著錄信息
- 專利名稱:電能表半圓形塑料封簽
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201320078908.5
- 公開(公告)號:CN203376925U
- 申請日:20130220
- 公開(公告)日:20140101
- 申請人:杭州西子集團有限公司
- 發明人:彭科忠,易立軍,劉文杰
- 申請人地址:310023 浙江省杭州市西湖區留下街道留和路98號
- 申請人區域代碼:CN330106
- 專利權人:杭州西子集團有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:G09F3/03,G01R11/24
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
封簽,電能表,塑料,傳統鉛封,健康持續發展,半圓形塑料,長方形彈性,不利因素,計量產品,健康隱患,重金屬鉛,螺絲刀,拆卸,螺絲,鉛封,鎖舌,下端,環保,內部,維修,接觸,污染
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