著錄信息
- 專利名稱：基于高通量測序數據的基因組從頭組裝方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410421844.3
- 公開(公告)號：CN104239750B
- 申請日：20140825
- 公開(公告)日：20170728
- 申請人：北京百邁客生物科技有限公司
- 發明人：鄭洪坤,劉敏
- 申請人地址：101300 北京市順義區南法信府前街12號順捷大廈5層
- 申請人區域代碼：CN110113
- 專利權人：北京百邁客生物科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G06F19/18
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京路浩知識產權代理有限公司 11002
- 代理人：王文君
- 審查員：顧明海
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
組裝,高通量測序,糾錯,模擬退火算法,數據準確性,測序數據,結果合并,數據構建,重復序列,子圖分割,基因組,測序,調取,構建,算法,排序
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