一、無鉛焊錫膏產生背景

在(zai)20世紀70年代的(de)表面(mian)(mian)貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在(zai)印制電(dian)路板焊(han)盤(pan)上印刷(shua)、涂布焊(han)錫膏，并將(jiang)表面(mian)(mian)貼裝元(yuan)器件(jian)準確(que)的(de)貼放到涂有焊(han)錫膏的(de)焊(han)盤(pan)上，按照特定的(de)回流溫度曲線加(jia)熱(re)電(dian)路板，讓(rang)焊(han)錫膏熔化(hua)，其合金(jin)成分(fen)冷卻凝固后(hou)在(zai)元(yuan)器件(jian)與印制電(dian)路板之間形成焊(han)點而(er)實現冶(ye)金(jin)連接的(de)技術。

焊(han)錫(xi)膏是(shi)伴(ban)隨(sui)著SMT應運而(er)生的(de)(de)一種新型焊(han)接(jie)材料。焊(han)錫(xi)膏是(shi)一個(ge)復(fu)雜(za)的(de)(de)體系(xi)，是(shi)由焊(han)錫(xi)粉、助焊(han)劑(ji)(ji)以及(ji)其它的(de)(de)添加(jia)物(wu)加(jia)以混合(he)(he)，形成(cheng)的(de)(de)乳脂狀混合(he)(he)物(wu)。焊(han)錫(xi)膏在常溫下有一定(ding)的(de)(de)勃度，可將(jiang)(jiang)電子元(yuan)器件初粘在既定(ding)位置，在焊(han)接(jie)溫度下，隨(sui)著溶劑(ji)(ji)和部分添加(jia)劑(ji)(ji)的(de)(de)揮發，將(jiang)(jiang)被焊(han)元(yuan)器件與(yu)印制電路焊(han)盤焊(han)接(jie)在一起形成(cheng)永久(jiu)連接(jie)。

研究表明，助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑不僅(jin)能(neng)(neng)去除(chu)被(bei)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬(shu)表面(mian)的(de)(de)氧化(hua)(hua)物，而(er)且(qie)能(neng)(neng)夠(gou)防止焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)接時基(ji)體金(jin)(jin)屬(shu)被(bei)氧化(hua)(hua)，比促使(shi)熱(re)從熱(re)源區向焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)接區傳(chuan)遞，促使(shi)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)熔(rong)化(hua)(hua)并潤濕被(bei)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬(shu)表面(mian)，并且(qie)還能(neng)(neng)降(jiang)低熔(rong)融焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)的(de)(de)表面(mian)張力。而(er)在(zai)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏中，除(chu)了這(zhe)些作用外，助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑還起到承(cheng)載合金(jin)(jin)粉末的(de)(de)作用。焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏的(de)(de)助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑的(de)(de)主要成分有活化(hua)(hua)劑、觸變劑、樹脂和(he)溶劑等。助焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)劑的(de)(de)成分和(he)含(han)量對(dui)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏的(de)(de)勃(bo)度、潤濕性能(neng)(neng)、抗(kang)熱(re)塌性能(neng)(neng)、黏結性能(neng)(neng)有很重要的(de)(de)影響。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手(shou)工攪(jiao)拌：將錫膏從冰(bing)箱(xiang)中(zhong)取出，待回(hui)復室溫后再打開蓋（在25℃下(xia)，約需等三(san)至四個小(xiao)時），以攪(jiao)拌刀將錫膏完全攪(jiao)拌。如果封蓋破(po)裂，錫膏會因吸(xi)收濕(shi)氣變成錫塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取(qu)出后，只有短(duan)暫的回溫，便(bian)需要利用(yong)(yong)自動攪拌機。使用(yong)(yong)自動攪拌，并(bing)不會影響錫膏的特性。

經(jing)過(guo)一(yi)段攪(jiao)拌的(de)(de)(de)時間后，錫(xi)(xi)膏會(hui)漸漸回溫(wen)(wen)。如果(guo)攪(jiao)拌時間過(guo)長，可(ke)能會(hui)導致錫(xi)(xi)膏比操作室溫(wen)(wen)還高，造(zao)成錫(xi)(xi)膏整(zheng)塊傾倒(dao)在板材上，而在印刷時產(chan)生(sheng)流動(dong)（bleeding），因此千萬要(yao)小心。由于不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)機器，室溫(wen)(wen)及(ji)其它條件(jian)的(de)(de)(de)變化，會(hui)造(zao)成需要(yao)不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)攪(jiao)拌時間，因此在進行之前，請準備足(zu)夠的(de)(de)(de)測試。

2、印刷條件

刮(gua)(gua)刀(dao) 金屬(shu)制(zhi)品(pin)或(huo)氨基鉀(jia)酸(suan)脂制(zhi)品(pin)（硬度(du)(du)(du)80-90度(du)(du)(du)）；刮(gua)(gua)刀(dao)角度(du)(du)(du) 50-70度(du)(du)(du)；刮(gua)(gua)刀(dao)速度(du)(du)(du) 20-80㎜/s；印刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施印錫膏后六小時內，完成零件安裝工作(zuo)，如果擱置太久，將導(dao)致錫膏硬化(hua)，使得零件插置失誤。