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著錄信息

專利名稱：包括用于嵌入和/或隔開半導體裸芯的獨立膜層的半導體器件
專利類型：發明
申請號：CN201380052391.5
公開(公告)號：CN104769713B
申請日：20130109
公開(公告)日：20171212
申請人：晟碟半導體（上海）有限公司,晟碟信息科技（上海）有限公司
發明人：葉寧,邱進添,S.厄帕德亞尤拉,付鵬,呂忠,俞志明,Y.張,王麗,P.K.雷,王偉利,邰恩勇,K.H.王,莫金理
申請人地址：上海市閔行區江川東路388號
申請人區域代碼：CN310112
專利權人：晟碟半導體（上海）有限公司,晟碟信息科技（上海）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L25/00,H01L23/48
優先權：無
專利代理機構：北京市柳沈律師事務所 11105
代理人：萬里晴
審查員：顏琳淑
國際申請：PCT/CN2013/070264 20130109
國際公開(公告)：WO2014/107848 20140717
進入國家日期：20150407
分案申請：無

關鍵詞

裸芯,控制器,半導體封裝體,隔墊物,基板,半導體裸芯,倒裝芯片,引線鍵合,直接安裝,平表面,堆疊,附著,合體,閃存,足印,配置

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