【陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板(ban)】陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板(ban)是什么 陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板(ban)的應用

陶瓷(ci)基板是(shi)什么

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或(huo)雙面)上的特殊工藝板(ban)。所制成(cheng)的超薄復合基板(ban)具有優良電絕緣性(xing)能，高導(dao)熱特性(xing)，優異的軟(ruan)釬焊性(xing)和高的附著強度，并可像(xiang)PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載(zai)流能力(li)。因此(ci)，陶瓷基(ji)(ji)板已(yi)成(cheng)為大功(gong)率電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路(lu)結構技術和互連(lian)技術的基(ji)(ji)礎(chu)材料。

陶瓷基板特點

1、機械(xie)應力(li)強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合(he)力(li)強，防腐蝕(shi)。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬(wan)次，可靠性高。

3、與PCB板(或IMS基片(pian))一樣可刻蝕出各種圖(tu)形的結構；無(wu)污(wu)染、無(wu)公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨(peng)脹系數接近(jin)硅，簡化功率模(mo)塊的生(sheng)產(chan)工藝。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

2、減少(shao)(shao)焊層，降低熱阻，減少(shao)(shao)空洞，提(ti)高成品(pin)率；

3、在相同載流量下0.3mm厚(hou)的銅箔線寬僅(jin)為普通印刷電路板的10%；

4、優良的導熱性，使芯片的封(feng)裝(zhuang)非常緊湊(cou)，從而使功(gong)率密度大(da)大(da)提高，改善系統(tong)和裝(zhuang)置的可靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代(dai)BeO，無環保(bao)毒性問題；

2、載流量大，100A電流連(lian)續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流(liu)連續通過2mm寬0.3mm厚銅體(ti)，溫(wen)升僅5℃左右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻(zu)0.63mm厚(hou)度陶(tao)瓷基(ji)片的熱阻(zu)為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷(ci)基片的熱阻為(wei)0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷(ci)基片的(de)熱阻為0.14K/W。

4、絕緣耐(nai)壓高(gao)，保障(zhang)人身安全(quan)和設備的防護能力(li)。

5、可(ke)以實現(xian)新的封裝(zhuang)和組裝(zhuang)方法，使產(chan)品高度(du)集成(cheng)，體積縮小(xiao)。

陶瓷基板的應用

1、大(da)功(gong)率(lv)電力半(ban)(ban)導(dao)體模塊；半(ban)(ban)導(dao)體致冷器、電子(zi)加熱器；功(gong)率(lv)控制電路，功(gong)率(lv)混合電路。

2、智能功率組件；高頻開關電源，固態(tai)繼電器。

3、汽車電子(zi)，航(hang)天(tian)航(hang)空(kong)及軍用電子(zi)組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑，無(wu)翹曲、彎(wan)曲、微裂紋等。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低；介(jie)電(dian)損耗小(xiao)；在溫度高、濕(shi)度大(da)的條(tiao)件下性(xing)能穩(wen)定，確(que)保可靠(kao)性(xing)。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨脹系數與相關(guan)材料匹配（特(te)別是與Si的熱膨脹系數(shu)要匹配）；耐熱性優良(liang)。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕(shi)性(xing)；耐油、耐化學藥品(pin)；a射(she)線放出(chu)量小(xiao)；所(suo)采用(yong)的物質無公害、無毒性；在使用(yong)溫度范圍內晶體結(jie)構不變化；原材(cai)料豐(feng)富；技術成熟；制造容易；價格低。