【陶(tao)(tao)瓷基板(ban)】陶(tao)(tao)瓷基板(ban)是什么 陶(tao)(tao)瓷基板(ban)的應用

陶瓷基板是什么(me)

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(lv)(AlN)陶瓷基片表面( 單(dan)面或雙面)上的(de)特(te)殊(shu)工藝(yi)板。所制成的(de)超薄復合基板具有優(you)良(liang)電絕緣性能，高(gao)導熱特(te)性，優(you)異(yi)的(de)軟(ruan)釬(han)焊性和高(gao)的(de)附著強度，并可像PCB板一樣能(neng)刻蝕出各種圖形，具有很大(da)的載流能(neng)力。因此，陶瓷(ci)基板已成(cheng)為大(da)功率電(dian)力電(dian)子電(dian)路結構技術和互連技術的基礎材料。

陶瓷基板特點

1、機械應力強(qiang)，形狀穩定；高(gao)強(qiang)度、高(gao)導熱率、高(gao)絕緣性；結合力強(qiang)，防腐蝕。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠(kao)性高。

3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出(chu)各種圖形的結構；無污染、無公害。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shu)接近(jin)硅，簡化(hua)功率模塊的生產(chan)工藝(yi)。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工(gong)、節材、降低成本；

2、減少(shao)(shao)焊層，降低熱阻，減少(shao)(shao)空洞，提高成品率；

3、在相同載流量下0.3mm厚的(de)銅箔線寬(kuan)僅為(wei)普通印刷電路板的(de)10%；

4、優良的(de)導熱性，使芯片的(de)封裝非(fei)常緊湊，從(cong)而(er)使功率密(mi)度大大提高，改善系統和(he)裝置的(de)可(ke)靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wu)環保(bao)毒性問題；

2、載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅(tong)體，溫升(sheng)約17℃；100A電流(liu)連續通(tong)過2mm寬(kuan)0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左(zuo)右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度(du)陶瓷基(ji)片的熱阻為(wei)0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基(ji)片的熱(re)阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷(ci)基(ji)片(pian)的熱(re)阻為(wei)0.14K/W。

4、絕緣耐壓高，保(bao)障人身安全(quan)和設(she)備的(de)防護能力。

5、可以實現新的封(feng)裝(zhuang)和組裝(zhuang)方法，使(shi)產品高(gao)度集成(cheng)，體(ti)積縮(suo)小。

陶瓷基板的應用

1、大功(gong)率電力半(ban)導體模塊；半(ban)導體致冷器(qi)、電子加熱器(qi)；功(gong)率控制電路(lu)，功(gong)率混合(he)電路(lu)。

2、智能功率組件；高頻開關(guan)電源(yuan)，固態繼(ji)電器。

3、汽車電(dian)(dian)子，航(hang)(hang)天航(hang)(hang)空及(ji)軍用電(dian)(dian)子組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑(hua)，無翹曲、彎曲、微裂紋(wen)等(deng)。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低；介電(dian)損耗小(xiao)；在溫度(du)高(gao)、濕度(du)大的條件下性能穩定，確保可靠性。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨脹系數與相關材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數要匹配）；耐熱性優良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕性；耐油、耐化學藥品(pin)；a射(she)線(xian)放出(chu)量小；所采用(yong)(yong)的(de)物質無公害、無毒性；在使用(yong)(yong)溫度范(fan)圍內晶體結構不變化；原材料豐(feng)富；技(ji)術成熟；制造容易(yi)；價格低。