著錄信息
- 專利名稱:切片機主輥的加工方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210448121.3
- 公開(公告)號:CN102975020B
- 申請日:20121109
- 公開(公告)日:20150610
- 申請人:西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
- 發明人:李杰,魯帆
- 申請人地址:710100 陜西省西安市長安區航天中路388號
- 申請人區域代碼:CN610116
- 專利權人:西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:B23P23/02,B23P13/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:西安弘理專利事務所 61214
- 代理人:羅笛
- 審查員:楊道斌
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
銑削機構,刀架,車床,加工方法,切片機,銑刀,線槽,轉動,加工精度,加工效率,角度線,加工技術,輥沿,換刀,裝卡,瓶頸
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