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著錄信息

  • 專利名稱:內存模塊(二)
  • 專利類型:外觀設計
  • 申請號:CN201630058669.6
  • 公開(公告)號:CN303755818S
  • 申請日:20160303
  • 公開(公告)日:20160727
  • 申請人:全何科技股份有限公司
  • 發明人:洪康寧
  • 申請人地址:中國臺灣新北市新店區中正路542之7號2樓
  • 申請人區域代碼:TW
  • 專利權人:全何科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類:14-99
  • IPC:
  • 優先權:
  • 專利代理機構:北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
  • 代理人:劉俊
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

摘要

1.本外觀設計產品的名稱:內存模塊(二)。 2.本外觀設計產品的用途:用于在印刷電路板上布置多個集成電路(IC)的內存模塊。 3.本外觀設計產品的設計要點:產品的形狀與色彩的結合。 4.最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片:立體圖。 5.本外觀設計專利申請請求保護色彩。
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