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著錄信息

專利名稱：一種避光電子標簽的芯片封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201620044454.3
公開(公告)號：CN205486219U
申請日：20160106
公開(公告)日：20160817
申請人：華大半導體有限公司
發明人：彭天柱,馬紀豐,許悅
申請人地址：201203 上海市浦東新區亮秀路112號Y1座三層305室
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：華大半導體有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：G06K19/077
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞(ci)

芯片,基材,金屬,金屬焊盤,兩層,金屬布局,金屬線,緊貼,芯片封裝結構,本實用新型,連接芯片,芯片連接,光照射,光電子,投影,標簽

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