【機(ji)箱電(dian)源(yuan)】機(ji)箱電(dian)源(yuan)上置好還是(shi)下置好 機(ji)箱電(dian)源(yuan)安裝位置哪里好

該圖片由注冊用戶"沉靜時光"提供，版權聲明反饋

電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)的(de)ATX機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)已經出現(xian)在(zai)(zai)市場上(shang)一段時間了，與(yu)傳統的(de)電(dian)源(yuan)上(shang)置(zhi)(zhi)(zhi)式機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)相比，電(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)僅僅只是將電(dian)源(yuan)安裝(zhuang)位置(zhi)(zhi)(zhi)從機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)頂部挪到(dao)了機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)底部，為電(dian)源(yuan)提供了獨立的(de)散熱風道。亦(yi)因(yin)為這個設(she)計(ji)，讓(rang)電(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)迅速(su)在(zai)(zai)市場中(zhong)流行起來，各個機(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)廠商亦(yi)將其當作“標準”，大量推出電(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式產品。

不(bu)過這個(ge)“標(biao)準(zhun)”卻(que)不(bu)是(shi)真(zhen)正的行業標(biao)準(zhun)，即使是(shi)最(zui)新的Intel TAC 2.0機(ji)箱標(biao)準(zhun)，也沒有(you)將“電源下置”寫入其中，只能(neng)說是(shi)一(yi)種流行趨勢(shi)。那(nei)么為什么各個(ge)廠商會將其視為“標(biao)準(zhun)”呢(ni)？這還要從電源下置和電源上置的區別說起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電(dian)源的散(san)熱(re)風扇同(tong)時(shi)充當機箱(xiang)的排熱(re)風扇，負責將機箱(xiang)中的熱(re)量排出箱(xiang)外。此(ci)時(shi)用于電(dian)源散(san)熱(re)的是機箱(xiang)內的熱(re)風，容(rong)易造(zao)成電(dian)源散(san)熱(re)不良。

電源(yuan)下置式機(ji)箱(xiang)最大的(de)特點(dian)是為電源(yuan)提供獨(du)立的(de)散熱風道，電源(yuan)將直接(jie)吸入外(wai)界的(de)冷空氣。而(er)且由于風道自成(cheng)一體，不(bu)容易和機(ji)箱(xiang)環境產生相互影響。

因此，電源下(xia)置式機箱得以(yi)迅速流(liu)行，成為了(le)各(ge)大機箱廠商(shang)的(de)“生產標準”。不過既(ji)然將電源下(xia)置有(you)如(ru)此好處，為何無法成為真(zhen)正的(de)標準呢？這(zhe)正是我們需要探討(tao)的(de)地方。

測試平臺及相關說明

這次我(wo)們的測(ce)(ce)(ce)試(shi)平(ping)臺將搭(da)建在Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)當中，由(you)于Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)可通過(guo)更改部件(jian)位置(zhi)(zhi)實現電源上置(zhi)(zhi)和電源下置(zhi)(zhi)模式的轉換(huan)，可盡量減少由(you)于機(ji)箱(xiang)體積不(bu)同而引起的測(ce)(ce)(ce)試(shi)誤差，因此更適(shi)合這次測(ce)(ce)(ce)試(shi)。

由于目前顯卡(ka)的(de)(de)(de)(de)散熱分為(wei)外(wai)排式和內排式兩(liang)(liang)種，因此測試(shi)(shi)平臺將(jiang)采(cai)用兩(liang)(liang)款不同的(de)(de)(de)(de)顯卡(ka)散熱器(qi)，其中內排式的(de)(de)(de)(de)代(dai)表是(shi)映眾（Inno3D）的(de)(de)(de)(de)GeForce GTX 460冰龍版，而外(wai)排式的(de)(de)(de)(de)代(dai)表則(ze)是(shi)索(suo)泰(tai)（Zotac）的(de)(de)(de)(de)GeForce GTX 460海(hai)外(wai)版。為(wei)了保(bao)證測試(shi)(shi)中顯卡(ka)發熱量一致，進行外(wai)排式顯卡(ka)測試(shi)(shi)時，我們將(jiang)索(suo)泰(tai)GTX 460海(hai)外(wai)版顯卡(ka)的(de)(de)(de)(de)散熱器(qi)拆(chai)下來，更換到映眾GTX 460冰龍版顯卡(ka)上(shang)進行測試(shi)(shi)。

測(ce)試中，我(wo)們(men)使用(yong)Furmark和(he)(he)ORTHOS同時(shi)為顯卡和(he)(he)CPU提(ti)供(gong)負載，并(bing)使用(yong)EVEREST軟(ruan)件(jian)測(ce)定(ding)并(bing)記錄CPU各個核心的平均溫(wen)度(du)，同時(shi)還是用(yong)測(ce)溫(wen)器測(ce)定(ding)機箱和(he)(he)電源內部溫(wen)度(du)。測(ce)試時(shi)室(shi)溫(wen)約23℃。

電源上置(zhi)和(he)電源下置(zhi)機箱最大的(de)區別，就是是否為(wei)電源設計了獨立的(de)散熱風道。我們將測溫探頭深入電源中，并保持(chi)位置(zhi)不(bu)變(bian)，以測定不(bu)同(tong)情(qing)況下電源的(de)內(nei)部(bu)溫度。

同時，我們還(huan)將(jiang)測定機箱溫(wen)度，已驗證電(dian)源上下置對(dui)機箱溫(wen)度的影響。

雖然Antec LanBoy Air可以進行電源上下(xia)置模(mo)式變換(huan)而不(bu)(bu)改變自身(shen)體積容量，不(bu)(bu)過(guo)“全身(shen)開(kai)洞”的(de)設計(ji)使(shi)其相(xiang)當另類，因此我們還需要(yao)對其動(dong)下(xia)“手術”，除了保留一把(ba)前置進風(feng)風(feng)扇(shan)(shan)、一把(ba)后置排(pai)熱風(feng)扇(shan)(shan)、符(fu)合(he)TAC 2.0標(biao)準(zhun)的(de)側板散(san)熱位外(wai)，其余(yu)位置均使(shi)用(yong)塑料薄膜(mo)進行封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由(you)于(yu)4個平(ping)臺(tai)的散熱方(fang)式均有所區(qu)別，我們在對(dui)比時(shi)分(fen)為兩種(zhong)方(fang)法，一(yi)種(zhong)是(shi)顯卡散熱模式相同下，另一(yi)種(zhong)是(shi)電(dian)源位置相同下。

在(zai)顯卡(ka)散熱方式相(xiang)同的(de)情(qing)況下(xia)，電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)下(xia)置(zhi)對CPU溫具有一定的(de)影響，但差別不大，主(zhu)要體現在(zai)滿載溫度(du)上(shang)。當顯卡(ka)采用外排式散熱時(shi)，電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)機(ji)箱的(de)CPU溫度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)箱略(lve)低0.8攝(she)氏度(du)；當顯卡(ka)采用內排式散熱時(shi)，電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)機(ji)箱的(de)CPU溫度(du)比電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)箱略(lve)低1.8攝(she)氏度(du)。總的(de)來說電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)式機(ji)箱更有利于(yu)CPU散熱。

同時我們還可以看到(dao)，相比于電源(yuan)位置(zhi)，顯卡(ka)采用(yong)何種散(san)(san)(san)熱(re)方式(shi)對(dui)CPU的(de)散(san)(san)(san)熱(re)影(ying)響更大。外(wai)排式(shi)的(de)顯卡(ka)散(san)(san)(san)熱(re)器(qi)將顯卡(ka)的(de)熱(re)風排到(dao)機箱外(wai)，對(dui)CPU散(san)(san)(san)熱(re)影(ying)響較小；而(er)內(nei)(nei)排式(shi)的(de)顯卡(ka)散(san)(san)(san)熱(re)器(qi)將熱(re)量直接排入機箱內(nei)(nei)，而(er)且熱(re)氣(qi)呈上升狀態，這直接惡化了(le)CPU的(de)散(san)(san)(san)熱(re)環境，導致(zhi)CPU溫(wen)度直線上升。從圖表(biao)可以看出，當采用(yong)內(nei)(nei)排式(shi)顯卡(ka)散(san)(san)(san)熱(re)時，CPU溫(wen)度較外(wai)排式(shi)的(de)高(gao)出了(le)6.4攝氏度（電源(yuan)上置(zhi)）和7.4攝氏度（電源(yuan)下置(zhi)）。

由(you)于兩款顯卡散熱器性能不同(tong)，因(yin)此它們之(zhi)間(jian)并(bing)不具(ju)有可比性，這里我們只比較(jiao)在電源位置不同(tong)的情(qing)況下對(dui)GPU散熱的影響。

我們也(ye)可以(yi)從圖表看出(chu)，無論何種顯卡散(san)熱方式(shi)，電(dian)源位置對GPU溫度的影響都不(bu)大，1攝氏度的差距基本(ben)可以(yi)視(shi)為測(ce)定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類(lei)似的(de)情(qing)況(kuang)。無論電(dian)源(yuan)采(cai)用上置還是(shi)(shi)下置，機箱(xiang)內(nei)溫度變化(hua)都(dou)非(fei)常小，不到1攝氏(shi)度的(de)變化(hua)基(ji)本(ben)可(ke)以(yi)無視(shi)；但(dan)是(shi)(shi)顯(xian)(xian)卡散熱(re)方式(shi)的(de)影響(xiang)就遠遠大于電(dian)源(yuan)位置的(de)影響(xiang)，我(wo)們(men)可(ke)以(yi)看到，在平(ping)臺(tai)滿(man)載的(de)情(qing)況(kuang)下，如果顯(xian)(xian)卡采(cai)用內(nei)排(pai)式(shi)散熱(re)時，機箱(xiang)溫度將比采(cai)用外排(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡散熱(re)的(de)高出(chu)1.6-1.7攝氏(shi)度。

正如下置(zhi)式(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)機(ji)箱的(de)宣(xuan)傳所言，由于為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)留出了獨立的(de)散熱風(feng)道，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)式(shi)(shi)(shi)機(ji)箱的(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)溫度較上置(zhi)式(shi)(shi)(shi)的(de)更低更穩定，而(er)且電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)后還會受到(dao)內排(pai)式(shi)(shi)(shi)顯(xian)卡散熱的(de)影(ying)響，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)內部(bu)溫度達到(dao)了48.3攝氏(shi)度，比相同(tong)情況(kuang)的(de)下置(zhi)式(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)高(gao)出10攝氏(shi)度。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)帶來(lai)的(de)(de)主要是更(geng)清(qing)涼的(de)(de)電(dian)源(yuan)(yuan)散熱(re)環境。雖然對CPU散熱(re)而言，電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)更(geng)有(you)利(li)于降低(di)CPU溫度(du)，但電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)后其(qi)將長期使用機(ji)箱(xiang)內熱(re)風散熱(re)，對電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)(de)穩定(ding)性和壽(shou)命有(you)不良影(ying)響(xiang)，而且不到(dao)2攝氏度(du)的(de)(de)CPU溫度(du)影(ying)響(xiang)也很難成為(wei)(wei)電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)式機(ji)箱(xiang)對抗電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)的(de)(de)資本。這也是為(wei)(wei)什么電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)能迅(xun)速流行(xing)的(de)(de)主要原因。

不過既然(ran)(ran)電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)(xia)(xia)置有如此(ci)好處，為何英特(te)爾沒有將其寫入到機箱規范中(zhong)呢？我們猜測，由于電(dian)(dian)源(yuan)內部采用的(de)(de)都(dou)是(shi)耐高溫元件，即使是(shi)50度的(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)溫度，基本上(shang)都(dou)不會(hui)對電(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)正(zheng)常(chang)工作產(chan)生(sheng)太(tai)大的(de)(de)影響。相比(bi)(bi)之下(xia)(xia)(xia)，由于下(xia)(xia)(xia)置式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)直接吸入外(wai)界空氣，防塵(chen)(chen)如防虎，如果缺乏相應的(de)(de)防塵(chen)(chen)措施，短(duan)時(shi)間內電(dian)(dian)源(yuan)內部將積上(shang)厚厚的(de)(de)灰(hui)塵(chen)(chen)，甚至可能會(hui)引起電(dian)(dian)源(yuan)短(duan)路燒毀；即使是(shi)有防塵(chen)(chen)網，玩(wan)家亦(yi)需要(yao)時(shi)不時(shi)拆下(xia)(xia)(xia)防塵(chen)(chen)網進行(xing)清(qing)洗(xi)，相比(bi)(bi)之下(xia)(xia)(xia)雖(sui)然(ran)(ran)上(shang)置式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)散熱環境(jing)不佳，但灰(hui)塵(chen)(chen)較(jiao)少，由于灰(hui)塵(chen)(chen)引起問題的(de)(de)機會(hui)更低，因此(ci)英特(te)爾方面沒有將“電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)(xia)(xia)置”寫入規范當中(zhong)。

相(xiang)比與(yu)電(dian)源位置，顯(xian)卡的(de)(de)(de)散熱(re)(re)(re)方式(shi)對機箱、CPU溫度的(de)(de)(de)影響更(geng)大(da)(da)。目(mu)前大(da)(da)部分的(de)(de)(de)第三方顯(xian)卡散熱(re)(re)(re)器采(cai)用的(de)(de)(de)都是內排式(shi)設計，GPU的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量(liang)被(bei)直接排入機箱當中(zhong)。隨(sui)著熱(re)(re)(re)氣(qi)的(de)(de)(de)上升，CPU散熱(re)(re)(re)環境(jing)被(bei)大(da)(da)大(da)(da)惡化(hua)，如(ru)果(guo)不(bu)能及時排出這些熱(re)(re)(re)量(liang)，將對CPU散熱(re)(re)(re)造(zao)成(cheng)壓力。因此對于(yu)希望改造(zao)機箱散熱(re)(re)(re)的(de)(de)(de)玩家，如(ru)何更(geng)好地將顯(xian)卡熱(re)(re)(re)量(liang)盡快(kuai)排出機箱外顯(xian)然更(geng)加重要。