著錄信息
- 專利名稱：大功率雙料片貼面封裝二極管矩陣式組件
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201220691043.5
- 公開(公告)號：CN202957240U
- 申請日：20121214
- 公開(公告)日：20130529
- 申請人：重慶平偉實業股份有限公司
- 發明人：安國星,李述洲
- 申請人地址：405200 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
- 申請人區域代碼：CN500228
- 專利權人：重慶平偉實業股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/07,H01L29/872,H01L23/488,H01L23/31
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
貼面封裝二極管,下料,矩陣式組件,上料,封裝環氧樹脂,硅芯片,特基,連接片,單料,下段,封裝,焊料,不易定位,上端,矩陣式,焊裝,下端,焊接,排列,外面,分割
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