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電子陶瓷發展前景如何 電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷應用于電子工業領域,有著廣泛的應用,隨著電子行業的不斷擴張和技術創新,電子陶瓷需求不斷上漲,未來電子陶瓷的發展前景是比較廣闊的,從技術層面來看,未來電子陶瓷材料將向技術集成化、功能復合化、結構微型化、節能無害化等方向發展,且國內電子陶瓷將力求高端化、國產化。下面一起來了解一下電子陶瓷發展前景如何以及電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些吧。

一、 電子陶瓷發展前景如何

電子(zi)(zi)(zi)陶瓷是廣(guang)泛(fan)應用于電子(zi)(zi)(zi)信息領域中的(de)(de)具有獨特的(de)(de)電學、光學、磁學等性質的(de)(de)一類新型陶瓷材料,它(ta)是光電子(zi)(zi)(zi)工業(ye)、微(wei)電子(zi)(zi)(zi)及電子(zi)(zi)(zi)工業(ye)中的(de)(de)基礎元(yuan)件,是國際上競爭激(ji)烈的(de)(de)高技術新材料,擁有廣(guang)闊的(de)(de)發展前景(jing)。

電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在手機、計算機、通信設備(bei)、半(ban)導體制造(zao)等領(ling)域(yu)中(zhong)起著關鍵作用,隨著全球電子(zi)(zi)行業的不(bu)斷擴張和(he)(he)技術創新(xin),5G通信技術的革新(xin)和(he)(he)商用化,數據(ju)中(zhong)心的建設和(he)(he)擴張,新(xin)能源汽(qi)車和(he)(he)智能汽(qi)車的發展,對電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)材料的需(xu)求不(bu)斷增加,因此電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)場規模也(ye)在不(bu)斷擴大。

就國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)來(lai)看,雖(sui)然產(chan)業(ye)起(qi)步(bu)較晚,但受益于(yu)下游市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)的(de)增加,以及國(guo)內(nei)政策積極(ji)推(tui)動,近年來(lai)中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)市(shi)場(chang)迅速發展,市(shi)場(chang)規模快速擴張;不過由于(yu)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)行業(ye)具有(you)較高(gao)的(de)技術壁(bi)壘(lei)(lei)、人才(cai)壁(bi)壘(lei)(lei),目(mu)前(qian)中(zhong)國(guo)大(da)部分(fen)(fen)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)品附加值較低,多數企業(ye)僅能夠(gou)生產(chan)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)的(de)某一環產(chan)品,很(hen)少有(you)企業(ye)具備全產(chan)業(ye)鏈生產(chan)能力,國(guo)內(nei)部分(fen)(fen)材(cai)料(liao)(liao)的(de)性能指標(biao)尚(shang)未達到國(guo)外同類材(cai)料(liao)(liao)的(de)水平(ping),高(gao)端材(cai)料(liao)(liao)依然依賴進口(kou)。

總(zong)體來看,電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有良好的(de)(de)發(fa)展(zhan)前(qian)景。一(yi)方面(mian),電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益(yi)于(yu)下游通信、工業(ye)(ye)激(ji)光、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)、汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)等(deng)應用領域的(de)(de)快速發(fa)展(zhan),市場需求(qiu)持續增長;另一(yi)方面(mian),電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)受益(yi)于(yu)國(guo)家對戰(zhan)略性新興產業(ye)(ye)的(de)(de)重視和扶持,政策環境有利于(yu)行(xing)(xing)業(ye)(ye)轉(zhuan)型升(sheng)級;再者,電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)行(xing)(xing)業(ye)(ye)具(ju)有較高的(de)(de)技術(shu)壁壘和專利保護,行(xing)(xing)業(ye)(ye)集中度較高,龍頭企業(ye)(ye)具(ju)有較強的(de)(de)競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子(zi)陶(tao)瓷(ci)是電子(zi)元器件制(zhi)造不可或缺的基(ji)礎(chu)材料,發(fa)展(zhan)前景廣闊(kuo),未來電子(zi)陶(tao)瓷(ci)材料的發(fa)展(zhan)趨勢(shi)主要有:

1、技術集成化

在原有工藝的(de)基礎上(shang),電子(zi)(zi)陶瓷材(cai)(cai)料(liao)制備技術(shu)(shu)的(de)開(kai)發也(ye)結合了(le)現代新型(xing)工藝的(de)復合工藝。其中,多(duo)種(zhong)技術(shu)(shu)的(de)集(ji)成化(hua)(hua)是電子(zi)(zi)陶瓷材(cai)(cai)料(liao)制備技術(shu)(shu)的(de)新發展(zhan)趨勢,比如(ru)納(na)米陶瓷制備技術(shu)(shu)及納(na)米級陶瓷原料(liao)、快速成形及燒結技術(shu)(shu)、濕化(hua)(hua)學合成技術(shu)(shu)等都為(wei)開(kai)發高(gao)(gao)性能(neng)電子(zi)(zi)陶瓷材(cai)(cai)料(liao)打下(xia)了(le)基礎。隨著(zhu)多(duo)功能(neng)化(hua)(hua)、高(gao)(gao)集(ji)成化(hua)(hua)、全數字化(hua)(hua)和(he)(he)低成本方向發展(zhan),很大程(cheng)度上(shang)推動了(le)電子(zi)(zi)元器件的(de)小型(xing)化(hua)(hua)、功能(neng)集(ji)成化(hua)(hua)、片(pian)式化(hua)(hua)和(he)(he)低成本及器件組合化(hua)(hua)的(de)發展(zhan)進程(cheng)。

2、功能復合化

在激烈的(de)(de)(de)信息市場的(de)(de)(de)競爭(zheng)中,單一(yi)性能的(de)(de)(de)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)器(qi)件(jian)(jian)逐漸失(shi)去了競爭(zheng)力(li),利用陶瓷(ci)、半(ban)導體及金(jin)屬結合起來的(de)(de)(de)復合電(dian)子(zi)陶瓷(ci)是(shi)開發(fa)各種電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)基礎,它是(shi)發(fa)展智能材料和機敏材料的(de)(de)(de)有效途徑,同時也為器(qi)件(jian)(jian)與(yu)材料的(de)(de)(de)一(yi)體化提(ti)供重要的(de)(de)(de)技術支持(chi)。

3、結構微型化

目(mu)前,電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)材料(liao)與微(wei)觀領(ling)域(yu)的(de)(de)聯系不斷(duan)深入,其(qi)(qi)研究(jiu)范圍也正(zheng)在延伸。基于(yu)(yu)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)的(de)(de)微(wei)型(xing)(xing)化(hua)和(he)高(gao)性能正(zheng)在不斷(duan)出現(xian),比(bi)如(ru)在微(wei)型(xing)(xing)化(hua)技(ji)術和(he)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)的(de)(de)薄膜化(hua)的(de)(de)聯合運用(yong)以生產用(yong)于(yu)(yu)信息(xi)控制(zhi)的(de)(de)高(gao)效微(wei)裝置,電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)機構和(he)裝置尺寸減小的(de)(de)趨(qu)勢是(shi)得益(yi)于(yu)(yu)微(wei)型(xing)(xing)化(hua)技(ji)術發展而出現(xian)的(de)(de)。目(mu)前元(yuan)器件研究(jiu)開發的(de)(de)一個重要(yao)目(mu)標是(shi)微(wei)型(xing)(xing)化(hua)、小型(xing)(xing)化(hua),其(qi)(qi)市場需(xu)求(qiu)也非常大;片式化(hua)功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)元(yuan)器件占據了當前電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)無元(yuan)器件的(de)(de)主要(yao)市場;比(bi)如(ru)片式電(dian)(dian)感類器件、片式壓敏電(dian)(dian)阻、片式多層熱(re)敏電(dian)(dian)阻、多層壓電(dian)(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)變壓器等(deng)。要(yao)實現(xian)小型(xing)(xing)化(hua)、微(wei)型(xing)(xing)化(hua)的(de)(de)話,從材料(liao)角度而言,在于(yu)(yu)提高(gao)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)材料(liao)的(de)(de)性能和(he)發展陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)納米技(ji)術和(he)相關工(gong)藝,所以發展高(gao)性能功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)材料(liao)及其(qi)(qi)先進制(zhi)備技(ji)術是(shi)功能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)的(de)(de)重要(yao)研究(jiu)課題。

4、環保無害化

近年來(lai),隨著人類(lei)社會的可持(chi)續發(fa)展以及環境保護的需求,發(fa)達國家致力研發(fa)的熱(re)點材(cai)料之一就是新(xin)(xin)型(xing)環境友好的電子陶(tao)瓷。作為重(zhong)要(yao)的功(gong)能材(cai)料,被廣泛應用于微機電系統和信息(xi)領域(yu)的新(xin)(xin)型(xing)壓電陶(tao)瓷,比如(ru)多層(ceng)壓電變壓器、多層(ceng)壓電驅動器、片式化壓電頻率器件、聲(sheng)表面波(bo)(SAM)器件、薄(bo)膜(mo)體(ti)聲(sheng)波(bo)濾波(bo)器等器件也不斷被研制出來(lai)

5、高端化、國產化

國(guo)(guo)內電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行業在(zai)高端市場仍然存在(zai)較大的(de)(de)差距,高端產(chan)品和(he)原(yuan)材料依賴進口,導致國(guo)(guo)內企業在(zai)利潤空間(jian)、市場份額等方面受到限制(zhi)。隨著國(guo)(guo)家對(dui)戰略(lve)性新(xin)興產(chan)業的(de)(de)重視和(he)扶持,以(yi)及國(guo)(guo)內外政治(zhi)經濟形勢的(de)(de)變化(hua),國(guo)(guo)內電(dian)(dian)子陶(tao)瓷行業有必要加(jia)快高端化(hua)、國(guo)(guo)產(chan)化(hua)的(de)(de)進程,提升自主創新(xin)能力和(he)核心(xin)競(jing)爭力,打(da)破國(guo)(guo)外技術壟斷(duan),實現對(dui)高端市場的(de)(de)有效(xiao)覆(fu)蓋。

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