著錄信息
- 專利名稱：半導體器件的組裝治具
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620421693.6
- 公開(公告)號：CN205645783U
- 申請日：20160511
- 公開(公告)日：20161012
- 申請人：山東迪一電子科技有限公司
- 發明人：陳鋼全,張勝君,王剛
- 申請人地址：250000 山東省濟寧市經濟開發區創業路北
- 申請人區域代碼：CN370829
- 專利權人：山東迪一電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/68
- 優先權：無
- 專利代理機構：濟南泉城專利商標事務所 37218
- 代理人：肖健
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
周轉,吸板,上表面,本實用新型,定位底板,芯片,焊接板,吸嘴,搖板,半導體器件芯片,半導體器件,可拆卸連接,芯片定位槽,側面設置,產品品質,工作效率,內部空腔,內部設置,組裝治具,抽氣口,定位槽,凸出的,吸氣孔,下表面,空腔,偏位,焊接
網站提醒和聲明
免責聲明(ming)：
本站為(wei)會員(yuan)提供信息存(cun)儲(chu)空間(jian)服務，由(you)于更新時間(jian)等問題(ti)，可能存(cun)在(zai)信息偏差(cha)的情況，具體請(qing)以品牌企(qi)業官(guan)網信息為(wei)準。如有侵權、錯誤(wu)信息或任何問題(ti)，請(qing)及時聯系我們(men)，我們(men)將在(zai)第一時間(jian)刪(shan)除或更正(zheng)。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁(ye)上相關信息(xi)的(de)知識產權歸網站(zhan)方所有(包括但不限于(yu)文字(zi)、圖(tu)片、圖(tu)表、著(zhu)作權、商標權、為用戶提供(gong)(gong)的(de)商業信息(xi)等)，非經許可不得抄襲或使(shi)用。本站(zhan)不生產產品、不提供(gong)(gong)產品銷售(shou)服務、不代理(li)、不招商、不提供(gong)(gong)中介服務。本頁(ye)面(mian)內容(rong)不代表本站(zhan)支持投資購買的(de)觀點或意見，頁(ye)面(mian)信息(xi)僅供(gong)(gong)參(can)考和借鑒。
提交說(shuo)明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
