【機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)電源(yuan)】機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)電源(yuan)上置(zhi)好還是下置(zhi)好 機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)電源(yuan)安裝位置(zhi)哪(na)里好

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置的ATX機(ji)箱(xiang)(xiang)已經出(chu)現在市場上(shang)一(yi)段時間了，與(yu)傳(chuan)統的電(dian)源(yuan)上(shang)置式機(ji)箱(xiang)(xiang)相比，電(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置式機(ji)箱(xiang)(xiang)僅僅只是將電(dian)源(yuan)安裝位(wei)置從機(ji)箱(xiang)(xiang)頂部挪到了機(ji)箱(xiang)(xiang)底部，為電(dian)源(yuan)提供(gong)了獨立的散(san)熱(re)風道(dao)。亦因為這個設計(ji)，讓電(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置式機(ji)箱(xiang)(xiang)迅(xun)速在市場中(zhong)流(liu)行起來，各(ge)個機(ji)箱(xiang)(xiang)廠商亦將其當作“標準”，大量推(tui)出(chu)電(dian)源(yuan)下(xia)(xia)置式產(chan)品。

不(bu)過這個“標(biao)準(zhun)(zhun)”卻(que)不(bu)是真正(zheng)的(de)(de)行業標(biao)準(zhun)(zhun)，即使是最新的(de)(de)Intel TAC 2.0機箱標(biao)準(zhun)(zhun)，也(ye)沒有將(jiang)“電源(yuan)下置”寫入其中(zhong)，只能說是一種流行趨勢。那么(me)(me)為(wei)什么(me)(me)各(ge)個廠商(shang)會將(jiang)其視為(wei)“標(biao)準(zhun)(zhun)”呢(ni)？這還要從電源(yuan)下置和電源(yuan)上置的(de)(de)區(qu)別說起(qi)。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電源的(de)散(san)熱(re)風扇同時充當機箱(xiang)(xiang)的(de)排(pai)熱(re)風扇，負責將機箱(xiang)(xiang)中的(de)熱(re)量排(pai)出箱(xiang)(xiang)外。此時用于電源散(san)熱(re)的(de)是(shi)機箱(xiang)(xiang)內的(de)熱(re)風，容易造(zao)成電源散(san)熱(re)不良。

電源下置式機(ji)箱最大的特點(dian)是(shi)為電源提(ti)供獨(du)立的散(san)熱(re)風道(dao)，電源將直接吸入外界的冷空(kong)氣。而且由于風道(dao)自成一體，不容(rong)易和(he)機(ji)箱環(huan)境產生相互影響(xiang)。

因此(ci)，電源下(xia)置式機箱得以迅速流行，成為了各大機箱廠商的“生產標(biao)準”。不過既然將電源下(xia)置有如(ru)此(ci)好處，為何無法(fa)成為真正(zheng)的標(biao)準呢？這正(zheng)是我們需要探討(tao)的地方。

測試平臺及相關說明

這次我(wo)們的測試(shi)平臺將(jiang)搭建在Antec LanBoy Air機箱當中(zhong)，由(you)于Antec LanBoy Air機箱可通(tong)過更改部件位(wei)置(zhi)實現電源(yuan)上置(zhi)和電源(yuan)下置(zhi)模(mo)式的轉(zhuan)換，可盡量(liang)減少由(you)于機箱體積不同而引(yin)起的測試(shi)誤差(cha)，因(yin)此(ci)更適合這次測試(shi)。

由于目前顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)的(de)(de)散熱分為(wei)外(wai)(wai)排(pai)式(shi)和(he)內排(pai)式(shi)兩種，因此(ci)測(ce)(ce)試(shi)平臺將采用兩款不(bu)同的(de)(de)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)散熱器，其中內排(pai)式(shi)的(de)(de)代表是映眾(zhong)（Inno3D）的(de)(de)GeForce GTX 460冰龍(long)版，而外(wai)(wai)排(pai)式(shi)的(de)(de)代表則是索泰（Zotac）的(de)(de)GeForce GTX 460海(hai)外(wai)(wai)版。為(wei)了保(bao)證測(ce)(ce)試(shi)中顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)發熱量(liang)一致，進(jin)行外(wai)(wai)排(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)測(ce)(ce)試(shi)時(shi)，我們(men)將索泰GTX 460海(hai)外(wai)(wai)版顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)的(de)(de)散熱器拆下來，更(geng)換到映眾(zhong)GTX 460冰龍(long)版顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)上(shang)進(jin)行測(ce)(ce)試(shi)。

測(ce)試中，我們(men)使(shi)用Furmark和ORTHOS同時為顯卡和CPU提供負載，并(bing)使(shi)用EVEREST軟(ruan)件測(ce)定并(bing)記錄CPU各個(ge)核(he)心的平均溫度(du)，同時還(huan)是用測(ce)溫器測(ce)定機箱和電源內部溫度(du)。測(ce)試時室溫約(yue)23℃。

電源上置(zhi)和電源下(xia)置(zhi)機箱最大(da)的區別，就是是否為電源設計了獨立的散熱風道。我們將測(ce)溫(wen)探頭深入(ru)電源中，并保持位置(zhi)不變，以測(ce)定不同(tong)情況(kuang)下(xia)電源的內部溫(wen)度。

同時，我們還將(jiang)測定機(ji)箱溫度(du)，已驗證(zheng)電源上下(xia)置對(dui)機(ji)箱溫度(du)的影響。

雖(sui)然Antec LanBoy Air可(ke)以(yi)進行電源上(shang)下(xia)置模式變換而不改變自身體積容量，不過“全身開洞(dong)”的設計使(shi)其相當另類，因(yin)此我們(men)還需要對其動下(xia)“手術”，除(chu)了保留(liu)一把(ba)(ba)前置進風風扇(shan)、一把(ba)(ba)后置排(pai)熱(re)風扇(shan)、符合TAC 2.0標準的側(ce)板散熱(re)位外，其余(yu)位置均使(shi)用塑(su)料(liao)薄(bo)膜進行封(feng)閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由(you)于4個平臺的散熱方式均有所區別，我們在(zai)對比時分為兩(liang)種方法，一(yi)種是顯卡散熱模(mo)式相同下(xia)，另一(yi)種是電源位置相同下(xia)。

在顯(xian)卡散熱(re)(re)(re)方式(shi)相同的情況下(xia)，電(dian)源(yuan)(yuan)上下(xia)置(zhi)(zhi)對CPU溫(wen)(wen)具有(you)(you)一定(ding)的影響，但差別不大(da)，主要體現在滿載溫(wen)(wen)度(du)上。當顯(xian)卡采用外排式(shi)散熱(re)(re)(re)時，電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)的CPU溫(wen)(wen)度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)略低(di)0.8攝氏度(du)；當顯(xian)卡采用內排式(shi)散熱(re)(re)(re)時，電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)的CPU溫(wen)(wen)度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)略低(di)1.8攝氏度(du)。總的來(lai)說電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)式(shi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)更有(you)(you)利于CPU散熱(re)(re)(re)。

同時我們(men)還可以看到，相比于電(dian)源(yuan)位置(zhi)，顯卡(ka)采用何種(zhong)散(san)(san)熱(re)(re)(re)方(fang)式(shi)(shi)(shi)對CPU的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)影響(xiang)(xiang)更(geng)大。外排(pai)式(shi)(shi)(shi)的(de)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)將顯卡(ka)的(de)熱(re)(re)(re)風(feng)排(pai)到機箱外，對CPU散(san)(san)熱(re)(re)(re)影響(xiang)(xiang)較小；而內(nei)排(pai)式(shi)(shi)(shi)的(de)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)將熱(re)(re)(re)量直(zhi)接排(pai)入機箱內(nei)，而且熱(re)(re)(re)氣呈上升(sheng)狀態，這(zhe)直(zhi)接惡化了CPU的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)環境，導致(zhi)CPU溫(wen)度直(zhi)線(xian)上升(sheng)。從圖表可以看出，當采用內(nei)排(pai)式(shi)(shi)(shi)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)時，CPU溫(wen)度較外排(pai)式(shi)(shi)(shi)的(de)高(gao)出了6.4攝氏(shi)度（電(dian)源(yuan)上置(zhi)）和7.4攝氏(shi)度（電(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)）。

由于兩(liang)款顯卡散(san)熱(re)器(qi)性能不同，因此它們之(zhi)間(jian)并不具有(you)可比性，這里我(wo)們只比較(jiao)在電源位置不同的情況(kuang)下對GPU散(san)熱(re)的影響。

我們也可以(yi)從圖(tu)表看出，無論何(he)種顯卡散熱方式(shi)，電(dian)源位(wei)置對GPU溫度的影響(xiang)都不大，1攝氏度的差距(ju)基(ji)本可以(yi)視為測定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類(lei)似的情況。無論電源采用上(shang)置還是(shi)下置，機箱內(nei)溫(wen)度(du)變化都非常小，不到1攝氏(shi)度(du)的變化基(ji)本可以(yi)無視；但(dan)是(shi)顯卡散(san)熱方式(shi)的影響就遠遠大(da)于電源位置的影響，我們(men)可以(yi)看到，在平臺(tai)滿(man)載的情況下，如果顯卡采用內(nei)排式(shi)散(san)熱時，機箱溫(wen)度(du)將比采用外排式(shi)顯卡散(san)熱的高出1.6-1.7攝氏(shi)度(du)。

正如(ru)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式電(dian)源機箱的(de)(de)宣傳所言，由于為電(dian)源留(liu)出了(le)獨立的(de)(de)散(san)熱風道，電(dian)源下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式機箱的(de)(de)電(dian)源溫度較上置(zhi)(zhi)(zhi)式的(de)(de)更低更穩定，而(er)且(qie)電(dian)源上置(zhi)(zhi)(zhi)后(hou)還(huan)會受到(dao)內(nei)排式顯卡(ka)散(san)熱的(de)(de)影響，電(dian)源內(nei)部溫度達到(dao)了(le)48.3攝(she)氏(shi)度，比相同情(qing)況的(de)(de)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式電(dian)源高出10攝(she)氏(shi)度。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置式(shi)(shi)機箱(xiang)(xiang)帶來的主(zhu)要是更(geng)清涼的電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)散熱(re)環(huan)境。雖然對(dui)(dui)CPU散熱(re)而(er)言，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置更(geng)有(you)(you)利于降低(di)CPU溫度(du)，但電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置后其(qi)將長期(qi)使用機箱(xiang)(xiang)內熱(re)風散熱(re)，對(dui)(dui)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的穩(wen)定(ding)性和壽命有(you)(you)不(bu)良影(ying)響(xiang)，而(er)且(qie)不(bu)到2攝(she)氏度(du)的CPU溫度(du)影(ying)響(xiang)也很難成(cheng)為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置式(shi)(shi)機箱(xiang)(xiang)對(dui)(dui)抗(kang)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置式(shi)(shi)機箱(xiang)(xiang)的資(zi)本。這也是為什么電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置式(shi)(shi)機箱(xiang)(xiang)能迅速流行的主(zhu)要原因。

不(bu)(bu)過既然(ran)電源下(xia)置(zhi)有如(ru)此好(hao)處，為何英(ying)特爾(er)沒有將其寫(xie)(xie)入(ru)到機箱規范中呢？我們猜測，由于(yu)電源內部(bu)采用的(de)(de)都(dou)是耐高(gao)溫元件，即(ji)使(shi)是50度(du)的(de)(de)電源溫度(du)，基本上都(dou)不(bu)(bu)會(hui)對電源的(de)(de)正(zheng)常工(gong)作產生太大(da)的(de)(de)影(ying)響。相(xiang)比之(zhi)下(xia)，由于(yu)下(xia)置(zhi)式(shi)電源直接吸(xi)入(ru)外界空氣，防(fang)(fang)塵如(ru)防(fang)(fang)虎，如(ru)果缺乏(fa)相(xiang)應的(de)(de)防(fang)(fang)塵措施，短時間內電源內部(bu)將積上厚厚的(de)(de)灰(hui)塵，甚至可能會(hui)引(yin)起(qi)電源短路燒毀；即(ji)使(shi)是有防(fang)(fang)塵網，玩(wan)家亦需要時不(bu)(bu)時拆下(xia)防(fang)(fang)塵網進行清洗，相(xiang)比之(zhi)下(xia)雖然(ran)上置(zhi)式(shi)電源散熱(re)環境不(bu)(bu)佳，但灰(hui)塵較少，由于(yu)灰(hui)塵引(yin)起(qi)問題的(de)(de)機會(hui)更低，因此英(ying)特爾(er)方面沒有將“電源下(xia)置(zhi)”寫(xie)(xie)入(ru)規范當中。

相比與(yu)電源位置，顯(xian)卡的(de)散(san)熱方(fang)(fang)式(shi)對(dui)(dui)機箱、CPU溫度的(de)影(ying)響(xiang)更大(da)。目前大(da)部分的(de)第三(san)方(fang)(fang)顯(xian)卡散(san)熱器采用的(de)都是內(nei)排(pai)式(shi)設計，GPU的(de)熱量(liang)被直接排(pai)入機箱當中。隨著熱氣的(de)上升，CPU散(san)熱環(huan)境被大(da)大(da)惡化，如(ru)果不能及時排(pai)出(chu)這些熱量(liang)，將對(dui)(dui)CPU散(san)熱造成壓力(li)。因此(ci)對(dui)(dui)于希望改造機箱散(san)熱的(de)玩家，如(ru)何更好地將顯(xian)卡熱量(liang)盡快排(pai)出(chu)機箱外顯(xian)然(ran)更加重要。