一體機電腦散熱怎么樣

一體機電腦介于筆記本和臺式機之間，散熱主要是靠使用功率比較小的配件，例如一般使用的是移動處理器，所以性能肯定是趕不上臺式的，而且擴展性也比不上臺式。一體(ti)機(ji)電腦散(san)熱好不好跟機器內(nei)部的(de)風(feng)扇(shan)有著(zhu)很(hen)大的(de)關系，那么我(wo)們又如何知道風(feng)扇(shan)是否對散(san)熱有幫(bang)助？

第(di)一(yi)(yi)是(shi)(shi)(shi)風(feng)扇的(de)(de)(de)轉速，第(di)二是(shi)(shi)(shi)風(feng)扇本身產生熱量的(de)(de)(de)多(duo)與少。不(bu)(bu)是(shi)(shi)(shi)長時間運(yun)行(xing)大的(de)(de)(de)程序文件，一(yi)(yi)般情況下表現不(bu)(bu)出來，散熱不(bu)(bu)好(hao)是(shi)(shi)(shi)相對(dui)有主機箱的(de)(de)(de)臺(tai)式(shi)機說(shuo)的(de)(de)(de)，而(er)不(bu)(bu)是(shi)(shi)(shi)絕對(dui)的(de)(de)(de)。散熱不(bu)(bu)太好(hao)，還有性能方(fang)面(mian)也比臺(tai)式(shi)機有一(yi)(yi)定差(cha)距，特(te)別是(shi)(shi)(shi)光驅的(de)(de)(de)讀取(qu)方(fang)面(mian)更是(shi)(shi)(shi)比較差(cha)。

現在(zai)新出(chu)(chu)的(de)一體(ti)機散熱是沒問題的(de)，他們設計的(de)機箱風(feng)道吸(xi)氣(qi)口(kou)是在(zai)機身(shen)兩側(ce)，然后出(chu)(chu)氣(qi)口(kou)是在(zai)顯示的(de)上方和后部，可以(yi)知道這很大程(cheng)度上考(kao)慮了(le)從機器(qi)的(de)側(ce)身(shen)吸(xi)入冷(leng)風(feng)，然后通過風(feng)扇等把熱氣(qi)對外(wai)排出(chu)(chu)，冷(leng)氣(qi)與熱氣(qi)互(hu)不交(jiao)互(hu)，就符合了(le)風(feng)道設計的(de)吸(xi)氣(qi)與吐氣(qi)的(de)流動性(xing)。

一體機電(dian)腦散熱(re)性(xing)能的(de)兩(liang)個(ge)重要(yao)指標，當然還要(yao)考慮(lv)顯卡，還要(yao)硬盤等(deng)器(qi)件的(de)散熱(re)。但一般(ban)機箱風道的(de)設計合理，這些應該(gai)都(dou)不成問題。可以(yi)拿到售后(hou)服務站(zhan)進(jin)行整機內部(bu)清理與更換導熱(re)硅膠的(de)方式來提(ti)升內部(bu)散熱(re)功(gong)效，具體詳情可以(yi)與服務站(zhan)工程(cheng)師咨詢。

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觸控一體機電腦如何散熱

依照從散熱器帶走熱量的方法，觸摸一體機的散(san)熱(re)(re)(re)方法分為自(zi)動式(shi)散(san)熱(re)(re)(re)和被動式(shi)散(san)熱(re)(re)(re)。前者是(shi)經過電扇等散(san)熱(re)(re)(re)設備(bei)強迫性的將(jiang)散(san)熱(re)(re)(re)片發出的熱(re)(re)(re)量帶(dai)走，后者則(ze)是(shi)經過散(san)熱(re)(re)(re)片將(jiang)作為熱(re)(re)(re)源的大(da)屏(ping)拼接商品(pin)光源熱(re)(re)(re)量天然披(pi)發到空氣(qi)中(zhong)。

如今的顯示設備散(san)熱(re)(re)分為(wei)金屬散(san)熱(re)(re)片、熱(re)(re)導管(guan)、風(feng)扇、水冷等幾種方(fang)式。其(qi)中(zhong)前兩者屬于被(bei)動(dong)(dong)性散(san)熱(re)(re)。后兩者屬于主(zhu)動(dong)(dong)散(san)熱(re)(re)。所謂的主(zhu)動(dong)(dong)性散(san)熱(re)(re)、被(bei)動(dong)(dong)性散(san)熱(re)(re)，主(zhu)要(yao)是(shi)以需(xu)(xu)不需(xu)(xu)要(yao)提供額(e)外的電力(li)，才能(neng)執行散(san)熱(re)(re)作為(wei)界定。

熱導管(guan)則是(shi)另一種較(jiao)常見被(bei)動方式(shi)的(de)(de)散(san)熱解決方案，質(zhi)輕、可快(kuai)速均溫(wen)的(de)(de)特(te)性(xing)，則使(shi)其具有優異的(de)(de)熱傳導特(te)性(xing)，熱導管(guan)的(de)(de)運(yun)用(yong)范圍相當(dang)廣泛，最早(zao)期運(yun)用(yong)于(yu)(yu)航天工業(ye)，現今普及(ji)運(yun)用(yong)于(yu)(yu)各(ge)式(shi)熱交換器、冷卻(que)器等不(bu)同的(de)(de)應(ying)用(yong)領域，扮演熱傳與散(san)熱的(de)(de)角色。散(san)熱片是(shi)最典型的(de)(de)被(bei)動性(xing)散(san)熱元(yuan)件，在日常我們使(shi)用(yong)還會(hui)輔佐以導熱膏，如我們常見的(de)(de)計算機內(nei)部的(de)(de)“硅膠”。

水(shui)(shui)冷(leng)(leng)散(san)熱(re)是指使用液(ye)(ye)體在泵(beng)的(de)帶(dai)動下強制循環(huan)(huan)帶(dai)走散(san)熱(re)器的(de)熱(re)量，與(yu)風冷(leng)(leng)相比具有(you)安靜、降溫(wen)(wen)穩定(ding)、對環(huan)(huan)境依賴小等優點(dian)。水(shui)(shui)冷(leng)(leng)散(san)熱(re)器的(de)散(san)熱(re)性(xing)能與(yu)其中散(san)熱(re)液(ye)(ye)（水(shui)(shui)或其他液(ye)(ye)體）流(liu)速成正比，制冷(leng)(leng)液(ye)(ye)的(de)流(liu)速又與(yu)制冷(leng)(leng)系(xi)統水(shui)(shui)泵(beng)功率(lv)相關。而且(qie)水(shui)(shui)的(de)熱(re)容量大，這就(jiu)使得水(shui)(shui)冷(leng)(leng)制冷(leng)(leng)系(xi)統有(you)著很好的(de)熱(re)負載能力。相當于風冷(leng)(leng)系(xi)統的(de)5倍，導致的(de)直接(jie)好處就(jiu)是相關元器件工(gong)作溫(wen)(wen)度曲線非常平緩。

如何選用觸摸一體機電腦散熱方式

通(tong)常來說，觸(chu)摸一(yi)體(ti)(ti)機(ji)要想正常運用(yong)，溫(wen)(wen)度(du)(du)最佳堅持在(zai)0-42度(du)(du)之(zhi)間。實踐運用(yong)中，觸(chu)摸一(yi)體(ti)(ti)機(ji)的運用(yong)在(zai)室內環境，會首要選用(yong)對(dui)比高效的自動式散熱方法，行業用(yong)戶能夠(gou)經(jing)過空調(diao)設備的運用(yong)來操控溫(wen)(wen)度(du)(du)，溫(wen)(wen)度(du)(du)通(tong)常操控在(zai)25-26度(du)(du)之(zhi)間。

實踐(jian)操作中(zhong)，自動式散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方法(fa)可細(xi)(xi)分(fen)為風(feng)冷(leng)(leng)(leng)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)、液(ye)冷(leng)(leng)(leng)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)、熱(re)(re)管散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)、半導體(ti)制冷(leng)(leng)(leng)、化學制冷(leng)(leng)(leng)等等，具有散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)功率高(gao)，設備(bei)體(ti)積(ji)小的(de)(de)優(you)勢；被動式散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方法(fa)，散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)的(de)(de)效果與(yu)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)片巨細(xi)(xi)成正比，首要(yao)用在對空間沒(mei)有要(yao)求的(de)(de)設備(bei)中(zhong)或是發燒量不大的(de)(de)部件散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)中(zhong)。

觸摸一體機(ji)(ji)在(zai)工作(zuo)狀態(tai)下(xia)，燈火發生的(de)(de)溫度(du)(du)可(ke)高達1000多度(du)(du)，而單(dan)元內部(bu)的(de)(de)很(hen)多器材的(de)(de)作(zuo)業溫度(du)(du)則在(zai)70攝氏度(du)(du)以下(xia)，高溫環(huan)境下(xia)形式(shi)會愈加嚴(yan)峻，在(zai)這(zhe)種情況下(xia)，首要挑選風冷模式(shi)降(jiang)溫散熱。值得留意的(de)(de)是(shi)，這(zhe)種方法(fa)雖然(ran)會達到(dao)必(bi)定的(de)(de)降(jiang)溫效(xiao)果，可(ke)是(shi)，在(zai)操(cao)作(zuo)過(guo)程中(zhong)，很(hen)簡(jian)單(dan)將(jiang)空氣中(zhong)的(de)(de)塵埃帶入(ru)設(she)備中(zhong)。因而，在(zai)觸摸一體機(ji)(ji)的(de)(de)散熱過(guo)程中(zhong)，在(zai)物理降(jiang)溫操(cao)作(zuo)以外(wai)，還(huan)要留意定時進行設(she)備除塵。