LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯(xin)片﹕Metal Bonding (金屬粘著）芯(xin)片﹔該芯(xin)片屬于UEC 的專利產品。

GB芯片

定(ding)義(yi)：GB 芯(xin)片﹕Glue Bonding (粘(zhan)著(zhu)結合）芯(xin)片﹔該芯(xin)片屬(shu)于UEC 的專(zhuan)利產品。

TS芯片

定(ding)義：TS 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)﹕ transparent structure(透明襯底)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)﹐該芯(xin)(xin)片(pian)(pian)屬于(yu)HP 的(de)專利產品。

AS芯片

定(ding)(ding)義：AS 芯(xin)片﹕Absorbable structure (吸收襯底）芯(xin)片﹔經過近四(si)十年的(de)發(fa)展努力(li)﹐臺灣LED光電(dian)業(ye)(ye)界對于(yu)該類型芯(xin)片的(de)研發(fa)﹑生產﹑銷售處(chu)于(yu)成熟的(de)階段﹐各大公司在此方面的(de)研發(fa)水平(ping)基本處(chu)于(yu)同一水平(ping)﹐差距(ju)不大. 大陸芯(xin)片制造業(ye)(ye)起步較晚﹐其亮度(du)及可靠度(du)與臺灣業(ye)(ye)界還有(you)一定(ding)(ding)的(de)差距(ju)﹐在這里(li)我們(men)所談的(de)AS芯(xin)片﹐特指UEC的(de)AS芯(xin)片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

該圖片由注冊用戶"科技數碼行"提供，版權聲明反饋

LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液(ye)相磊(lei)晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣(qi)相磊晶法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有(you)機金屬氣相(xiang)磊晶法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型(xing)結(jie)構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是(shi)(shi)否有機械損傷及麻(ma)點麻(ma)坑lockhill芯片尺寸(cun)及電極(ji)大小是(shi)(shi)否符(fu)合工藝要(yao)求電極(ji)圖案是(shi)(shi)否完整。

2、LED擴片

由于(yu)LED芯片在劃(hua)片后依(yi)然排(pai)列緊密(mi)間(jian)(jian)距(ju)很小(約0.1mm)，不利于(yu)后工序的(de)操作(zuo)。采(cai)用擴片機(ji)對黏(nian)結芯片的(de)膜(mo)進(jin)行擴張，使LED芯片的(de)間(jian)(jian)距(ju)拉伸到約0.6mm。也(ye)可以采(cai)用手工擴張，但很容易造成(cheng)芯片掉落浪費(fei)等不良問題。

3、LED點膠

在LED支架的相應(ying)位置點上銀膠或絕緣(yuan)膠。對于GaAs、SiC導(dao)電襯(chen)底，具有背(bei)面電極的紅光、黃(huang)光、黃(huang)綠(lv)芯片，采用(yong)銀膠。對于藍寶石絕緣(yuan)襯(chen)底的藍光、綠(lv)光LED芯片，采用(yong)絕緣(yuan)膠來固(gu)定(ding)芯片。

工藝(yi)難(nan)點(dian)在(zai)于點(dian)膠(jiao)量(liang)的控(kong)制(zhi)，在(zai)膠(jiao)體高度(du)、點(dian)膠(jiao)位(wei)置均(jun)有詳細的工藝(yi)要求(qiu)。由于銀(yin)膠(jiao)和(he)絕(jue)緣膠(jiao)在(zai)貯(zhu)存和(he)使用(yong)均(jun)有嚴格(ge)的要求(qiu)，銀(yin)膠(jiao)的醒料、攪(jiao)拌、使用(yong)時間都(dou)是工藝(yi)上必須注(zhu)意的事項。

4、LED備膠

和點(dian)膠相反(fan)，備膠是(shi)用備膠機先把銀(yin)膠涂(tu)在LED背(bei)面電(dian)極上(shang)，然后把背(bei)部帶銀(yin)膠的(de)(de)LED安(an)裝在LED支架上(shang)。備膠的(de)(de)效(xiao)率遠高于(yu)點(dian)膠，但不是(shi)所有產品均適(shi)用備膠工(gong)藝。

5、LED手工刺片

將擴張后(hou)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(備(bei)膠或(huo)未備(bei)膠)安置在刺(ci)片(pian)(pian)臺的夾(jia)具上(shang)，LED支架放在夾(jia)具底下(xia)，在顯微鏡(jing)下(xia)用針將LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)一個(ge)一個(ge)刺(ci)到(dao)相(xiang)應的位置上(shang)。手工刺(ci)片(pian)(pian)和(he)自動裝架相(xiang)比有一個(ge)好處，便于隨時更換(huan)不同的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，適用于需(xu)要安裝多種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的產(chan)品。

6、LED自動裝架

自動(dong)裝架(jia)(jia)(jia)其實是結合了沾膠(jiao)(點(dian)膠(jiao))和安裝芯片(pian)兩大步驟，先在(zai)LED支(zhi)架(jia)(jia)(jia)上點(dian)上銀膠(jiao)(絕緣膠(jiao))，然后用(yong)真空(kong)吸嘴將LED芯片(pian)吸起(qi)移(yi)動(dong)位置，再安置在(zai)相應的(de)支(zhi)架(jia)(jia)(jia)位置上。自動(dong)裝架(jia)(jia)(jia)在(zai)工藝上主要要熟悉設(she)(she)備(bei)操作編程(cheng)，同時對設(she)(she)備(bei)的(de)沾膠(jiao)及安裝精度進行調整。在(zai)吸嘴的(de)選(xuan)用(yong)上盡量選(xuan)用(yong)膠(jiao)木(mu)吸嘴，防止對LED芯片(pian)表面的(de)損傷，特別(bie)是藍(lan)、綠色芯片(pian)必須(xu)用(yong)膠(jiao)木(mu)的(de)。因(yin)為(wei)鋼嘴會劃傷芯片(pian)表面的(de)電流擴散(san)層。

7、LED燒結

燒結(jie)的(de)目的(de)是使銀(yin)(yin)膠固(gu)化，燒結(jie)要求對溫度(du)進行(xing)監控(kong)，防止批次性不(bu)良。銀(yin)(yin)膠燒結(jie)的(de)溫度(du)一般控(kong)制在150℃，燒結(jie)時間2小時。根據實際情況可(ke)以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒(shao)(shao)結(jie)烘(hong)(hong)箱的必須(xu)按工藝(yi)要求隔(ge)2小時(或1小時)打開更換燒(shao)(shao)結(jie)的產品，中間不得隨(sui)意(yi)打開。燒(shao)(shao)結(jie)烘(hong)(hong)箱不得再其他用途，防止污(wu)染。

8、LED壓焊

壓(ya)焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓(ya)焊工藝有金絲(si)球焊和(he)鋁(lv)絲(si)壓(ya)焊兩種(zhong)。鋁(lv)絲(si)壓(ya)焊的過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)為先在LED芯片電極(ji)上(shang)壓(ya)上(shang)第(di)(di)一點(dian)，再(zai)將鋁(lv)絲(si)拉到相應的支架上(shang)方，壓(ya)上(shang)第(di)(di)二點(dian)后扯斷鋁(lv)絲(si)。金絲(si)球焊過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)則(ze)在壓(ya)第(di)(di)一點(dian)前先燒(shao)個球，其(qi)余過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)類似。

壓(ya)焊(han)(han)是LED封(feng)裝技(ji)術中的關(guan)鍵環節，工藝(yi)上(shang)主要需要監控(kong)的是壓(ya)焊(han)(han)金絲(si)(鋁絲(si))拱絲(si)形狀，焊(han)(han)點形狀，拉力。

9、LED封膠

LED的封(feng)裝主要有點膠(jiao)、灌封(feng)、模壓三種。基本上工藝(yi)控制的難點是氣泡、多缺(que)料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架(jia)。(一般的LED無(wu)法通過氣密性(xing)試驗)

LED點(dian)膠(jiao)TOP-LED和Side-LED適用(yong)點(dian)膠(jiao)封裝。手動點(dian)膠(jiao)封裝對操(cao)作水(shui)平要(yao)(yao)求很(hen)高(特別是白光(guang)LED)，主要(yao)(yao)難點(dian)是對點(dian)膠(jiao)量(liang)的(de)控制，因(yin)為環氧在使用(yong)過程中(zhong)會(hui)變稠。白光(guang)LED的(de)點(dian)膠(jiao)還存(cun)在熒光(guang)粉沉淀(dian)導致出光(guang)色(se)差的(de)問題(ti)。

LED灌膠封裝(zhuang) Lamp-LED的(de)封裝(zhuang)采(cai)用灌封的(de)形式。灌封的(de)過程是先在(zai)LED成型模(mo)腔(qiang)內(nei)注入液(ye)態環氧，然后插入壓焊好的(de)LED支架，放入烘箱(xiang)讓環氧固化后，將(jiang)LED從模(mo)腔(qiang)中脫出即成型。

LED模(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的(de)LED支架放入模(mo)具(ju)(ju)中，將上下(xia)兩副模(mo)具(ju)(ju)用液壓(ya)機合模(mo)并(bing)(bing)抽真空，將固(gu)態環氧(yang)放入注膠(jiao)道的(de)入口加(jia)熱用液壓(ya)頂桿壓(ya)入模(mo)具(ju)(ju)膠(jiao)道中，環氧(yang)順(shun)著膠(jiao)道進入各(ge)個LED成(cheng)型槽中并(bing)(bing)固(gu)化。

10、LED固化與后固化

固(gu)(gu)化(hua)(hua)是(shi)指封裝環氧(yang)的固(gu)(gu)化(hua)(hua)，一般環氧(yang)固(gu)(gu)化(hua)(hua)條件(jian)在(zai)135℃，1小時。模(mo)壓封裝一般在(zai)150℃，4分鐘(zhong)。后(hou)固(gu)(gu)化(hua)(hua)是(shi)為了讓(rang)環氧(yang)充分固(gu)(gu)化(hua)(hua)，同(tong)時對LED進行熱(re)老化(hua)(hua)。后(hou)固(gu)(gu)化(hua)(hua)對于提高(gao)環氧(yang)與支架(PCB)的粘接強度非常重(zhong)要。一般條件(jian)為120℃，4小時。

11、LED切筋和劃片

由于LED在生(sheng)產中(zhong)是(shi)連在一(yi)起的(de)(de)(不是(shi)單個)，Lamp封裝LED采用切(qie)筋(jin)切(qie)斷LED支架的(de)(de)連筋(jin)。SMD-LED則是(shi)在一(yi)片PCB板上(shang)，需(xu)要劃片機來完成分離工作。

12、LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺(chi)寸，同時根(gen)據客戶要求對LED產品進行分選。