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準系統技術是怎么出現的 準系統未來的發展狀況

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摘要:準系統雖然體積比較小,但是在準系統中的各部分所體現出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統產品的廠家到現在已經是無據可考,不過早在286和386的時代,準系統就開始逐漸出現在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xian)在(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系統(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)都(dou)會在(zai)(zai)(zai)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)上(shang)面(mian)(mian)大做文(wen)章,它們(men)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)只(zhi)有(you)我們(men)標準(zhun)(zhun)ATX機箱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)三分之或(huo)者(zhe)更少,實(shi)際上(shang),在(zai)(zai)(zai)現(xian)在(zai)(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)絕(jue)大多數準(zhun)(zhun)系統(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)中,設計(ji)者(zhe)都(dou)拋棄(qi)了以(yi)往(wang)標準(zhun)(zhun)化(hua)制造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主板(ban)(ban)(ban)規格(ge),針對準(zhun)(zhun)系統(tong)自身的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)(te)(te)點專門設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主板(ban)(ban)(ban)。制作此類主板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)辦法(fa)現(xian)在(zai)(zai)(zai)也不外(wai)乎如下幾種,首(shou)先只(zhi)保(bao)留組裝(zhuang)系統(tong)所(suo)必(bi)需的(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴充(chong)插槽和插座(zuo),其余統(tong)統(tong)取消。其次(ci),將(jiang)一(yi)些模塊從(cong)主板(ban)(ban)(ban)中單獨分解出(chu)去,變成獨立功能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)模塊插卡(ka),把主板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)橫(heng)向(xiang)寬度變成縱(zong)向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)度。其次(ci)在(zai)(zai)(zai)有(you)限的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主板(ban)(ban)(ban)面(mian)(mian)積(ji)上(shang)重新布線,在(zai)(zai)(zai)保(bao)證主板(ban)(ban)(ban)信號性能達到(dao)規定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)指標的(de)(de)(de)(de)(de)(de)同時加大元器(qi)件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)分布密度。通上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法(fa)中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)種或(huo)者(zhe)是幾種,為(wei)準(zhun)(zhun)系統(tong)量身定(ding)做的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)(te)(te)別版主板(ban)(ban)(ban)就(jiu)應(ying)運而生(sheng)了。特(te)(te)(te)別要(yao)指出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是,現(xian)在(zai)(zai)(zai)主推準(zhun)(zhun)系統(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商無(wu)疑都(dou)是卡(ka)板(ban)(ban)(ban)產(chan)(chan)(chan)品(pin)有(you)所(suo)建(jian)樹的(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商,對標準(zhun)(zhun)型主板(ban)(ban)(ban)按(an)照上(shang)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)步驟重新設計(ji)本來就(jiu)不是什么難事,只(zhi)不過由于現(xian)在(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系統(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)產(chan)(chan)(chan)量還(huan)很(hen)小,這(zhe)種專門設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)主板(ban)(ban)(ban)不可避免會有(you)較高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)單位(wei)成本,這(zhe)也是準(zhun)(zhun)系統(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)現(xian)在(zai)(zai)(zai)價格(ge)較高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因之一(yi)。

該圖片由注冊用戶"科技數碼行"提供,版權聲明反饋

再者(zhe),采用高性能高整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)度的(de)整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)芯片(pian)(pian)組(zu)也(ye)是達成準系(xi)(xi)統(tong)(tong)體積(ji)要求的(de)關(guan)鍵。目(mu)前(qian)在準系(xi)(xi)統(tong)(tong)產品(pin)中(zhong)常見的(de)這(zhe)類芯片(pian)(pian)組(zu)有SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)、Intel的(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)、nVIDIA的(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)等(deng)等(deng)。這(zhe)些主板(ban)(ban)(ban)一般都整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)了(le)顯(xian)卡(ka)(ka)、聲卡(ka)(ka)、網卡(ka)(ka)及豐富的(de)USB、IEEE1394等(deng)接(jie)口。其(qi)中(zhong)就最(zui)重要的(de)顯(xian)示性能而(er)言,Intel的(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)的(de)顯(xian)卡(ka)(ka)性能相當(dang)于(yu)TNT2;SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)的(de)整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)的(de)SIS315顯(xian)卡(ka)(ka)性能接(jie)近GF2MX;而(er)nVDIA的(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)的(de)整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)顯(xian)卡(ka)(ka)性能最(zui)強,其(qi)相當(dang)于(yu)GFMX420。針(zhen)對于(yu)一般的(de)家庭應(ying)用和辦(ban)公室文本處(chu)理和2D圖形應(ying)用,它們的(de)性能都應(ying)該是綽綽有余了(le),而(er)且對于(yu)如QUAKE3這(zhe)樣三維游戲也(ye)能保(bao)證有比(bi)較流(liu)暢的(de)速度保(bao)證。不過這(zhe)種高度整(zheng)(zheng)(zheng)合(he)的(de)芯片(pian)(pian)組(zu)所配套的(de)大量外圍芯片(pian)(pian)也(ye)不可避免(mian)的(de)增(zeng)加了(le)主板(ban)(ban)(ban)的(de)元件(jian)密度,就比(bi)如一款使用SIS651擁有視(shi)頻輸出,讀卡(ka)(ka)器(qi)功能IEEE1394、10/100M網卡(ka)(ka)、Flash讀卡(ka)(ka)器(qi)的(de)準系(xi)(xi)統(tong)(tong)主板(ban)(ban)(ban)就要增(zeng)加IEEE1394、10/100MPHY物理層(ceng)芯片(pian)(pian)兩(liang)枚(mei),集(ji)成聲卡(ka)(ka)配套的(de)CODEC芯片(pian)(pian)一枚(mei),讀卡(ka)(ka)器(qi)控制芯片(pian)(pian)和一枚(mei)和SIS315配套的(de)SIS301視(shi)頻編(bian)碼芯片(pian)(pian),這(zhe)樣小的(de)主板(ban)(ban)(ban)面積(ji),這(zhe)樣多的(de)外圍芯片(pian)(pian)給主板(ban)(ban)(ban)帶來(lai)了(le)更(geng)多的(de)發熱量,這(zhe)就引出了(le)準系(xi)(xi)統(tong)(tong)需(xu)要解(jie)決的(de)另一個(ge)關(guan)鍵問題——散(san)熱。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所(suo)周知,即使現在(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)標準ATX大(da)機(ji)箱,在(zai)運(yun)行幾個G級別的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)處理器和高端怪獸顯(xian)卡(ka)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)候散(san)(san)(san)熱(re)(re)都是(shi)一(yi)個必須注(zhu)意的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問(wen)(wen)題,一(yi)般解決(jue)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)法也只有使用夸張的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)片加上高轉速(su)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)風(feng)扇。很(hen)明顯(xian),這樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)解決(jue)方(fang)案形(xing)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高度絕對是(shi)準系統自(zi)身體積所(suo)不允許的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。而且,正(zheng)如我(wo)們在(zai)講(jiang)述準系統主板產品(pin)所(suo)看到(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de),主板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高元件(jian)密(mi)集度加上不利于(yu)形(xing)成有效(xiao)空氣循環(huan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)狹小機(ji)箱環(huan)境(jing)使得準系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)問(wen)(wen)題更(geng)加嚴峻。那么現在(zai)準系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計(ji)者們又(you)是(shi)怎么解決(jue)這個問(wen)(wen)題的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)呢?

實際剖(pou)析(xi)現在市場上的準系(xi)統產品,在散(san)(san)熱(re)方面的水平作的是參差不(bu)齊。最簡(jian)單的一種,把ATX機(ji)箱中(zhong)整套的散(san)(san)熱(re)方式照搬到準系(xi)統中(zhong)來,頂多(duo)加(jia)上一個銅(tong)軸心的渦輪散(san)(san)熱(re)片,為了估計高度(du)問題(ti)只(zhi)好使用超薄(bo)型的風扇。這種設計無疑是成本最低,至于能(neng)不(bu)能(neng)滿足準系(xi)統的散(san)(san)熱(re)要(yao)求呢,筆者這里持(chi)保留態度(du)。

第(di)二種(zhong)仍(reng)舊(jiu)是(shi)依靠傳(chuan)統的(de)(de)風(feng)冷散熱(re)方(fang)式(shi),但提出了一定的(de)(de)改良(liang),將傳(chuan)統的(de)(de)風(feng)扇下吹(chui)改為側吹(chui),配合特(te)別設計散熱(re)片加上特(te)別的(de)(de)風(feng)道(dao)設計將熱(re)空氣(qi)排(pai)到(dao)機箱后(hou)部(bu)的(de)(de)抽氣(qi)風(feng)扇出,同時(shi)在(zai)系(xi)統的(de)(de)整體(ti)散熱(re)方(fang)面還設計了特(te)別的(de)(de)大體(ti)積長桶(tong)狀散熱(re)風(feng)扇,由機箱前部(bu)向后(hou)部(bu)送風(feng)。這種(zhong)設計從多方(fang)面兼顧了機箱中(zhong)的(de)(de)散熱(re),基本(ben)上可以應付準(zhun)系(xi)統的(de)(de)惡(e)劣散熱(re)環境,但對于超頻后(hou)的(de)(de)穩(wen)定性(xing)保證系(xi)數還是(shi)不大,而且過多的(de)(de)風(feng)扇難(nan)免會造成過大的(de)(de)噪音。

最(zui)后一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)也即(ji)是最(zui)徹底(di)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong),完(wan)全拋棄(qi)了傳(chuan)統的(de)(de)(de)風冷(leng)散(san)熱(re)(re)(re)(re),使(shi)用(yong)了熱(re)(re)(re)(re)管散(san)熱(re)(re)(re)(re)技術。一(yi)(yi)般來(lai)說這種(zhong)(zhong)散(san)熱(re)(re)(re)(re)設備的(de)(de)(de)底(di)部是一(yi)(yi)塊很大的(de)(de)(de)銅(tong)底(di)板,直接和CPU接觸并吸收熱(re)(re)(re)(re)量,熱(re)(re)(re)(re)量通過四條(tiao)熱(re)(re)(re)(re)管傳(chuan)導到另一(yi)(yi)側的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)片(pian),并通過一(yi)(yi)個80mm風扇(shan)實現主動散(san)熱(re)(re)(re)(re)。在銅(tong)底(di)板的(de)(de)(de)背面也裝(zhuang)有一(yi)(yi)塊散(san)熱(re)(re)(re)(re)片(pian),讓(rang)熱(re)(re)(re)(re)量在通過熱(re)(re)(re)(re)管傳(chuan)導之前同樣可以散(san)失。這種(zhong)(zhong)大風扇(shan)的(de)(de)(de)轉速一(yi)(yi)般不到4000轉/分(fen)鐘,噪音比(bi)較(jiao)小,而且往往同時(shi)應用(yong)于(yu)機箱(xiang)(xiang)整體內部的(de)(de)(de)抽氣,節(jie)省了單獨的(de)(de)(de)機箱(xiang)(xiang)風扇(shan)。從散(san)熱(re)(re)(re)(re)效果來(lai)看,這種(zhong)(zhong)應用(yong)熱(re)(re)(re)(re)管技術的(de)(de)(de)整體散(san)熱(re)(re)(re)(re)方案(an)非常優(you)秀,不過它也有同樣比(bi)較(jiao)明顯(xian)的(de)(de)(de)缺點(dian),造價(jia)較(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿于(yu)大多數“準系統(tong)”PC所使用的(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)面(mian)積,它們(men)一(yi)般只具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)兩根內存(cun)插(cha)槽(cao)(cao)(也有只具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)一(yi)根內存(cun)插(cha)槽(cao)(cao)的(de)(de)(de)),兩個IDE插(cha)槽(cao)(cao)及(ji)一(yi)個軟驅(qu)接(jie)(jie)(jie)口(kou)。此外,主(zhu)流的(de)(de)(de)“準系統(tong)”PC上(shang)(shang)還具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)一(yi)根AGP插(cha)槽(cao)(cao)、一(yi)根PCI插(cha)槽(cao)(cao),可以用來安(an)裝更好(hao)性能的(de)(de)(de)AGP顯卡(ka)以及(ji)PCI的(de)(de)(de)電視(shi)(shi)卡(ka)、MODEM等。但(dan)需要(yao)注意的(de)(de)(de)是(shi),如果是(shi)采(cai)用I845GL或I845GV此類不具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)外接(jie)(jie)(jie)AGP能力(li)的(de)(de)(de)芯(xin)片組產(chan)品(pin)(pin)其一(yi)般只具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)PCI插(cha)槽(cao)(cao),其擴充(chong)能力(li)肯(ken)定與(yu)具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)AGP插(cha)槽(cao)(cao)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)相比相差(cha)很大。為了(le)彌補(bu)上(shang)(shang)述擴展能力(li)的(de)(de)(de)限(xian)制,準系統(tong)就將一(yi)般可能用得(de)上(shang)(shang)的(de)(de)(de)外接(jie)(jie)(jie)設備(bei)(bei)(bei)(bei)全部(bu)功能集成,并且提供了(le)豐富外設接(jie)(jie)(jie)口(kou),從這(zhe)(zhe)方面(mian)來說這(zhe)(zhe)也是(shi)準系統(tong)現(xian)在(zai)的(de)(de)(de)優勢所在(zai)。可以說現(xian)在(zai)除了(le)安(an)裝電視(shi)(shi)卡(ka),視(shi)(shi)頻編輯這(zhe)(zhe)樣的(de)(de)(de)專業應用卡(ka)板(ban)外,其余的(de)(de)(de)設備(bei)(bei)(bei)(bei)都提供了(le)豐富的(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)口(kou),不需要(yao)在(zai)占(zhan)用PCI插(cha)槽(cao)(cao)了(le)。但(dan)是(shi)由(you)于(yu)如今準系統(tong)所使用的(de)(de)(de)板(ban)載集成顯卡(ka)普遍(bian)不具(ju)(ju)備(bei)(bei)(bei)(bei)DVI輸(shu)出和視(shi)(shi)頻編碼能力(li),不少產(chan)品(pin)(pin)想配合數字液(ye)晶或者輸(shu)出到電視(shi)(shi)上(shang)(shang)都受(shou)到的(de)(de)(de)限(xian)制。

同樣是(shi)因(yin)為(wei)準(zhun)系統(tong)(tong)體(ti)積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin),它使用(yong)得電源(yuan)(yuan)也是(shi)特別設(she)計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)(chao)薄型電源(yuan)(yuan)。體(ti)積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)是(shi)它們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)有(you)效功率(lv)(lv)(lv)并(bing)不(bu)(bu)是(shi)很大(da)(da)。現在(zai)(zai)(zai)沒有(you)AGP插槽(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)系統(tong)(tong)提(ti)供(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電源(yuan)(yuan)功率(lv)(lv)(lv)一(yi)般在(zai)(zai)(zai)160W到(dao)200W之間,其有(you)效功率(lv)(lv)(lv)至少(shao)會在(zai)(zai)(zai)150W左(zuo)右。我們扳(ban)開(kai)手指(zhi)頭自己算一(yi)算,就是(shi)現在(zai)(zai)(zai)功耗(hao)較大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)ATHLONXP平(ping)臺。一(yi)枚0.13微米工藝(yi)throughbred2000+BO核(he)心的(de)(de)(de)(de)(de)(de)處理器(qi)功率(lv)(lv)(lv)差不(bu)(bu)多是(shi)50W,一(yi)臺明基(ji)16xdvd-rom功耗(hao)也就是(shi)25W左(zuo)右,再加上硬盤(pan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)20W、內存10W整合類(lei)主(zhu)板30W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功耗(hao),整個(ge)系統(tong)(tong)運行(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)峰值功耗(hao)也就在(zai)(zai)(zai)140W左(zuo)右(算上機器(qi)中幾個(ge)風扇(shan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功率(lv)(lv)(lv)),基(ji)本上可以保證整個(ge)平(ping)臺的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩定(ding)運行(xing)。倒是(shi)筆者對那(nei)些(xie)擁(yong)有(you)AGP插槽(cao)準(zhun)系統(tong)(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功耗(hao)問(wen)題(ti)擔心,因(yin)為(wei)現在(zai)(zai)(zai)頂級顯卡所需要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功率(lv)(lv)(lv)是(shi)越來越大(da)(da),要(yao)在(zai)(zai)(zai)準(zhun)系統(tong)(tong)不(bu)(bu)足(zu)350W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電源(yuan)(yuan)支持下(xia)跑(pao)出全部(bu)性能(neng)是(shi)不(bu)(bu)可能(neng)了(le),即(ji)便是(shi)初始(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)可以將這(zhe)些(xie)頂級卡容納在(zai)(zai)(zai)其內部(bu)。同樣對于超(chao)(chao)頻(pin)愛好(hao)者來說(shuo),先不(bu)(bu)論主(zhu)板提(ti)供(gong)怎(zen)樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)(chao)頻(pin)功能(neng)(其實這(zhe)類(lei)準(zhun)系統(tong)(tong)所能(neng)提(ti)供(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)(chao)頻(pin)設(she)置很少(shao)甚至沒有(you)),光是(shi)電源(yuan)(yuan)一(yi)項就把超(chao)(chao)頻(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)美(mei)夢斷送了(le)。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨(sui)著準系統產(chan)品(pin)今年的(de)(de)(de)(de)(de)大發(fa)展,也涌(yong)現出不少在功能方(fang)面有(you)突破的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)。如(ru)果你從(cong)原理上分析上述兩(liang)種(zhong)比(bi)較(jiao)有(you)特色(se)的(de)(de)(de)(de)(de)設計,就會發(fa)現其中的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)含量并不如(ru)想象中的(de)(de)(de)(de)(de)多,MEGAPC無非將收音卡、一塊(kuai)硬(ying)(ying)件解壓卡和整個系統結合起來,并可以由電源(yuan)單獨供電,達到比(bi)較(jiao)原始的(de)(de)(de)(de)(de)雙(shuang)模式運作的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)式。相(xiang)比(bi)聯(lian)想品(pin)牌機(ji)在ROM總寫入自(zi)主研發(fa)操作系統所(suo)實現的(de)(de)(de)(de)(de)DVD、VCD、MP3等(deng)多種(zhong)影音格式解碼,同時(shi)能夠訪問硬(ying)(ying)盤、光驅、讀卡器總的(de)(de)(de)(de)(de)圖片、多媒體(ti)等(deng)信息的(de)(de)(de)(de)(de)雙(shuang)模式功能來說,MEGAPC所(suo)提供雙(shuang)模式算(suan)是相(xiang)當簡(jian)陋的(de)(de)(de)(de)(de)了(le)。

精(jing)英EZ-Buddie的(de)(de)(de)動(dong)(dong)態超頻(pin)(pin)(pin)(pin)實現技術也不(bu)復雜(za)再來(lai)看(kan)看(kan)EZ-Buddie提(ti)供的(de)(de)(de)動(dong)(dong)態超頻(pin)(pin)(pin)(pin)和系統偵測(ce)顯示(shi)功(gong)能,其(qi)實實現原理也并不(bu)復雜(za)。動(dong)(dong)態軟件(jian)超頻(pin)(pin)(pin)(pin)可(ke)以通過軟硬結(jie)合的(de)(de)(de)方式,一端(duan)是(shi)Windows下運行的(de)(de)(de)超頻(pin)(pin)(pin)(pin)軟件(jian)和旋鈕電位器的(de)(de)(de)通訊,另一端(duan)則是(shi)顯示(shi)處理器頻(pin)(pin)(pin)(pin)率和DBUG卡信息狀(zhuang)態的(de)(de)(de)LED面板。這兩項單獨技術本身都已經相當的(de)(de)(de)成熟(shu),市場上(shang)已經有(you)類(lei)似的(de)(de)(de)產品在出售,如今在EZ-Buddie所作的(de)(de)(de)就是(shi)把(ba)它(ta)們結(jie)合起來(lai)。可(ke)是(shi)回過頭(tou)看(kan)看(kan)這些并不(bu)復雜(za)的(de)(de)(de)功(gong)能帶來(lai)的(de)(de)(de)最(zui)引人(ren)注目的(de)(de)(de)東西(xi)是(shi)什么呢?就是(shi)驚人(ren)的(de)(de)(de)價(jia)(jia)格,MEGAPC三千多元的(de)(de)(de)報價(jia)(jia)實在讓人(ren)目瞪口(kou)呆了。廠商在發展準系統的(de)(de)(de)過程中不(bu)斷推出新的(de)(de)(de)功(gong)能賣點(dian)本來(lai)是(shi)無可(ke)厚非的(de)(de)(de),但是(shi)就僅(jin)僅(jin)靠上(shang)面這些技術含量不(bu)高的(de)(de)(de)新買(mai)點(dian)就漫天要價(jia)(jia),就有(you)些耐(nai)人(ren)尋(xun)味了。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作(zuo)為準體統(tong)的(de)(de)立家之本,靚麗的(de)(de)外(wai)(wai)(wai)表也是各個品牌不斷追(zhui)求的(de)(de)設計目標。保證(zheng)系(xi)統(tong)散(san)熱性能的(de)(de)最佳方(fang)式應該使(shi)(shi)用(yong)全(quan)金屬外(wai)(wai)(wai)殼小型箱(xiang)體,增加(jia)對(dui)熱量(liang)的(de)(de)傳(chuan)導性能。不過過分追(zhui)求外(wai)(wai)(wai)觀的(de)(de)華麗往往會(hui)使(shi)(shi)用(yong)大(da)量(liang)的(de)(de)塑料板材作(zuo)為裝(zhuang)飾。這一方(fang)面(mian)會(hui)對(dui)散(san)熱產生不良作(zuo)用(yong),另一方(fang)面(mian)金屬所(suo)起到的(de)(de)電(dian)磁屏蔽作(zuo)用(yong)被忽視了(le),對(dui)于消費者來說更了(le)一些潛在的(de)(de)安全(quan)隱(yin)患。

準系統未來的發展狀況

“準(zhun)系統”經過若干(gan)年的(de)(de)(de)發展,雖然日(ri)趨(qu)完(wan)善(shan),但也存在噪聲較大、散熱(re)與(yu)體積、性能或擴展能力等等矛(mao)盾。未來的(de)(de)(de)“準(zhun)系統”也將會向體積更(geng)小巧、功能更(geng)多樣、性能更(geng)強大三(san)方(fang)面發展,成為真正(zheng)獨(du)立與(yu)筆記(ji)本(ben)電腦和一般臺(tai)式PC的(de)(de)(de)全新產品線,這種發展趨(qu)勢(shi)是必(bi)然的(de)(de)(de)。而(er)它(ta)體積小巧的(de)(de)(de)特點(dian),非(fei)常適合現(xian)代(dai)商業用戶(hu)辦公重視空間的(de)(de)(de)利用來提(ti)(ti)高工作效率、提(ti)(ti)供公司效益以(yi)及改善(shan)公司形象的(de)(de)(de)需求。

此(ci)外,“準(zhun)系(xi)統(tong)”時(shi)尚(shang)設計路線對于追求小巧時(shi)尚(shang)的(de)(de)學生、MM用(yong)戶等等,也(ye)具(ju)有(you)強大的(de)(de)吸引力。不過在準(zhun)系(xi)統(tong)完全抓(zhua)住這(zhe)些(xie)用(yong)戶之前,首先要解決(jue)的(de)(de)問題就是還顯高昂的(de)(de)售(shou)價,這(zhe)是它(ta)的(de)(de)致命傷(shang)。可(ke)喜的(de)(de)是,現在有(you)一些(xie)廠商已經(jing)開始將(jiang)準(zhun)系(xi)統(tong)下(xia)降到2000元以下(xia)的(de)(de)水平了,隨著產(chan)品的(de)(de)完善(shan)和市(shi)場的(de)(de)成熟,筆者也(ye)相信準(zhun)系(xi)統(tong)將(jiang)會從一個概念性的(de)(de)產(chan)品轉化為真正廣闊的(de)(de)市(shi)場。

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