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著錄信息

專利名稱：電路板的焊墊導通結構
專利類型：實用新型
申請號：CN200920236287.2
公開(公告)號：CN201509366U
申請日：20090925
公開(公告)日：20100616
申請人：昆山市華升電路板有限公司
發明人：黃坤,唐雪明,曹慶榮
申請人地址：215341 江蘇省昆山市千燈鎮富民工業區宏信路198號
申請人區域代碼：CN320583
專利權人：昆山市華升電路板有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：昆山四方專利事務所 32212
代理人：盛建德
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵詞(ci)

電路板,導通孔,電路板線路,焊墊,導通結構,金屬層,電路板表面,排版設計,設計空間,電鍍,布線,內壁,擴充,密集,連接

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