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著錄信息

  • 專利名稱：內存模塊(二)
  • 專利類型：外觀設計
  • 申請號：CN201630058669.6
  • 公開(公告)號：CN303755818S
  • 申請日：20160303
  • 公開(公告)日：20160727
  • 申請人：全何科技股份有限公司
  • 發明人：洪康寧
  • 申請人地址：中國臺灣新北市新店區中正路542之7號2樓
  • 申請人區域代碼：TW
  • 專利權人：全何科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：14-99
  • IPC：無
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
  • 代理人：劉俊
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

摘要

1．本外觀設計產品的名稱：內存模塊(二)。 2．本外觀設計產品的用途：用于在印刷電路板上布置多個集成電路(IC)的內存模塊。 3．本外觀設計產品的設計要點：產品的形狀與色彩的結合。 4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。 5．本外觀設計專利申請請求保護色彩。
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