一、無鉛焊錫膏產生背景

在(zai)20世紀70年代的表(biao)面(mian)貼裝技(ji)術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是(shi)指在(zai)印制(zhi)電(dian)路板(ban)焊(han)盤上印刷、涂布焊(han)錫膏，并將表(biao)面(mian)貼裝元(yuan)器件(jian)準確的貼放到涂有焊(han)錫膏的焊(han)盤上，按照特(te)定的回(hui)流溫度曲線(xian)加熱電(dian)路板(ban)，讓焊(han)錫膏熔化，其合金(jin)成分冷卻凝固后在(zai)元(yuan)器件(jian)與印制(zhi)電(dian)路板(ban)之間形成焊(han)點而(er)實現冶金(jin)連接的技(ji)術。

焊(han)(han)(han)錫膏是(shi)伴隨著SMT應運而(er)生的(de)一(yi)種新型(xing)焊(han)(han)(han)接材料。焊(han)(han)(han)錫膏是(shi)一(yi)個復雜的(de)體系，是(shi)由(you)焊(han)(han)(han)錫粉、助焊(han)(han)(han)劑(ji)以(yi)及(ji)其它的(de)添(tian)加物(wu)加以(yi)混合，形成(cheng)的(de)乳(ru)脂狀混合物(wu)。焊(han)(han)(han)錫膏在(zai)(zai)常溫(wen)下有一(yi)定的(de)勃度(du)，可將電子元器(qi)件初粘在(zai)(zai)既定位置，在(zai)(zai)焊(han)(han)(han)接溫(wen)度(du)下，隨著溶劑(ji)和(he)部分添(tian)加劑(ji)的(de)揮(hui)發(fa)，將被焊(han)(han)(han)元器(qi)件與印制(zhi)電路焊(han)(han)(han)盤焊(han)(han)(han)接在(zai)(zai)一(yi)起(qi)形成(cheng)永久連接。

研究表(biao)明，助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)不僅能去除(chu)被(bei)焊(han)(han)金屬表(biao)面的(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)物，而且能夠防(fang)止焊(han)(han)接時基體金屬被(bei)氧(yang)化(hua)，比促使熱從熱源區向焊(han)(han)接區傳遞，促使焊(han)(han)料的(de)(de)(de)熔化(hua)并潤濕被(bei)焊(han)(han)金屬表(biao)面，并且還(huan)能降低熔融焊(han)(han)料的(de)(de)(de)表(biao)面張力。而在焊(han)(han)錫膏中(zhong)，除(chu)了這些作(zuo)用外(wai)，助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)還(huan)起到承載(zai)合金粉末的(de)(de)(de)作(zuo)用。焊(han)(han)錫膏的(de)(de)(de)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)主要成分有活(huo)化(hua)劑(ji)(ji)、觸(chu)變劑(ji)(ji)、樹脂和(he)溶(rong)劑(ji)(ji)等。助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)的(de)(de)(de)成分和(he)含(han)量對焊(han)(han)錫膏的(de)(de)(de)勃度、潤濕性能、抗(kang)熱塌性能、黏結(jie)性能有很重要的(de)(de)(de)影響。

該圖片由注冊用戶"健康生活"提供，版權聲明反饋

二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪拌(ban)：將錫(xi)膏從冰(bing)箱中取出，待回(hui)復室(shi)溫后再打開蓋（在(zai)25℃下，約需等三至(zhi)四個小時），以攪拌(ban)刀將錫(xi)膏完全攪拌(ban)。如果封蓋破(po)裂，錫(xi)膏會因(yin)吸收濕氣變成錫(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中(zhong)取出后，只(zhi)有(you)短暫(zan)的回溫，便需要利用自動(dong)攪拌(ban)機。使用自動(dong)攪拌(ban)，并不(bu)會影響錫膏的特性(xing)。

經過一段攪(jiao)拌的(de)(de)時間后，錫(xi)(xi)膏會漸(jian)漸(jian)回溫(wen)。如果攪(jiao)拌時間過長，可能會導致錫(xi)(xi)膏比操作室(shi)(shi)溫(wen)還高，造(zao)成錫(xi)(xi)膏整塊傾(qing)倒在板(ban)材上，而在印刷時產(chan)生流(liu)動(dong)（bleeding），因此千萬要(yao)小心。由于不(bu)同(tong)的(de)(de)機器，室(shi)(shi)溫(wen)及(ji)其(qi)它條件的(de)(de)變(bian)化(hua)，會造(zao)成需(xu)要(yao)不(bu)同(tong)的(de)(de)攪(jiao)拌時間，因此在進(jin)行之前(qian)，請(qing)準(zhun)備足夠的(de)(de)測試。

2、印刷條件

刮刀 金屬制品(pin)或氨基(ji)鉀酸脂制品(pin)（硬度(du)(du)80-90度(du)(du)）；刮刀角度(du)(du) 50-70度(du)(du)；刮刀速(su)度(du)(du) 20-80㎜/s；印(yin)刷(shua)壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施印錫膏(gao)后六小時內，完成零件安裝工(gong)作，如(ru)果擱置(zhi)太久，將(jiang)導致錫膏(gao)硬化，使得零件插置(zhi)失誤(wu)。