著錄信息
- 專利名稱：半導體器件的芯片焊接底座
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620421695.5
- 公開(公告)號：CN205645760U
- 申請日：20160511
- 公開(公告)日：20161012
- 申請人：山東迪一電子科技有限公司
- 發明人：陳鋼全,張勝君,王剛
- 申請人地址：250000 山東省濟寧市經濟開發區創業路北
- 申請人區域代碼：CN370829
- 專利權人：山東迪一電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/60,H01L21/68
- 優先權：無
- 專利代理機構：濟南泉城專利商標事務所 37218
- 代理人：肖健
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
焊接板,卡槽,半導體框架,本實用新型,定位底板,芯片焊接,上表面,半導體器件,可拆卸連接,產品品質,工作效率,焊接不良,焊接過程,左右兩側,定位槽,偏位,底座,焊接,嵌入,芯片,敞開,保留,移動
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