怎樣制造(zao)一(yi)顆芯片

簡介

又稱IC，泛指所有的(de)電(dian)(dian)子(zi)元器件，是(shi)在硅板上集(ji)合多種電(dian)(dian)子(zi)元器件實現某種特定功能的(de)電(dian)(dian)路模塊。它是(shi)電(dian)(dian)子(zi)設備(bei)中最重要的(de)部(bu)分(fen)，承擔著(zhu)運(yun)算和(he)存儲(chu)的(de)功能。集(ji)成電(dian)(dian)路的(de)應用范圍覆蓋(gai)了(le)軍工(gong)、民(min)用的(de)幾(ji)乎(hu)所有的(de)電(dian)(dian)子(zi)設備(bei)。

工具/原料

晶(jing)圓（晶(jing)圓的成分(fen)是硅(gui)(gui)，硅(gui)(gui)是由(you)石英沙所精練出來的，晶(jing)圓便是硅(gui)(gui)元素加以(yi)純(chun)化（99.999%）。）

步驟/方法

將(jiang)些純硅(gui)(gui)(gui)制(zhi)(zhi)(zhi)成硅(gui)(gui)(gui)晶(jing)棒(bang)，成為制(zhi)(zhi)(zhi)造集成電路(lu)的(de)(de)(de)(de)(de)石(shi)英半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)材料(liao)，將(jiang)其切片(pian)(pian)就(jiu)(jiu)(jiu)是(shi)(shi)芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)(zhi)(zhi)作具(ju)體(ti)(ti)(ti)需(xu)要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)。 晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)涂(tu)膜。晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)涂(tu)膜能抵(di)抗氧化(hua)以(yi)(yi)及(ji)耐溫能力，其材料(liao)為光(guang)(guang)(guang)(guang)阻(zu)的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)種。 晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)顯影、蝕刻(ke)。該過(guo)程使用(yong)了對紫(zi)(zi)(zi)外光(guang)(guang)(guang)(guang)敏(min)感的(de)(de)(de)(de)(de)化(hua)學物(wu)質，即(ji)遇紫(zi)(zi)(zi)外光(guang)(guang)(guang)(guang)則變(bian)軟(ruan)。通(tong)(tong)過(guo)控制(zhi)(zhi)(zhi)遮(zhe)(zhe)光(guang)(guang)(guang)(guang)物(wu)的(de)(de)(de)(de)(de)位(wei)置可(ke)以(yi)(yi)得(de)到芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)外形(xing)。在(zai)硅(gui)(gui)(gui)晶(jing)片(pian)(pian)涂(tu)上(shang)光(guang)(guang)(guang)(guang)致抗蝕劑(ji)，使得(de)其遇紫(zi)(zi)(zi)外光(guang)(guang)(guang)(guang)就(jiu)(jiu)(jiu)會溶(rong)解。這(zhe)(zhe)是(shi)(shi)可(ke)以(yi)(yi)用(yong)上(shang)第一(yi)(yi)(yi)份遮(zhe)(zhe)光(guang)(guang)(guang)(guang)物(wu)，使得(de)紫(zi)(zi)(zi)外光(guang)(guang)(guang)(guang)直射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)部分被溶(rong)解，這(zhe)(zhe)溶(rong)解部分接著可(ke)用(yong)溶(rong)劑(ji)將(jiang)其沖走。這(zhe)(zhe)樣(yang)剩(sheng)下的(de)(de)(de)(de)(de)部分就(jiu)(jiu)(jiu)與(yu)遮(zhe)(zhe)光(guang)(guang)(guang)(guang)物(wu)的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀(zhuang)一(yi)(yi)(yi)樣(yang)了，而這(zhe)(zhe)效果正(zheng)是(shi)(shi)我(wo)們(men)所(suo)要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)。這(zhe)(zhe)樣(yang)就(jiu)(jiu)(jiu)得(de)到我(wo)們(men)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)二(er)氧化(hua)硅(gui)(gui)(gui)層(ceng)。 攙加雜(za)(za)質。將(jiang)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)中(zhong)(zhong)植(zhi)入(ru)(ru)離子(zi)，生成相應的(de)(de)(de)(de)(de)P、N類半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)。具(ju)體(ti)(ti)(ti)工藝是(shi)(shi)是(shi)(shi)從硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)上(shang)暴露的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域開始，放入(ru)(ru)化(hua)學離子(zi)混合液中(zhong)(zhong)。這(zhe)(zhe)一(yi)(yi)(yi)工藝將(jiang)改(gai)變(bian)攙雜(za)(za)區(qu)的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)電方式，使每(mei)個(ge)(ge)晶(jing)體(ti)(ti)(ti)管可(ke)以(yi)(yi)通(tong)(tong)、斷(duan)、或攜帶數(shu)據(ju)。簡(jian)單的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)可(ke)以(yi)(yi)只用(yong)一(yi)(yi)(yi)層(ceng)，但復(fu)雜(za)(za)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)通(tong)(tong)常有(you)很多(duo)層(ceng)，這(zhe)(zhe)時候將(jiang)這(zhe)(zhe)一(yi)(yi)(yi)流程不(bu)斷(duan)的(de)(de)(de)(de)(de)重復(fu)，不(bu)同層(ceng)可(ke)通(tong)(tong)過(guo)開啟窗口聯接起來。這(zhe)(zhe)一(yi)(yi)(yi)點類似所(suo)層(ceng)PCB板的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)作制(zhi)(zhi)(zhi)作原理。 更(geng)為復(fu)雜(za)(za)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)可(ke)能需(xu)要(yao)多(duo)個(ge)(ge)二(er)氧化(hua)硅(gui)(gui)(gui)層(ceng)，這(zhe)(zhe)時候通(tong)(tong)過(guo)重復(fu)光(guang)(guang)(guang)(guang)刻(ke)以(yi)(yi)及(ji)上(shang)面流程來實現，形(xing)成一(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)立體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)結構(gou)。 晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)測(ce)試(shi)。經過(guo)上(shang)面的(de)(de)(de)(de)(de)幾(ji)道工藝之后，晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)就(jiu)(jiu)(jiu)形(xing)成了一(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)個(ge)(ge)格狀(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)晶(jing)粒(li)。通(tong)(tong)過(guo)針測(ce)的(de)(de)(de)(de)(de)方式對每(mei)個(ge)(ge)晶(jing)粒(li)進行電氣特性檢(jian)測(ce)。

一般每個(ge)芯(xin)(xin)片的(de)(de)擁(yong)有的(de)(de)晶(jing)(jing)粒數量(liang)(liang)是(shi)龐(pang)大(da)(da)的(de)(de)，組織(zhi)一次針測(ce)試(shi)模式(shi)(shi)是(shi)非常(chang)復雜的(de)(de)過(guo)程，這(zhe)要(yao)求(qiu)了在(zai)生(sheng)產的(de)(de)時(shi)候盡量(liang)(liang)是(shi)同(tong)(tong)等(deng)芯(xin)(xin)片規格構造(zao)的(de)(de)型號(hao)的(de)(de)大(da)(da)批(pi)量(liang)(liang)的(de)(de)生(sheng)產。數量(liang)(liang)越大(da)(da)相對成(cheng)本(ben)就(jiu)會越低(di)(di)，這(zhe)也是(shi)為什么(me)主流芯(xin)(xin)片器件造(zao)價低(di)(di)的(de)(de)一個(ge)因素。 封裝(zhuang)。將制(zhi)造(zao)完(wan)成(cheng)晶(jing)(jing)圓(yuan)固(gu)定，綁(bang)定引(yin)腳，按照需求(qiu)去制(zhi)作成(cheng)各種不同(tong)(tong)的(de)(de)封裝(zhuang)形式(shi)(shi)，這(zhe)就(jiu)是(shi)同(tong)(tong)種芯(xin)(xin)片內核可以(yi)有不同(tong)(tong)的(de)(de)封裝(zhuang)形式(shi)(shi)的(de)(de)原(yuan)因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等(deng)等(deng)。這(zhe)里主要(yao)是(shi)由用戶的(de)(de)應用習慣(guan)、應用環境(jing)、市(shi)場形式(shi)(shi)等(deng)外圍因素來決定的(de)(de)。 測(ce)試(shi)、包(bao)裝(zhuang)。經(jing)過(guo)上述(shu)工藝流程以(yi)后(hou)，芯(xin)(xin)片制(zhi)作就(jiu)已經(jing)全部完(wan)成(cheng)了，這(zhe)一步驟是(shi)將芯(xin)(xin)片進(jin)行測(ce)試(shi)、剔除不良品，以(yi)及包(bao)裝(zhuang)。 注意事項 晶(jing)(jing)圓(yuan)越薄(bo)，成(cheng)產的(de)(de)成(cheng)本(ben)越低(di)(di)，但對工藝就(jiu)要(yao)求(qiu)的(de)(de)越高。