【陶(tao)瓷(ci)基(ji)板】陶(tao)瓷(ci)基(ji)板是什么(me) 陶(tao)瓷(ci)基(ji)板的應用

陶瓷基(ji)板(ban)是什么(me)

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或(huo)氮(dan)化鋁(lv)(AlN)陶(tao)瓷基片表面( 單面或雙面)上的(de)特(te)殊工藝(yi)板(ban)。所制(zhi)成的(de)超薄復合(he)基板(ban)具有優良電絕緣(yuan)性能，高(gao)導熱(re)特(te)性，優異的(de)軟釬焊(han)性和高(gao)的(de)附著強度，并(bing)可像PCB板一樣能(neng)(neng)刻(ke)蝕出各種圖形，具有(you)很大的載(zai)流能(neng)(neng)力。因此，陶瓷基板已成為大功(gong)率電(dian)力電(dian)子電(dian)路(lu)結構技術和互(hu)連技術的基礎材料。

陶瓷基板特點

1、機械應力(li)強(qiang)，形狀(zhuang)穩(wen)定(ding)；高強(qiang)度、高導熱率、高絕緣性；結合力(li)強(qiang)，防腐蝕。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬(wan)次(ci)，可靠性高(gao)。

3、與PCB板(或(huo)IMS基片)一樣可刻蝕(shi)出各種圖(tu)形的結構(gou)；無污染、無公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹(zhang)系(xi)數接近硅，簡化(hua)功率模塊的(de)生產工藝。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工(gong)、節材、降低成本(ben)；

2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞(dong)，提高成(cheng)品率；

3、在相同載流量下0.3mm厚的(de)銅箔線寬僅為普通印刷電路板的(de)10%；

4、優良(liang)的(de)導(dao)熱性，使芯片的(de)封裝非常(chang)緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的(de)可靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可(ke)替代BeO，無環保毒性問題；

2、載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流(liu)連續通過2mm寬0.3mm厚銅(tong)體(ti)，溫升僅5℃左(zuo)右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷基板(ban)的熱(re)阻0.63mm厚度陶瓷(ci)基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的(de)熱阻為(wei)0.19K/W，0.25mm厚(hou)度陶瓷基片的熱阻(zu)為0.14K/W。

4、絕緣(yuan)耐(nai)壓(ya)高(gao)，保障人(ren)身安全(quan)和設備(bei)的防護能(neng)力。

5、可以(yi)實現新的封裝和組裝方法(fa)，使產品(pin)高度(du)集成，體積縮小(xiao)。

陶瓷基板的應用

1、大功率(lv)電力半(ban)導體(ti)模塊；半(ban)導體(ti)致(zhi)冷器(qi)、電子加(jia)熱器(qi)；功率(lv)控制電路，功率(lv)混合電路。

2、智能功(gong)率組件；高頻(pin)開關電(dian)源，固態繼電(dian)器。

3、汽(qi)車電子，航天航空及軍用電子組件(jian)。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑，無翹曲(qu)(qu)、彎曲(qu)(qu)、微裂紋(wen)等(deng)。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低(di)；介電損耗小；在溫度高、濕(shi)度大的條件下性(xing)能(neng)穩定，確保可靠性(xing)。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨脹(zhang)系數(shu)與相關(guan)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹(zhang)系數(shu)要匹配）；耐熱性優良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無(wu)吸濕(shi)性；耐油、耐化學藥品；a射線放(fang)出量小；所采(cai)用(yong)的物(wu)質無公害(hai)、無毒性(xing)；在使用(yong)溫(wen)度(du)范圍內晶體結構不變化；原材料豐富；技術成熟；制造容(rong)易；價格低。