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著錄信息

  • 專利名稱：印制電路板（硅調GBS2?5F6板）
  • 專利類型：外觀設計
  • 申請號：CN201730017736.4
  • 公開(公告)號：CN304314384S
  • 申請日：20170117
  • 公開(公告)日：20171013
  • 申請人：成都旭光科技股份有限公司
  • 發明人：何群奎
  • 申請人地址：610100 四川省成都市龍泉驛區公園路二段
  • 申請人區域代碼：CN510112
  • 專利權人：成都旭光科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：14-99
  • IPC：無
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：成都盈信專利代理事務所(普通合伙) 51245
  • 代理人：張澎
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

摘要

1．本外觀設計產品的名稱：印制電路板（硅調GBS2?5F6板）。 2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產品用于電路板。 3．本外觀設計產品的設計要點：在于本產品的圖案。 4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：主視圖。 5．省略視圖：本產品為平面薄板，提供主視圖和后視圖，其他視圖無設計要點，省略。
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