LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義(yi)：MB 芯片(pian)﹕Metal Bonding (金屬(shu)粘著）芯片(pian)﹔該芯片(pian)屬(shu)于UEC 的專利產(chan)品。

GB芯片

定(ding)義：GB 芯片(pian)(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯片(pian)(pian)﹔該芯片(pian)(pian)屬于(yu)UEC 的(de)專(zhuan)利產品。

TS芯片

定義：TS 芯片(pian)(pian)﹕ transparent structure(透明(ming)襯底(di))芯片(pian)(pian)﹐該芯片(pian)(pian)屬于HP 的專利產品。

AS芯片

定(ding)義：AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收(shou)襯底(di)）芯片﹔經過近四十年的(de)發(fa)展努力(li)﹐臺灣LED光電業界對于(yu)該類型芯片的(de)研發(fa)﹑生產﹑銷售處(chu)(chu)于(yu)成熟(shu)的(de)階(jie)段﹐各大公司在此方面(mian)的(de)研發(fa)水平(ping)基本處(chu)(chu)于(yu)同一(yi)水平(ping)﹐差距不大. 大陸芯片制(zhi)造業起步較(jiao)晚﹐其亮度(du)及可靠度(du)與臺灣業界還有(you)一(yi)定(ding)的(de)差距﹐在這(zhe)里我們所(suo)談的(de)AS芯片﹐特指UEC的(de)AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相(xiang)磊晶(jing)法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣相磊(lei)晶法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型(xing)結構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料(liao)表面是(shi)否有機(ji)械損傷及麻點(dian)麻坑(keng)lockhill芯片(pian)尺寸及電極大小是(shi)否符合工藝(yi)要求(qiu)電極圖(tu)案(an)是(shi)否完整。

2、LED擴片

由于LED芯(xin)片在劃片后依然(ran)排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工(gong)序的(de)操作。采用(yong)擴片機(ji)對黏(nian)結(jie)芯(xin)片的(de)膜進行擴張，使LED芯(xin)片的(de)間距拉伸到(dao)約0.6mm。也(ye)可(ke)以采用(yong)手工(gong)擴張，但很容易造成芯(xin)片掉落浪費等(deng)不良問題。

3、LED點膠

在(zai)LED支架的相應位置(zhi)點上(shang)銀膠或絕(jue)緣膠。對(dui)于(yu)(yu)GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極(ji)的紅(hong)光、黃光、黃綠(lv)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，采用銀膠。對(dui)于(yu)(yu)藍(lan)寶(bao)石絕(jue)緣襯底的藍(lan)光、綠(lv)光LED芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，采用絕(jue)緣膠來(lai)固定芯(xin)片(pian)(pian)(pian)。

工(gong)藝(yi)難點在(zai)于點膠量(liang)的(de)(de)控制，在(zai)膠體高度(du)、點膠位置均(jun)有詳細的(de)(de)工(gong)藝(yi)要(yao)求(qiu)。由于銀(yin)(yin)膠和(he)絕緣膠在(zai)貯存和(he)使(shi)(shi)用均(jun)有嚴(yan)格(ge)的(de)(de)要(yao)求(qiu)，銀(yin)(yin)膠的(de)(de)醒料、攪拌、使(shi)(shi)用時間都(dou)是(shi)工(gong)藝(yi)上(shang)必須注意(yi)的(de)(de)事項。

4、LED備膠

和點膠(jiao)相反，備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)是(shi)用備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)機先把(ba)銀膠(jiao)涂(tu)在(zai)LED背面電極上(shang)，然(ran)后把(ba)背部帶銀膠(jiao)的(de)LED安裝在(zai)LED支架上(shang)。備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)的(de)效率遠高于(yu)點膠(jiao)，但(dan)不是(shi)所有產(chan)品均(jun)適(shi)用備(bei)(bei)(bei)膠(jiao)工藝(yi)。

5、LED手工刺片

將擴張后LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(備(bei)膠(jiao)或(huo)未備(bei)膠(jiao))安(an)置在(zai)刺片(pian)(pian)臺的夾具(ju)上，LED支(zhi)架放在(zai)夾具(ju)底下，在(zai)顯微鏡(jing)下用針將LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)一個(ge)一個(ge)刺到相應的位置上。手工(gong)刺片(pian)(pian)和自動裝(zhuang)架相比有一個(ge)好處，便(bian)于隨(sui)時更(geng)換不(bu)同(tong)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，適用于需要(yao)安(an)裝(zhuang)多種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的產(chan)品。

6、LED自動裝架

自動裝架其實(shi)是(shi)結(jie)合了沾膠(jiao)(點(dian)膠(jiao))和安(an)(an)裝芯(xin)片(pian)兩大步驟(zou)，先在LED支(zhi)架上(shang)點(dian)上(shang)銀(yin)膠(jiao)(絕緣膠(jiao))，然后用(yong)真(zhen)空(kong)吸嘴(zui)將LED芯(xin)片(pian)吸起移動位(wei)置，再(zai)安(an)(an)置在相應的(de)(de)(de)(de)支(zhi)架位(wei)置上(shang)。自動裝架在工藝上(shang)主要要熟悉(xi)設備(bei)操作編程，同時對設備(bei)的(de)(de)(de)(de)沾膠(jiao)及安(an)(an)裝精(jing)度進行調整。在吸嘴(zui)的(de)(de)(de)(de)選(xuan)用(yong)上(shang)盡量選(xuan)用(yong)膠(jiao)木吸嘴(zui)，防止對LED芯(xin)片(pian)表面的(de)(de)(de)(de)損(sun)傷(shang)，特別是(shi)藍、綠(lv)色芯(xin)片(pian)必須用(yong)膠(jiao)木的(de)(de)(de)(de)。因為鋼嘴(zui)會劃傷(shang)芯(xin)片(pian)表面的(de)(de)(de)(de)電(dian)流擴散層(ceng)。

7、LED燒結

燒(shao)結(jie)的(de)目(mu)的(de)是(shi)使銀膠固(gu)化，燒(shao)結(jie)要求對溫度(du)進行(xing)監控，防止批次(ci)性不(bu)良。銀膠燒(shao)結(jie)的(de)溫度(du)一般(ban)控制在150℃，燒(shao)結(jie)時(shi)(shi)間2小時(shi)(shi)。根據實(shi)際(ji)情況可以調整(zheng)到170℃，1小時(shi)(shi)。絕緣膠一般(ban)150℃，1小時(shi)(shi)。

銀(yin)膠燒(shao)結烘箱的(de)(de)必須按工藝(yi)要求隔(ge)2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打(da)(da)開(kai)更換(huan)燒(shao)結的(de)(de)產(chan)品，中間不(bu)得隨意打(da)(da)開(kai)。燒(shao)結烘箱不(bu)得再其他用途，防止污(wu)染。

8、LED壓焊

壓焊的(de)目(mu)的(de)是(shi)將(jiang)電(dian)極引(yin)到LED芯片(pian)上，完成產品內外(wai)引(yin)線的(de)連(lian)接工作。

LED的(de)壓焊(han)工藝有金絲(si)(si)(si)球(qiu)焊(han)和鋁(lv)絲(si)(si)(si)壓焊(han)兩種。鋁(lv)絲(si)(si)(si)壓焊(han)的(de)過程為先(xian)在(zai)LED芯片電極上壓上第(di)一(yi)點，再將(jiang)鋁(lv)絲(si)(si)(si)拉到(dao)相應的(de)支架上方，壓上第(di)二(er)點后扯斷鋁(lv)絲(si)(si)(si)。金絲(si)(si)(si)球(qiu)焊(han)過程則在(zai)壓第(di)一(yi)點前先(xian)燒個球(qiu)，其余過程類似。

壓(ya)焊(han)是LED封(feng)裝技(ji)術中的關鍵環節(jie)，工(gong)藝上(shang)主要需要監控的是壓(ya)焊(han)金絲(si)(鋁絲(si))拱絲(si)形(xing)狀，焊(han)點形(xing)狀，拉(la)力。

9、LED封膠

LED的(de)封裝主要有(you)點膠、灌封、模壓三(san)種。基本上工藝控(kong)制的(de)難點是氣(qi)泡、多缺(que)料(liao)、黑(hei)點。設(she)計上主要是對材料(liao)的(de)選型，選用(yong)結合良(liang)好的(de)環氧(yang)和(he)支(zhi)架。(一(yi)般的(de)LED無法(fa)通過氣(qi)密(mi)性試(shi)驗(yan))

LED點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)TOP-LED和Side-LED適用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)封裝。手動點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)封裝對操作水平要(yao)求很高(特別是(shi)白光(guang)(guang)(guang)LED)，主要(yao)難(nan)點(dian)(dian)是(shi)對點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)量的(de)控制，因(yin)為環氧在使用(yong)過程中會變稠。白光(guang)(guang)(guang)LED的(de)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)還存(cun)在熒光(guang)(guang)(guang)粉沉淀導致出(chu)光(guang)(guang)(guang)色差的(de)問題。

LED灌膠封(feng)裝 Lamp-LED的(de)封(feng)裝采(cai)用灌封(feng)的(de)形(xing)式。灌封(feng)的(de)過程是先(xian)在LED成(cheng)型模腔(qiang)內注入(ru)液態環氧，然后插(cha)入(ru)壓焊(han)好的(de)LED支架(jia)，放入(ru)烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔(qiang)中(zhong)脫出(chu)即成(cheng)型。

LED模(mo)壓(ya)封裝(zhuang) 將壓(ya)焊好的(de)(de)LED支架放(fang)入(ru)模(mo)具中(zhong)，將上下兩(liang)副模(mo)具用(yong)液壓(ya)機合模(mo)并(bing)抽(chou)真空(kong)，將固態環氧放(fang)入(ru)注膠(jiao)道的(de)(de)入(ru)口加熱用(yong)液壓(ya)頂桿壓(ya)入(ru)模(mo)具膠(jiao)道中(zhong)，環氧順著膠(jiao)道進入(ru)各個LED成型(xing)槽中(zhong)并(bing)固化。

10、LED固化與后固化

固化(hua)(hua)(hua)是(shi)指封裝環(huan)(huan)氧(yang)的固化(hua)(hua)(hua)，一般環(huan)(huan)氧(yang)固化(hua)(hua)(hua)條(tiao)件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘(zhong)。后(hou)固化(hua)(hua)(hua)是(shi)為(wei)了(le)讓環(huan)(huan)氧(yang)充分固化(hua)(hua)(hua)，同時對(dui)LED進行熱老化(hua)(hua)(hua)。后(hou)固化(hua)(hua)(hua)對(dui)于提高環(huan)(huan)氧(yang)與(yu)支(zhi)架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條(tiao)件為(wei)120℃，4小時。

11、LED切筋和劃片

由于LED在(zai)(zai)生產中(zhong)是連在(zai)(zai)一起的(不是單個)，Lamp封(feng)裝LED采用切(qie)筋切(qie)斷LED支架(jia)的連筋。SMD-LED則(ze)是在(zai)(zai)一片PCB板上，需(xu)要劃(hua)片機(ji)來完成分離工作。

12、LED測試

測(ce)試LED的光電參(can)數、檢驗外形尺(chi)寸，同時(shi)根據(ju)客(ke)戶要求(qiu)對LED產品進行分選。