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專利名稱:
一種帶散熱過孔的MOSFET焊盤設計的電路板
專利類型:
實用新型
申請號:
CN200820137357.4
公開(公告)號:
CN201298958Y
申請日:
20080920
公開(公告)日:
20090826
申請人:
深圳市神舟電腦股份有限公司
發明人:
張瑞光,付威
申請人地址:
518112廣東省深圳市龍崗區坂雪崗工業區新天下工業城
申請人區域代碼:
CN440307
專利權人:
深圳市神舟電腦股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K1/02,H05K1/11
優先權:
無
專利代理機構:
無
代理人:
無
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
焊盤,散熱,過孔,電路板,三極管,背面,外圍,散熱效果,信號屬性,鍍銅,孔內,通孔,銅箔
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