一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世紀70年代(dai)的(de)(de)表面(mian)貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電(dian)(dian)路板(ban)(ban)焊盤上印刷、涂布(bu)焊錫(xi)膏，并(bing)將表面(mian)貼裝元器(qi)件(jian)(jian)準(zhun)確的(de)(de)貼放(fang)到(dao)涂有焊錫(xi)膏的(de)(de)焊盤上，按照特定的(de)(de)回流(liu)溫度曲(qu)線(xian)加熱電(dian)(dian)路板(ban)(ban)，讓焊錫(xi)膏熔(rong)化，其合金成分冷卻凝(ning)固后在元器(qi)件(jian)(jian)與(yu)印制電(dian)(dian)路板(ban)(ban)之間形成焊點(dian)而(er)實現(xian)冶金連接的(de)(de)技術。

焊(han)錫(xi)膏(gao)是伴隨著SMT應運而生的一(yi)種(zhong)新型(xing)焊(han)接(jie)材(cai)料。焊(han)錫(xi)膏(gao)是一(yi)個復(fu)雜的體(ti)系，是由焊(han)錫(xi)粉、助焊(han)劑(ji)以(yi)及其它的添(tian)(tian)加(jia)物(wu)加(jia)以(yi)混合，形(xing)成(cheng)的乳脂(zhi)狀混合物(wu)。焊(han)錫(xi)膏(gao)在(zai)常溫下(xia)有(you)一(yi)定的勃(bo)度，可將電(dian)子元器件初粘在(zai)既定位置(zhi)，在(zai)焊(han)接(jie)溫度下(xia)，隨著溶劑(ji)和部分添(tian)(tian)加(jia)劑(ji)的揮(hui)發，將被焊(han)元器件與印制電(dian)路(lu)焊(han)盤焊(han)接(jie)在(zai)一(yi)起形(xing)成(cheng)永久連接(jie)。

研(yan)究表(biao)明，助焊(han)(han)(han)劑不僅能(neng)(neng)去除(chu)被焊(han)(han)(han)金屬表(biao)面的(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)物，而且(qie)(qie)能(neng)(neng)夠防止焊(han)(han)(han)接(jie)時(shi)基體金屬被氧(yang)化(hua)，比促使熱從熱源區向(xiang)焊(han)(han)(han)接(jie)區傳遞，促使焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)熔(rong)(rong)化(hua)并潤(run)濕被焊(han)(han)(han)金屬表(biao)面，并且(qie)(qie)還能(neng)(neng)降低(di)熔(rong)(rong)融(rong)焊(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)表(biao)面張力。而在焊(han)(han)(han)錫膏中，除(chu)了這(zhe)些(xie)作用外，助焊(han)(han)(han)劑還起到承載合金粉末的(de)(de)(de)作用。焊(han)(han)(han)錫膏的(de)(de)(de)助焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)(de)主(zhu)要成分有活化(hua)劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)(de)成分和含(han)量對焊(han)(han)(han)錫膏的(de)(de)(de)勃度、潤(run)濕性(xing)能(neng)(neng)、抗熱塌(ta)性(xing)能(neng)(neng)、黏結(jie)性(xing)能(neng)(neng)有很重要的(de)(de)(de)影響。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工(gong)攪(jiao)拌(ban)：將錫(xi)膏從冰箱中取出，待回復室溫(wen)后(hou)再(zai)打開蓋(gai)（在25℃下，約需等三至(zhi)四個(ge)小時(shi)），以攪(jiao)拌(ban)刀將錫(xi)膏完全攪(jiao)拌(ban)。如果封蓋(gai)破裂，錫(xi)膏會因吸(xi)收濕氣變(bian)成錫(xi)塊(kuai)。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后(hou)，只有短暫(zan)的回溫(wen)，便需要利用自(zi)動攪拌(ban)機。使用自(zi)動攪拌(ban)，并不會影響(xiang)錫(xi)膏的特性。

經過(guo)(guo)一(yi)段(duan)攪(jiao)拌的(de)時(shi)間(jian)后，錫(xi)膏會(hui)漸(jian)(jian)漸(jian)(jian)回溫。如果攪(jiao)拌時(shi)間(jian)過(guo)(guo)長，可(ke)能會(hui)導致錫(xi)膏比操(cao)作室溫還高，造成錫(xi)膏整塊傾(qing)倒在板材(cai)上，而在印刷時(shi)產生流動（bleeding），因此千(qian)萬要小心。由于不(bu)同的(de)機器，室溫及其它條件的(de)變化(hua)，會(hui)造成需(xu)要不(bu)同的(de)攪(jiao)拌時(shi)間(jian)，因此在進行之前，請(qing)準備足夠的(de)測試。

2、印刷條件

刮刀(dao) 金屬(shu)制品或(huo)氨(an)基鉀酸脂(zhi)制品（硬度80-90度）；刮刀(dao)角度 50-70度；刮刀(dao)速度 20-80㎜/s；印刷(shua)壓(ya)力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施印錫(xi)膏后六小時內，完成零(ling)件安(an)裝(zhuang)工作，如果擱置太久，將導致錫(xi)膏硬化，使得零(ling)件插置失(shi)誤。