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準系統技術是怎么出現的 準系統未來的發展狀況

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摘要:準系統雖然體積比較小,但是在準系統中的各部分所體現出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統產品的廠家到現在已經是無據可考,不過早在286和386的時代,準系統就開始逐漸出現在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xian)(xian)在(zai)(zai)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統產(chan)(chan)品(pin)(pin)都會在(zai)(zai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體積(ji)(ji)上(shang)面大做(zuo)文(wen)章,它們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體積(ji)(ji)只有(you)(you)我們標(biao)準(zhun)ATX機箱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)三分之或者(zhe)更少,實際上(shang),在(zai)(zai)現(xian)(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)絕(jue)大多數(shu)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統產(chan)(chan)品(pin)(pin)中(zhong)(zhong),設計(ji)者(zhe)都拋(pao)棄(qi)了以(yi)往標(biao)準(zhun)化制造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)規(gui)(gui)格,針對(dui)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統自身的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點專門(men)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)。制作此類主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)辦法(fa)現(xian)(xian)在(zai)(zai)也不外乎(hu)如(ru)下幾(ji)種,首先只保留(liu)組裝系(xi)(xi)(xi)(xi)統所(suo)(suo)必需的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴充插(cha)槽和插(cha)座,其余統統取消。其次(ci)(ci),將一些(xie)模塊從(cong)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)中(zhong)(zhong)單獨分解出(chu)去,變成獨立(li)功能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模塊插(cha)卡,把(ba)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)橫向(xiang)寬度變成縱向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)度。其次(ci)(ci)在(zai)(zai)有(you)(you)限(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)面積(ji)(ji)上(shang)重(zhong)新(xin)(xin)布(bu)線,在(zai)(zai)保證主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)信號(hao)性能(neng)達到(dao)規(gui)(gui)定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)指(zhi)標(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)同時加(jia)大元器件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分布(bu)密(mi)度。通上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法(fa)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一種或者(zhe)是(shi)(shi)幾(ji)種,為準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統量(liang)身定做(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)別版主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)就(jiu)應(ying)運而生了。特(te)別要指(zhi)出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi),現(xian)(xian)在(zai)(zai)主(zhu)(zhu)推準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商無疑都是(shi)(shi)卡板(ban)(ban)(ban)(ban)產(chan)(chan)品(pin)(pin)有(you)(you)所(suo)(suo)建樹的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠商,對(dui)標(biao)準(zhun)型主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)按照(zhao)上(shang)面的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)步(bu)驟(zou)重(zhong)新(xin)(xin)設計(ji)本來(lai)就(jiu)不是(shi)(shi)什么難事(shi),只不過由于現(xian)(xian)在(zai)(zai)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統產(chan)(chan)品(pin)(pin)產(chan)(chan)量(liang)還很小,這種專門(men)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)不可避免會有(you)(you)較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)單位成本,這也是(shi)(shi)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)(xi)統產(chan)(chan)品(pin)(pin)現(xian)(xian)在(zai)(zai)價(jia)格較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因之一。

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再者,采用(yong)高性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)高整(zheng)合度的(de)(de)(de)(de)整(zheng)合芯片(pian)(pian)(pian)組(zu)(zu)(zu)也(ye)是達成準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統體積(ji)要(yao)(yao)求的(de)(de)(de)(de)關鍵。目(mu)前在(zai)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統產品中常(chang)見的(de)(de)(de)(de)這(zhe)(zhe)(zhe)類芯片(pian)(pian)(pian)組(zu)(zu)(zu)有SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)、Intel的(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)、nVIDIA的(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)等等。這(zhe)(zhe)(zhe)些主(zhu)板(ban)一般(ban)都整(zheng)合了顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)、聲(sheng)卡(ka)(ka)(ka)、網卡(ka)(ka)(ka)及豐富(fu)的(de)(de)(de)(de)USB、IEEE1394等接(jie)口。其中就(jiu)最重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)顯(xian)示性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)而言(yan),Intel的(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)列(lie)整(zheng)合的(de)(de)(de)(de)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)相當(dang)于(yu)TNT2;SIS651/740系(xi)(xi)列(lie)的(de)(de)(de)(de)整(zheng)合的(de)(de)(de)(de)SIS315顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)接(jie)近GF2MX;而nVDIA的(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)列(lie)的(de)(de)(de)(de)整(zheng)合顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)最強,其相當(dang)于(yu)GFMX420。針對于(yu)一般(ban)的(de)(de)(de)(de)家庭應用(yong)和辦公室文本處理和2D圖(tu)形應用(yong),它們的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)都應該是綽綽有余了,而且(qie)對于(yu)如QUAKE3這(zhe)(zhe)(zhe)樣三維游(you)戲也(ye)能(neng)(neng)保(bao)證有比(bi)較流暢的(de)(de)(de)(de)速度保(bao)證。不(bu)過這(zhe)(zhe)(zhe)種(zhong)高度整(zheng)合的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)組(zu)(zu)(zu)所配(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)大(da)量外(wai)圍芯片(pian)(pian)(pian)也(ye)不(bu)可避免的(de)(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)加(jia)了主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)元件密度,就(jiu)比(bi)如一款使(shi)用(yong)SIS651擁(yong)有視頻輸(shu)出(chu)(chu),讀卡(ka)(ka)(ka)器功(gong)能(neng)(neng)IEEE1394、10/100M網卡(ka)(ka)(ka)、Flash讀卡(ka)(ka)(ka)器的(de)(de)(de)(de)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統主(zhu)板(ban)就(jiu)要(yao)(yao)增(zeng)(zeng)加(jia)IEEE1394、10/100MPHY物理層(ceng)芯片(pian)(pian)(pian)兩枚,集(ji)成聲(sheng)卡(ka)(ka)(ka)配(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)CODEC芯片(pian)(pian)(pian)一枚,讀卡(ka)(ka)(ka)器控制芯片(pian)(pian)(pian)和一枚和SIS315配(pei)套(tao)的(de)(de)(de)(de)SIS301視頻編(bian)碼芯片(pian)(pian)(pian),這(zhe)(zhe)(zhe)樣小的(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)面積(ji),這(zhe)(zhe)(zhe)樣多的(de)(de)(de)(de)外(wai)圍芯片(pian)(pian)(pian)給主(zhu)板(ban)帶來了更(geng)多的(de)(de)(de)(de)發熱(re)量,這(zhe)(zhe)(zhe)就(jiu)引出(chu)(chu)了準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統需要(yao)(yao)解決的(de)(de)(de)(de)另一個關鍵問題——散(san)熱(re)。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所(suo)周知,即使現在(zai)的(de)(de)(de)標準(zhun)ATX大機箱,在(zai)運行幾個G級別的(de)(de)(de)處理器(qi)和高(gao)端怪獸顯(xian)卡(ka)的(de)(de)(de)時候散(san)熱(re)都是(shi)一(yi)個必(bi)須(xu)注意的(de)(de)(de)問(wen)題(ti),一(yi)般解決的(de)(de)(de)方法也只(zhi)有使用夸張的(de)(de)(de)散(san)熱(re)片(pian)加上高(gao)轉速的(de)(de)(de)風(feng)扇。很(hen)明顯(xian),這樣的(de)(de)(de)解決方案形成(cheng)的(de)(de)(de)高(gao)度絕對是(shi)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)自(zi)身體積所(suo)不允許的(de)(de)(de)。而且(qie),正如我(wo)們(men)在(zai)講述準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)主(zhu)板(ban)產(chan)品所(suo)看(kan)到的(de)(de)(de),主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)高(gao)元件密集度加上不利(li)于形成(cheng)有效空氣循環的(de)(de)(de)狹小機箱環境使得準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)更加嚴峻。那么現在(zai)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)(de)設(she)計者們(men)又是(shi)怎么解決這個問(wen)題(ti)的(de)(de)(de)呢?

實(shi)際(ji)剖析現在(zai)市(shi)場上的(de)準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)產品,在(zai)散熱(re)方面(mian)的(de)水平作的(de)是參差不齊(qi)。最簡(jian)單的(de)一(yi)種,把ATX機(ji)箱(xiang)中整套的(de)散熱(re)方式照(zhao)搬到準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)中來,頂多加上一(yi)個銅軸心的(de)渦輪(lun)散熱(re)片,為了估計高(gao)度問題只好使用超薄(bo)型的(de)風扇。這種設計無(wu)疑是成(cheng)本(ben)最低,至于(yu)能不能滿足準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)的(de)散熱(re)要求呢(ni),筆者這里持保留態度。

第二(er)種仍舊是(shi)依(yi)靠傳(chuan)統(tong)的(de)(de)風冷散熱(re)(re)方式,但提出了(le)(le)一(yi)定的(de)(de)改良,將傳(chuan)統(tong)的(de)(de)風扇下吹改為側(ce)吹,配(pei)合特(te)(te)別(bie)設(she)計散熱(re)(re)片加上(shang)特(te)(te)別(bie)的(de)(de)風道設(she)計將熱(re)(re)空氣(qi)排到機箱(xiang)后(hou)部的(de)(de)抽氣(qi)風扇出,同時在系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)整體(ti)散熱(re)(re)方面(mian)還(huan)設(she)計了(le)(le)特(te)(te)別(bie)的(de)(de)大(da)體(ti)積長(chang)桶狀(zhuang)散熱(re)(re)風扇,由(you)機箱(xiang)前(qian)部向后(hou)部送風。這種設(she)計從多方面(mian)兼顧(gu)了(le)(le)機箱(xiang)中的(de)(de)散熱(re)(re),基本上(shang)可以(yi)應付準系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)惡劣散熱(re)(re)環境,但對于超頻后(hou)的(de)(de)穩定性(xing)保(bao)證系(xi)(xi)數還(huan)是(shi)不大(da),而(er)且過(guo)多的(de)(de)風扇難免(mian)會造成過(guo)大(da)的(de)(de)噪音。

最(zui)后一(yi)種也(ye)即是(shi)(shi)最(zui)徹底的(de)一(yi)種,完全拋棄了(le)傳(chuan)(chuan)統的(de)風(feng)冷散(san)熱(re)(re)(re)(re),使用(yong)了(le)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)(re)技術(shu)。一(yi)般來(lai)說這(zhe)種散(san)熱(re)(re)(re)(re)設備的(de)底部(bu)是(shi)(shi)一(yi)塊很大的(de)銅底板(ban),直(zhi)接(jie)和CPU接(jie)觸并吸收熱(re)(re)(re)(re)量(liang),熱(re)(re)(re)(re)量(liang)通過四條(tiao)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)傳(chuan)(chuan)導到(dao)另一(yi)側的(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)片,并通過一(yi)個80mm風(feng)扇(shan)實現主動散(san)熱(re)(re)(re)(re)。在(zai)銅底板(ban)的(de)背面(mian)也(ye)裝有(you)一(yi)塊散(san)熱(re)(re)(re)(re)片,讓熱(re)(re)(re)(re)量(liang)在(zai)通過熱(re)(re)(re)(re)管(guan)傳(chuan)(chuan)導之前同樣可以散(san)失(shi)。這(zhe)種大風(feng)扇(shan)的(de)轉(zhuan)速一(yi)般不(bu)到(dao)4000轉(zhuan)/分鐘,噪音比較(jiao)小(xiao),而且(qie)往(wang)往(wang)同時應用(yong)于機箱(xiang)整(zheng)體(ti)(ti)內部(bu)的(de)抽(chou)氣,節(jie)省了(le)單獨的(de)機箱(xiang)風(feng)扇(shan)。從散(san)熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)果(guo)來(lai)看,這(zhe)種應用(yong)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)技術(shu)的(de)整(zheng)體(ti)(ti)散(san)熱(re)(re)(re)(re)方案非常優秀,不(bu)過它也(ye)有(you)同樣比較(jiao)明顯的(de)缺點,造價較(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿于大(da)(da)多數“準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)”PC所(suo)使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)主板面積,它們一(yi)(yi)般只具備(bei)兩根(gen)(gen)內存(cun)插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(也有只具備(bei)一(yi)(yi)根(gen)(gen)內存(cun)插(cha)(cha)槽(cao)(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)),兩個IDE插(cha)(cha)槽(cao)(cao)及一(yi)(yi)個軟驅接(jie)口(kou)。此外(wai),主流的(de)(de)(de)(de)(de)“準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)”PC上還具備(bei)一(yi)(yi)根(gen)(gen)AGP插(cha)(cha)槽(cao)(cao)、一(yi)(yi)根(gen)(gen)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao),可(ke)以(yi)用(yong)(yong)來安(an)裝(zhuang)更好(hao)性能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)AGP顯(xian)卡(ka)以(yi)及PCI的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)視卡(ka)、MODEM等。但需(xu)要(yao)注意的(de)(de)(de)(de)(de)是,如(ru)(ru)果是采(cai)用(yong)(yong)I845GL或I845GV此類不(bu)具備(bei)外(wai)接(jie)AGP能(neng)(neng)(neng)力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)芯片組產品其一(yi)(yi)般只具備(bei)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao),其擴充能(neng)(neng)(neng)力(li)肯(ken)定與具備(bei)AGP插(cha)(cha)槽(cao)(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)產品相比相差很大(da)(da)。為了(le)彌(mi)補上述(shu)擴展能(neng)(neng)(neng)力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)限制,準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)就將一(yi)(yi)般可(ke)能(neng)(neng)(neng)用(yong)(yong)得上的(de)(de)(de)(de)(de)外(wai)接(jie)設(she)備(bei)全部功能(neng)(neng)(neng)集成(cheng),并且(qie)提供(gong)了(le)豐富外(wai)設(she)接(jie)口(kou),從這(zhe)方(fang)面來說這(zhe)也是準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)現(xian)在的(de)(de)(de)(de)(de)優勢所(suo)在。可(ke)以(yi)說現(xian)在除了(le)安(an)裝(zhuang)電(dian)(dian)視卡(ka),視頻編輯這(zhe)樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)專業(ye)應用(yong)(yong)卡(ka)板外(wai),其余的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備(bei)都提供(gong)了(le)豐富的(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)口(kou),不(bu)需(xu)要(yao)在占用(yong)(yong)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao)了(le)。但是由于如(ru)(ru)今準(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)所(suo)使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)板載集成(cheng)顯(xian)卡(ka)普遍(bian)不(bu)具備(bei)DVI輸出(chu)(chu)和視頻編碼能(neng)(neng)(neng)力(li),不(bu)少產品想配合數字液晶(jing)或者輸出(chu)(chu)到電(dian)(dian)視上都受到的(de)(de)(de)(de)(de)限制。

同樣(yang)是(shi)(shi)(shi)因為(wei)(wei)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)體積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因,它(ta)使用得電源(yuan)(yuan)也是(shi)(shi)(shi)特別設計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)薄(bo)型電源(yuan)(yuan)。體積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因是(shi)(shi)(shi)它(ta)們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)有效功(gong)(gong)(gong)率(lv)并不是(shi)(shi)(shi)很(hen)大(da)。現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)沒(mei)有AGP插槽的(de)(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)提(ti)供的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電源(yuan)(yuan)功(gong)(gong)(gong)率(lv)一般在(zai)(zai)(zai)(zai)160W到200W之(zhi)間,其有效功(gong)(gong)(gong)率(lv)至(zhi)少(shao)會(hui)在(zai)(zai)(zai)(zai)150W左(zuo)右(you)。我們扳開手指(zhi)頭自己算(suan)(suan)一算(suan)(suan),就(jiu)是(shi)(shi)(shi)現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)功(gong)(gong)(gong)耗較大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)ATHLONXP平(ping)臺(tai)。一枚0.13微米工(gong)藝throughbred2000+BO核心的(de)(de)(de)(de)(de)(de)處理(li)器(qi)功(gong)(gong)(gong)率(lv)差不多是(shi)(shi)(shi)50W,一臺(tai)明(ming)基16xdvd-rom功(gong)(gong)(gong)耗也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)25W左(zuo)右(you),再加上(shang)硬盤的(de)(de)(de)(de)(de)(de)20W、內存10W整合類主板30W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗,整個(ge)系(xi)統(tong)運(yun)行的(de)(de)(de)(de)(de)(de)峰值(zhi)功(gong)(gong)(gong)耗也就(jiu)在(zai)(zai)(zai)(zai)140W左(zuo)右(you)(算(suan)(suan)上(shang)機(ji)器(qi)中幾個(ge)風扇的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)),基本上(shang)可(ke)以(yi)保(bao)證整個(ge)平(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩定運(yun)行。倒是(shi)(shi)(shi)筆者(zhe)對(dui)(dui)那些擁(yong)有AGP插槽準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗問題擔心,因為(wei)(wei)現(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)頂級顯(xian)卡所需要的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)是(shi)(shi)(shi)越(yue)來越(yue)大(da),要在(zai)(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)不足350W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電源(yuan)(yuan)支持下跑出全部(bu)性能是(shi)(shi)(shi)不可(ke)能了,即便是(shi)(shi)(shi)初始的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計可(ke)以(yi)將這些頂級卡容納在(zai)(zai)(zai)(zai)其內部(bu)。同樣(yang)對(dui)(dui)于(yu)超(chao)頻(pin)愛好(hao)者(zhe)來說,先(xian)不論(lun)主板提(ti)供怎樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻(pin)功(gong)(gong)(gong)能(其實這類準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)所能提(ti)供的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻(pin)設置很(hen)少(shao)甚(shen)至(zhi)沒(mei)有),光是(shi)(shi)(shi)電源(yuan)(yuan)一項就(jiu)把超(chao)頻(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)美夢斷送了。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨著準(zhun)系(xi)統產(chan)品(pin)今年的(de)(de)(de)大發(fa)(fa)展,也涌現出不(bu)少在(zai)功能方(fang)面有突破的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)。如果你從原(yuan)理上分(fen)析上述兩種比(bi)較有特(te)色的(de)(de)(de)設(she)計,就會發(fa)(fa)現其中的(de)(de)(de)技術含量并(bing)(bing)不(bu)如想象中的(de)(de)(de)多,MEGAPC無非將(jiang)收音(yin)(yin)卡(ka)、一(yi)塊硬(ying)件(jian)解(jie)壓卡(ka)和整個系(xi)統結(jie)合起(qi)來,并(bing)(bing)可以由電源單(dan)獨供(gong)電,達到比(bi)較原(yuan)始的(de)(de)(de)雙(shuang)(shuang)模式運(yun)作的(de)(de)(de)方(fang)式。相(xiang)比(bi)聯(lian)想品(pin)牌機在(zai)ROM總(zong)寫入自主(zhu)研(yan)發(fa)(fa)操作系(xi)統所(suo)實現的(de)(de)(de)DVD、VCD、MP3等多種影音(yin)(yin)格式解(jie)碼,同時能夠訪問(wen)硬(ying)盤、光驅(qu)、讀卡(ka)器(qi)總(zong)的(de)(de)(de)圖片、多媒體(ti)等信息的(de)(de)(de)雙(shuang)(shuang)模式功能來說,MEGAPC所(suo)提供(gong)雙(shuang)(shuang)模式算是相(xiang)當簡陋的(de)(de)(de)了。

精(jing)英(ying)EZ-Buddie的(de)(de)(de)動態(tai)超頻實(shi)現技(ji)(ji)術也不(bu)復雜再(zai)來(lai)看看EZ-Buddie提供的(de)(de)(de)動態(tai)超頻和(he)系統(tong)偵(zhen)測顯示功(gong)能(neng)(neng),其實(shi)實(shi)現原理也并不(bu)復雜。動態(tai)軟件(jian)超頻可(ke)以通過軟硬結合的(de)(de)(de)方(fang)式,一(yi)(yi)端是(shi)(shi)(shi)Windows下運(yun)行的(de)(de)(de)超頻軟件(jian)和(he)旋(xuan)鈕電位器的(de)(de)(de)通訊(xun),另一(yi)(yi)端則(ze)是(shi)(shi)(shi)顯示處理器頻率和(he)DBUG卡信息狀態(tai)的(de)(de)(de)LED面板。這兩項單獨技(ji)(ji)術本身(shen)都已(yi)經(jing)相當(dang)的(de)(de)(de)成熟(shu),市場上已(yi)經(jing)有類似的(de)(de)(de)產品在出售,如今在EZ-Buddie所(suo)作的(de)(de)(de)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)把它們結合起(qi)來(lai)。可(ke)是(shi)(shi)(shi)回過頭看看這些并不(bu)復雜的(de)(de)(de)功(gong)能(neng)(neng)帶來(lai)的(de)(de)(de)最引人(ren)注目(mu)的(de)(de)(de)東西是(shi)(shi)(shi)什么(me)呢?就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)驚人(ren)的(de)(de)(de)價(jia)格(ge),MEGAPC三千(qian)多元的(de)(de)(de)報價(jia)實(shi)在讓人(ren)目(mu)瞪(deng)口(kou)呆(dai)了(le)。廠商(shang)在發展準系統(tong)的(de)(de)(de)過程中不(bu)斷推(tui)出新(xin)的(de)(de)(de)功(gong)能(neng)(neng)賣點本來(lai)是(shi)(shi)(shi)無可(ke)厚(hou)非的(de)(de)(de),但是(shi)(shi)(shi)就(jiu)(jiu)僅(jin)僅(jin)靠上面這些技(ji)(ji)術含量不(bu)高的(de)(de)(de)新(xin)買(mai)點就(jiu)(jiu)漫天要價(jia),就(jiu)(jiu)有些耐人(ren)尋味了(le)。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作為(wei)準體(ti)統的(de)(de)(de)立(li)家之(zhi)本,靚麗的(de)(de)(de)外表也(ye)是各個品牌不(bu)斷追求的(de)(de)(de)設計目標。保證系統散(san)熱性能的(de)(de)(de)最佳方(fang)式(shi)應該(gai)使用全金屬外殼小型箱體(ti),增加(jia)對熱量(liang)的(de)(de)(de)傳導(dao)性能。不(bu)過(guo)過(guo)分追求外觀的(de)(de)(de)華(hua)麗往(wang)往(wang)會(hui)使用大(da)量(liang)的(de)(de)(de)塑料(liao)板材作為(wei)裝飾。這一方(fang)面會(hui)對散(san)熱產生不(bu)良作用,另一方(fang)面金屬所起到的(de)(de)(de)電磁屏(ping)蔽作用被忽視了,對于消費者來說更了一些潛(qian)在的(de)(de)(de)安全隱患。

準系統未來的發展狀況

“準系(xi)統”經過若干(gan)年的(de)(de)(de)發展(zhan),雖然日趨(qu)(qu)完善(shan),但(dan)也(ye)存在噪(zao)聲(sheng)較大、散熱與體積(ji)、性能(neng)或擴展(zhan)能(neng)力等(deng)等(deng)矛盾。未來(lai)的(de)(de)(de)“準系(xi)統”也(ye)將會向體積(ji)更小巧、功能(neng)更多樣、性能(neng)更強大三方(fang)面發展(zhan),成為真正獨立與筆記本電腦和一般臺式PC的(de)(de)(de)全新產品線(xian),這種發展(zhan)趨(qu)(qu)勢是必(bi)然的(de)(de)(de)。而(er)它(ta)體積(ji)小巧的(de)(de)(de)特點,非常適(shi)合現代商業用(yong)戶辦公(gong)重(zhong)視空(kong)間的(de)(de)(de)利用(yong)來(lai)提高工作(zuo)效(xiao)率、提供公(gong)司效(xiao)益(yi)以及改善(shan)公(gong)司形象(xiang)的(de)(de)(de)需求。

此外,“準(zhun)系(xi)統”時(shi)尚設計路線對于(yu)追求小(xiao)巧時(shi)尚的(de)(de)學生、MM用戶等等,也具有(you)強大的(de)(de)吸引(yin)力。不過在準(zhun)系(xi)統完(wan)全抓住這些用戶之前,首先要(yao)解(jie)決(jue)的(de)(de)問題(ti)就是還顯(xian)高昂的(de)(de)售價,這是它的(de)(de)致命傷。可(ke)喜(xi)的(de)(de)是,現在有(you)一(yi)些廠(chang)商已(yi)經開(kai)始將準(zhun)系(xi)統下降到2000元(yuan)以下的(de)(de)水平了,隨(sui)著產品的(de)(de)完(wan)善和市場的(de)(de)成熟,筆(bi)者也相信準(zhun)系(xi)統將會從一(yi)個概念(nian)性的(de)(de)產品轉化為(wei)真正廣闊(kuo)的(de)(de)市場。

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