一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世紀70年代(dai)的表(biao)面(mian)貼(tie)裝技(ji)術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電(dian)路板焊(han)盤上(shang)印刷(shua)、涂(tu)布焊(han)錫膏(gao)，并將表(biao)面(mian)貼(tie)裝元(yuan)器(qi)件準確的貼(tie)放到涂(tu)有焊(han)錫膏(gao)的焊(han)盤上(shang)，按(an)照特定的回流溫(wen)度曲線加熱電(dian)路板，讓焊(han)錫膏(gao)熔化，其合金成(cheng)分冷卻凝(ning)固后(hou)在元(yuan)器(qi)件與印制電(dian)路板之間形成(cheng)焊(han)點(dian)而(er)實現冶金連接的技(ji)術。

焊(han)(han)錫膏(gao)是伴隨著(zhu)SMT應運而生的(de)(de)一(yi)(yi)種新(xin)型(xing)焊(han)(han)接(jie)(jie)材料(liao)。焊(han)(han)錫膏(gao)是一(yi)(yi)個復雜的(de)(de)體(ti)系，是由焊(han)(han)錫粉、助焊(han)(han)劑(ji)以及其(qi)它的(de)(de)添加物加以混(hun)(hun)合，形成的(de)(de)乳脂狀混(hun)(hun)合物。焊(han)(han)錫膏(gao)在(zai)常溫下有一(yi)(yi)定的(de)(de)勃度，可將電子(zi)元器件初(chu)粘在(zai)既定位置，在(zai)焊(han)(han)接(jie)(jie)溫度下，隨著(zhu)溶劑(ji)和部分添加劑(ji)的(de)(de)揮發，將被焊(han)(han)元器件與(yu)印制(zhi)電路(lu)焊(han)(han)盤焊(han)(han)接(jie)(jie)在(zai)一(yi)(yi)起形成永久連接(jie)(jie)。

研究表明，助焊劑(ji)不僅能(neng)去除(chu)被焊金(jin)屬(shu)表面的(de)(de)氧化(hua)(hua)物(wu)，而(er)且能(neng)夠防止(zhi)焊接(jie)時基(ji)體金(jin)屬(shu)被氧化(hua)(hua)，比(bi)促使熱(re)從熱(re)源區向(xiang)焊接(jie)區傳遞，促使焊料(liao)的(de)(de)熔化(hua)(hua)并潤濕被焊金(jin)屬(shu)表面，并且還(huan)能(neng)降低熔融焊料(liao)的(de)(de)表面張力。而(er)在(zai)焊錫(xi)膏中，除(chu)了這些作(zuo)用外(wai)，助焊劑(ji)還(huan)起(qi)到承載(zai)合金(jin)粉(fen)末的(de)(de)作(zuo)用。焊錫(xi)膏的(de)(de)助焊劑(ji)的(de)(de)主要成分有(you)活化(hua)(hua)劑(ji)、觸變劑(ji)、樹(shu)脂和溶劑(ji)等。助焊劑(ji)的(de)(de)成分和含(han)量對焊錫(xi)膏的(de)(de)勃度、潤濕性(xing)(xing)能(neng)、抗熱(re)塌(ta)性(xing)(xing)能(neng)、黏結性(xing)(xing)能(neng)有(you)很重要的(de)(de)影響。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪(jiao)拌(ban)：將(jiang)錫(xi)膏從(cong)冰(bing)箱中取出，待回復室溫(wen)后(hou)再打開蓋（在(zai)25℃下(xia)，約需等三至四個(ge)小時(shi)），以(yi)攪(jiao)拌(ban)刀(dao)將(jiang)錫(xi)膏完(wan)全攪(jiao)拌(ban)。如果封(feng)蓋破裂，錫(xi)膏會因吸收(shou)濕氣(qi)變成錫(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中(zhong)取出后，只有短暫的回溫，便(bian)需要利(li)用自動(dong)攪拌機。使用自動(dong)攪拌，并不(bu)會(hui)影響錫膏的特性。

經(jing)過一段攪拌的(de)(de)(de)(de)時間(jian)后，錫(xi)膏會(hui)漸漸回(hui)溫。如果攪拌時間(jian)過長，可能會(hui)導(dao)致錫(xi)膏比操作室溫還高(gao)，造成錫(xi)膏整塊傾倒在(zai)板材上，而在(zai)印刷時產(chan)生流動（bleeding），因此千萬要(yao)小心。由于不同的(de)(de)(de)(de)機器，室溫及(ji)其它條件的(de)(de)(de)(de)變化，會(hui)造成需要(yao)不同的(de)(de)(de)(de)攪拌時間(jian)，因此在(zai)進(jin)行之前，請準(zhun)備(bei)足夠的(de)(de)(de)(de)測試。

2、印刷條件

刮(gua)刀(dao)(dao) 金屬制品(pin)或氨基鉀酸脂(zhi)制品(pin)（硬度(du)(du)80-90度(du)(du)）；刮(gua)刀(dao)(dao)角度(du)(du) 50-70度(du)(du)；刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)度(du)(du) 20-80㎜/s；印刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施(shi)印錫(xi)膏后(hou)六小時內，完成零件安裝工作(zuo)，如果擱置太久，將導致錫(xi)膏硬化，使得零件插置失(shi)誤。