著錄信息
- 專利名稱：具有溝槽側面的引線框架
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201420120155.4
- 公開(公告)號：CN203774301U
- 申請日：20140317
- 公開(公告)日：20140813
- 申請人：吉林華微電子股份有限公司
- 發明人：王林祥,郭寧
- 申請人地址：132013 吉林省吉林市深圳街99號
- 申請人區域代碼：CN220211
- 專利權人：吉林華微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/495
- 優先權：無
- 專利代理機構：長春菁華專利商標代理事務所 22210
- 代理人：陶尊新
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
芯片,引線框架,水槽,連接部,側面,半導體器件技術,半導體器件,兩側,結合強度,受到限制,水槽深度,封裝料,固定部,平整度,沿邊緣,中間管,散熱,阻斷,背面,連接
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