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電子陶瓷產業鏈全景 我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等;中游是電子陶瓷;電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應用于終端產品.我國電子陶瓷產業發展較晚,不過在產業政策扶持、市場需求持續增長和高端產品國產化需求迫切的前提下,也有著廣闊的發展。下面一起來了解一下電子陶瓷產業鏈全景以及我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析吧。

一、電子陶瓷產業鏈全景

電子陶瓷(ci)是指應(ying)用于電子工業中制備(bei)各種電子元(yuan)(yuan)件(jian)、器(qi)件(jian)的(de)(de)陶瓷(ci)材(cai)料,廣泛應(ying)用于電子工業中制備(bei)各種電子元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian),是電子元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)制造(zao)不可或缺的(de)(de)基礎材(cai)料,隨著技術(shu)的(de)(de)發展,電子陶瓷(ci)產業已經有了一條完整的(de)(de)產業鏈:

1、電子陶瓷產業鏈上游

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)產業的上游包括電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等。

電子陶瓷(ci)粉(fen)(fen)(fen)體是制(zhi)造陶瓷(ci)元器件(jian)最(zui)主要的(de)(de)原料,其核心要求(qiu)在于純度(du)、顆(ke)粒大小和形(xing)狀等。高純、超細、高性(xing)能陶瓷(ci)粉(fen)(fen)(fen)體制(zhi)造技(ji)術(shu)和工藝(yi)是制(zhi)約我國(guo)電子陶瓷(ci)產業(ye)發(fa)(fa)展的(de)(de)瓶頸。這一技(ji)術(shu)基本掌握在日本、美國(guo)等少數發(fa)(fa)達國(guo)家。目(mu)前國(guo)際(ji)上最(zui)新的(de)(de)陶瓷(ci)粉(fen)(fen)(fen)體制(zhi)備(bei)技(ji)術(shu)是超高溫技(ji)術(shu),日本在超高溫技(ji)術(shu)方面占據全球(qiu)領先(xian)地位。我國(guo)電子陶瓷(ci)急需的(de)(de)粉(fen)(fen)(fen)體主要依賴進(jin)口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電子陶(tao)瓷產業(ye)鏈的(de)中游(you)就是電子陶(tao)瓷產品,我(wo)國(guo)電子陶(tao)瓷已進(jin)入到優化升級的(de)發展階段,得益(yi)于(yu)下游(you)電子工業(ye)、光纖通訊、國(guo)防軍工等眾多行(xing)(xing)業(ye)的(de)巨大(da)市場(chang)需(xu)求,電子陶(tao)瓷行(xing)(xing)業(ye)市場(chang)規模不斷(duan)擴大(da)。

與日本、美國電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷企業相比,我國電(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷在生(sheng)產規模、產品檔(dang)次和技(ji)術水平(ping)方面仍然存在一(yi)定差距,中低端產品居多(duo),附加值較(jiao)低、很多(duo)電(dian)(dian)子(zi)(zi)整(zheng)機(ji)中技(ji)術含量高的陶(tao)(tao)(tao)瓷元件仍然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的下游主要(yao)是(shi)電子元器件,最終(zhong)應用于(yu)終(zhong)端產品,其應用領域非常廣闊,包括(kuo):

(1)光(guang)(guang)(guang)通(tong)信:電子陶瓷應用于光(guang)(guang)(guang)纖骨干網、城域(yu)網、寬度接入、物聯網和(he)數據中心等系統(tong)的各類TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)(guang)器(qi)、光(guang)(guang)(guang)電發射(she)及接收、光(guang)(guang)(guang)開關、控(kong)制(zhi)等光(guang)(guang)(guang)通(tong)信器(qi)件和(he)模塊激光(guang)(guang)(guang)加(jia)工、激光(guang)(guang)(guang)雷達、環境檢測、照(zhao)明、醫(yi)療等領(ling)域(yu)。

(2)工業激(ji)光:電子陶(tao)瓷應用于各類光纖激(ji)光器的封裝。

(3)消費(fei)電(dian)子:電(dian)子陶(tao)瓷應用于消費(fei)類(lei)電(dian)子產(chan)品的(de)半導體元件封(feng)裝和(he)電(dian)路基板。

(4)汽(qi)車(che)電子:電子陶瓷(ci)應用于柴油汽(qi)車(che)的油路集成(cheng)式加熱(re)器、水位傳(chuan)感器、壓力傳(chuan)感器、車(che)身控制系統中的各(ge)類電子控制單元中使(shi)用的半導體元器件(jian)和電路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

(1)產業政策扶持

當前國家正不(bu)斷為戰略性新興產業的發展配置資源、政策(ce),作(zuo)為基礎原材(cai)料和核心部件(jian)的電(dian)子(zi)陶瓷,將迎來(lai)良好的發展機(ji)遇(yu)。

(2)市場需求持續增長

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕(shi)、重量輕等(deng)優(you)異性能,具備傳統材(cai)料(liao)不(bu)可(ke)比擬的(de)優(you)勢,其應用領(ling)域的(de)不(bu)斷擴大(da),推(tui)動(dong)了市(shi)場(chang)需求持續增(zeng)長。在計算機領(ling)域,筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦、平板電(dian)(dian)腦等(deng)產(chan)(chan)品的(de)產(chan)(chan)量保持穩定(ding)的(de)水平,電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)(ci)可(ke)以取代(dai)部分金屬材(cai)料(liao)和(he)塑料(liao)產(chan)(chan)品;在通(tong)信領(ling)域,隨著(zhu)5G的(de)推(tui)廣應用和(he)發(fa)展成熟,智能化和(he)物聯網化將成為趨(qu)勢,將刺(ci)激3D光傳感器、5G通(tong)信零部件、晶振等(deng)元器件行(xing)業(ye)的(de)增(zeng)長;隨著(zhu)汽(qi)車(che)產(chan)(chan)業(ye)智能化的(de)迅速發(fa)展,汽(qi)車(che)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)業(ye)也將增(zeng)大(da)對(dui)電(dian)(dian)子(zi)元件的(de)需求量。通(tong)訊行(xing)業(ye)、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)行(xing)業(ye)等(deng)蓬勃發(fa)展,將直接拉動(dong)電(dian)(dian)子(zi)元件和(he)基(ji)礎材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)需求的(de)高速增(zeng)長。

(3)高端產品國產化需求迫切

在部分(fen)高端電子陶(tao)瓷產(chan)品,國內廠(chang)商受制于(yu)核心原材料性能(neng)或工藝的(de)因素,仍然需要(yao)通過進口國外產(chan)品來滿足(zu)需求。近年來部分(fen)發達(da)國家(jia)加強了技術的(de)封(feng)鎖和(he)產(chan)品的(de)出(chu)口,為保證(zheng)原材料供應的(de)及時、安全和(he)可靠,國內下游客(ke)戶對國產(chan)化(hua)供給提出(chu)了要(yao)求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

(1)原材料價格波動影響

電子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行業的上游行業主要涉及(ji)氧化(hua)(hua)(hua)鋁粉、陶(tao)(tao)瓷(ci)粉料、氮化(hua)(hua)(hua)鋁粉和稀土化(hua)(hua)(hua)工材料等(deng)資源類產業。受需求拉(la)動及(ji)通貨膨脹等(deng)因素影響,部(bu)分有色金屬(shu)和化(hua)(hua)(hua)工材料的價格走高,對電子(zi)元件行業的產品成(cheng)本構成(cheng)一(yi)定的壓力。

(2)產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到了快速(su)發展(zhan),現(xian)已形成一(yi)定的規模,但(dan)由(you)于起步較晚,產品質(zhi)量(liang)一(yi)致性、批量(liang)生(sheng)產能(neng)力等方面都與國際知名企(qi)業存在一(yi)定差距(ju)。

(3)其他材料的替代威脅

由于技術(shu)不斷向(xiang)前(qian)發(fa)展(zhan),近年來新材(cai)(cai)料(liao)不斷出現,部分材(cai)(cai)料(liao)經(jing)過合成、改變結構(gou)后,可(ke)以部分達(da)到電(dian)子陶(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料(liao)的(de)性(xing)能。雖(sui)然尚未出現完全替代電(dian)子陶(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料(liao)的(de)新型(xing)材(cai)(cai)料(liao),但未來隨(sui)著技術(shu)的(de)發(fa)展(zhan),電(dian)子陶(tao)(tao)瓷材(cai)(cai)料(liao)的(de)替代品威脅(xie)不斷加大。如果不能根據行業(ye)發(fa)展(zhan)狀況和技術(shu)發(fa)展(zhan)趨勢,及時(shi)對(dui)產(chan)品更(geng)新換代,提高產(chan)品性(xing)能,降(jiang)低(di)成本(ben),則(ze)可(ke)能會被(bei)其他新型(xing)材(cai)(cai)料(liao)替代。

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