ic芯片的概念

IC芯(xin)片(pian)(Integrated Circuit 集(ji)成電(dian)路)是將大(da)量的(de)(de)微電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(晶體管、電(dian)阻、電(dian)容、二極管等) 形成的(de)(de)集(ji)成電(dian)路放(fang)在一塊塑(su)基上，做成一塊芯(xin)片(pian)。目前幾(ji)乎(hu)所有看到(dao)的(de)(de)芯(xin)片(pian)，都(dou)可以叫(jiao)做IC芯(xin)片(pian)。　 　　

集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)（integrated circuit）是(shi)一(yi)(yi)(yi)(yi)種(zhong)微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)電(dian)子器件或(huo)(huo)部(bu)件。采用(yong)一(yi)(yi)(yi)(yi)定的工(gong)藝，把一(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)電(dian)路(lu)中(zhong)所需(xu)的晶體(ti)(ti)管、二極管、電(dian)阻、電(dian)容(rong)和(he)電(dian)感(gan)等(deng)元件及(ji)布線互連一(yi)(yi)(yi)(yi)起(qi)，制作在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)小塊或(huo)(huo)幾小塊半(ban)導體(ti)(ti)晶片或(huo)(huo)介(jie)質基(ji)片上，然后封裝在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)管殼內，成為具(ju)有所需(xu)電(dian)路(lu)功(gong)能的微(wei)(wei)型(xing)(xing)(xing)結構；其中(zhong)所有元件在(zai)(zai)結構上已組成一(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)整體(ti)(ti)，使電(dian)子元件向(xiang)著微(wei)(wei)小型(xing)(xing)(xing)化、低功(gong)耗和(he)高可(ke)靠性方(fang)面(mian)邁進了(le)一(yi)(yi)(yi)(yi)大步。它在(zai)(zai)電(dian)路(lu)中(zhong)用(yong)字母(mu)“IC”表示。集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)發明者為杰(jie)克·基(ji)爾比（基(ji)于硅的集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)）和(he)羅伯特·諾伊思（基(ji)于鍺(zang)的集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)）。當今(jin)半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)業大多(duo)數應用(yong)的是(shi)基(ji)于硅的集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)。

現在行(xing)業內都會把集成電路叫做ic芯片