著錄信息
- 專利名稱:聚芳醚腈/超支化酞菁銅介電薄膜及其制備方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN200910310566.3
- 公開(公告)號:CN101717569B
- 申請日:20091127
- 公開(公告)日:20110810
- 申請人:四川飛亞新材料有限公司
- 發明人:鐘家春,余興江,劉孝波,任偉,李岳山
- 申請人地址:628000 四川省廣元市經濟開發區王家營都市工業園四川飛亞新材料有限公司
- 申請人區域代碼:CN510811
- 專利權人:四川飛亞新材料有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:C08L71/10,C08L79/04,C08G73/06,C08J5/18
- 優先權:無
- 專利代理機構:成都虹橋專利事務所 51124
- 代理人:武森濤
- 審查員:凌輝
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
聚芳醚腈,化酞菁,薄膜,苯二甲腈,氯化亞銅,雙鄰,致密,薄膜力學性能,介電材料,力學性能,制備方法,低損耗,高強度,摩爾比,填充量,成膜
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