一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世紀(ji)70年代的(de)表面貼(tie)裝(zhuang)技術(Surface Mount Assembly，簡(jian)稱(cheng)SMT)，是指在印(yin)制電路板焊盤(pan)上印(yin)刷、涂(tu)布焊錫(xi)膏(gao)，并將表面貼(tie)裝(zhuang)元器件(jian)準確的(de)貼(tie)放到涂(tu)有焊錫(xi)膏(gao)的(de)焊盤(pan)上，按(an)照(zhao)特定的(de)回流溫度曲線加熱(re)電路板，讓焊錫(xi)膏(gao)熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件(jian)與印(yin)制電路板之間(jian)形成焊點(dian)而實(shi)現冶(ye)金連接的(de)技術。

焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)是伴隨著SMT應運而生的一種(zhong)新型焊(han)接(jie)(jie)材(cai)料。焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)是一個復雜的體系，是由焊(han)錫(xi)(xi)粉(fen)、助焊(han)劑以(yi)及(ji)其它的添加(jia)物(wu)加(jia)以(yi)混(hun)合，形(xing)成的乳(ru)脂狀混(hun)合物(wu)。焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)在常溫(wen)(wen)下有一定的勃度，可(ke)將電子元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)初(chu)粘在既定位置，在焊(han)接(jie)(jie)溫(wen)(wen)度下，隨著溶劑和部分添加(jia)劑的揮發(fa)，將被焊(han)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)與印制電路焊(han)盤焊(han)接(jie)(jie)在一起(qi)形(xing)成永(yong)久連接(jie)(jie)。

研究表明，助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)不(bu)僅(jin)能去除被(bei)焊(han)(han)(han)(han)金(jin)屬表面的(de)(de)(de)氧化(hua)(hua)物，而(er)且(qie)能夠防止(zhi)焊(han)(han)(han)(han)接時基體金(jin)屬被(bei)氧化(hua)(hua)，比(bi)促使熱(re)從熱(re)源(yuan)區(qu)向焊(han)(han)(han)(han)接區(qu)傳遞，促使焊(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)熔化(hua)(hua)并(bing)潤(run)濕被(bei)焊(han)(han)(han)(han)金(jin)屬表面，并(bing)且(qie)還能降(jiang)低熔融焊(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)表面張力。而(er)在焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)中，除了這些作用外，助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)還起到承載合(he)金(jin)粉末的(de)(de)(de)作用。焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)的(de)(de)(de)助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)主(zhu)要成分(fen)(fen)有活化(hua)(hua)劑(ji)(ji)、觸變劑(ji)(ji)、樹脂和溶劑(ji)(ji)等。助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)成分(fen)(fen)和含量對焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)的(de)(de)(de)勃(bo)度(du)、潤(run)濕性(xing)能、抗熱(re)塌性(xing)能、黏結性(xing)能有很重要的(de)(de)(de)影(ying)響。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手(shou)工攪拌：將錫(xi)膏從(cong)冰箱(xiang)中取出(chu)，待(dai)回復室溫后(hou)再打開(kai)蓋（在25℃下，約(yue)需等三至四個小時），以攪拌刀將錫(xi)膏完(wan)全攪拌。如(ru)果(guo)封蓋破裂，錫(xi)膏會因吸收濕氣變成錫(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有(you)短暫的(de)回溫，便需要利(li)用自動攪拌(ban)機。使(shi)用自動攪拌(ban)，并不會影響錫膏的(de)特(te)性。

經過一段攪拌(ban)(ban)的(de)(de)(de)時(shi)(shi)間后，錫(xi)膏會漸(jian)漸(jian)回溫(wen)。如果(guo)攪拌(ban)(ban)時(shi)(shi)間過長，可能(neng)會導致錫(xi)膏比(bi)操(cao)作室溫(wen)還(huan)高，造(zao)成(cheng)錫(xi)膏整塊(kuai)傾倒在(zai)板(ban)材上，而在(zai)印刷時(shi)(shi)產生流動（bleeding），因此千(qian)萬(wan)要(yao)小心(xin)。由于不(bu)同的(de)(de)(de)機器，室溫(wen)及(ji)其(qi)它條(tiao)件的(de)(de)(de)變化，會造(zao)成(cheng)需要(yao)不(bu)同的(de)(de)(de)攪拌(ban)(ban)時(shi)(shi)間，因此在(zai)進(jin)行(xing)之(zhi)前(qian)，請準備足(zu)夠的(de)(de)(de)測試。

2、印刷條件

刮(gua)刀(dao) 金屬制(zhi)品或氨基鉀酸脂制(zhi)品（硬(ying)度(du)80-90度(du)）；刮(gua)刀(dao)角度(du) 50-70度(du)；刮(gua)刀(dao)速度(du) 20-80㎜/s；印(yin)刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在(zai)施(shi)印錫膏后六小時內(nei)，完成(cheng)零件安裝工作，如(ru)果擱(ge)置太久，將導致錫膏硬化(hua)，使得零件插置失誤。