【機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)】機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)上置(zhi)好還是(shi)下置(zhi)好 機(ji)箱(xiang)電源(yuan)(yuan)安裝位(wei)置(zhi)哪(na)里好

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)的ATX機(ji)(ji)(ji)箱已(yi)經出(chu)現在市場上一段時間了，與傳(chuan)統的電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)箱相比，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)箱僅僅只是將(jiang)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)安裝位置(zhi)(zhi)從機(ji)(ji)(ji)箱頂部挪到了機(ji)(ji)(ji)箱底部，為(wei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)提供了獨立的散熱風道(dao)。亦(yi)因為(wei)這個(ge)設計，讓電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)箱迅速(su)在市場中流行起(qi)來，各個(ge)機(ji)(ji)(ji)箱廠商亦(yi)將(jiang)其(qi)當作“標準”，大量推出(chu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式(shi)產品。

不過這個“標(biao)(biao)準”卻不是(shi)真(zhen)正的(de)行業標(biao)(biao)準，即使(shi)是(shi)最新的(de)Intel TAC 2.0機箱標(biao)(biao)準，也沒(mei)有將“電(dian)源下(xia)置”寫入其(qi)中，只能說(shuo)是(shi)一種流(liu)行趨勢(shi)。那(nei)么為什么各(ge)個廠商會將其(qi)視(shi)為“標(biao)(biao)準”呢？這還要從電(dian)源下(xia)置和電(dian)源上置的(de)區別(bie)說(shuo)起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電源的(de)(de)散熱風扇同時充(chong)當機(ji)(ji)箱(xiang)的(de)(de)排熱風扇，負責(ze)將機(ji)(ji)箱(xiang)中的(de)(de)熱量排出箱(xiang)外。此時用于電源散熱的(de)(de)是機(ji)(ji)箱(xiang)內(nei)的(de)(de)熱風，容易造(zao)成電源散熱不良。

電(dian)源下置式機箱最大的特點(dian)是(shi)為(wei)電(dian)源提供獨(du)立的散(san)熱風道(dao)，電(dian)源將直接吸入外界的冷(leng)空氣。而且由于風道(dao)自成(cheng)一體(ti)，不容(rong)易和機箱環境(jing)產生相互影響。

因此(ci)(ci)，電(dian)源下置式機箱(xiang)得(de)以(yi)迅速(su)流行，成(cheng)為了各大機箱(xiang)廠商的(de)“生產標準(zhun)”。不過(guo)既然將電(dian)源下置有如此(ci)(ci)好處，為何無法成(cheng)為真正(zheng)的(de)標準(zhun)呢？這正(zheng)是(shi)我們需要探討的(de)地(di)方。

測試平臺及相關說明

這次我們的測試平臺將搭建在Antec LanBoy Air機箱當中(zhong)，由(you)于Antec LanBoy Air機箱可(ke)通過更(geng)改部件位置(zhi)實現電源上置(zhi)和電源下置(zhi)模式(shi)的轉換，可(ke)盡量(liang)減少由(you)于機箱體(ti)積不同而(er)引起(qi)的測試誤(wu)差，因(yin)此(ci)更(geng)適(shi)合這次測試。

由(you)于目前顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)的散(san)熱分(fen)為(wei)外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)和內排(pai)式(shi)(shi)兩種，因此測試(shi)(shi)平臺(tai)將(jiang)采用(yong)兩款不同(tong)的顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)散(san)熱器，其中(zhong)內排(pai)式(shi)(shi)的代表是(shi)映眾（Inno3D）的GeForce GTX 460冰(bing)龍(long)版(ban)(ban)，而外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)的代表則是(shi)索(suo)泰（Zotac）的GeForce GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)(ban)。為(wei)了保證測試(shi)(shi)中(zhong)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)發熱量一致(zhi)，進行(xing)外(wai)(wai)排(pai)式(shi)(shi)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)測試(shi)(shi)時，我們將(jiang)索(suo)泰GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)(ban)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)的散(san)熱器拆(chai)下來，更換到映眾GTX 460冰(bing)龍(long)版(ban)(ban)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)(ka)上進行(xing)測試(shi)(shi)。

測(ce)(ce)試(shi)中，我們(men)使用Furmark和(he)(he)ORTHOS同(tong)時(shi)為(wei)顯卡和(he)(he)CPU提供(gong)負載，并使用EVEREST軟件測(ce)(ce)定并記(ji)錄CPU各個核心的平均溫度，同(tong)時(shi)還是用測(ce)(ce)溫器測(ce)(ce)定機箱和(he)(he)電源內部溫度。測(ce)(ce)試(shi)時(shi)室溫約23℃。

電源(yuan)上置和(he)電源(yuan)下(xia)置機箱最(zui)大的(de)(de)區(qu)別，就(jiu)是是否為電源(yuan)設(she)計(ji)了(le)獨立的(de)(de)散(san)熱風(feng)道。我們將(jiang)測溫探頭深入電源(yuan)中，并(bing)保持(chi)位置不(bu)變(bian)，以(yi)測定不(bu)同(tong)情況下(xia)電源(yuan)的(de)(de)內部(bu)溫度。

同時，我(wo)們還將測(ce)定機(ji)箱溫度，已(yi)驗證電源上下置(zhi)對機(ji)箱溫度的(de)影響。

雖然Antec LanBoy Air可以(yi)進(jin)行(xing)電源上下置模式(shi)變換(huan)而不改變自身體積容量，不過“全身開洞”的設計(ji)使其(qi)相(xiang)當另類，因此我們(men)還(huan)需要對(dui)其(qi)動(dong)下“手(shou)術”，除了保(bao)留一把前置進(jin)風風扇、一把后(hou)置排熱風扇、符(fu)合TAC 2.0標準的側板散熱位外，其(qi)余位置均使用塑料(liao)薄(bo)膜(mo)進(jin)行(xing)封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個平臺的散(san)熱(re)(re)方式均有所區別，我們在對比時分為兩種方法，一種是顯卡散(san)熱(re)(re)模式相同下(xia)，另(ling)一種是電源(yuan)位置相同下(xia)。

在顯(xian)卡散(san)(san)熱(re)方式(shi)相同(tong)的(de)情況下(xia)(xia)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上下(xia)(xia)置(zhi)對CPU溫(wen)(wen)具(ju)有(you)一定的(de)影(ying)響，但差別不大，主要體現在滿載溫(wen)(wen)度(du)上。當顯(xian)卡采用(yong)外排式(shi)散(san)(san)熱(re)時(shi)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)機(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)CPU溫(wen)(wen)度(du)比(bi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置(zhi)機(ji)箱(xiang)(xiang)略(lve)低(di)0.8攝氏度(du)；當顯(xian)卡采用(yong)內(nei)排式(shi)散(san)(san)熱(re)時(shi)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)機(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)CPU溫(wen)(wen)度(du)比(bi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置(zhi)機(ji)箱(xiang)(xiang)略(lve)低(di)1.8攝氏度(du)。總(zong)的(de)來說電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)式(shi)機(ji)箱(xiang)(xiang)更(geng)有(you)利于CPU散(san)(san)熱(re)。

同(tong)時我(wo)們還(huan)可以看到(dao)(dao)，相(xiang)比于電(dian)源(yuan)位置，顯卡(ka)(ka)采用(yong)何種散(san)(san)熱(re)(re)(re)方式(shi)(shi)對CPU的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)影響更大。外排(pai)(pai)(pai)式(shi)(shi)的(de)(de)顯卡(ka)(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)器將顯卡(ka)(ka)的(de)(de)熱(re)(re)(re)風排(pai)(pai)(pai)到(dao)(dao)機箱(xiang)(xiang)外，對CPU散(san)(san)熱(re)(re)(re)影響較小；而內(nei)(nei)排(pai)(pai)(pai)式(shi)(shi)的(de)(de)顯卡(ka)(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)器將熱(re)(re)(re)量直接(jie)排(pai)(pai)(pai)入機箱(xiang)(xiang)內(nei)(nei)，而且熱(re)(re)(re)氣呈上升狀態，這直接(jie)惡化了CPU的(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)環(huan)境，導致CPU溫度(du)直線上升。從圖表可以看出(chu)，當采用(yong)內(nei)(nei)排(pai)(pai)(pai)式(shi)(shi)顯卡(ka)(ka)散(san)(san)熱(re)(re)(re)時，CPU溫度(du)較外排(pai)(pai)(pai)式(shi)(shi)的(de)(de)高出(chu)了6.4攝氏度(du)（電(dian)源(yuan)上置）和7.4攝氏度(du)（電(dian)源(yuan)下置）。

由于(yu)兩款(kuan)顯卡(ka)散熱(re)器性能(neng)不(bu)同(tong)，因此它們(men)之間并不(bu)具有(you)可比性，這(zhe)里(li)我們(men)只比較在電源(yuan)位置不(bu)同(tong)的(de)情況下對GPU散熱(re)的(de)影響。

我(wo)們也可以(yi)從(cong)圖表看出，無論何種顯卡散(san)熱方(fang)式，電(dian)源位置對GPU溫度(du)的影響都不大，1攝(she)氏度(du)的差距基(ji)本可以(yi)視(shi)為(wei)測定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的(de)(de)情況。無(wu)(wu)論電源采用上(shang)置還是下置，機(ji)箱內溫度(du)變化(hua)(hua)都非常小，不到(dao)1攝氏(shi)度(du)的(de)(de)變化(hua)(hua)基本可以(yi)無(wu)(wu)視；但是顯卡散熱方式(shi)的(de)(de)影(ying)(ying)響就遠(yuan)遠(yuan)大于電源位置的(de)(de)影(ying)(ying)響，我們可以(yi)看到(dao)，在平臺(tai)滿載的(de)(de)情況下，如(ru)果顯卡采用內排式(shi)散熱時，機(ji)箱溫度(du)將(jiang)比采用外排式(shi)顯卡散熱的(de)(de)高出(chu)1.6-1.7攝氏(shi)度(du)。

正如下置(zhi)式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)機箱(xiang)的宣傳所言，由于為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)留出了獨立的散(san)(san)熱(re)(re)風道，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)式(shi)機箱(xiang)的電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)溫(wen)度(du)較上(shang)置(zhi)式(shi)的更低更穩定，而(er)且(qie)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置(zhi)后還(huan)會受(shou)到(dao)內排式(shi)顯卡散(san)(san)熱(re)(re)的影響，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)內部溫(wen)度(du)達到(dao)了48.3攝(she)氏(shi)度(du)，比相同(tong)情(qing)況的下置(zhi)式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)高(gao)出10攝(she)氏(shi)度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電源下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)帶來(lai)的(de)(de)主要是(shi)更清(qing)涼(liang)的(de)(de)電源散熱(re)(re)環境。雖然(ran)對(dui)CPU散熱(re)(re)而言，電源上(shang)置(zhi)更有(you)(you)利于降低CPU溫度(du)，但電源上(shang)置(zhi)后其將長(chang)期使用機(ji)箱(xiang)內(nei)熱(re)(re)風(feng)散熱(re)(re)，對(dui)電源的(de)(de)穩定性和壽命有(you)(you)不良影響，而且不到2攝氏度(du)的(de)(de)CPU溫度(du)影響也很難成為電源上(shang)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)對(dui)抗電源下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)的(de)(de)資本。這(zhe)也是(shi)為什么電源下(xia)置(zhi)式機(ji)箱(xiang)能迅速流行(xing)的(de)(de)主要原因。

不(bu)過(guo)既然(ran)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置有如此好處(chu)，為何英(ying)特(te)爾沒有將其寫入(ru)到機(ji)箱規(gui)范中呢？我們猜測，由(you)于(yu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)內部采用的(de)(de)都是耐高溫元件，即使是50度(du)的(de)(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)溫度(du)，基(ji)本上(shang)都不(bu)會(hui)(hui)對電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的(de)(de)正(zheng)常工作產(chan)生太大的(de)(de)影響(xiang)。相(xiang)比之下(xia)(xia)，由(you)于(yu)下(xia)(xia)置式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)直接吸入(ru)外(wai)界空氣，防塵(chen)如防虎，如果缺乏相(xiang)應的(de)(de)防塵(chen)措施(shi)，短時間內電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)內部將積上(shang)厚厚的(de)(de)灰塵(chen)，甚至(zhi)可能會(hui)(hui)引起(qi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)短路燒(shao)毀；即使是有防塵(chen)網(wang)，玩家亦需要時不(bu)時拆下(xia)(xia)防塵(chen)網(wang)進行清洗，相(xiang)比之下(xia)(xia)雖然(ran)上(shang)置式(shi)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)散熱環境(jing)不(bu)佳(jia)，但(dan)灰塵(chen)較少，由(you)于(yu)灰塵(chen)引起(qi)問題的(de)(de)機(ji)會(hui)(hui)更低，因此英(ying)特(te)爾方面(mian)沒有將“電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置”寫入(ru)規(gui)范當中。

相(xiang)比與電源(yuan)位置，顯卡的(de)(de)散(san)熱(re)方式對機箱、CPU溫度的(de)(de)影響(xiang)更(geng)(geng)大(da)。目前大(da)部分的(de)(de)第三方顯卡散(san)熱(re)器采用的(de)(de)都是內(nei)排(pai)式設計(ji)，GPU的(de)(de)熱(re)量(liang)被直接排(pai)入機箱當中。隨著熱(re)氣的(de)(de)上升(sheng)，CPU散(san)熱(re)環境被大(da)大(da)惡化(hua)，如果不(bu)能(neng)及時排(pai)出這些熱(re)量(liang)，將對CPU散(san)熱(re)造成壓力。因此對于(yu)希(xi)望改(gai)造機箱散(san)熱(re)的(de)(de)玩家(jia)，如何(he)更(geng)(geng)好地將顯卡熱(re)量(liang)盡快排(pai)出機箱外顯然更(geng)(geng)加(jia)重(zhong)要(yao)。