準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xian)在(zai)(zai)(zai)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)都(dou)會(hui)在(zai)(zai)(zai)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)體積(ji)上(shang)(shang)面大做(zuo)文(wen)章，它(ta)們的(de)(de)(de)(de)體積(ji)只(zhi)有我們標(biao)準(zhun)ATX機箱(xiang)的(de)(de)(de)(de)三分之(zhi)或(huo)者更(geng)少，實際(ji)上(shang)(shang)，在(zai)(zai)(zai)現(xian)在(zai)(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)絕大多數(shu)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)中，設(she)計(ji)者都(dou)拋棄(qi)了以(yi)往(wang)標(biao)準(zhun)化制造的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)規格，針對(dui)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)自身的(de)(de)(de)(de)特(te)點專(zhuan)門設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)。制作(zuo)此類(lei)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)辦法(fa)現(xian)在(zai)(zai)(zai)也不(bu)外(wai)乎如下幾種，首(shou)先(xian)只(zhi)保留(liu)組(zu)裝(zhuang)系(xi)(xi)統(tong)(tong)所必需的(de)(de)(de)(de)擴充插(cha)槽和插(cha)座(zuo)，其余統(tong)(tong)統(tong)(tong)取消。其次(ci)，將一(yi)些模塊從主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)中單(dan)獨分解出(chu)(chu)去，變(bian)成(cheng)(cheng)獨立功能的(de)(de)(de)(de)模塊插(cha)卡，把主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)橫向寬度(du)變(bian)成(cheng)(cheng)縱(zong)向的(de)(de)(de)(de)高度(du)。其次(ci)在(zai)(zai)(zai)有限的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)面積(ji)上(shang)(shang)重(zhong)新布(bu)線(xian)，在(zai)(zai)(zai)保證主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)信號(hao)性能達到(dao)規定(ding)的(de)(de)(de)(de)指標(biao)的(de)(de)(de)(de)同時加(jia)大元器件的(de)(de)(de)(de)分布(bu)密度(du)。通上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)方法(fa)中的(de)(de)(de)(de)一(yi)種或(huo)者是幾種，為準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)量身定(ding)做(zuo)的(de)(de)(de)(de)特(te)別(bie)版主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)就應運而生了。特(te)別(bie)要(yao)指出(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)是，現(xian)在(zai)(zai)(zai)主(zhu)(zhu)(zhu)推準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)廠商(shang)無疑都(dou)是卡板(ban)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)有所建樹(shu)的(de)(de)(de)(de)廠商(shang)，對(dui)標(biao)準(zhun)型主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)按照上(shang)(shang)面的(de)(de)(de)(de)步驟重(zhong)新設(she)計(ji)本來就不(bu)是什么難事，只(zhi)不(bu)過由(you)于現(xian)在(zai)(zai)(zai)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)產(chan)量還很小，這種專(zhuan)門設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)不(bu)可避(bi)免會(hui)有較(jiao)高的(de)(de)(de)(de)單(dan)位成(cheng)(cheng)本，這也是準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)現(xian)在(zai)(zai)(zai)價格較(jiao)高的(de)(de)(de)(de)原因之(zhi)一(yi)。

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再(zai)者(zhe)，采用(yong)(yong)高性(xing)能(neng)(neng)高整(zheng)合(he)(he)(he)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)(he)(he)芯(xin)片(pian)組(zu)也(ye)(ye)是達成準系(xi)(xi)統體(ti)積要求的(de)(de)(de)(de)(de)關鍵。目(mu)前(qian)在(zai)準系(xi)(xi)統產品中(zhong)常見的(de)(de)(de)(de)(de)這類芯(xin)片(pian)組(zu)有SIS651/740系(xi)(xi)列、Intel的(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列、nVIDIA的(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列等等。這些主(zhu)板(ban)一(yi)般(ban)都(dou)整(zheng)合(he)(he)(he)了(le)(le)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、聲卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、網(wang)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)及豐富的(de)(de)(de)(de)(de)USB、IEEE1394等接(jie)(jie)口(kou)。其(qi)(qi)中(zhong)就(jiu)(jiu)最重要的(de)(de)(de)(de)(de)顯(xian)示(shi)性(xing)能(neng)(neng)而(er)言(yan)，Intel的(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列整(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)能(neng)(neng)相(xiang)當(dang)于(yu)TNT2；SIS651/740系(xi)(xi)列的(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)SIS315顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)能(neng)(neng)接(jie)(jie)近GF2MX；而(er)nVDIA的(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列的(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)(he)(he)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)能(neng)(neng)最強，其(qi)(qi)相(xiang)當(dang)于(yu)GFMX420。針對(dui)于(yu)一(yi)般(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)家庭(ting)應用(yong)(yong)和(he)(he)辦公室(shi)文本處理和(he)(he)2D圖(tu)形應用(yong)(yong)，它們的(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)都(dou)應該(gai)是綽綽有余(yu)了(le)(le)，而(er)且對(dui)于(yu)如QUAKE3這樣三維游(you)戲也(ye)(ye)能(neng)(neng)保證有比較流暢(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)(du)(du)保證。不過這種高度(du)(du)(du)整(zheng)合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)組(zu)所(suo)配套(tao)(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)大量(liang)外(wai)圍芯(xin)片(pian)也(ye)(ye)不可避(bi)免的(de)(de)(de)(de)(de)增(zeng)加(jia)了(le)(le)主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)元(yuan)件密(mi)度(du)(du)(du)，就(jiu)(jiu)比如一(yi)款使用(yong)(yong)SIS651擁有視頻輸出，讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器功能(neng)(neng)IEEE1394、10/100M網(wang)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、Flash讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器的(de)(de)(de)(de)(de)準系(xi)(xi)統主(zhu)板(ban)就(jiu)(jiu)要增(zeng)加(jia)IEEE1394、10/100MPHY物(wu)理層芯(xin)片(pian)兩枚，集成聲卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)配套(tao)(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)CODEC芯(xin)片(pian)一(yi)枚，讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器控制(zhi)芯(xin)片(pian)和(he)(he)一(yi)枚和(he)(he)SIS315配套(tao)(tao)的(de)(de)(de)(de)(de)SIS301視頻編碼芯(xin)片(pian)，這樣小的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)面積，這樣多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)外(wai)圍芯(xin)片(pian)給主(zhu)板(ban)帶來(lai)了(le)(le)更多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)發熱量(liang)，這就(jiu)(jiu)引出了(le)(le)準系(xi)(xi)統需要解(jie)決(jue)的(de)(de)(de)(de)(de)另(ling)一(yi)個關鍵問(wen)題——散熱。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所(suo)周知，即使(shi)現在(zai)(zai)的(de)(de)(de)標準(zhun)ATX大(da)機(ji)(ji)箱，在(zai)(zai)運行幾個(ge)(ge)G級別的(de)(de)(de)處理器和高端怪獸(shou)顯卡的(de)(de)(de)時候(hou)散熱(re)都是一(yi)個(ge)(ge)必須注意的(de)(de)(de)問(wen)題，一(yi)般解(jie)決的(de)(de)(de)方(fang)法也(ye)只有使(shi)用夸張的(de)(de)(de)散熱(re)片加(jia)上高轉速的(de)(de)(de)風扇。很(hen)明(ming)顯，這(zhe)樣的(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案形成的(de)(de)(de)高度(du)絕(jue)對是準(zhun)系統自身體積(ji)所(suo)不允許(xu)的(de)(de)(de)。而且，正如我們在(zai)(zai)講述準(zhun)系統主(zhu)板(ban)產品所(suo)看(kan)到(dao)的(de)(de)(de)，主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)高元件密集度(du)加(jia)上不利于(yu)形成有效(xiao)空(kong)氣循(xun)環(huan)的(de)(de)(de)狹(xia)小機(ji)(ji)箱環(huan)境(jing)使(shi)得準(zhun)系統的(de)(de)(de)散熱(re)問(wen)題更加(jia)嚴峻(jun)。那么(me)現在(zai)(zai)準(zhun)系統的(de)(de)(de)設計(ji)者們又是怎么(me)解(jie)決這(zhe)個(ge)(ge)問(wen)題的(de)(de)(de)呢？

實際剖析現(xian)在市場上的(de)(de)(de)準(zhun)(zhun)系統(tong)(tong)產品，在散(san)熱方面的(de)(de)(de)水(shui)平作(zuo)的(de)(de)(de)是參(can)差不齊。最簡單的(de)(de)(de)一(yi)種，把ATX機箱中(zhong)整套的(de)(de)(de)散(san)熱方式照搬(ban)到準(zhun)(zhun)系統(tong)(tong)中(zhong)來，頂多加上一(yi)個銅(tong)軸心的(de)(de)(de)渦(wo)輪散(san)熱片，為了估計(ji)高度(du)問題只好使用超薄型的(de)(de)(de)風扇(shan)。這種設計(ji)無疑是成本最低，至于能不能滿足準(zhun)(zhun)系統(tong)(tong)的(de)(de)(de)散(san)熱要(yao)求呢，筆者這里持(chi)保留態度(du)。

第二種仍舊是(shi)依(yi)靠傳統的風(feng)(feng)冷散(san)熱(re)(re)方式(shi)，但提出了(le)一定(ding)的改良，將傳統的風(feng)(feng)扇(shan)(shan)下吹改為側吹，配合(he)特別(bie)(bie)設計(ji)(ji)散(san)熱(re)(re)片加上特別(bie)(bie)的風(feng)(feng)道(dao)設計(ji)(ji)將熱(re)(re)空(kong)氣排到機箱(xiang)后(hou)部的抽氣風(feng)(feng)扇(shan)(shan)出，同時在系統的整體(ti)散(san)熱(re)(re)方面(mian)還設計(ji)(ji)了(le)特別(bie)(bie)的大體(ti)積長桶(tong)狀(zhuang)散(san)熱(re)(re)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)，由機箱(xiang)前部向后(hou)部送風(feng)(feng)。這種設計(ji)(ji)從多方面(mian)兼顧(gu)了(le)機箱(xiang)中的散(san)熱(re)(re)，基本上可以應付(fu)準系統的惡劣散(san)熱(re)(re)環境，但對(dui)于超頻(pin)后(hou)的穩(wen)定(ding)性保證系數還是(shi)不大，而且(qie)過(guo)多的風(feng)(feng)扇(shan)(shan)難免會造成過(guo)大的噪音。

最后一(yi)種也(ye)即是最徹底的(de)(de)一(yi)種，完全(quan)拋棄了(le)傳統的(de)(de)風(feng)(feng)冷散熱(re)(re)(re)，使用了(le)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)散熱(re)(re)(re)技(ji)術(shu)。一(yi)般來(lai)說這種散熱(re)(re)(re)設備的(de)(de)底部(bu)是一(yi)塊(kuai)很(hen)大的(de)(de)銅底板，直接(jie)和CPU接(jie)觸并吸收熱(re)(re)(re)量(liang)，熱(re)(re)(re)量(liang)通過四條熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)傳導(dao)到另(ling)一(yi)側的(de)(de)散熱(re)(re)(re)片，并通過一(yi)個(ge)80mm風(feng)(feng)扇實現主動散熱(re)(re)(re)。在(zai)銅底板的(de)(de)背(bei)面也(ye)裝有(you)一(yi)塊(kuai)散熱(re)(re)(re)片，讓熱(re)(re)(re)量(liang)在(zai)通過熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)傳導(dao)之(zhi)前同(tong)(tong)樣可(ke)以散失。這種大風(feng)(feng)扇的(de)(de)轉(zhuan)速(su)一(yi)般不到4000轉(zhuan)/分鐘，噪音比較(jiao)小，而且往往同(tong)(tong)時應用于(yu)機箱(xiang)(xiang)整體(ti)內部(bu)的(de)(de)抽氣，節(jie)省了(le)單(dan)獨的(de)(de)機箱(xiang)(xiang)風(feng)(feng)扇。從散熱(re)(re)(re)效果來(lai)看，這種應用熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)技(ji)術(shu)的(de)(de)整體(ti)散熱(re)(re)(re)方案非(fei)常優秀，不過它也(ye)有(you)同(tong)(tong)樣比較(jiao)明顯的(de)(de)缺點，造價較(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿于(yu)大多(duo)數(shu)“準(zhun)系統”PC所(suo)(suo)使用的(de)(de)(de)主板面積，它們一(yi)(yi)般只具(ju)備(bei)兩根內存(cun)插(cha)槽(cao)（也有只具(ju)備(bei)一(yi)(yi)根內存(cun)插(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)），兩個(ge)IDE插(cha)槽(cao)及(ji)(ji)一(yi)(yi)個(ge)軟驅(qu)接(jie)(jie)口。此外，主流的(de)(de)(de)“準(zhun)系統”PC上(shang)(shang)還(huan)具(ju)備(bei)一(yi)(yi)根AGP插(cha)槽(cao)、一(yi)(yi)根PCI插(cha)槽(cao)，可(ke)以用來(lai)安裝(zhuang)更好性(xing)能的(de)(de)(de)AGP顯卡以及(ji)(ji)PCI的(de)(de)(de)電(dian)視(shi)卡、MODEM等。但(dan)(dan)需(xu)要注意的(de)(de)(de)是，如果是采用I845GL或I845GV此類(lei)不具(ju)備(bei)外接(jie)(jie)AGP能力的(de)(de)(de)芯片(pian)組產(chan)品(pin)其一(yi)(yi)般只具(ju)備(bei)PCI插(cha)槽(cao)，其擴充能力肯定與具(ju)備(bei)AGP插(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)相比相差很大。為了彌補(bu)上(shang)(shang)述擴展能力的(de)(de)(de)限(xian)制，準(zhun)系統就將(jiang)一(yi)(yi)般可(ke)能用得上(shang)(shang)的(de)(de)(de)外接(jie)(jie)設(she)備(bei)全部功能集成(cheng)(cheng)，并且提供(gong)了豐富(fu)外設(she)接(jie)(jie)口，從這方(fang)面來(lai)說這也是準(zhun)系統現在的(de)(de)(de)優勢所(suo)(suo)在。可(ke)以說現在除(chu)了安裝(zhuang)電(dian)視(shi)卡，視(shi)頻(pin)編輯這樣的(de)(de)(de)專業應用卡板外，其余的(de)(de)(de)設(she)備(bei)都提供(gong)了豐富(fu)的(de)(de)(de)接(jie)(jie)口，不需(xu)要在占用PCI插(cha)槽(cao)了。但(dan)(dan)是由于(yu)如今(jin)準(zhun)系統所(suo)(suo)使用的(de)(de)(de)板載(zai)集成(cheng)(cheng)顯卡普遍不具(ju)備(bei)DVI輸(shu)出和視(shi)頻(pin)編碼能力，不少產(chan)品(pin)想配合(he)數(shu)字液晶或者輸(shu)出到電(dian)視(shi)上(shang)(shang)都受(shou)到的(de)(de)(de)限(xian)制。

同樣(yang)是(shi)(shi)因為準(zhun)系(xi)統體積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)原因，它使用得(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)也(ye)是(shi)(shi)特(te)別設(she)(she)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)超薄型電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。體積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)原因是(shi)(shi)它們的(de)(de)(de)(de)(de)有(you)(you)效功(gong)率(lv)并不是(shi)(shi)很大。現在(zai)沒有(you)(you)AGP插(cha)(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)系(xi)統提供的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)功(gong)率(lv)一般在(zai)160W到200W之(zhi)間，其有(you)(you)效功(gong)率(lv)至少會在(zai)150W左(zuo)右(you)。我們扳開手(shou)指(zhi)頭自己算(suan)一算(suan)，就是(shi)(shi)現在(zai)功(gong)耗(hao)(hao)(hao)較大的(de)(de)(de)(de)(de)ATHLONXP平臺。一枚(mei)0.13微米(mi)工(gong)藝throughbred2000+BO核心的(de)(de)(de)(de)(de)處理器(qi)功(gong)率(lv)差(cha)不多是(shi)(shi)50W，一臺明基16xdvd-rom功(gong)耗(hao)(hao)(hao)也(ye)就是(shi)(shi)25W左(zuo)右(you)，再加上(shang)硬盤的(de)(de)(de)(de)(de)20W、內(nei)存10W整合類主板30W的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)耗(hao)(hao)(hao)，整個系(xi)統運(yun)行的(de)(de)(de)(de)(de)峰(feng)值功(gong)耗(hao)(hao)(hao)也(ye)就在(zai)140W左(zuo)右(you)（算(suan)上(shang)機器(qi)中(zhong)幾個風扇的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)率(lv)），基本上(shang)可(ke)以保證(zheng)整個平臺的(de)(de)(de)(de)(de)穩定(ding)運(yun)行。倒(dao)是(shi)(shi)筆者(zhe)對(dui)那些(xie)(xie)擁有(you)(you)AGP插(cha)(cha)槽(cao)準(zhun)系(xi)統的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)耗(hao)(hao)(hao)問(wen)題擔心，因為現在(zai)頂級(ji)顯卡所(suo)需要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)率(lv)是(shi)(shi)越(yue)來越(yue)大，要(yao)在(zai)準(zhun)系(xi)統不足350W的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)支持(chi)下跑(pao)出(chu)全部性能(neng)是(shi)(shi)不可(ke)能(neng)了(le)，即便是(shi)(shi)初始的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)可(ke)以將(jiang)這些(xie)(xie)頂級(ji)卡容納(na)在(zai)其內(nei)部。同樣(yang)對(dui)于超頻(pin)愛好者(zhe)來說，先不論主板提供怎樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)超頻(pin)功(gong)能(neng)（其實這類準(zhun)系(xi)統所(suo)能(neng)提供的(de)(de)(de)(de)(de)超頻(pin)設(she)(she)置很少甚至沒有(you)(you)），光是(shi)(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)一項就把超頻(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)美夢(meng)斷送了(le)。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨著(zhu)準系統(tong)產品(pin)今年的(de)(de)大發(fa)展，也涌現(xian)出不少在功(gong)能(neng)方(fang)面有突破的(de)(de)產品(pin)。如(ru)果(guo)你從原理上(shang)分析上(shang)述兩種比(bi)較有特色的(de)(de)設計，就會發(fa)現(xian)其中的(de)(de)技術含量(liang)并(bing)不如(ru)想(xiang)象中的(de)(de)多，MEGAPC無非將(jiang)收音卡、一(yi)塊硬件(jian)解(jie)壓卡和(he)整個系統(tong)結合(he)起來，并(bing)可(ke)以由電源單(dan)獨供電，達到比(bi)較原始的(de)(de)雙(shuang)模(mo)(mo)式運作(zuo)的(de)(de)方(fang)式。相比(bi)聯想(xiang)品(pin)牌(pai)機在ROM總寫入自主研發(fa)操作(zuo)系統(tong)所(suo)實現(xian)的(de)(de)DVD、VCD、MP3等多種影音格式解(jie)碼，同時能(neng)夠訪問硬盤、光驅(qu)、讀卡器總的(de)(de)圖片、多媒體(ti)等信息(xi)的(de)(de)雙(shuang)模(mo)(mo)式功(gong)能(neng)來說，MEGAPC所(suo)提供雙(shuang)模(mo)(mo)式算是相當簡陋(lou)的(de)(de)了。

精英EZ-Buddie的(de)(de)(de)(de)(de)動態(tai)(tai)超(chao)頻實(shi)現(xian)(xian)技術也不(bu)復雜(za)再來(lai)看看EZ-Buddie提供(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)動態(tai)(tai)超(chao)頻和(he)系統偵測(ce)顯示功(gong)能，其實(shi)實(shi)現(xian)(xian)原(yuan)理(li)也并不(bu)復雜(za)。動態(tai)(tai)軟件超(chao)頻可(ke)以通過軟硬結合的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)式，一(yi)端是(shi)(shi)Windows下(xia)運行的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻軟件和(he)旋鈕電位器的(de)(de)(de)(de)(de)通訊，另一(yi)端則是(shi)(shi)顯示處(chu)理(li)器頻率和(he)DBUG卡信息狀(zhuang)態(tai)(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)LED面板(ban)。這兩項(xiang)單獨技術本身都已(yi)經(jing)相當的(de)(de)(de)(de)(de)成熟，市場上(shang)已(yi)經(jing)有類似的(de)(de)(de)(de)(de)產品在出(chu)售，如今在EZ-Buddie所作的(de)(de)(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)(shi)把它們(men)結合起來(lai)。可(ke)是(shi)(shi)回過頭看看這些并不(bu)復雜(za)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能帶(dai)來(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)引人注目的(de)(de)(de)(de)(de)東西(xi)是(shi)(shi)什么(me)呢？就(jiu)是(shi)(shi)驚(jing)人的(de)(de)(de)(de)(de)價格(ge)，MEGAPC三千多元的(de)(de)(de)(de)(de)報價實(shi)在讓(rang)人目瞪(deng)口呆了(le)。廠商在發展準(zhun)系統的(de)(de)(de)(de)(de)過程中不(bu)斷推出(chu)新的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能賣點本來(lai)是(shi)(shi)無可(ke)厚非的(de)(de)(de)(de)(de)，但是(shi)(shi)就(jiu)僅僅靠上(shang)面這些技術含量不(bu)高的(de)(de)(de)(de)(de)新買點就(jiu)漫(man)天(tian)要價，就(jiu)有些耐(nai)人尋味了(le)。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作(zuo)為(wei)準體統的(de)立(li)家之(zhi)本，靚麗的(de)外(wai)表也是各(ge)個品(pin)牌(pai)不(bu)斷追(zhui)求(qiu)的(de)設計目標。保證系(xi)統散熱(re)(re)(re)性能(neng)的(de)最(zui)佳方式應該使用(yong)全金屬(shu)外(wai)殼小型箱體，增(zeng)加對熱(re)(re)(re)量(liang)的(de)傳(chuan)導性能(neng)。不(bu)過過分追(zhui)求(qiu)外(wai)觀(guan)的(de)華麗往(wang)往(wang)會(hui)使用(yong)大量(liang)的(de)塑料板材作(zuo)為(wei)裝飾。這一(yi)(yi)方面會(hui)對散熱(re)(re)(re)產生不(bu)良(liang)作(zuo)用(yong)，另一(yi)(yi)方面金屬(shu)所起到的(de)電磁屏蔽作(zuo)用(yong)被(bei)忽視了(le)，對于(yu)消費者來說更(geng)了(le)一(yi)(yi)些(xie)潛在的(de)安全隱患。

準系統未來的發展狀況

“準(zhun)系統(tong)”經過若干年的(de)(de)發展，雖(sui)然日趨完善，但也存在噪聲(sheng)較大(da)、散熱與(yu)體積(ji)、性(xing)能或擴展能力等等矛(mao)盾。未來(lai)的(de)(de)“準(zhun)系統(tong)”也將會(hui)向體積(ji)更小巧(qiao)、功能更多樣(yang)、性(xing)能更強大(da)三(san)方面(mian)發展，成為真正獨立與(yu)筆(bi)記本電腦和一般臺式PC的(de)(de)全新產品線，這(zhe)種發展趨勢(shi)是必然的(de)(de)。而它體積(ji)小巧(qiao)的(de)(de)特點，非常(chang)適(shi)合現(xian)代商(shang)業用戶辦(ban)公(gong)重(zhong)視空間(jian)的(de)(de)利用來(lai)提高工(gong)作效(xiao)率、提供公(gong)司效(xiao)益(yi)以及改善公(gong)司形象(xiang)的(de)(de)需求。

此外，“準系(xi)統(tong)(tong)”時(shi)尚設計(ji)路線對于追求小巧時(shi)尚的(de)學生(sheng)、MM用戶等(deng)等(deng)，也具(ju)有(you)強大的(de)吸引力。不過在準系(xi)統(tong)(tong)完全(quan)抓住這(zhe)(zhe)些(xie)用戶之前，首先要解決的(de)問題(ti)就是(shi)(shi)還顯高昂(ang)的(de)售(shou)價，這(zhe)(zhe)是(shi)(shi)它的(de)致命傷。可喜的(de)是(shi)(shi)，現(xian)在有(you)一些(xie)廠商已經開(kai)始將準系(xi)統(tong)(tong)下降到(dao)2000元以下的(de)水平了，隨(sui)著產(chan)品的(de)完善和市場(chang)的(de)成熟，筆者也相信準系(xi)統(tong)(tong)將會從一個概念(nian)性的(de)產(chan)品轉化為真正(zheng)廣闊的(de)市場(chang)。