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專利名稱：硅片加工裝置
專利類型：發明
申請號：CN201310383210.9
公開(公告)號：CN103471899B
申請日：20130828
公開(公告)日：20160120
申請人：西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
發明人：邢建龍,張治國,王真
申請人地址：710100 陜西省西安市長安區航天中路388號
申請人區域代碼：CN610116
專利權人：西安隆基硅材料股份有限公司,無錫隆基硅材料有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,銀川隆基硅材料有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：G01N1/32,H01L21/67,H01L21/02
優先權：無
專利代理機構：西安弘理專利事務所 61214
代理人：羅笛
審查員：王琴
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

硅片,安裝機構,機臺,加工盤,第一方向,硅片加工,加工機構,加工部,轉動,單晶硅,靠近,自動化操作,第二方向,生產效率,相對設置,依次設置,可移動,上部,設置,下部,遠離,傷害,帶動,加工,污染,進行

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