著錄信息
- 專利名稱:用于電子元器件包裝承載帶的片材及其加工方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210436541.X
- 公開(公告)號:CN102923385B
- 申請日:20121105
- 公開(公告)日:20140924
- 申請人:浦江億通塑膠電子有限公司
- 發明人:毛叢敏,林咸雄
- 申請人地址:322200 浙江省金華市浦江縣金壘大道179號
- 申請人區域代碼:CN330726
- 專利權人:浦江億通塑膠電子有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:B32B27/08
- 優先權:無
- 專利代理機構:杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
- 代理人:張宇娟
- 審查員:羅玲
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
承載帶,中間層,片材,加工方法,抗靜電,電子元器件,沖擊強度,復合片材,拉伸強度,干燥劑,納米級,云母粉,炭黑,承載,損壞
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