一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷是(shi)指(zhi)應(ying)用于(yu)電(dian)(dian)子(zi)工業中制備(bei)各(ge)種電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)、器件(jian)的陶瓷材料(liao)，廣泛應(ying)用于(yu)電(dian)(dian)子(zi)工業中制備(bei)各(ge)種電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)，是(shi)電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)制造(zao)不可或缺的基礎材料(liao)，隨著技(ji)術的發展，電(dian)(dian)子(zi)陶瓷產業已經有了一(yi)條完整的產業鏈：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材(cai)料(liao)、化工材(cai)料(liao)等。

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)粉(fen)體是(shi)制(zhi)(zhi)造(zao)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)元器件最主要(yao)的(de)原料，其核心要(yao)求在(zai)于純度、顆粒大小和(he)形(xing)狀等(deng)。高(gao)純、超細(xi)、高(gao)性能陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)粉(fen)體制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)和(he)工藝(yi)是(shi)制(zhi)(zhi)約我(wo)國電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)產業發展的(de)瓶(ping)頸。這(zhe)一(yi)技(ji)術(shu)基本(ben)掌握在(zai)日本(ben)、美國等(deng)少(shao)數發達(da)國家。目前國際上最新的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)粉(fen)體制(zhi)(zhi)備技(ji)術(shu)是(shi)超高(gao)溫(wen)技(ji)術(shu)，日本(ben)在(zai)超高(gao)溫(wen)技(ji)術(shu)方面占(zhan)據全球領先地位。我(wo)國電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)急需的(de)粉(fen)體主要(yao)依賴進(jin)口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電子(zi)陶瓷(ci)產業鏈的(de)中游就(jiu)是電子(zi)陶瓷(ci)產品，我國電子(zi)陶瓷(ci)已進入到優化升級(ji)的(de)發展階(jie)段，得益于(yu)下游電子(zi)工業、光(guang)纖通訊、國防軍工等眾多行業的(de)巨大市(shi)場(chang)需求(qiu)，電子(zi)陶瓷(ci)行業市(shi)場(chang)規(gui)模不斷擴大。

與日本(ben)、美國(guo)電(dian)子陶瓷(ci)企業相比(bi)，我國(guo)電(dian)子陶瓷(ci)在(zai)生產(chan)規模(mo)、產(chan)品檔次和技術水平方面(mian)仍然存在(zai)一定差距(ju)，中(zhong)低端產(chan)品居多，附加值(zhi)較低、很(hen)多電(dian)子整機中(zhong)技術含量(liang)高的(de)陶瓷(ci)元件仍然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電(dian)子(zi)陶瓷的下游主要是電(dian)子(zi)元器件，最(zui)終應用于終端產品，其應用領域非常(chang)廣闊，包括(kuo)：

（1）光(guang)(guang)通信：電子(zi)陶瓷(ci)應用于光(guang)(guang)纖骨干網、城域(yu)網、寬(kuan)度接(jie)入、物(wu)聯網和數據中(zhong)心等(deng)系統的各類TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)器、光(guang)(guang)電發(fa)射及接(jie)收、光(guang)(guang)開關、控制(zhi)等(deng)光(guang)(guang)通信器件和模塊激光(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)雷達、環境檢測、照明、醫療(liao)等(deng)領域(yu)。

（2）工業激光(guang)(guang)：電子陶瓷應用于各類光(guang)(guang)纖(xian)激光(guang)(guang)器的封裝。

（3）消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電子：電子陶(tao)瓷應用于消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)類電子產(chan)品(pin)的半導(dao)體元(yuan)件封裝和(he)電路基板。

（4）汽(qi)車電(dian)(dian)子：電(dian)(dian)子陶瓷(ci)應用于(yu)柴油汽(qi)車的(de)油路集成式加(jia)熱器(qi)、水位傳感器(qi)、壓力傳感器(qi)、車身(shen)控制(zhi)系統中的(de)各類電(dian)(dian)子控制(zhi)單元中使(shi)用的(de)半導體(ti)元器(qi)件(jian)和電(dian)(dian)路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當(dang)前國家正不斷為(wei)戰略(lve)性新興產業的發(fa)展配(pei)置(zhi)資(zi)源、政策，作為(wei)基(ji)礎原材(cai)料和(he)核(he)心部件的電子陶瓷，將迎來良(liang)好的發(fa)展機遇(yu)。

（2）市場需求持續增長

電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)具有耐高(gao)溫、耐磨損(sun)、耐腐蝕、重量(liang)輕(qing)等優(you)異(yi)性能(neng)，具備傳統材料不可(ke)比擬的(de)優(you)勢(shi)(shi)，其應用(yong)領域(yu)的(de)不斷擴大，推動(dong)了市場(chang)需(xu)求持續增(zeng)長(chang)。在(zai)計算機領域(yu)，筆記(ji)本電(dian)腦、平板電(dian)腦等產品的(de)產量(liang)保持穩定的(de)水平，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)可(ke)以取代部分金屬(shu)材料和塑料產品；在(zai)通(tong)(tong)信領域(yu)，隨著(zhu)5G的(de)推廣應用(yong)和發展成熟，智能(neng)化(hua)和物聯網(wang)化(hua)將(jiang)成為(wei)趨勢(shi)(shi)，將(jiang)刺激3D光傳感器(qi)、5G通(tong)(tong)信零部件、晶振(zhen)等元(yuan)器(qi)件行業的(de)增(zeng)長(chang)；隨著(zhu)汽車產業智能(neng)化(hua)的(de)迅(xun)速發展，汽車電(dian)子(zi)產業也將(jiang)增(zeng)大對電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)需(xu)求量(liang)。通(tong)(tong)訊行業、消費電(dian)子(zi)行業等蓬勃發展，將(jiang)直接拉(la)動(dong)電(dian)子(zi)元(yuan)件和基礎(chu)材料市場(chang)需(xu)求的(de)高(gao)速增(zeng)長(chang)。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部分(fen)高端(duan)電子(zi)陶瓷(ci)產品(pin)(pin)，國(guo)(guo)內廠(chang)商受制于核心原(yuan)材料性(xing)能(neng)或工(gong)藝的(de)(de)因素，仍(reng)然需要通過進(jin)口(kou)(kou)國(guo)(guo)外產品(pin)(pin)來滿足需求(qiu)。近(jin)年(nian)來部分(fen)發達國(guo)(guo)家加強了技術的(de)(de)封鎖(suo)和(he)產品(pin)(pin)的(de)(de)出口(kou)(kou)，為(wei)保證(zheng)原(yuan)材料供應的(de)(de)及(ji)時、安全和(he)可(ke)靠，國(guo)(guo)內下(xia)游客戶對國(guo)(guo)產化供給提(ti)出了要求(qiu)。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷行(xing)業(ye)的上游行(xing)業(ye)主要(yao)涉及氧化鋁粉(fen)、陶(tao)(tao)瓷粉(fen)料、氮化鋁粉(fen)和稀土化工材(cai)料等資源(yuan)類產業(ye)。受需(xu)求拉動(dong)及通貨膨脹等因素影響，部分有(you)色金屬和化工材(cai)料的價格走高，對電(dian)(dian)子元件行(xing)業(ye)的產品成(cheng)本構成(cheng)一(yi)定的壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行(xing)業近幾年得到了快速發(fa)展(zhan)，現已形成一(yi)定(ding)的(de)規模，但(dan)由于起步較晚，產品質量(liang)一(yi)致性、批量(liang)生產能力等方面(mian)都與國(guo)際知名企業存在一(yi)定(ding)差距(ju)。

（3）其他材料的替代威脅

由(you)于技術不斷(duan)(duan)向前發展，近年來新(xin)(xin)材料(liao)(liao)不斷(duan)(duan)出現(xian)，部分材料(liao)(liao)經(jing)過(guo)合成、改變結構后，可(ke)以部分達(da)到電子(zi)(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的性能。雖然尚未(wei)出現(xian)完全替代電子(zi)(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的新(xin)(xin)型材料(liao)(liao)，但未(wei)來隨著(zhu)技術的發展，電子(zi)(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的替代品威脅不斷(duan)(duan)加大(da)。如果不能根據(ju)行業發展狀況和技術發展趨勢，及(ji)時對(dui)產(chan)品更新(xin)(xin)換代，提高產(chan)品性能，降低成本(ben)，則可(ke)能會被其(qi)他新(xin)(xin)型材料(liao)(liao)替代。