著錄信息
- 專利名稱:一種整流橋電路封裝結構
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201620421671.X
- 公開(公告)號:CN205645795U
- 申請日:20160511
- 公開(公告)日:20161012
- 申請人:山東迪一電子科技有限公司
- 發明人:陳鋼全,張勝君,王剛
- 申請人地址:250000 山東省濟寧市經濟開發區創業路北
- 申請人區域代碼:CN370829
- 專利權人:山東迪一電子科技有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L23/31
- 優先權:無
- 專利代理機構:濟南泉城專利商標事務所 37218
- 代理人:肖健
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
塑封體,引腳,切粒,本實用新型,讓位凹槽,下料片,上料,整流橋電路,底部表面,封裝結構,矩形排列,散熱效果,引腳端部,應力集中,塑封,封裝,焊接,緊湊,變形,平整,體內,芯片,保證
網站提醒和聲明
免(mian)責聲明:
本站為(wei)會員提供信(xin)息(xi)(xi)存(cun)儲空(kong)間(jian)服務,由(you)于更新(xin)時(shi)間(jian)等問題,可(ke)能(neng)存(cun)在信(xin)息(xi)(xi)偏差的情(qing)況,具體請以品牌企業(ye)官網信(xin)息(xi)(xi)為(wei)準。如有侵權、錯誤信(xin)息(xi)(xi)或(huo)任何問題,請及(ji)時(shi)聯系我(wo)(wo)們,我(wo)(wo)們將在第一時(shi)間(jian)刪除或(huo)更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁上(shang)相關信(xin)(xin)息(xi)的(de)知識產(chan)(chan)權歸(gui)網站方(fang)所(suo)有(包括但不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)限于(yu)文字、圖(tu)片、圖(tu)表、著作權、商標權、為(wei)用戶提供的(de)商業信(xin)(xin)息(xi)等),非經許(xu)可不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)得抄(chao)襲或(huo)使用。本站不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)生產(chan)(chan)產(chan)(chan)品、不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)提供產(chan)(chan)品銷(xiao)售服(fu)務(wu)、不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)代(dai)理、不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)招(zhao)商、不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)提供中(zhong)介服(fu)務(wu)。本頁面內(nei)容(rong)不(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)代(dai)表本站支持投資購買(mai)的(de)觀(guan)點或(huo)意見(jian),頁面信(xin)(xin)息(xi)僅(jin)供參考和借(jie)鑒。
提(ti)交說明:
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>