著錄信息
- 專利名稱：一種提高導電膠的導電逾滲效能的方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN200910142305.5
- 公開(公告)號：CN101602929B
- 申請日：20090527
- 公開(公告)日：20130213
- 申請人：香港科技大學
- 發明人：楊誠,袁銘輝,徐兵
- 申請人地址：中國香港九龍清水灣
- 申請人區域代碼：HK
- 專利權人：香港科技大學
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C09J201/00,C09J9/02,C09J11/04,C09J179/08,C09J163/00,C09J183/04,C09J179/04,C09C1/62,C09C3/06,C09C3/08
- 優先權：US61/071,922 20080527
- 專利代理機構：北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
- 代理人：丁業平;張天舒
- 審查員：孫悅健
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
導電填料,樹脂基質,導電粘結材料,金屬填料,導電膠,聚合物樹脂,熱固性樹脂,熱塑性樹脂,修飾過,導電,前體,修飾
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