LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯(xin)(xin)片﹕Metal Bonding (金屬(shu)粘著）芯(xin)(xin)片﹔該芯(xin)(xin)片屬(shu)于UEC 的(de)專(zhuan)利產品(pin)。

GB芯片

定(ding)義：GB 芯片﹕Glue Bonding (粘(zhan)著結合）芯片﹔該芯片屬于UEC 的(de)專利產品。

TS芯片

定義：TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專(zhuan)利產品。

AS芯片

定義(yi)：AS 芯片(pian)﹕Absorbable structure (吸收襯(chen)底）芯片(pian)﹔經過近四(si)十(shi)年的(de)(de)發展努力﹐臺灣(wan)LED光電業(ye)(ye)(ye)界(jie)對于(yu)該類型芯片(pian)的(de)(de)研發﹑生產﹑銷售(shou)處(chu)于(yu)成熟的(de)(de)階段﹐各大公司在(zai)此方(fang)面的(de)(de)研發水(shui)平基本處(chu)于(yu)同一水(shui)平﹐差距不大. 大陸芯片(pian)制造(zao)業(ye)(ye)(ye)起(qi)步較晚(wan)﹐其亮(liang)度及可(ke)靠度與臺灣(wan)業(ye)(ye)(ye)界(jie)還有(you)一定的(de)(de)差距﹐在(zai)這里我(wo)們(men)所談(tan)的(de)(de)AS芯片(pian)﹐特指UEC的(de)(de)AS芯片(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相(xiang)磊晶法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣(qi)相磊晶(jing)法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙(shuang)異型結構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙(shuang)異型(xing)結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢(jian)：材料表面是(shi)否(fou)(fou)有(you)機械損傷及麻點麻坑lockhill芯(xin)片(pian)尺寸及電(dian)(dian)極(ji)大小(xiao)是(shi)否(fou)(fou)符合(he)工藝要求(qiu)電(dian)(dian)極(ji)圖案是(shi)否(fou)(fou)完整。

2、LED擴片

由于(yu)LED芯(xin)片在劃(hua)片后依然(ran)排列緊(jin)密間距很小(約0.1mm)，不利于(yu)后工序的操作。采用(yong)擴(kuo)(kuo)片機對黏結芯(xin)片的膜(mo)進(jin)行擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使LED芯(xin)片的間距拉伸到約0.6mm。也可以(yi)采用(yong)手工擴(kuo)(kuo)張(zhang)，但(dan)很容易造成(cheng)芯(xin)片掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠

在LED支架的相應位(wei)置點上(shang)銀(yin)膠(jiao)或絕(jue)(jue)(jue)緣(yuan)膠(jiao)。對于(yu)(yu)GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光(guang)、黃光(guang)、黃綠芯片(pian)(pian)，采用(yong)銀(yin)膠(jiao)。對于(yu)(yu)藍(lan)寶石絕(jue)(jue)(jue)緣(yuan)襯底的藍(lan)光(guang)、綠光(guang)LED芯片(pian)(pian)，采用(yong)絕(jue)(jue)(jue)緣(yuan)膠(jiao)來(lai)固定芯片(pian)(pian)。

工藝難點(dian)在(zai)于(yu)點(dian)膠(jiao)量(liang)的控制，在(zai)膠(jiao)體高度、點(dian)膠(jiao)位置均有詳細的工藝要求(qiu)。由于(yu)銀(yin)(yin)膠(jiao)和絕(jue)緣膠(jiao)在(zai)貯存(cun)和使(shi)用(yong)均有嚴(yan)格的要求(qiu)，銀(yin)(yin)膠(jiao)的醒(xing)料、攪(jiao)拌、使(shi)用(yong)時間都是工藝上必(bi)須注(zhu)意的事項。

4、LED備膠

和點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)相反，備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)是用(yong)(yong)備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)機先(xian)把銀膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)涂在(zai)LED背面電極上，然后把背部(bu)帶銀膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)LED安裝在(zai)LED支架(jia)上。備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)效率(lv)遠(yuan)高于點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，但不是所有產品均適用(yong)(yong)備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)工(gong)藝。

5、LED手工刺片

將擴張后LED芯(xin)(xin)片(pian)(備膠或未備膠)安置(zhi)(zhi)在刺片(pian)臺的(de)夾具(ju)上，LED支架(jia)放在夾具(ju)底(di)下，在顯微鏡下用針將LED芯(xin)(xin)片(pian)一個一個刺到相應的(de)位置(zhi)(zhi)上。手工刺片(pian)和自動(dong)裝(zhuang)架(jia)相比有(you)一個好(hao)處，便于隨時更換(huan)不同的(de)芯(xin)(xin)片(pian)，適用于需(xu)要安裝(zhuang)多種芯(xin)(xin)片(pian)的(de)產品。

6、LED自動裝架

自動(dong)裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安(an)(an)裝芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)兩大步驟，先在(zai)(zai)LED支(zhi)架上(shang)(shang)點上(shang)(shang)銀膠(絕緣膠)，然后用(yong)(yong)(yong)(yong)真(zhen)空吸(xi)嘴(zui)將(jiang)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)吸(xi)起移(yi)動(dong)位置，再安(an)(an)置在(zai)(zai)相應的(de)支(zhi)架位置上(shang)(shang)。自動(dong)裝架在(zai)(zai)工(gong)藝上(shang)(shang)主(zhu)要要熟悉(xi)設備操作編(bian)程，同時對(dui)設備的(de)沾膠及安(an)(an)裝精度進行調(diao)整。在(zai)(zai)吸(xi)嘴(zui)的(de)選(xuan)用(yong)(yong)(yong)(yong)上(shang)(shang)盡量選(xuan)用(yong)(yong)(yong)(yong)膠木吸(xi)嘴(zui)，防止(zhi)對(dui)LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)表面的(de)損傷，特別是藍(lan)、綠(lv)色芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)必須(xu)用(yong)(yong)(yong)(yong)膠木的(de)。因為(wei)鋼嘴(zui)會劃傷芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)表面的(de)電(dian)流擴散層。

7、LED燒結

燒(shao)(shao)(shao)結的(de)目的(de)是使銀膠(jiao)(jiao)(jiao)固化，燒(shao)(shao)(shao)結要求(qiu)對溫(wen)度進行(xing)監(jian)控，防止批(pi)次性(xing)不良。銀膠(jiao)(jiao)(jiao)燒(shao)(shao)(shao)結的(de)溫(wen)度一般控制在150℃，燒(shao)(shao)(shao)結時間2小時。根據實際情況可(ke)以調整(zheng)到170℃，1小時。絕緣膠(jiao)(jiao)(jiao)一般150℃，1小時。

銀膠燒(shao)(shao)結(jie)(jie)烘箱的必(bi)須按工藝要(yao)求隔2小時(或1小時)打開更換燒(shao)(shao)結(jie)(jie)的產品，中間不(bu)(bu)得隨意(yi)打開。燒(shao)(shao)結(jie)(jie)烘箱不(bu)(bu)得再其他用途(tu)，防止(zhi)污染。

8、LED壓焊

壓焊的目的是(shi)將電(dian)極引到LED芯片上，完成產品內外(wai)引線的連(lian)接工作。

LED的(de)壓(ya)焊工藝有金絲球(qiu)焊和(he)鋁(lv)絲壓(ya)焊兩種。鋁(lv)絲壓(ya)焊的(de)過程為先(xian)在LED芯片電極上壓(ya)上第一點(dian)，再將(jiang)鋁(lv)絲拉(la)到相(xiang)應(ying)的(de)支架上方，壓(ya)上第二點(dian)后扯(che)斷鋁(lv)絲。金絲球(qiu)焊過程則在壓(ya)第一點(dian)前先(xian)燒個球(qiu)，其余過程類似。

壓焊是(shi)LED封裝技術中的關(guan)鍵環節，工藝(yi)上主要需要監(jian)控的是(shi)壓焊金(jin)絲(si)(si)(鋁絲(si)(si))拱絲(si)(si)形狀，焊點(dian)形狀，拉力(li)。

9、LED封膠

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種(zhong)。基本上(shang)工藝控制的難點是(shi)氣泡、多缺(que)料、黑點。設計上(shang)主要是(shi)對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。(一(yi)般的LED無法通(tong)過氣密性(xing)試(shi)驗(yan))

LED點(dian)膠(jiao)(jiao)TOP-LED和Side-LED適(shi)用(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝。手動(dong)點(dian)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝對(dui)操(cao)作水平要(yao)求(qiu)很高(特(te)別(bie)是白(bai)光LED)，主要(yao)難(nan)點(dian)是對(dui)點(dian)膠(jiao)(jiao)量的控制，因為環(huan)氧(yang)在使用(yong)過程中會(hui)變稠。白(bai)光LED的點(dian)膠(jiao)(jiao)還(huan)存在熒光粉沉(chen)淀(dian)導致出光色差的問題。

LED灌膠(jiao)封(feng)裝 Lamp-LED的封(feng)裝采用灌封(feng)的形式。灌封(feng)的過(guo)程是先(xian)在(zai)LED成型(xing)模腔內注入(ru)液態環氧(yang)，然后(hou)插入(ru)壓焊好的LED支架(jia)，放入(ru)烘箱讓環氧(yang)固化后(hou)，將LED從模腔中脫出即成型(xing)。

LED模(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的LED支架放入(ru)模(mo)具中，將上下兩副模(mo)具用液壓(ya)機合模(mo)并抽真(zhen)空，將固態環氧(yang)放入(ru)注膠道(dao)的入(ru)口加熱用液壓(ya)頂桿(gan)壓(ya)入(ru)模(mo)具膠道(dao)中，環氧(yang)順(shun)著膠道(dao)進(jin)入(ru)各個LED成型槽中并固化。

10、LED固化與后固化

固(gu)化(hua)是(shi)指封(feng)裝環(huan)(huan)(huan)氧的固(gu)化(hua)，一(yi)般環(huan)(huan)(huan)氧固(gu)化(hua)條件在135℃，1小時。模壓封(feng)裝一(yi)般在150℃，4分(fen)鐘。后固(gu)化(hua)是(shi)為了讓環(huan)(huan)(huan)氧充(chong)分(fen)固(gu)化(hua)，同時對(dui)LED進行熱老化(hua)。后固(gu)化(hua)對(dui)于提高環(huan)(huan)(huan)氧與支(zhi)架(PCB)的粘接強度非(fei)常重(zhong)要(yao)。一(yi)般條件為120℃，4小時。

11、LED切筋和劃片

由(you)于LED在(zai)生產中是(shi)連在(zai)一起的(de)(不是(shi)單個)，Lamp封裝LED采用切(qie)(qie)筋切(qie)(qie)斷LED支架的(de)連筋。SMD-LED則是(shi)在(zai)一片PCB板上，需要劃片機(ji)來(lai)完成分離工作。

12、LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外(wai)形尺寸，同時根據客戶要(yao)求對LED產品進行分選。