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著錄信息

  • 專利名稱:一種整流橋電路封裝結構
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201620421671.X
  • 公開(公告)號:CN205645795U
  • 申請日:20160511
  • 公開(公告)日:20161012
  • 申請人:山東迪一電子科技有限公司
  • 發明人:陳鋼全,張勝君,王剛
  • 申請人地址:250000 山東省濟寧市經濟開發區創業路北
  • 申請人區域代碼:CN370829
  • 專利權人:山東迪一電子科技有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H01L23/31
  • 優先權:
  • 專利代理機構:濟南泉城專利商標事務所 37218
  • 代理人:肖健
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

塑封體,引腳,切粒,本實用新型,讓位凹槽,下料片,上料,整流橋電路,底部表面,封裝結構,矩形排列,散熱效果,引腳端部,應力集中,塑封,封裝,焊接,緊湊,變形,平整,體內,芯片,保證
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