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著錄信息
專利名稱:
一種銀基電接觸材料及其制備方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201310056984.0
公開(公告)號:
CN103205595B
申請日:
20130222
公開(公告)日:
20150107
申請人:
貴研鉑業股份有限公司
發明人:
張國全,謝宏潮,張利斌,蔣傳貴,巫小飛,王劍平,張春榮
申請人地址:
650106 云南省昆明市高新技術開發區科技路988號(昆明貴金屬研究所)
申請人區域代碼:
CN530102
專利權人:
貴研鉑業股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
C22C5/08,C22C1/03,C22C1/06,B22D11/00,C21D8/02
優先權:
CN201210551488.8 20121218
專利代理機構:
昆明今威專利商標代理有限公司 53115
代理人:
賽曉剛
審查員:
連速
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關(guan)鍵(jian)詞(ci)
銀基電接觸材料,材料使用,材料化學成分,熱敏熔斷器,彈性觸點,電弧侵蝕,負荷條件,高溫強度,合金成分,橫向縱向,接觸電阻,連續加料,熔煉鑄造,壽命延長,性能差異,制備方法,綜合性能,含氧量,成品率,電接觸,規模化,夾雜物,內氧化,粘連,氧化物,板坯,觸點,帶材,連鑄,生產成本,聚集
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