【機箱電(dian)(dian)源】機箱電(dian)(dian)源上置好還是(shi)下(xia)置好 機箱電(dian)(dian)源安裝位置哪(na)里好

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電源下置流行卻不是行業標準

電源(yuan)下置(zhi)的ATX機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)已(yi)經出現在(zai)市(shi)場(chang)(chang)上一段時間(jian)了(le)，與傳統(tong)的電源(yuan)上置(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)相比，電源(yuan)下置(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)僅僅只是將電源(yuan)安裝位置(zhi)從(cong)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)頂部挪到(dao)了(le)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)底(di)部，為電源(yuan)提供了(le)獨立的散熱風道。亦因為這個設計(ji)，讓(rang)電源(yuan)下置(zhi)式(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)迅速在(zai)市(shi)場(chang)(chang)中流(liu)行起(qi)來，各個機(ji)(ji)(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)廠商亦將其當作“標(biao)準”，大(da)量推出電源(yuan)下置(zhi)式(shi)產(chan)品。

不(bu)過這(zhe)個“標(biao)準”卻不(bu)是真(zhen)正的行業標(biao)準，即使是最(zui)新的Intel TAC 2.0機箱標(biao)準，也沒有將(jiang)“電源(yuan)(yuan)下置(zhi)”寫入其(qi)中，只能說是一(yi)種流行趨勢。那么為(wei)什(shen)么各(ge)個廠商會將(jiang)其(qi)視(shi)為(wei)“標(biao)準”呢？這(zhe)還(huan)要從電源(yuan)(yuan)下置(zhi)和電源(yuan)(yuan)上置(zhi)的區別(bie)說起(qi)。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電(dian)(dian)源的散(san)熱(re)(re)風(feng)扇同(tong)時充當機箱的排熱(re)(re)風(feng)扇，負責將機箱中的熱(re)(re)量排出箱外。此時用于電(dian)(dian)源散(san)熱(re)(re)的是機箱內的熱(re)(re)風(feng)，容易造成電(dian)(dian)源散(san)熱(re)(re)不良。

電源下(xia)置式機箱(xiang)(xiang)最大的特點是為電源提供獨立(li)的散熱風(feng)道，電源將直接(jie)吸入外界的冷(leng)空(kong)氣。而且由于風(feng)道自成一體(ti)，不(bu)容(rong)易和機箱(xiang)(xiang)環(huan)境產生相互影響。

因此，電源下置式機(ji)箱得以迅(xun)速流行，成(cheng)為了各大機(ji)箱廠商的“生(sheng)產標(biao)準”。不過既然將電源下置有(you)如此好處(chu)，為何無法成(cheng)為真正(zheng)的標(biao)準呢？這(zhe)正(zheng)是我們需(xu)要探討的地方(fang)。

測試平臺及相關說明

這(zhe)次我們的測(ce)試平臺(tai)將搭(da)建(jian)在(zai)Antec LanBoy Air機(ji)箱當(dang)中，由(you)(you)于(yu)Antec LanBoy Air機(ji)箱可(ke)通過更改部件位(wei)置實現電源上置和電源下置模式的轉(zhuan)換，可(ke)盡量減少(shao)由(you)(you)于(yu)機(ji)箱體積不同(tong)而引起的測(ce)試誤差，因(yin)此更適(shi)合(he)這(zhe)次測(ce)試。

由于目前顯卡(ka)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)分(fen)為外(wai)排式(shi)和內(nei)排式(shi)兩(liang)種，因此測(ce)(ce)試(shi)平(ping)臺將(jiang)采用兩(liang)款不(bu)同的(de)(de)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)器，其中(zhong)內(nei)排式(shi)的(de)(de)代表是映(ying)眾（Inno3D）的(de)(de)GeForce GTX 460冰龍版，而外(wai)排式(shi)的(de)(de)代表則是索(suo)泰（Zotac）的(de)(de)GeForce GTX 460海(hai)外(wai)版。為了保(bao)證測(ce)(ce)試(shi)中(zhong)顯卡(ka)發熱(re)量一致，進(jin)行外(wai)排式(shi)顯卡(ka)測(ce)(ce)試(shi)時，我們將(jiang)索(suo)泰GTX 460海(hai)外(wai)版顯卡(ka)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)器拆下來，更換到映(ying)眾GTX 460冰龍版顯卡(ka)上(shang)進(jin)行測(ce)(ce)試(shi)。

測試(shi)中，我們(men)使用Furmark和(he)ORTHOS同時為顯卡和(he)CPU提供(gong)負載，并使用EVEREST軟件測定(ding)并記錄CPU各個核心(xin)的平(ping)均溫(wen)(wen)度，同時還是(shi)用測溫(wen)(wen)器(qi)測定(ding)機(ji)箱和(he)電源(yuan)內部溫(wen)(wen)度。測試(shi)時室溫(wen)(wen)約23℃。

電源(yuan)(yuan)上(shang)置和電源(yuan)(yuan)下置機箱最大的區別，就是是否為(wei)電源(yuan)(yuan)設計了獨(du)立(li)的散熱風道(dao)。我們將測溫(wen)探頭深入電源(yuan)(yuan)中(zhong)，并保持位置不變(bian)，以測定不同情況(kuang)下電源(yuan)(yuan)的內部(bu)溫(wen)度。

同時，我(wo)們還將測(ce)定機箱(xiang)溫度，已(yi)驗證電源上(shang)下置對機箱(xiang)溫度的影響(xiang)。

雖然Antec LanBoy Air可以進(jin)行(xing)(xing)電(dian)源上下(xia)置模式變(bian)換(huan)而不改變(bian)自身(shen)體積(ji)容(rong)量，不過“全身(shen)開(kai)洞”的設計使(shi)其(qi)相當另類，因此我們還需要(yao)對其(qi)動下(xia)“手術(shu)”，除(chu)了保(bao)留一把(ba)前(qian)置進(jin)風風扇(shan)、一把(ba)后置排熱風扇(shan)、符合TAC 2.0標準的側板散熱位外，其(qi)余位置均使(shi)用塑料薄(bo)膜進(jin)行(xing)(xing)封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于4個(ge)平臺的散(san)熱方式均有所區別，我們(men)在對比時分(fen)為兩種(zhong)方法，一種(zhong)是顯卡散(san)熱模式相(xiang)同下，另一種(zhong)是電源位(wei)置相(xiang)同下。

在(zai)顯(xian)卡散熱方式(shi)相同的(de)情(qing)況下，電(dian)(dian)(dian)源上(shang)(shang)下置(zhi)對CPU溫具有(you)一定的(de)影響，但差別不大，主要體(ti)現在(zai)滿載溫度(du)上(shang)(shang)。當(dang)顯(xian)卡采用(yong)外(wai)排式(shi)散熱時，電(dian)(dian)(dian)源上(shang)(shang)置(zhi)機箱的(de)CPU溫度(du)比(bi)電(dian)(dian)(dian)源下置(zhi)機箱略(lve)低0.8攝氏度(du)；當(dang)顯(xian)卡采用(yong)內(nei)排式(shi)散熱時，電(dian)(dian)(dian)源上(shang)(shang)置(zhi)機箱的(de)CPU溫度(du)比(bi)電(dian)(dian)(dian)源下置(zhi)機箱略(lve)低1.8攝氏度(du)。總的(de)來說(shuo)電(dian)(dian)(dian)源上(shang)(shang)置(zhi)式(shi)機箱更有(you)利(li)于CPU散熱。

同(tong)時(shi)(shi)我們還可以(yi)看(kan)到，相比于電(dian)源位置(zhi)，顯卡(ka)采(cai)用(yong)何種散(san)(san)熱(re)方式(shi)對(dui)CPU的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)影響(xiang)更大。外排式(shi)的(de)(de)(de)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)器將顯卡(ka)的(de)(de)(de)熱(re)風(feng)排到機(ji)箱(xiang)外，對(dui)CPU散(san)(san)熱(re)影響(xiang)較小；而(er)內排式(shi)的(de)(de)(de)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)器將熱(re)量直(zhi)接排入(ru)機(ji)箱(xiang)內，而(er)且(qie)熱(re)氣呈(cheng)上(shang)升(sheng)狀態(tai)，這直(zhi)接惡化(hua)了CPU的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)環境，導(dao)致CPU溫度(du)(du)直(zhi)線上(shang)升(sheng)。從圖表可以(yi)看(kan)出，當采(cai)用(yong)內排式(shi)顯卡(ka)散(san)(san)熱(re)時(shi)(shi)，CPU溫度(du)(du)較外排式(shi)的(de)(de)(de)高出了6.4攝氏度(du)(du)（電(dian)源上(shang)置(zhi)）和7.4攝氏度(du)(du)（電(dian)源下置(zhi)）。

由于兩(liang)款(kuan)顯卡散熱器性能不(bu)同，因此它們(men)之間并不(bu)具(ju)有(you)可比性，這里我們(men)只比較(jiao)在(zai)電(dian)源位置(zhi)不(bu)同的情況下對GPU散熱的影響。

我(wo)們也可(ke)以從(cong)圖表看出，無論何種顯卡散熱方式(shi)，電源位置對GPU溫度的影響都(dou)不大，1攝(she)氏度的差距基本可(ke)以視(shi)為測定誤差。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的(de)情(qing)(qing)況(kuang)。無(wu)論電源采用(yong)上置(zhi)還(huan)是(shi)下置(zhi)，機箱內(nei)溫(wen)度(du)(du)變化(hua)都非(fei)常(chang)小(xiao)，不到1攝氏度(du)(du)的(de)變化(hua)基本可以無(wu)視；但是(shi)顯(xian)卡散熱(re)(re)方式的(de)影響就遠遠大于電源位(wei)置(zhi)的(de)影響，我們可以看到，在平臺滿載的(de)情(qing)(qing)況(kuang)下，如果顯(xian)卡采用(yong)內(nei)排式散熱(re)(re)時，機箱溫(wen)度(du)(du)將比采用(yong)外(wai)排式顯(xian)卡散熱(re)(re)的(de)高出(chu)1.6-1.7攝氏度(du)(du)。

正(zheng)如下(xia)(xia)(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)機箱的(de)宣(xuan)傳(chuan)所言，由(you)于(yu)為電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)留出了獨(du)立的(de)散熱(re)(re)風道，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下(xia)(xia)(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式機箱的(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)溫度(du)較(jiao)上置(zhi)(zhi)(zhi)式的(de)更(geng)低更(geng)穩定，而且(qie)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上置(zhi)(zhi)(zhi)后還(huan)會受(shou)到(dao)內(nei)排式顯卡散熱(re)(re)的(de)影響，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)內(nei)部溫度(du)達到(dao)了48.3攝氏(shi)度(du)，比(bi)相同情(qing)況的(de)下(xia)(xia)(xia)置(zhi)(zhi)(zhi)式電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)高(gao)出10攝氏(shi)度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電源(yuan)(yuan)下置(zhi)式機箱帶(dai)來的(de)主(zhu)要(yao)是更(geng)清(qing)涼的(de)電源(yuan)(yuan)散(san)熱環境。雖然對(dui)CPU散(san)熱而(er)言，電源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)更(geng)有利于降低CPU溫度，但電源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)后其將長(chang)期使用機箱內(nei)熱風散(san)熱，對(dui)電源(yuan)(yuan)的(de)穩(wen)定性(xing)和壽(shou)命有不良影(ying)響(xiang)，而(er)且不到2攝氏度的(de)CPU溫度影(ying)響(xiang)也很難成為電源(yuan)(yuan)上(shang)(shang)置(zhi)式機箱對(dui)抗電源(yuan)(yuan)下置(zhi)式機箱的(de)資本。這也是為什(shen)么電源(yuan)(yuan)下置(zhi)式機箱能迅速流行的(de)主(zhu)要(yao)原因。

不過既然電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)有(you)如此好(hao)處，為何英特爾沒(mei)有(you)將(jiang)(jiang)其寫入(ru)到機箱規范中呢？我們猜測(ce)，由于電(dian)源(yuan)(yuan)內部(bu)(bu)采用的(de)都是(shi)耐高溫(wen)(wen)元件(jian)，即(ji)使是(shi)50度的(de)電(dian)源(yuan)(yuan)溫(wen)(wen)度，基(ji)本(ben)上都不會對電(dian)源(yuan)(yuan)的(de)正(zheng)常工作(zuo)產生太大的(de)影響。相(xiang)比(bi)之下(xia)，由于下(xia)置(zhi)(zhi)式(shi)電(dian)源(yuan)(yuan)直接吸入(ru)外界空氣(qi)，防(fang)塵(chen)如防(fang)虎，如果缺乏相(xiang)應的(de)防(fang)塵(chen)措施，短(duan)時間內電(dian)源(yuan)(yuan)內部(bu)(bu)將(jiang)(jiang)積(ji)上厚厚的(de)灰塵(chen)，甚至可能會引起電(dian)源(yuan)(yuan)短(duan)路燒毀；即(ji)使是(shi)有(you)防(fang)塵(chen)網，玩(wan)家亦需要時不時拆下(xia)防(fang)塵(chen)網進行清洗，相(xiang)比(bi)之下(xia)雖然上置(zhi)(zhi)式(shi)電(dian)源(yuan)(yuan)散熱環境不佳，但灰塵(chen)較(jiao)少，由于灰塵(chen)引起問題(ti)的(de)機會更低，因此英特爾方面沒(mei)有(you)將(jiang)(jiang)“電(dian)源(yuan)(yuan)下(xia)置(zhi)(zhi)”寫入(ru)規范當中。

相比(bi)與(yu)電源位置，顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)的(de)散(san)熱方式(shi)對(dui)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)、CPU溫度的(de)影響(xiang)更(geng)大。目(mu)前(qian)大部分的(de)第(di)三方顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)散(san)熱器(qi)采用的(de)都是內排(pai)式(shi)設計，GPU的(de)熱量被直接排(pai)入機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)當中。隨著(zhu)熱氣的(de)上升，CPU散(san)熱環境被大大惡化(hua)，如(ru)果不能(neng)及時(shi)排(pai)出這(zhe)些熱量，將(jiang)對(dui)CPU散(san)熱造(zao)成壓力。因此對(dui)于希望(wang)改造(zao)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)散(san)熱的(de)玩(wan)家(jia)，如(ru)何更(geng)好(hao)地將(jiang)顯(xian)(xian)卡(ka)(ka)熱量盡快(kuai)排(pai)出機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)外(wai)顯(xian)(xian)然更(geng)加重(zhong)要(yao)。