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著錄信息

  • 專利名稱：一種PCB板上芯片的封裝結構
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN201220738806.7
  • 公開(公告)號：CN203103296U
  • 申請日：20121228
  • 公開(公告)日：20130731
  • 申請人：富順光電科技股份有限公司
  • 發明人：沈維明,陳建順,陳宇博,張真桂,楊佰成,王寶良
  • 申請人地址：363000 福建省漳州市龍文區藍田工業開發區富順光電科技園
  • 申請人區域代碼：CN350603
  • 專利權人：富順光電科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L23/544
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：福州君誠知識產權代理有限公司 35211
  • 代理人：曹元
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

定位結構,芯片封裝,芯片,凸起,對角線,材料成型,封裝結構,貼片機臺,底面,精準,外側
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