一、無鉛焊錫膏產生背景

在(zai)20世紀70年代的(de)(de)表面(mian)貼(tie)裝技(ji)術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是(shi)指在(zai)印制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)焊(han)(han)盤(pan)上印刷、涂(tu)(tu)布(bu)焊(han)(han)錫膏，并將表面(mian)貼(tie)裝元器件準確(que)的(de)(de)貼(tie)放到(dao)涂(tu)(tu)有焊(han)(han)錫膏的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)上，按照特定的(de)(de)回流溫(wen)度曲線加熱電(dian)(dian)路(lu)板(ban)，讓焊(han)(han)錫膏熔化，其合(he)金(jin)成分(fen)冷卻凝固后在(zai)元器件與印制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)之間形成焊(han)(han)點而實現(xian)冶(ye)金(jin)連接的(de)(de)技(ji)術。

焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)是(shi)伴隨著SMT應(ying)運而(er)生的(de)一種新(xin)型焊(han)接(jie)材料。焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)是(shi)一個復雜的(de)體系，是(shi)由(you)焊(han)錫(xi)(xi)粉(fen)、助焊(han)劑(ji)以(yi)及其它(ta)的(de)添(tian)加物加以(yi)混(hun)合(he)，形(xing)成(cheng)的(de)乳(ru)脂狀(zhuang)混(hun)合(he)物。焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)在(zai)(zai)(zai)常溫(wen)下有一定(ding)的(de)勃度，可將電子元器件(jian)初(chu)粘(zhan)在(zai)(zai)(zai)既定(ding)位置(zhi)，在(zai)(zai)(zai)焊(han)接(jie)溫(wen)度下，隨著溶劑(ji)和部分添(tian)加劑(ji)的(de)揮發，將被焊(han)元器件(jian)與印制電路焊(han)盤焊(han)接(jie)在(zai)(zai)(zai)一起形(xing)成(cheng)永久連(lian)接(jie)。

研究(jiu)表明，助(zhu)焊(han)(han)(han)劑不(bu)僅(jin)能(neng)去除被焊(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬表面的(de)(de)氧化(hua)物，而且能(neng)夠(gou)防(fang)止焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)時基體(ti)金(jin)(jin)屬被氧化(hua)，比促(cu)使熱從熱源(yuan)區向焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)區傳(chuan)遞，促(cu)使焊(han)(han)(han)料的(de)(de)熔化(hua)并潤濕(shi)被焊(han)(han)(han)金(jin)(jin)屬表面，并且還能(neng)降低(di)熔融焊(han)(han)(han)料的(de)(de)表面張(zhang)力。而在(zai)焊(han)(han)(han)錫(xi)膏中(zhong)，除了這些作(zuo)用外，助(zhu)焊(han)(han)(han)劑還起到承載合金(jin)(jin)粉末的(de)(de)作(zuo)用。焊(han)(han)(han)錫(xi)膏的(de)(de)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)主要成分(fen)有活化(hua)劑、觸變劑、樹脂和溶劑等(deng)。助(zhu)焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)成分(fen)和含量對焊(han)(han)(han)錫(xi)膏的(de)(de)勃度、潤濕(shi)性能(neng)、抗熱塌性能(neng)、黏結性能(neng)有很重要的(de)(de)影響(xiang)。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪拌(ban)(ban)：將錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)從冰箱(xiang)中取出，待回復室溫后再打(da)開蓋(gai)（在(zai)25℃下，約(yue)需(xu)等三至(zhi)四個(ge)小(xiao)時），以攪拌(ban)(ban)刀將錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)完全攪拌(ban)(ban)。如果封蓋(gai)破裂，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)會因吸收濕氣變成(cheng)錫(xi)(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫(zan)的回溫，便(bian)需要利用自動攪(jiao)拌(ban)機。使(shi)用自動攪(jiao)拌(ban)，并不會影(ying)響(xiang)錫膏(gao)的特性。

經過一(yi)段攪(jiao)拌的(de)時(shi)間后(hou)，錫膏會(hui)(hui)漸(jian)漸(jian)回溫。如果攪(jiao)拌時(shi)間過長，可能會(hui)(hui)導致錫膏比操(cao)作室溫還高，造成(cheng)錫膏整塊傾(qing)倒在(zai)(zai)板(ban)材上(shang)，而在(zai)(zai)印刷時(shi)產生流動（bleeding），因此千萬(wan)要(yao)小心。由于不同(tong)的(de)機器，室溫及其它條件的(de)變化，會(hui)(hui)造成(cheng)需要(yao)不同(tong)的(de)攪(jiao)拌時(shi)間，因此在(zai)(zai)進行之前，請準備(bei)足(zu)夠的(de)測試。

2、印刷條件

刮(gua)(gua)刀 金屬制品或氨(an)基(ji)鉀酸脂制品（硬度(du)80-90度(du)）；刮(gua)(gua)刀角度(du) 50-70度(du)；刮(gua)(gua)刀速度(du) 20-80㎜/s；印刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施印(yin)錫膏后(hou)六小時(shi)內，完成零件安裝工(gong)作，如果擱置太久，將導致(zhi)錫膏硬(ying)化，使得零件插置失誤。