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著錄信息

專利名稱：集成多芯片裝置
專利類型：實用新型
申請號：CN201720177846.1
公開(公告)號：CN206532319U
申請日：20170227
公開(公告)日：20170929
申請人：金邦達有限公司
發明人：肖楓,徐木平,方予
申請人地址：519000 廣東省珠海市前山福溪金邦達大廈
申請人區域代碼：CN440402
專利權人：金邦達有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：G06K19/07,G06K19/077,H04M1/18
優先權：無
專利代理機構：珠海智專專利商標代理有限公司 44262
代理人：林永協
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

隨身攜帶,卡片,本實用新型,多芯片裝置,金屬觸點,控制器,芯片組,基板,線路切換機構,芯片功能,手機殼,手機,依附,管理

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