著錄信息
- 專利名稱：九芯射頻高密度模塊化連接器及安裝方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410015350.5
- 公開(公告)號：CN103746215B
- 申請日：20140114
- 公開(公告)日：20151118
- 申請人：南京全信傳輸科技股份有限公司
- 發明人：朱慶鋒,張歡,唐宇,朱鈺,陳祥樓,賴洪林
- 申請人地址：210036 江蘇省南京市漢中門大街301號01幢12樓
- 申請人區域代碼：CN320106
- 專利權人：南京全信傳輸科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01R13/502,H01R13/512,H01R13/516,H01R13/631,H01R24/40,H01R43/20
- 優先權：無
- 專利代理機構：南京君陶專利商標代理有限公司 32215
- 代理人：沈根水
- 審查員：吳麗麗
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
射頻連接器,殼體,連接器內芯,相位一致性,螺栓,多芯組件,浮動安裝,快速安裝,螺釘鎖緊,最大限度,螺釘,高密度,灌膠槽,后基座,環氧膠,抗振性,前基座,小空間,彈簧,內芯,排布,尾附,一種,軸向,移動,防止,維護
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