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專利名稱：工藝參數檢測晶圓
專利類型：實用新型
申請號：CN201120402652.X
公開(公告)號：CN202473870U
申請日：20111020
公開(公告)日：20121003
申請人：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
發明人：三重野文健,周梅生
申請人地址：201203 上海市浦東新區上海市張江路18號
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L21/66
優先權：無
專利代理機構：上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
代理人：屈蘅;李時云
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

晶圓,測試晶圓,膜層,承載,參數檢測,單層結構,多層結構,參數測量,測試時間,測試效率,種工藝,檢測

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