著錄信息
- 專利名稱:導熱絕緣墊圈
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201320044115.1
- 公開(公告)號:CN203082840U
- 申請日:20130128
- 公開(公告)日:20130724
- 申請人:山東開元電子有限公司
- 發明人:劉樹高,安建春,秦立軍
- 申請人地址:262400 山東省濰坊市昌樂縣溫州工業園
- 申請人區域代碼:CN370725
- 專利權人:山東開元電子有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:F21V29/00,F21V25/00,F21Y101/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:濰坊鳶都專利事務所 37215
- 代理人:王慶德
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
導熱金屬薄片,絕緣導熱,金屬基,中間孔,導熱性,導熱,柔韌性,邊緣毛刺,導熱絕緣,導熱系數,電子器件,絕緣功能,漏電問題,墊圈,熱阻,外沿,破裂,金屬,損壞,連接
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