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專利名稱：防電磁波干擾的電路模塊及其制造方法
專利類型：發明
申請號：CN200910180754.9
公開(公告)號：CN102045993B
申請日：20091022
公開(公告)日：20120822
申請人：環旭電子股份有限公司
發明人：張卓興
申請人地址：201203 上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路1558號
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：環旭電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K9/00,H05K1/02
優先權：無
專利代理機構：北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
代理人：梁揮
審查員：姚杰
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

導電涂料,封裝膠層,防電磁波干擾,電路板,電路模塊,地線,電子元件封裝,金屬殼體,導電,制程,接觸,搭配

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