著錄信息
- 專利名稱：一種薄片沖件模塊
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201420855212.3
- 公開(公告)號：CN204448969U
- 申請日：20141230
- 公開(公告)日：20150708
- 申請人：祥鑫科技股份有限公司
- 發明人：陳榮
- 申請人地址：523000 廣東省東莞市長安鎮建安路893號
- 申請人區域代碼：CN441900
- 專利權人：祥鑫科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B21D28/02
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
- 代理人：吳世民
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
通孔,沖頭,防塵,上表面,直徑相適配,定位導套,槽口處,槽密封,裁切,沖件,對位,膠層,連通,平行
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