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著錄信息

  • 專利名稱:導熱絕緣墊圈
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201320044115.1
  • 公開(公告)號:CN203082840U
  • 申請日:20130128
  • 公開(公告)日:20130724
  • 申請人:山東開元電子有限公司
  • 發明人:劉樹高,安建春,秦立軍
  • 申請人地址:262400 山東省濰坊市昌樂縣溫州工業園
  • 申請人區域代碼:CN370725
  • 專利權人:山東開元電子有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:F21V29/00,F21V25/00,F21Y101/02
  • 優先權:
  • 專利代理機構:濰坊鳶都專利事務所 37215
  • 代理人:王慶德
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

導熱金屬薄片,絕緣導熱,金屬基,中間孔,導熱性,導熱,柔韌性,邊緣毛刺,導熱絕緣,導熱系數,電子器件,絕緣功能,漏電問題,墊圈,熱阻,外沿,破裂,金屬,損壞,連接
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