LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯片(pian)﹕Metal Bonding (金(jin)屬(shu)粘著）芯片(pian)﹔該芯片(pian)屬(shu)于UEC 的專(zhuan)利產(chan)品。

GB芯片

定義：GB 芯片(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯片(pian)﹔該芯片(pian)屬于(yu)UEC 的專利產品。

TS芯片

定義：TS 芯(xin)片﹕ transparent structure(透明襯底)芯(xin)片﹐該芯(xin)片屬于HP 的專利產品。

AS芯片

定(ding)義：AS 芯片(pian)(pian)﹕Absorbable structure (吸收(shou)襯底）芯片(pian)(pian)﹔經過近四十年的(de)發展努力﹐臺(tai)灣(wan)LED光(guang)電業(ye)(ye)界對于(yu)該類(lei)型(xing)芯片(pian)(pian)的(de)研發﹑生產(chan)﹑銷售處于(yu)成熟的(de)階段(duan)﹐各(ge)大公司在此方面的(de)研發水平基本處于(yu)同一(yi)水平﹐差距不大. 大陸(lu)芯片(pian)(pian)制造(zao)業(ye)(ye)起步較晚﹐其亮度及(ji)可靠度與臺(tai)灣(wan)業(ye)(ye)界還(huan)有(you)一(yi)定(ding)的(de)差距﹐在這里我(wo)們所談的(de)AS芯片(pian)(pian)﹐特指(zhi)UEC的(de)AS芯片(pian)(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相(xiang)磊晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣(qi)相(xiang)磊晶法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構)GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異(yi)型結構(gou)) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢(jian)：材料表(biao)面是(shi)否(fou)有機械損傷(shang)及麻(ma)點麻(ma)坑lockhill芯片尺寸及電極大小(xiao)是(shi)否(fou)符合工藝要(yao)求電極圖(tu)案是(shi)否(fou)完整(zheng)。

2、LED擴片

由于LED芯(xin)片(pian)在劃片(pian)后依然(ran)排(pai)列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采用擴片(pian)機(ji)對黏結芯(xin)片(pian)的膜進行(xing)擴張，使LED芯(xin)片(pian)的間距拉伸(shen)到(dao)約0.6mm。也可(ke)以(yi)采用手工擴張，但很容易造成芯(xin)片(pian)掉落(luo)浪(lang)費(fei)等不良(liang)問題。

3、LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠(jiao)(jiao)或絕(jue)(jue)緣(yuan)膠(jiao)(jiao)。對于(yu)GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極(ji)的紅(hong)光(guang)、黃(huang)光(guang)、黃(huang)綠芯片(pian)，采(cai)用(yong)(yong)銀膠(jiao)(jiao)。對于(yu)藍寶石絕(jue)(jue)緣(yuan)襯底的藍光(guang)、綠光(guang)LED芯片(pian)，采(cai)用(yong)(yong)絕(jue)(jue)緣(yuan)膠(jiao)(jiao)來固定芯片(pian)。

工(gong)藝難點在于(yu)點膠(jiao)(jiao)量的(de)(de)(de)控(kong)制，在膠(jiao)(jiao)體高度、點膠(jiao)(jiao)位(wei)置均有詳細的(de)(de)(de)工(gong)藝要(yao)求。由(you)于(yu)銀膠(jiao)(jiao)和絕緣(yuan)膠(jiao)(jiao)在貯存(cun)和使用均有嚴格的(de)(de)(de)要(yao)求，銀膠(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)醒料、攪拌、使用時(shi)間都是(shi)工(gong)藝上(shang)必須注意(yi)的(de)(de)(de)事(shi)項。

4、LED備膠

和(he)點(dian)膠(jiao)(jiao)相反，備(bei)膠(jiao)(jiao)是(shi)用備(bei)膠(jiao)(jiao)機先把銀膠(jiao)(jiao)涂在(zai)LED背面電極(ji)上，然(ran)后把背部帶(dai)銀膠(jiao)(jiao)的(de)LED安裝在(zai)LED支架上。備(bei)膠(jiao)(jiao)的(de)效(xiao)率遠高(gao)于點(dian)膠(jiao)(jiao)，但不是(shi)所有(you)產(chan)品均適用備(bei)膠(jiao)(jiao)工(gong)藝。

5、LED手工刺片

將(jiang)(jiang)擴(kuo)張后LED芯(xin)片(pian)(pian)(備(bei)膠或未備(bei)膠)安(an)置在(zai)刺(ci)片(pian)(pian)臺的夾具(ju)上(shang)，LED支架放在(zai)夾具(ju)底下(xia)，在(zai)顯微鏡下(xia)用(yong)針將(jiang)(jiang)LED芯(xin)片(pian)(pian)一個(ge)一個(ge)刺(ci)到相應的位置上(shang)。手工(gong)刺(ci)片(pian)(pian)和自(zi)動(dong)裝架相比有一個(ge)好處，便(bian)于隨(sui)時(shi)更換不(bu)同的芯(xin)片(pian)(pian)，適用(yong)于需要安(an)裝多種芯(xin)片(pian)(pian)的產品(pin)。

6、LED自動裝架

自動裝(zhuang)架(jia)其實是(shi)結合了沾(zhan)膠(jiao)(點膠(jiao))和(he)安(an)(an)裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)兩大步(bu)驟，先(xian)在(zai)LED支架(jia)上點上銀膠(jiao)(絕緣膠(jiao))，然后用(yong)真(zhen)空吸(xi)嘴將LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)吸(xi)起移動位(wei)置(zhi)，再(zai)安(an)(an)置(zhi)在(zai)相應(ying)的(de)(de)支架(jia)位(wei)置(zhi)上。自動裝(zhuang)架(jia)在(zai)工藝上主要(yao)(yao)要(yao)(yao)熟悉設備(bei)操作編(bian)程(cheng)，同時(shi)對設備(bei)的(de)(de)沾(zhan)膠(jiao)及安(an)(an)裝(zhuang)精度進行調整。在(zai)吸(xi)嘴的(de)(de)選(xuan)用(yong)上盡量(liang)選(xuan)用(yong)膠(jiao)木(mu)吸(xi)嘴，防止(zhi)對LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表(biao)面的(de)(de)損傷(shang)，特別是(shi)藍、綠色芯(xin)(xin)片(pian)(pian)必須用(yong)膠(jiao)木(mu)的(de)(de)。因為(wei)鋼(gang)嘴會劃(hua)傷(shang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表(biao)面的(de)(de)電流擴散層。

7、LED燒結

燒(shao)(shao)結(jie)的目的是使銀膠(jiao)(jiao)固(gu)化，燒(shao)(shao)結(jie)要求對溫度進(jin)行監控，防止(zhi)批次性(xing)不良(liang)。銀膠(jiao)(jiao)燒(shao)(shao)結(jie)的溫度一(yi)般(ban)控制在(zai)150℃，燒(shao)(shao)結(jie)時(shi)(shi)間2小時(shi)(shi)。根據實際情況可以調整到170℃，1小時(shi)(shi)。絕緣膠(jiao)(jiao)一(yi)般(ban)150℃，1小時(shi)(shi)。

銀(yin)膠(jiao)燒(shao)(shao)結烘箱(xiang)的必須按工藝要求(qiu)隔2小(xiao)時(或1小(xiao)時)打開更(geng)換燒(shao)(shao)結的產品，中間(jian)不(bu)得(de)(de)隨意打開。燒(shao)(shao)結烘箱(xiang)不(bu)得(de)(de)再其(qi)他用途(tu)，防止污染(ran)。

8、LED壓焊

壓焊(han)的目的是將電(dian)極(ji)引到LED芯(xin)片上，完成產品(pin)內外引線的連接工作。

LED的(de)壓(ya)(ya)焊(han)(han)工藝有金(jin)絲球(qiu)焊(han)(han)和鋁(lv)絲壓(ya)(ya)焊(han)(han)兩種。鋁(lv)絲壓(ya)(ya)焊(han)(han)的(de)過程(cheng)為先(xian)在LED芯片電極上(shang)壓(ya)(ya)上(shang)第一點，再將(jiang)鋁(lv)絲拉(la)到相應的(de)支架上(shang)方，壓(ya)(ya)上(shang)第二點后扯斷鋁(lv)絲。金(jin)絲球(qiu)焊(han)(han)過程(cheng)則(ze)在壓(ya)(ya)第一點前先(xian)燒個球(qiu)，其余過程(cheng)類(lei)似。

壓焊(han)是LED封裝(zhuang)技(ji)術中的(de)關鍵環節，工藝上(shang)主要需(xu)要監控的(de)是壓焊(han)金絲(si)(鋁(lv)絲(si))拱絲(si)形狀，焊(han)點(dian)形狀，拉(la)力。

9、LED封膠

LED的(de)封裝主(zhu)要有點(dian)膠、灌封、模(mo)壓(ya)三(san)種。基本上工藝控制的(de)難點(dian)是氣泡、多缺料、黑點(dian)。設(she)計上主(zhu)要是對材(cai)料的(de)選型，選用結(jie)合良好的(de)環(huan)氧(yang)和(he)支架。(一(yi)般的(de)LED無法通過氣密性試驗)

LED點(dian)膠(jiao)TOP-LED和Side-LED適(shi)用點(dian)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)。手動點(dian)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)對操作水平(ping)要(yao)求很(hen)高(特別(bie)是白光(guang)LED)，主要(yao)難點(dian)是對點(dian)膠(jiao)量的(de)(de)控制(zhi)，因為環(huan)氧在(zai)使用過程中會變稠。白光(guang)LED的(de)(de)點(dian)膠(jiao)還存在(zai)熒光(guang)粉沉淀導致出光(guang)色差(cha)的(de)(de)問題。

LED灌膠封裝 Lamp-LED的(de)(de)(de)封裝采用灌封的(de)(de)(de)形式。灌封的(de)(de)(de)過程是先在LED成型模(mo)腔內(nei)注入(ru)液態環氧，然后(hou)插入(ru)壓焊好的(de)(de)(de)LED支(zhi)架，放入(ru)烘箱讓環氧固化后(hou)，將LED從模(mo)腔中脫(tuo)出即成型。

LED模(mo)(mo)(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的(de)(de)LED支架放(fang)(fang)入模(mo)(mo)(mo)具(ju)中，將上下兩副模(mo)(mo)(mo)具(ju)用液(ye)壓(ya)機合模(mo)(mo)(mo)并抽真空，將固(gu)態環(huan)氧(yang)放(fang)(fang)入注膠道的(de)(de)入口加(jia)熱用液(ye)壓(ya)頂桿壓(ya)入模(mo)(mo)(mo)具(ju)膠道中，環(huan)氧(yang)順著膠道進入各個(ge)LED成型槽中并固(gu)化。

10、LED固化與后固化

固(gu)(gu)化(hua)是指封裝(zhuang)環(huan)(huan)氧(yang)的(de)固(gu)(gu)化(hua)，一(yi)般(ban)環(huan)(huan)氧(yang)固(gu)(gu)化(hua)條件在135℃，1小(xiao)時(shi)。模壓封裝(zhuang)一(yi)般(ban)在150℃，4分鐘(zhong)。后(hou)固(gu)(gu)化(hua)是為(wei)了讓環(huan)(huan)氧(yang)充分固(gu)(gu)化(hua)，同時(shi)對LED進行熱老(lao)化(hua)。后(hou)固(gu)(gu)化(hua)對于提(ti)高環(huan)(huan)氧(yang)與(yu)支架(jia)(PCB)的(de)粘接強度非常重(zhong)要。一(yi)般(ban)條件為(wei)120℃，4小(xiao)時(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在(zai)生(sheng)產中是連在(zai)一起的(不(bu)是單個)，Lamp封(feng)裝LED采用切(qie)筋(jin)切(qie)斷LED支架(jia)的連筋(jin)。SMD-LED則是在(zai)一片(pian)PCB板上，需要劃片(pian)機來完成分離工作。

12、LED測試

測(ce)試LED的光電參數、檢(jian)驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品(pin)進(jin)行(xing)分(fen)選(xuan)。