【機(ji)箱(xiang)電源(yuan)】機(ji)箱(xiang)電源(yuan)上置(zhi)好(hao)還是下置(zhi)好(hao) 機(ji)箱(xiang)電源(yuan)安裝位置(zhi)哪里好(hao)

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)的ATX機(ji)箱已經出現(xian)在市場上一段時間了(le)(le)(le)，與傳統的電(dian)(dian)源(yuan)上置(zhi)(zhi)式機(ji)箱相比，電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式機(ji)箱僅僅只是將電(dian)(dian)源(yuan)安裝位置(zhi)(zhi)從機(ji)箱頂部挪到了(le)(le)(le)機(ji)箱底部，為電(dian)(dian)源(yuan)提供了(le)(le)(le)獨立(li)的散熱(re)風道。亦(yi)因為這個設計，讓電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式機(ji)箱迅速在市場中流行起來(lai)，各(ge)個機(ji)箱廠商亦(yi)將其當(dang)作“標準”，大量(liang)推出電(dian)(dian)源(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)式產品。

不過這(zhe)個“標準”卻不是真正的行業標準，即(ji)使是最新的Intel TAC 2.0機(ji)箱標準，也沒有將“電源下(xia)置(zhi)”寫入(ru)其(qi)中，只能說是一種流行趨勢。那(nei)么(me)為(wei)什么(me)各個廠商會將其(qi)視為(wei)“標準”呢？這(zhe)還要從電源下(xia)置(zhi)和(he)電源上置(zhi)的區別說起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電源(yuan)(yuan)的(de)散(san)熱風扇同時充當機(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)排熱風扇，負(fu)責將機(ji)箱(xiang)(xiang)中的(de)熱量排出箱(xiang)(xiang)外。此時用于電源(yuan)(yuan)散(san)熱的(de)是機(ji)箱(xiang)(xiang)內(nei)的(de)熱風，容易造成(cheng)電源(yuan)(yuan)散(san)熱不(bu)良。

電源(yuan)下置式(shi)機箱(xiang)最大的特點是為電源(yuan)提供獨立(li)的散熱風(feng)道(dao)，電源(yuan)將直接吸入外(wai)界(jie)的冷(leng)空氣(qi)。而且由于(yu)風(feng)道(dao)自成一體(ti)，不容易(yi)和(he)機箱(xiang)環境產生相互(hu)影響(xiang)。

因此，電(dian)源下置式機箱得(de)以迅(xun)速流行，成(cheng)為了(le)各(ge)大機箱廠商的“生(sheng)產標準(zhun)”。不過既(ji)然將電(dian)源下置有如(ru)此好處，為何無法成(cheng)為真正的標準(zhun)呢？這正是我(wo)們需要探討的地方。

測試平臺及相關說明

這次我們的測試(shi)平臺將搭建在Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱當(dang)中，由于Antec LanBoy Air機(ji)(ji)箱可通過更改部(bu)件位置(zhi)實(shi)現電源上置(zhi)和電源下(xia)置(zhi)模式(shi)的轉換，可盡量減少由于機(ji)(ji)箱體積不同而引起的測試(shi)誤差，因(yin)此更適(shi)合(he)這次測試(shi)。

由(you)于(yu)目前顯(xian)(xian)卡的(de)散熱(re)分(fen)為外(wai)(wai)排(pai)(pai)式(shi)和內(nei)排(pai)(pai)式(shi)兩種(zhong)，因(yin)此測(ce)試(shi)平臺將(jiang)采用(yong)兩款不同的(de)顯(xian)(xian)卡散熱(re)器，其中(zhong)內(nei)排(pai)(pai)式(shi)的(de)代(dai)表是(shi)(shi)映眾(zhong)（Inno3D）的(de)GeForce GTX 460冰龍版(ban)，而外(wai)(wai)排(pai)(pai)式(shi)的(de)代(dai)表則是(shi)(shi)索(suo)(suo)泰(tai)（Zotac）的(de)GeForce GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)。為了保證測(ce)試(shi)中(zhong)顯(xian)(xian)卡發熱(re)量(liang)一致，進(jin)行外(wai)(wai)排(pai)(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡測(ce)試(shi)時，我們將(jiang)索(suo)(suo)泰(tai)GTX 460海外(wai)(wai)版(ban)顯(xian)(xian)卡的(de)散熱(re)器拆(chai)下來(lai)，更換到(dao)映眾(zhong)GTX 460冰龍版(ban)顯(xian)(xian)卡上進(jin)行測(ce)試(shi)。

測試中，我們使用(yong)Furmark和ORTHOS同時(shi)為顯卡(ka)和CPU提供負載，并(bing)使用(yong)EVEREST軟件測定并(bing)記錄CPU各個核心的平均(jun)溫(wen)度，同時(shi)還(huan)是用(yong)測溫(wen)器測定機箱(xiang)和電源內部溫(wen)度。測試時(shi)室(shi)溫(wen)約23℃。

電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)和(he)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)機(ji)箱(xiang)最大的區別，就是是否為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)設計了獨(du)立的散(san)熱風道。我(wo)們(men)將測溫探(tan)頭(tou)深入電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)中(zhong)，并(bing)保持位置(zhi)不變，以測定不同情況下電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的內部(bu)溫度(du)。

同時，我(wo)們還將測定機箱溫(wen)度(du)，已驗證電(dian)源上下(xia)置對機箱溫(wen)度(du)的影響。

雖然Antec LanBoy Air可以進行電源上下置(zhi)模式變(bian)(bian)換而不改(gai)變(bian)(bian)自身體積容量(liang)，不過“全(quan)身開(kai)洞”的設計使(shi)其相當另類，因此我們還需要(yao)對其動下“手術”，除了保留一把(ba)前置(zhi)進風風扇(shan)(shan)、一把(ba)后置(zhi)排熱風扇(shan)(shan)、符(fu)合(he)TAC 2.0標準的側板散熱位外，其余位置(zhi)均使(shi)用塑料薄膜進行封(feng)閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個(ge)平臺的散熱方式(shi)均有所區別，我們在(zai)對比時分為(wei)兩(liang)種(zhong)方法，一種(zhong)是顯卡散熱模式(shi)相同下(xia)，另一種(zhong)是電源位(wei)置相同下(xia)。

在顯(xian)卡(ka)散(san)熱方式(shi)相(xiang)同的情況下，電(dian)(dian)源(yuan)上(shang)(shang)下置(zhi)對CPU溫具有一定的影響，但差(cha)別不大，主要體現(xian)在滿載溫度(du)上(shang)(shang)。當顯(xian)卡(ka)采(cai)用外排(pai)式(shi)散(san)熱時，電(dian)(dian)源(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)的CPU溫度(du)比電(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)略(lve)低(di)0.8攝氏度(du)；當顯(xian)卡(ka)采(cai)用內排(pai)式(shi)散(san)熱時，電(dian)(dian)源(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)的CPU溫度(du)比電(dian)(dian)源(yuan)下置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)略(lve)低(di)1.8攝氏度(du)。總的來說(shuo)電(dian)(dian)源(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)式(shi)機(ji)(ji)箱(xiang)更有利于CPU散(san)熱。

同時(shi)我們還可以看(kan)到(dao)，相比于(yu)電(dian)源位置，顯(xian)(xian)卡采(cai)用何種散熱(re)(re)(re)方式(shi)對CPU的散熱(re)(re)(re)影(ying)響(xiang)更(geng)大。外排(pai)式(shi)的顯(xian)(xian)卡散熱(re)(re)(re)器將(jiang)顯(xian)(xian)卡的熱(re)(re)(re)風排(pai)到(dao)機箱外，對CPU散熱(re)(re)(re)影(ying)響(xiang)較(jiao)小(xiao)；而(er)內(nei)排(pai)式(shi)的顯(xian)(xian)卡散熱(re)(re)(re)器將(jiang)熱(re)(re)(re)量(liang)直(zhi)接(jie)排(pai)入機箱內(nei)，而(er)且熱(re)(re)(re)氣呈上(shang)升(sheng)狀態，這直(zhi)接(jie)惡化了CPU的散熱(re)(re)(re)環境，導致CPU溫度直(zhi)線上(shang)升(sheng)。從圖表(biao)可以看(kan)出(chu)，當(dang)采(cai)用內(nei)排(pai)式(shi)顯(xian)(xian)卡散熱(re)(re)(re)時(shi)，CPU溫度較(jiao)外排(pai)式(shi)的高出(chu)了6.4攝氏度（電(dian)源上(shang)置）和7.4攝氏度（電(dian)源下置）。

由于(yu)兩款顯卡散熱器性能不(bu)同(tong)，因此它們(men)之(zhi)間并不(bu)具有可(ke)比性，這(zhe)里我們(men)只比較在電源位置不(bu)同(tong)的情況(kuang)下(xia)對GPU散熱的影響。

我們也可(ke)以從圖表(biao)看(kan)出，無論何(he)種顯卡散熱(re)方式，電源位置對GPU溫(wen)度的影響都不(bu)大，1攝氏度的差距基本可(ke)以視為測(ce)定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類(lei)似的(de)(de)情況。無論電(dian)(dian)源(yuan)采用上置(zhi)還是(shi)下(xia)置(zhi)，機箱內溫(wen)度(du)變化都非常小，不到(dao)(dao)1攝氏度(du)的(de)(de)變化基本可(ke)以(yi)(yi)無視；但是(shi)顯卡散熱(re)方式的(de)(de)影響就遠遠大于電(dian)(dian)源(yuan)位置(zhi)的(de)(de)影響，我們(men)可(ke)以(yi)(yi)看到(dao)(dao)，在平臺滿載的(de)(de)情況下(xia)，如果顯卡采用內排(pai)式散熱(re)時，機箱溫(wen)度(du)將(jiang)比采用外排(pai)式顯卡散熱(re)的(de)(de)高出1.6-1.7攝氏度(du)。

正如下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式(shi)(shi)電源(yuan)(yuan)機箱(xiang)的宣傳所言，由于為電源(yuan)(yuan)留出(chu)了獨立的散熱(re)風道，電源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式(shi)(shi)機箱(xiang)的電源(yuan)(yuan)溫度較上置(zhi)(zhi)(zhi)式(shi)(shi)的更(geng)(geng)低(di)更(geng)(geng)穩定，而且電源(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)(zhi)后還會受到內排式(shi)(shi)顯卡散熱(re)的影響，電源(yuan)(yuan)內部溫度達(da)到了48.3攝氏度，比相同情況的下(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式(shi)(shi)電源(yuan)(yuan)高出(chu)10攝氏度。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置式機箱(xiang)帶來(lai)的(de)主(zhu)要是(shi)更(geng)清涼的(de)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)散(san)熱環(huan)境(jing)。雖然對(dui)CPU散(san)熱而言，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置更(geng)有利于降低CPU溫度(du)，但(dan)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置后其將長期使用機箱(xiang)內熱風散(san)熱，對(dui)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)的(de)穩定性(xing)和壽(shou)命有不良影響，而且不到2攝氏度(du)的(de)CPU溫度(du)影響也很難成(cheng)為(wei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)上(shang)置式機箱(xiang)對(dui)抗電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置式機箱(xiang)的(de)資本。這也是(shi)為(wei)什么(me)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)(xia)置式機箱(xiang)能(neng)迅(xun)速流行的(de)主(zhu)要原(yuan)因。

不(bu)(bu)過既然電源(yuan)(yuan)下置有如此好處，為(wei)何英特(te)(te)爾(er)沒有將(jiang)其寫入到機(ji)箱規(gui)范(fan)中呢？我們(men)猜測，由(you)于(yu)電源(yuan)(yuan)內部(bu)采用的(de)都是(shi)耐高溫元件，即使(shi)(shi)是(shi)50度的(de)電源(yuan)(yuan)溫度，基本(ben)上都不(bu)(bu)會(hui)(hui)對電源(yuan)(yuan)的(de)正常工(gong)作產生太大(da)的(de)影(ying)響。相(xiang)比(bi)之下，由(you)于(yu)下置式電源(yuan)(yuan)直接吸入外界空氣，防(fang)(fang)塵(chen)如防(fang)(fang)虎，如果缺乏相(xiang)應的(de)防(fang)(fang)塵(chen)措(cuo)施(shi)，短時間內電源(yuan)(yuan)內部(bu)將(jiang)積上厚厚的(de)灰(hui)塵(chen)，甚至可(ke)能會(hui)(hui)引起電源(yuan)(yuan)短路燒毀；即使(shi)(shi)是(shi)有防(fang)(fang)塵(chen)網(wang)，玩家亦需要時不(bu)(bu)時拆下防(fang)(fang)塵(chen)網(wang)進行(xing)清洗(xi)，相(xiang)比(bi)之下雖然上置式電源(yuan)(yuan)散(san)熱環境不(bu)(bu)佳，但灰(hui)塵(chen)較少，由(you)于(yu)灰(hui)塵(chen)引起問題的(de)機(ji)會(hui)(hui)更低，因此英特(te)(te)爾(er)方(fang)面沒有將(jiang)“電源(yuan)(yuan)下置”寫入規(gui)范(fan)當中。

相(xiang)比與(yu)電源位置(zhi)，顯卡(ka)的散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)對(dui)機(ji)箱、CPU溫(wen)度的影響(xiang)更(geng)大(da)(da)。目(mu)前大(da)(da)部分(fen)的第(di)三方(fang)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)器采用(yong)的都是(shi)內排(pai)式(shi)設計，GPU的熱(re)(re)量被直接排(pai)入機(ji)箱當中。隨著熱(re)(re)氣(qi)的上升(sheng)，CPU散(san)(san)熱(re)(re)環境被大(da)(da)大(da)(da)惡(e)化，如(ru)果(guo)不能及時排(pai)出這些熱(re)(re)量，將對(dui)CPU散(san)(san)熱(re)(re)造成壓力。因此對(dui)于希望改造機(ji)箱散(san)(san)熱(re)(re)的玩家，如(ru)何更(geng)好地將顯卡(ka)熱(re)(re)量盡(jin)快(kuai)排(pai)出機(ji)箱外顯然更(geng)加(jia)重(zhong)要。