【陶(tao)(tao)瓷基板(ban)】陶(tao)(tao)瓷基板(ban)是什么 陶(tao)(tao)瓷基板(ban)的應用
陶瓷基板是什么(me)
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(lv)(AlN)陶瓷基片表面( 單(dan)面或雙面)上的(de)特(te)殊(shu)工藝(yi)板。所制成的(de)超薄復合基板具有優(you)良(liang)電絕緣性能,高(gao)導熱特(te)性,優(you)異(yi)的(de)軟(ruan)釬(han)焊性和高(gao)的(de)附著強度,并可像PCB板一樣能(neng)刻蝕出各種圖形,具有很大(da)的載流能(neng)力。因此,陶瓷(ci)基板已成(cheng)為大(da)功率電(dian)力電(dian)子電(dian)路結構技術和互連技術的基礎材料。
陶瓷基板特點
1、機械應力強(qiang),形狀穩定;高(gao)強(qiang)度、高(gao)導熱率、高(gao)絕緣性;結合力強(qiang),防腐蝕。
2、極好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠(kao)性高。
3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出(chu)各種圖形的結構;無污染、無公害。
4、使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數(shu)接近(jin)硅,簡化(hua)功率模塊的生產(chan)工藝(yi)。
陶瓷基板優越性
1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工(gong)、節材、降低成本;
2、減少(shao)(shao)焊層,降低熱阻,減少(shao)(shao)空洞,提高成品率;
3、在相同載流量下0.3mm厚的(de)銅箔線寬(kuan)僅為(wei)普通印刷電路板的(de)10%;
4、優良的(de)導熱性,使芯片的(de)封裝非(fei)常緊湊,從(cong)而(er)使功率密(mi)度大大提高,改善系統和(he)裝置的(de)可(ke)靠性;
1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無(wu)環保(bao)毒性問題;
2、載流量大,100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅(tong)體,溫升(sheng)約17℃;100A電流(liu)連續通(tong)過2mm寬(kuan)0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左(zuo)右;
3、熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度(du)陶瓷基(ji)片的熱阻為(wei)0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基(ji)片的熱(re)阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷(ci)基(ji)片(pian)的熱(re)阻為(wei)0.14K/W。
4、絕緣耐壓高,保(bao)障人身安全(quan)和設(she)備的(de)防護能力。
5、可以實現新的封(feng)裝(zhuang)和組裝(zhuang)方法,使(shi)產品高(gao)度集成(cheng),體(ti)積縮(suo)小。
陶瓷基板的應用
1、大功(gong)率電力半(ban)導體模塊;半(ban)導體致冷器(qi)、電子加熱器(qi);功(gong)率控制電路(lu),功(gong)率混合(he)電路(lu)。
2、智能功率組件;高頻開關(guan)電源(yuan),固態繼(ji)電器。
3、汽車電(dian)(dian)子,航(hang)(hang)天航(hang)(hang)空及(ji)軍用電(dian)(dian)子組件。
4、太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。
陶瓷基板性能要求
1、機械性質
陶瓷基板有足夠高的機械強度,除搭載元件外,也能作為支持構件使用;加工性好,尺寸精度高;容易實現多層化;表面光滑(hua),無翹曲、彎曲、微裂紋(wen)等(deng)。
2、電學性質
絕緣電阻及絕緣破壞電壓高;介電常數低;介電(dian)損耗小(xiao);在溫度(du)高(gao)、濕度(du)大的條件下性能穩定,確保可靠性。
3、熱學性質
熱導率高;熱膨脹系數與相關材料匹配(特別是與Si的熱膨脹系數要匹配);耐熱性優良。
4、其它性質
化學穩定性好;容易金屬化,電路圖形與其附著力強;無吸濕性;耐油、耐化學藥品(pin);a射(she)線(xian)放出(chu)量小;所采用(yong)(yong)的(de)物質無公害、無毒性;在使用(yong)(yong)溫度范(fan)圍內晶體結構不變化;原材料豐(feng)富;技(ji)術成熟;制造容易(yi);價格低。