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準系統技術是怎么出現的 準系統未來的發展狀況

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摘要:準系統雖然體積比較小,但是在準系統中的各部分所體現出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統產品的廠家到現在已經是無據可考,不過早在286和386的時代,準系統就開始逐漸出現在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)都(dou)會在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體積(ji)上(shang)(shang)面大做(zuo)文章,它(ta)們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)體積(ji)只(zhi)有我們標(biao)準(zhun)(zhun)ATX機箱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)三(san)分之或(huo)者(zhe)(zhe)更少,實際(ji)上(shang)(shang),在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)絕大多(duo)數準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)中,設計(ji)者(zhe)(zhe)都(dou)拋(pao)棄了以往標(biao)準(zhun)(zhun)化制造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)規格(ge),針(zhen)對準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)自身的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點專門(men)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)。制作(zuo)此類主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)辦(ban)法(fa)現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)也不(bu)外乎如下(xia)幾(ji)種(zhong)(zhong),首先只(zhi)保留組(zu)裝(zhuang)系(xi)(xi)統(tong)(tong)所必(bi)需的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴充插(cha)槽和插(cha)座,其(qi)余統(tong)(tong)統(tong)(tong)取消。其(qi)次(ci),將一些模塊(kuai)從主(zhu)板(ban)(ban)中單獨分解出(chu)(chu)去,變(bian)成(cheng)獨立功能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模塊(kuai)插(cha)卡(ka),把主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)橫(heng)向寬(kuan)度(du)變(bian)成(cheng)縱向的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)度(du)。其(qi)次(ci)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)有限的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)面積(ji)上(shang)(shang)重新布線,在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)保證主(zhu)板(ban)(ban)信號性(xing)能達到規定的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)指標(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)同(tong)時加大元器件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分布密(mi)度(du)。通上(shang)(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方法(fa)中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一種(zhong)(zhong)或(huo)者(zhe)(zhe)是(shi)(shi)幾(ji)種(zhong)(zhong),為準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)量身定做(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)特(te)別版主(zhu)板(ban)(ban)就(jiu)應運而(er)生了。特(te)別要指出(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi),現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)主(zhu)推準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠(chang)商無疑都(dou)是(shi)(shi)卡(ka)板(ban)(ban)產(chan)(chan)(chan)品(pin)有所建(jian)樹的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)廠(chang)商,對標(biao)準(zhun)(zhun)型主(zhu)板(ban)(ban)按照上(shang)(shang)面的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)步驟重新設計(ji)本來就(jiu)不(bu)是(shi)(shi)什么難事,只(zhi)不(bu)過(guo)由于現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)產(chan)(chan)(chan)量還很小,這種(zhong)(zhong)專門(men)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)不(bu)可避(bi)免會有較高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)單位成(cheng)本,這也是(shi)(shi)準(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統(tong)(tong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)現(xian)(xian)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)價格(ge)較高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)之一。

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再者,采用(yong)(yong)(yong)(yong)高性能(neng)(neng)高整(zheng)合(he)度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)芯(xin)(xin)片(pian)組也是達成準(zhun)(zhun)系(xi)統體積(ji)要(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)關鍵。目(mu)前在準(zhun)(zhun)系(xi)統產品中(zhong)常見的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)這(zhe)(zhe)類芯(xin)(xin)片(pian)組有(you)(you)SIS651/740系(xi)列(lie)、Intel的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)列(lie)、nVIDIA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)列(lie)等等。這(zhe)(zhe)些主(zhu)板(ban)一(yi)(yi)(yi)般都整(zheng)合(he)了(le)(le)顯卡、聲(sheng)卡、網卡及(ji)豐富的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)USB、IEEE1394等接口。其中(zhong)就(jiu)最重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯示性能(neng)(neng)而(er)言(yan),Intel的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)列(lie)整(zheng)合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯卡性能(neng)(neng)相當于TNT2;SIS651/740系(xi)列(lie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)SIS315顯卡性能(neng)(neng)接近GF2MX;而(er)nVDIA的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)列(lie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)整(zheng)合(he)顯卡性能(neng)(neng)最強,其相當于GFMX420。針對于一(yi)(yi)(yi)般的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)家(jia)庭(ting)應用(yong)(yong)(yong)(yong)和(he)(he)辦公室文本處(chu)理和(he)(he)2D圖形應用(yong)(yong)(yong)(yong),它們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性能(neng)(neng)都應該是綽綽有(you)(you)余了(le)(le),而(er)且對于如QUAKE3這(zhe)(zhe)樣三(san)維游戲也能(neng)(neng)保證(zheng)有(you)(you)比較(jiao)流暢的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)速度(du)(du)保證(zheng)。不過這(zhe)(zhe)種高度(du)(du)整(zheng)合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)組所配(pei)套的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)大量外(wai)圍芯(xin)(xin)片(pian)也不可(ke)避(bi)免的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)增加(jia)了(le)(le)主(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)元件密(mi)度(du)(du),就(jiu)比如一(yi)(yi)(yi)款使用(yong)(yong)(yong)(yong)SIS651擁有(you)(you)視頻輸出,讀(du)卡器功能(neng)(neng)IEEE1394、10/100M網卡、Flash讀(du)卡器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)(zhun)系(xi)統主(zhu)板(ban)就(jiu)要(yao)增加(jia)IEEE1394、10/100MPHY物理層(ceng)芯(xin)(xin)片(pian)兩枚,集(ji)成聲(sheng)卡配(pei)套的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)CODEC芯(xin)(xin)片(pian)一(yi)(yi)(yi)枚,讀(du)卡器控制芯(xin)(xin)片(pian)和(he)(he)一(yi)(yi)(yi)枚和(he)(he)SIS315配(pei)套的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)SIS301視頻編碼芯(xin)(xin)片(pian),這(zhe)(zhe)樣小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)面積(ji),這(zhe)(zhe)樣多的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)外(wai)圍芯(xin)(xin)片(pian)給主(zhu)板(ban)帶來了(le)(le)更多的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發熱量,這(zhe)(zhe)就(jiu)引出了(le)(le)準(zhun)(zhun)系(xi)統需要(yao)解(jie)決的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)另一(yi)(yi)(yi)個(ge)關鍵問題——散熱。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾所(suo)周知,即使現在的(de)(de)(de)(de)標準(zhun)ATX大機箱,在運行幾(ji)個G級別的(de)(de)(de)(de)處理器和高端怪獸顯(xian)(xian)卡的(de)(de)(de)(de)時(shi)候(hou)散熱(re)(re)都是一個必(bi)須注意的(de)(de)(de)(de)問(wen)題,一般解決的(de)(de)(de)(de)方(fang)法也只有(you)使用夸張的(de)(de)(de)(de)散熱(re)(re)片加(jia)上(shang)高轉速的(de)(de)(de)(de)風扇(shan)。很明顯(xian)(xian),這(zhe)樣的(de)(de)(de)(de)解決方(fang)案形成的(de)(de)(de)(de)高度(du)絕(jue)對是準(zhun)系統(tong)自身體積所(suo)不(bu)允許的(de)(de)(de)(de)。而(er)且,正如我們在講述準(zhun)系統(tong)主板產品(pin)所(suo)看到的(de)(de)(de)(de),主板的(de)(de)(de)(de)高元件密集度(du)加(jia)上(shang)不(bu)利于形成有(you)效空氣循環(huan)的(de)(de)(de)(de)狹小機箱環(huan)境使得準(zhun)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)散熱(re)(re)問(wen)題更(geng)加(jia)嚴峻。那么現在準(zhun)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)設計者們又是怎么解決這(zhe)個問(wen)題的(de)(de)(de)(de)呢?

實際剖析現在市場上(shang)(shang)的準系(xi)統產(chan)品,在散熱方(fang)面的水(shui)平作(zuo)的是參差不(bu)齊(qi)。最簡(jian)單(dan)的一種,把ATX機(ji)箱(xiang)中(zhong)整(zheng)套的散熱方(fang)式照搬到(dao)準系(xi)統中(zhong)來,頂(ding)多(duo)加(jia)上(shang)(shang)一個銅軸心(xin)的渦輪(lun)散熱片,為了估計(ji)高度問題只好使用超薄型(xing)的風扇。這種設計(ji)無(wu)疑是成本(ben)最低,至于能(neng)不(bu)能(neng)滿足準系(xi)統的散熱要求呢,筆者這里(li)持保留態度。

第二種(zhong)仍(reng)舊是依靠傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)風冷(leng)散熱(re)(re)方式,但(dan)提出了一定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)改(gai)良,將傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)風扇(shan)下吹改(gai)為(wei)側吹,配(pei)合特別設計(ji)散熱(re)(re)片加上特別的(de)(de)(de)(de)(de)(de)風道設計(ji)將熱(re)(re)空(kong)氣排到機(ji)箱后部的(de)(de)(de)(de)(de)(de)抽氣風扇(shan)出,同(tong)時在系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)整體散熱(re)(re)方面還設計(ji)了特別的(de)(de)(de)(de)(de)(de)大體積長桶狀散熱(re)(re)風扇(shan),由機(ji)箱前部向后部送風。這種(zhong)設計(ji)從多(duo)方面兼顧了機(ji)箱中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)散熱(re)(re),基本上可(ke)以(yi)應付準系統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)惡(e)劣散熱(re)(re)環(huan)境,但(dan)對于(yu)超頻后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩定(ding)性保證系數(shu)還是不大,而且過多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)風扇(shan)難免會造(zao)成過大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)噪音。

最(zui)(zui)后一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)種(zhong)(zhong)(zhong)也(ye)即是最(zui)(zui)徹底(di)的(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)種(zhong)(zhong)(zhong),完全拋棄(qi)了傳統的(de)(de)風冷散(san)熱(re)(re)(re),使用了熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)技術(shu)。一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)般來(lai)說這(zhe)種(zhong)(zhong)(zhong)散(san)熱(re)(re)(re)設備的(de)(de)底(di)部是一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)塊很大的(de)(de)銅底(di)板(ban),直接(jie)(jie)和CPU接(jie)(jie)觸并吸收熱(re)(re)(re)量(liang),熱(re)(re)(re)量(liang)通(tong)過(guo)四條熱(re)(re)(re)管(guan)傳導到(dao)另一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)側(ce)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)片,并通(tong)過(guo)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個80mm風扇實現主動散(san)熱(re)(re)(re)。在(zai)銅底(di)板(ban)的(de)(de)背(bei)面(mian)也(ye)裝有一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)塊散(san)熱(re)(re)(re)片,讓(rang)熱(re)(re)(re)量(liang)在(zai)通(tong)過(guo)熱(re)(re)(re)管(guan)傳導之前同(tong)樣(yang)可(ke)以散(san)失。這(zhe)種(zhong)(zhong)(zhong)大風扇的(de)(de)轉(zhuan)速一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)般不到(dao)4000轉(zhuan)/分鐘,噪音比較(jiao)(jiao)小,而且往往同(tong)時應(ying)用于(yu)機箱整(zheng)體(ti)內部的(de)(de)抽(chou)氣,節省(sheng)了單獨的(de)(de)機箱風扇。從散(san)熱(re)(re)(re)效果來(lai)看,這(zhe)種(zhong)(zhong)(zhong)應(ying)用熱(re)(re)(re)管(guan)技術(shu)的(de)(de)整(zheng)體(ti)散(san)熱(re)(re)(re)方案非常優(you)秀(xiu),不過(guo)它(ta)也(ye)有同(tong)樣(yang)比較(jiao)(jiao)明顯的(de)(de)缺點(dian),造價較(jiao)(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿于大(da)多數“準(zhun)(zhun)系統(tong)”PC所(suo)(suo)使用(yong)的(de)(de)主(zhu)板面(mian)積(ji),它們一(yi)般只具(ju)備(bei)兩根(gen)內存插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)(也(ye)有只具(ju)備(bei)一(yi)根(gen)內存插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)的(de)(de)),兩個(ge)IDE插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)及一(yi)個(ge)軟驅接(jie)(jie)口。此(ci)外(wai),主(zhu)流的(de)(de)“準(zhun)(zhun)系統(tong)”PC上還具(ju)備(bei)一(yi)根(gen)AGP插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)、一(yi)根(gen)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao),可以用(yong)來(lai)安裝更好(hao)性能(neng)(neng)的(de)(de)AGP顯(xian)卡(ka)以及PCI的(de)(de)電視(shi)卡(ka)、MODEM等(deng)。但(dan)需(xu)(xu)要注意(yi)的(de)(de)是(shi),如果是(shi)采用(yong)I845GL或I845GV此(ci)類不具(ju)備(bei)外(wai)接(jie)(jie)AGP能(neng)(neng)力的(de)(de)芯(xin)片組產(chan)品其(qi)一(yi)般只具(ju)備(bei)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao),其(qi)擴(kuo)充能(neng)(neng)力肯定與(yu)具(ju)備(bei)AGP插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)的(de)(de)產(chan)品相比(bi)相差很大(da)。為了(le)(le)彌補(bu)上述擴(kuo)展能(neng)(neng)力的(de)(de)限(xian)制,準(zhun)(zhun)系統(tong)就將一(yi)般可能(neng)(neng)用(yong)得(de)上的(de)(de)外(wai)接(jie)(jie)設(she)備(bei)全部功能(neng)(neng)集成(cheng),并且提供(gong)了(le)(le)豐富(fu)外(wai)設(she)接(jie)(jie)口,從(cong)這方面(mian)來(lai)說這也(ye)是(shi)準(zhun)(zhun)系統(tong)現(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)優勢所(suo)(suo)在(zai)(zai)。可以說現(xian)在(zai)(zai)除了(le)(le)安裝電視(shi)卡(ka),視(shi)頻編(bian)輯(ji)這樣(yang)的(de)(de)專業應用(yong)卡(ka)板外(wai),其(qi)余的(de)(de)設(she)備(bei)都提供(gong)了(le)(le)豐富(fu)的(de)(de)接(jie)(jie)口,不需(xu)(xu)要在(zai)(zai)占用(yong)PCI插(cha)(cha)槽(cao)(cao)(cao)了(le)(le)。但(dan)是(shi)由于如今(jin)準(zhun)(zhun)系統(tong)所(suo)(suo)使用(yong)的(de)(de)板載集成(cheng)顯(xian)卡(ka)普(pu)遍不具(ju)備(bei)DVI輸出(chu)和視(shi)頻編(bian)碼能(neng)(neng)力,不少產(chan)品想配(pei)合數字液晶或者輸出(chu)到(dao)電視(shi)上都受到(dao)的(de)(de)限(xian)制。

同樣(yang)(yang)是(shi)(shi)因(yin)為準系(xi)(xi)統(tong)體積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin),它使用得電(dian)源(yuan)也是(shi)(shi)特(te)別設計的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)薄型電(dian)源(yuan)。體積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)是(shi)(shi)它們的(de)(de)(de)(de)(de)有效功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)并不是(shi)(shi)很(hen)大(da)。現在(zai)沒(mei)有AGP插(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)準系(xi)(xi)統(tong)提供的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)一(yi)般(ban)在(zai)160W到200W之間(jian),其有效功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)至少(shao)(shao)會在(zai)150W左(zuo)右(you)(you)。我們扳(ban)開手指頭自己算(suan)一(yi)算(suan),就是(shi)(shi)現在(zai)功(gong)(gong)(gong)耗(hao)較大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)ATHLONXP平臺(tai)。一(yi)枚0.13微米工(gong)藝throughbred2000+BO核心的(de)(de)(de)(de)(de)處理器(qi)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)差不多是(shi)(shi)50W,一(yi)臺(tai)明基16xdvd-rom功(gong)(gong)(gong)耗(hao)也就是(shi)(shi)25W左(zuo)右(you)(you),再加上硬(ying)盤(pan)的(de)(de)(de)(de)(de)20W、內存10W整合類主板(ban)30W的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗(hao),整個(ge)系(xi)(xi)統(tong)運行的(de)(de)(de)(de)(de)峰值功(gong)(gong)(gong)耗(hao)也就在(zai)140W左(zuo)右(you)(you)(算(suan)上機器(qi)中幾個(ge)風扇(shan)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)),基本上可(ke)以保證整個(ge)平臺(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)穩定運行。倒是(shi)(shi)筆者對那些擁(yong)有AGP插(cha)槽(cao)準系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗(hao)問題(ti)擔心,因(yin)為現在(zai)頂級顯卡所需(xu)要的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)是(shi)(shi)越來(lai)越大(da),要在(zai)準系(xi)(xi)統(tong)不足350W的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)支持下跑出全(quan)部性能(neng)是(shi)(shi)不可(ke)能(neng)了,即便是(shi)(shi)初始(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)設計可(ke)以將這些頂級卡容納(na)在(zai)其內部。同樣(yang)(yang)對于(yu)超(chao)頻(pin)愛好者來(lai)說,先不論主板(ban)提供怎樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻(pin)功(gong)(gong)(gong)能(neng)(其實(shi)這類準系(xi)(xi)統(tong)所能(neng)提供的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻(pin)設置很(hen)少(shao)(shao)甚至沒(mei)有),光是(shi)(shi)電(dian)源(yuan)一(yi)項就把超(chao)頻(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)美夢斷送(song)了。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨著準系統產(chan)(chan)品(pin)今年的大發展,也(ye)涌(yong)現(xian)出不(bu)少在功能方(fang)面有突破的產(chan)(chan)品(pin)。如果你從(cong)原理上分析上述兩(liang)種比(bi)較有特色的設計,就(jiu)會發現(xian)其中(zhong)的技術含量并(bing)不(bu)如想(xiang)象中(zhong)的多(duo),MEGAPC無非將收音卡、一塊硬件(jian)解壓卡和整個系統結合起來,并(bing)可以由(you)電源單獨(du)供(gong)電,達到比(bi)較原始的雙(shuang)模式運作的方(fang)式。相比(bi)聯想(xiang)品(pin)牌機在ROM總(zong)寫入自(zi)主研(yan)發操作系統所(suo)實現(xian)的DVD、VCD、MP3等多(duo)種影音格(ge)式解碼(ma),同時能夠訪問硬盤、光(guang)驅、讀卡器總(zong)的圖片、多(duo)媒體等信息的雙(shuang)模式功能來說,MEGAPC所(suo)提(ti)供(gong)雙(shuang)模式算(suan)是相當簡(jian)陋的了。

精英EZ-Buddie的(de)(de)(de)(de)(de)動(dong)態(tai)(tai)超(chao)頻(pin)(pin)實現技術也不(bu)復(fu)雜再來看(kan)看(kan)EZ-Buddie提供的(de)(de)(de)(de)(de)動(dong)態(tai)(tai)超(chao)頻(pin)(pin)和系統(tong)偵測顯(xian)示功(gong)能(neng),其實實現原理也并不(bu)復(fu)雜。動(dong)態(tai)(tai)軟件超(chao)頻(pin)(pin)可(ke)以通過(guo)軟硬結合的(de)(de)(de)(de)(de)方式,一端是(shi)Windows下運行的(de)(de)(de)(de)(de)超(chao)頻(pin)(pin)軟件和旋鈕(niu)電(dian)位器(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)通訊,另一端則是(shi)顯(xian)示處理器(qi)頻(pin)(pin)率和DBUG卡信(xin)息狀態(tai)(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)LED面(mian)板。這兩(liang)項單獨技術本身都已(yi)經(jing)相當(dang)的(de)(de)(de)(de)(de)成熟,市場上已(yi)經(jing)有類似的(de)(de)(de)(de)(de)產品在出售,如(ru)今(jin)在EZ-Buddie所作的(de)(de)(de)(de)(de)就(jiu)(jiu)是(shi)把它(ta)們結合起來。可(ke)是(shi)回過(guo)頭(tou)看(kan)看(kan)這些并不(bu)復(fu)雜的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能(neng)帶(dai)來的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)引(yin)人注目的(de)(de)(de)(de)(de)東(dong)西是(shi)什么呢?就(jiu)(jiu)是(shi)驚人的(de)(de)(de)(de)(de)價(jia)格,MEGAPC三千多元(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)報價(jia)實在讓人目瞪口呆了(le)。廠商在發(fa)展準(zhun)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)程中(zhong)不(bu)斷推(tui)出新(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能(neng)賣點本來是(shi)無(wu)可(ke)厚非(fei)的(de)(de)(de)(de)(de),但是(shi)就(jiu)(jiu)僅僅靠上面(mian)這些技術含量不(bu)高的(de)(de)(de)(de)(de)新(xin)買點就(jiu)(jiu)漫天要價(jia),就(jiu)(jiu)有些耐(nai)人尋味了(le)。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作為準體統的(de)(de)立家之本,靚麗(li)的(de)(de)外表(biao)也是(shi)各(ge)個品牌不斷追(zhui)求的(de)(de)設計目標(biao)。保(bao)證(zheng)系統散熱(re)(re)性(xing)能的(de)(de)最佳(jia)方(fang)式應該使用(yong)全金屬外殼小型箱體,增(zeng)加對熱(re)(re)量的(de)(de)傳導性(xing)能。不過過分追(zhui)求外觀的(de)(de)華麗(li)往往會(hui)使用(yong)大量的(de)(de)塑料板材作為裝飾。這(zhe)一方(fang)面會(hui)對散熱(re)(re)產生不良作用(yong),另一方(fang)面金屬所起到(dao)的(de)(de)電磁(ci)屏蔽作用(yong)被忽(hu)視了,對于(yu)消費者來(lai)說更了一些潛(qian)在的(de)(de)安全隱患(huan)。

準系統未來的發展狀況

“準系統(tong)”經過若干年的(de)發展(zhan)(zhan),雖然日趨完善,但(dan)也存(cun)在(zai)噪聲較大、散熱(re)與體積(ji)(ji)、性(xing)能(neng)或(huo)擴展(zhan)(zhan)能(neng)力等等矛盾。未(wei)來的(de)“準系統(tong)”也將會向體積(ji)(ji)更小(xiao)巧(qiao)、功能(neng)更多樣、性(xing)能(neng)更強(qiang)大三方面發展(zhan)(zhan),成為真正獨立與筆記本電腦和一般臺式PC的(de)全新產品線,這種發展(zhan)(zhan)趨勢是(shi)必然的(de)。而它體積(ji)(ji)小(xiao)巧(qiao)的(de)特(te)點(dian),非常(chang)適合現代商業用戶(hu)辦公重視空間的(de)利用來提高工(gong)作(zuo)效率、提供(gong)公司(si)效益以及(ji)改善公司(si)形象的(de)需求。

此外,“準系(xi)統(tong)(tong)”時(shi)尚設計路線對于追(zhui)求(qiu)小巧時(shi)尚的(de)(de)學生、MM用戶(hu)等等,也(ye)具有(you)強大的(de)(de)吸(xi)引(yin)力。不(bu)過在準系(xi)統(tong)(tong)完(wan)全抓住這些(xie)(xie)用戶(hu)之前,首先(xian)要(yao)解(jie)決的(de)(de)問題(ti)就是(shi)還顯高昂的(de)(de)售(shou)價,這是(shi)它的(de)(de)致命傷。可(ke)喜的(de)(de)是(shi),現在有(you)一(yi)些(xie)(xie)廠商(shang)已經開始(shi)將準系(xi)統(tong)(tong)下降到(dao)2000元以(yi)下的(de)(de)水平了(le),隨著產品的(de)(de)完(wan)善和市場(chang)的(de)(de)成熟,筆者(zhe)也(ye)相信(xin)準系(xi)統(tong)(tong)將會從一(yi)個概(gai)念性(xing)的(de)(de)產品轉(zhuan)化(hua)為真(zhen)正廣闊(kuo)的(de)(de)市場(chang)。

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