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著錄信息

  • 專利名稱:用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統及光電器件封裝的方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN201210334815.4
  • 公開(公告)號:CN102865939B
  • 申請日:20120912
  • 公開(公告)日:20140709
  • 申請人:上海大學
  • 發明人:賴禹能,葛軍鋒,張建華,黃元昊,陳遵淼
  • 申請人地址:200444 上海市寶山區上大路99號
  • 申請人區域代碼:CN310113
  • 專利權人:上海大學
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:G01K7/02,H01L51/56
  • 優先權:
  • 專利代理機構:上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
  • 代理人:何文欣
  • 審查員:李佳銳
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

玻璃密封條,溫度傳感器,定位構件,固定,定點溫度,光電器件,可變位置,位置定位,封裝,激光束移動速度,采集,溫度采集系統,激光鍵合,實時測量,輸出功率,位置溫度,溫度測試,玻璃料,測試點,測溫,鍵合,激光,外圍,約束
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