著錄信息
- 專利名稱:一種具有半圓形貼片齒的鉆頭
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201120336667.0
- 公開(公告)號:CN202220558U
- 申請日:20110908
- 公開(公告)日:20120516
- 申請人:北京金工萬邦石油技術開發有限公司
- 發明人:李長權,周東,景真,景蕊平
- 申請人地址:101300 北京市順義區林和工業開發區順仁路54號
- 申請人區域代碼:CN110113
- 專利權人:北京金工萬邦石油技術開發有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:E21B10/43
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京輕創知識產權代理有限公司 11212
- 代理人:楊立
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
貼片,鉆頭,切削刃,保徑面,保徑能力,圓形貼片,半圓,切削,鑲嵌
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