著錄信息
- 專利名稱：PCB板表面貼裝系統及工藝
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201310002918.5
- 公開(公告)號：CN103096637B
- 申請日：20130104
- 公開(公告)日：20151021
- 申請人：東莞栢能電子科技有限公司
- 發明人：賴瑞華,廖洋林,張基明
- 申請人地址：523941 廣東省東莞市厚街鎮三屯村
- 申請人區域代碼：CN441900
- 專利權人：東莞栢能電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/30,H05K3/34
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
- 代理人：陸軍
- 審查員：魏芳芳
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
絲印機,絲印,送入,傳送裝置,連成一體,掏空部分,拼接件,一種,對應,貼裝系統,鋼網,兩臺,拼接,貼裝,進行
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