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專利名稱：一種帶散熱過孔的MOSFET焊盤設計的電路板
專利類型：實用新型
申請號：CN200820137357.4
公開(公告)號：CN201298958Y
申請日：20080920
公開(公告)日：20090826
申請人：深圳市神舟電腦股份有限公司
發明人：張瑞光,付威
申請人地址：518112廣東省深圳市龍崗區坂雪崗工業區新天下工業城
申請人區域代碼：CN440307
專利權人：深圳市神舟電腦股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/02,H05K1/11
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

焊盤,散熱,過孔,電路板,三極管,背面,外圍,散熱效果,信號屬性,鍍銅,孔內,通孔,銅箔

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