LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘(zhan)著）芯片﹔該芯片屬于(yu)UEC 的專利(li)產品。

GB芯片

定義：GB 芯(xin)(xin)片﹕Glue Bonding (粘著結合）芯(xin)(xin)片﹔該芯(xin)(xin)片屬于UEC 的專利產品。

TS芯片

定義：TS 芯片﹕ transparent structure(透明(ming)襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的(de)專利產品。

AS芯片

定義(yi)：AS 芯片(pian)(pian)(pian)﹕Absorbable structure (吸收襯(chen)底(di)）芯片(pian)(pian)(pian)﹔經(jing)過近四(si)十年(nian)的(de)(de)發(fa)(fa)展努力﹐臺(tai)灣(wan)LED光電業(ye)界(jie)對(dui)于該類型芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)研發(fa)(fa)﹑生產﹑銷(xiao)售處于成熟的(de)(de)階段﹐各大公司在此方面的(de)(de)研發(fa)(fa)水(shui)平基本處于同(tong)一水(shui)平﹐差距不大. 大陸芯片(pian)(pian)(pian)制造(zao)業(ye)起步較晚(wan)﹐其亮(liang)度及可靠度與臺(tai)灣(wan)業(ye)界(jie)還有(you)一定的(de)(de)差距﹐在這里(li)我(wo)們所談的(de)(de)AS芯片(pian)(pian)(pian)﹐特指UEC的(de)(de)AS芯片(pian)(pian)(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊(lei)晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶(jing)法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有(you)機金(jin)屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jie)構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異(yi)型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面(mian)是否有(you)機械損(sun)傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電(dian)極大小(xiao)是否符合工藝要求電(dian)極圖案(an)是否完整。

2、LED擴片

由于(yu)LED芯片在劃片后依然排列緊密間(jian)距很小(約0.1mm)，不利于(yu)后工序的操(cao)作(zuo)。采(cai)用(yong)擴片機對黏結(jie)芯片的膜進行擴張，使(shi)LED芯片的間(jian)距拉伸到約0.6mm。也(ye)可以(yi)采(cai)用(yong)手工擴張，但很容易(yi)造(zao)成芯片掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠

在LED支架(jia)的(de)相應位置點上銀(yin)膠(jiao)(jiao)或(huo)絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)膠(jiao)(jiao)。對于(yu)GaAs、SiC導電(dian)襯(chen)底(di)，具有背面(mian)電(dian)極(ji)的(de)紅光、黃光、黃綠芯(xin)(xin)片，采用銀(yin)膠(jiao)(jiao)。對于(yu)藍寶石絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)襯(chen)底(di)的(de)藍光、綠光LED芯(xin)(xin)片，采用絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)膠(jiao)(jiao)來(lai)固定芯(xin)(xin)片。

工藝(yi)難點(dian)在(zai)于點(dian)膠(jiao)量的(de)(de)控制，在(zai)膠(jiao)體(ti)高度、點(dian)膠(jiao)位置均有詳(xiang)細的(de)(de)工藝(yi)要(yao)求(qiu)。由(you)于銀膠(jiao)和(he)絕緣膠(jiao)在(zai)貯存和(he)使用均有嚴格的(de)(de)要(yao)求(qiu)，銀膠(jiao)的(de)(de)醒料、攪拌、使用時間都是工藝(yi)上必(bi)須注(zhu)意的(de)(de)事項。

4、LED備膠

和點膠(jiao)相反(fan)，備(bei)膠(jiao)是用(yong)備(bei)膠(jiao)機先(xian)把銀膠(jiao)涂在LED背面電(dian)極(ji)上(shang)(shang)，然(ran)后把背部帶(dai)銀膠(jiao)的(de)LED安裝在LED支架上(shang)(shang)。備(bei)膠(jiao)的(de)效率遠高于點膠(jiao)，但不是所有產品均適用(yong)備(bei)膠(jiao)工(gong)藝。

5、LED手工刺片

將擴張后LED芯片(pian)(備膠或未備膠)安(an)置(zhi)在刺片(pian)臺的夾(jia)具上，LED支架放在夾(jia)具底下，在顯微鏡下用(yong)針將LED芯片(pian)一個(ge)一個(ge)刺到相應(ying)的位置(zhi)上。手工刺片(pian)和自動裝(zhuang)架相比有一個(ge)好處，便于隨時更換不同的芯片(pian)，適用(yong)于需要安(an)裝(zhuang)多種芯片(pian)的產品。

6、LED自動裝架

自(zi)動(dong)裝(zhuang)(zhuang)架(jia)其實是結(jie)合了沾(zhan)膠(點(dian)膠)和安(an)裝(zhuang)(zhuang)芯片兩大(da)步驟，先(xian)在(zai)LED支架(jia)上(shang)(shang)點(dian)上(shang)(shang)銀膠(絕(jue)緣膠)，然后用真空吸(xi)嘴將LED芯片吸(xi)起(qi)移(yi)動(dong)位(wei)置(zhi)，再安(an)置(zhi)在(zai)相應(ying)的(de)(de)(de)支架(jia)位(wei)置(zhi)上(shang)(shang)。自(zi)動(dong)裝(zhuang)(zhuang)架(jia)在(zai)工藝上(shang)(shang)主要要熟悉(xi)設備操作(zuo)編程，同時對(dui)(dui)設備的(de)(de)(de)沾(zhan)膠及安(an)裝(zhuang)(zhuang)精度(du)進行調整(zheng)。在(zai)吸(xi)嘴的(de)(de)(de)選(xuan)用上(shang)(shang)盡量選(xuan)用膠木吸(xi)嘴，防止對(dui)(dui)LED芯片表面的(de)(de)(de)損(sun)傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的(de)(de)(de)。因為(wei)鋼(gang)嘴會劃傷芯片表面的(de)(de)(de)電流(liu)擴散層。

7、LED燒結

燒(shao)結(jie)的(de)目的(de)是使銀(yin)膠固化，燒(shao)結(jie)要求對溫(wen)度(du)(du)進行監控，防止批次性不良(liang)。銀(yin)膠燒(shao)結(jie)的(de)溫(wen)度(du)(du)一(yi)般控制在150℃，燒(shao)結(jie)時(shi)間(jian)2小(xiao)時(shi)。根據實際情(qing)況可以(yi)調整(zheng)到170℃，1小(xiao)時(shi)。絕緣膠一(yi)般150℃，1小(xiao)時(shi)。

銀膠燒(shao)結烘箱(xiang)的(de)必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開(kai)更(geng)換(huan)燒(shao)結的(de)產品(pin)，中(zhong)間不(bu)得隨意打開(kai)。燒(shao)結烘箱(xiang)不(bu)得再其他用(yong)途，防(fang)止污染。

8、LED壓焊

壓焊的目的是(shi)將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線(xian)的連(lian)接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球(qiu)焊和(he)鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guo)程為先(xian)在LED芯片電極上(shang)壓上(shang)第(di)一(yi)(yi)點，再將鋁絲拉(la)到相應的支架(jia)上(shang)方，壓上(shang)第(di)二點后(hou)扯(che)斷鋁絲。金絲球(qiu)焊過(guo)程則在壓第(di)一(yi)(yi)點前先(xian)燒個球(qiu)，其余(yu)過(guo)程類似。

壓焊是LED封(feng)裝技術中的(de)關鍵環節，工藝上主(zhu)要需要監控的(de)是壓焊金絲(si)(si)(鋁絲(si)(si))拱絲(si)(si)形狀(zhuang)，焊點形狀(zhuang)，拉力。

9、LED封膠

LED的(de)(de)封(feng)裝主(zhu)要有(you)點膠、灌(guan)封(feng)、模(mo)壓三種。基本上(shang)工藝控制(zhi)的(de)(de)難點是(shi)氣泡、多缺料、黑(hei)點。設計上(shang)主(zhu)要是(shi)對材料的(de)(de)選(xuan)型，選(xuan)用結合良好的(de)(de)環氧和(he)支架。(一般的(de)(de)LED無法通過氣密性試驗)

LED點(dian)膠TOP-LED和Side-LED適(shi)用點(dian)膠封裝。手動(dong)點(dian)膠封裝對(dui)操作水平要求很(hen)高(特別(bie)是白光(guang)(guang)LED)，主要難點(dian)是對(dui)點(dian)膠量的控制，因為環氧在使(shi)用過程中會(hui)變稠(chou)。白光(guang)(guang)LED的點(dian)膠還存在熒(ying)光(guang)(guang)粉沉淀導(dao)致出(chu)光(guang)(guang)色差的問(wen)題。

LED灌(guan)(guan)膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌(guan)(guan)封的形式。灌(guan)(guan)封的過程(cheng)是(shi)先在LED成型(xing)模腔內注入液(ye)態環(huan)(huan)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘(hong)箱讓環(huan)(huan)氧固化后，將(jiang)LED從模腔中脫出(chu)即成型(xing)。

LED模(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的(de)LED支(zhi)架放(fang)入(ru)(ru)模(mo)具(ju)中，將上下兩副(fu)模(mo)具(ju)用液壓(ya)機合模(mo)并(bing)抽真空，將固態環氧放(fang)入(ru)(ru)注膠(jiao)道(dao)的(de)入(ru)(ru)口加熱(re)用液壓(ya)頂桿(gan)壓(ya)入(ru)(ru)模(mo)具(ju)膠(jiao)道(dao)中，環氧順(shun)著膠(jiao)道(dao)進(jin)入(ru)(ru)各個LED成型(xing)槽中并(bing)固化。

10、LED固化與后固化

固(gu)(gu)化(hua)是指(zhi)封(feng)裝環氧(yang)(yang)的固(gu)(gu)化(hua)，一(yi)般(ban)環氧(yang)(yang)固(gu)(gu)化(hua)條件在(zai)135℃，1小時(shi)。模壓封(feng)裝一(yi)般(ban)在(zai)150℃，4分鐘。后固(gu)(gu)化(hua)是為了讓環氧(yang)(yang)充(chong)分固(gu)(gu)化(hua)，同時(shi)對LED進行熱(re)老(lao)化(hua)。后固(gu)(gu)化(hua)對于提高(gao)環氧(yang)(yang)與支(zhi)架(PCB)的粘接(jie)強度非常重要。一(yi)般(ban)條件為120℃，4小時(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在生產中是(shi)連在一(yi)起(qi)的(不(bu)是(shi)單個)，Lamp封裝LED采用切(qie)筋切(qie)斷LED支架的連筋。SMD-LED則是(shi)在一(yi)片(pian)PCB板上，需要劃片(pian)機來完(wan)成分離工(gong)作。

12、LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺(chi)寸(cun)，同時根(gen)據(ju)客戶要求對LED產品(pin)進(jin)行(xing)分選。