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著錄信息

專利名稱：PCB板表面貼裝系統及工藝
專利類型：發明
申請號：CN201310002918.5
公開(公告)號：CN103096637B
申請日：20130104
公開(公告)日：20151021
申請人：東莞栢能電子科技有限公司
發明人：賴瑞華,廖洋林,張基明
申請人地址：523941 廣東省東莞市厚街鎮三屯村
申請人區域代碼：CN441900
專利權人：東莞栢能電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/30,H05K3/34
優先權：無
專利代理機構：深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
代理人：陸軍
審查員：魏芳芳
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

絲印機,絲印,送入,傳送裝置,連成一體,掏空部分,拼接件,一種,對應,貼裝系統,鋼網,兩臺,拼接,貼裝,進行

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