【陶瓷基(ji)板】陶瓷基(ji)板是什(shen)么(me) 陶瓷基(ji)板的應(ying)用

陶瓷基(ji)板是(shi)什么

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮(dan)化鋁(AlN)陶瓷(ci)基(ji)片(pian)表面( 單面或(huo)雙面)上(shang)的特(te)殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(you)良電絕緣性能(neng)，高(gao)導熱特(te)性，優(you)異的軟釬焊性和高(gao)的附著強(qiang)度，并可像(xiang)PCB板(ban)一樣能刻蝕出(chu)各種圖形，具有很大(da)的載(zai)流能力。因此，陶瓷基板(ban)已成(cheng)為大(da)功率電力電子電路(lu)結構技(ji)術和互(hu)連技(ji)術的基礎材(cai)料。

陶瓷基板特點

1、機械應力強(qiang)，形狀穩定；高(gao)強(qiang)度、高(gao)導熱率、高(gao)絕緣性；結合力強(qiang)，防腐蝕。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬(wan)次，可靠性(xing)高。

3、與PCB板(ban)(或IMS基片(pian))一樣可刻蝕出各種圖形(xing)的結構(gou)；無污(wu)染、無公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡(jian)化功率模塊(kuai)的生產工藝(yi)。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

2、減少(shao)焊層，降低(di)熱(re)阻，減少(shao)空洞，提(ti)高成品率；

3、在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷(shua)電路板的10%；

4、優良(liang)的(de)導熱性，使芯片的(de)封裝非常緊(jin)湊，從(cong)而使功(gong)率密度大大提(ti)高，改善(shan)系統和裝置的(de)可靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷(ci)基板可替代(dai)BeO，無環保毒性(xing)問(wen)題；

2、載流量大，100A電流連續(xu)通過1mm寬0.3mm厚銅(tong)體，溫升(sheng)約17℃；100A電流連(lian)續通過(guo)2mm寬0.3mm厚銅體(ti)，溫升僅5℃左右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷(ci)基(ji)板的(de)熱(re)阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱(re)阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷(ci)基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚(hou)度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

4、絕緣耐壓(ya)高，保(bao)障(zhang)人(ren)身(shen)安全(quan)和設備的防護(hu)能力。

5、可以實現新的(de)封(feng)裝和(he)組裝方法，使(shi)產品高度(du)集成(cheng)，體(ti)積縮小。

陶瓷基板的應用

1、大功(gong)率(lv)(lv)電(dian)(dian)力半導體(ti)(ti)模(mo)塊；半導體(ti)(ti)致冷器、電(dian)(dian)子加熱(re)器；功(gong)率(lv)(lv)控制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)，功(gong)率(lv)(lv)混合電(dian)(dian)路(lu)。

2、智能功率(lv)組件；高頻開(kai)關電源，固(gu)態繼(ji)電器。

3、汽車電(dian)子，航(hang)天航(hang)空及軍用電(dian)子組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表(biao)面光滑，無翹曲(qu)、彎曲(qu)、微裂紋等。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介(jie)電常(chang)數低；介電損耗小；在溫度(du)(du)高、濕度(du)(du)大的條件(jian)下性能(neng)穩定，確保可靠(kao)性。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨脹系數與相關(guan)材(cai)料(liao)匹配（特別是與Si的(de)熱膨脹系數(shu)要匹配）；耐熱性(xing)優(you)良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕性；耐油、耐化學(xue)藥品；a射線放出量小；所采用的物質(zhi)無(wu)公害、無(wu)毒性；在(zai)使用溫度范圍內晶體結構不變化；原材(cai)料豐富；技術成熟；制造容易；價(jia)格低(di)。