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著錄信息

  • 專利名稱:熱熔墊超聲波焊接式高分子立體防排水板
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201420608377.0
  • 公開(公告)號:CN204175334U
  • 申請日:20141021
  • 公開(公告)日:20150225
  • 申請人:宏祥新材料股份有限公司
  • 發明人:崔占明,孟靈晉
  • 申請人地址:253000 山東省德州市陵縣經濟開發區
  • 申請人區域代碼:CN371403
  • 專利權人:宏祥新材料股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:E21F16/02
  • 優先權:
  • 專利代理機構:
  • 代理人:
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:
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