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專利名稱:
無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應用
專利類型:
發明
申請號:
CN201110246733.X
公開(公告)號:
CN102350599B
申請日:
20110825
公開(公告)日:
20130213
申請人:
華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
發明人:
張新平,何杰,馬驍,葉橋生,黃守友
申請人地址:
510640 廣東省廣州市天河區五山路381號
申請人區域代碼:
CN440106
專利權人:
華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
B23K35/363,B23K35/40
優先權:
無
專利代理機構:
北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296
代理人:
劉淑芬
審查員:
高曉麗
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關(guan)鍵詞
助焊劑,去離子水,離子型表面活性劑,焊點,免清洗助焊劑,安全環保,不含鹵素,發明發明,焊接過程,絕緣電阻,制備方法,成膜劑,電絕緣,緩蝕劑,活性劑,無鹵素,助溶劑,溶劑,空焊,連錫,阻抗,大于
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