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著錄信息

專利名稱：PCB電容模塊
專利類型：實用新型
申請號：CN201420179942.6
公開(公告)號：CN203775526U
申請日：20140414
公開(公告)日：20140813
申請人：東莞栢能電子科技有限公司
發明人：巫建林,黃錦歡
申請人地址：523941 廣東省東莞市厚街鎮三屯管理器區
申請人區域代碼：CN441900
專利權人：東莞栢能電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K1/02,H05K1/18
優先權：無
專利代理機構：深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
代理人：陸軍
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

多層PCB,電容模塊,頂層,銅箔,聚合物,電容,薄型,環氧樹脂,導熱絕緣層,玻璃纖維,負載功率,功率損耗,耐熱能力,散熱條件,輸出電壓,安裝孔,電源層,上表面,貼片式,波紋,穿孔,并聯,地層,焊盤,貼片,引腳,焊接,噪音,連接

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