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電子陶瓷產業鏈全景 我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等;中游是電子陶瓷;電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應用于終端產品.我國電子陶瓷產業發展較晚,不過在產業政策扶持、市場需求持續增長和高端產品國產化需求迫切的前提下,也有著廣闊的發展。下面一起來了解一下電子陶瓷產業鏈全景以及我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析吧。

一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷是指(zhi)應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)工業(ye)中(zhong)制(zhi)備(bei)(bei)各種電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)件、器(qi)(qi)件的陶(tao)瓷材料,廣泛應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)工業(ye)中(zhong)制(zhi)備(bei)(bei)各種電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件,是電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件制(zhi)造(zao)不可或(huo)缺的基礎材料,隨著技術的發展(zhan),電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷產業(ye)已經有了一(yi)條完整的產業(ye)鏈:

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子(zi)(zi)陶瓷產業的上游包括(kuo)電子(zi)(zi)陶瓷基礎粉、配方(fang)粉、金屬材(cai)料、化工材(cai)料等。

電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)是制造(zao)(zao)陶(tao)瓷(ci)元器(qi)件最(zui)主(zhu)要的原(yuan)料,其核心要求在于純(chun)度、顆粒(li)大小和(he)形(xing)狀(zhuang)等。高純(chun)、超細(xi)、高性能(neng)陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)制造(zao)(zao)技(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝是制約我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產業發展的瓶(ping)頸。這一技(ji)(ji)術(shu)基本掌(zhang)握在日本、美國等少數發達國家(jia)。目前(qian)國際(ji)上最(zui)新的陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)制備技(ji)(ji)術(shu)是超高溫(wen)技(ji)(ji)術(shu),日本在超高溫(wen)技(ji)(ji)術(shu)方面占據全球領先(xian)地位。我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)急需的粉體(ti)主(zhu)要依賴進口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子陶瓷產(chan)業(ye)(ye)鏈的中游(you)就是電(dian)子陶瓷產(chan)品,我國電(dian)子陶瓷已進入(ru)到優(you)化升(sheng)級的發展階段,得(de)益于下(xia)游(you)電(dian)子工業(ye)(ye)、光纖(xian)通訊、國防軍工等眾多行業(ye)(ye)的巨大(da)市場需(xu)求,電(dian)子陶瓷行業(ye)(ye)市場規模不斷擴(kuo)大(da)。

與日(ri)本、美國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)企業相(xiang)比,我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在生產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品(pin)檔次和技術(shu)水平方面仍然(ran)存(cun)在一(yi)定差距,中低(di)端產(chan)(chan)品(pin)居多,附(fu)加值(zhi)較低(di)、很多電子(zi)(zi)整機中技術(shu)含(han)量高的(de)陶(tao)瓷(ci)元(yuan)件仍然(ran)依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的(de)下游主要是電子元器件,最終(zhong)應(ying)用于終(zhong)端(duan)產品,其應(ying)用領(ling)域(yu)非常(chang)廣(guang)闊,包(bao)括:

(1)光(guang)(guang)(guang)通信(xin):電(dian)子(zi)陶瓷應用于光(guang)(guang)(guang)纖(xian)骨干網(wang)、城域網(wang)、寬(kuan)度接入(ru)、物(wu)聯(lian)網(wang)和數據中心等(deng)系(xi)統的各類TOSA、ROSA、激(ji)光(guang)(guang)(guang)器、光(guang)(guang)(guang)電(dian)發射及接收、光(guang)(guang)(guang)開關、控制等(deng)光(guang)(guang)(guang)通信(xin)器件和模塊激(ji)光(guang)(guang)(guang)加工(gong)、激(ji)光(guang)(guang)(guang)雷達、環境檢測、照明、醫療等(deng)領域。

(2)工業激(ji)光(guang):電子陶瓷(ci)應用于各類(lei)光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)器(qi)的封裝。

(3)消費電子:電子陶瓷應(ying)用于(yu)消費類電子產(chan)品的(de)半導(dao)體元件封裝和電路(lu)基板。

(4)汽車(che)電子:電子陶瓷應用于柴油(you)汽車(che)的油(you)路集成式加熱(re)器、水位(wei)傳感器、壓力傳感器、車(che)身控(kong)制(zhi)系統中的各類電子控(kong)制(zhi)單元中使用的半(ban)導體元器件和電路基(ji)板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

(1)產業政策扶持

當前國家正(zheng)不斷為戰略性新興產業的(de)(de)發展(zhan)配置資源、政策,作(zuo)為基礎原材料和核心部件的(de)(de)電子(zi)陶瓷,將迎來良好的(de)(de)發展(zhan)機遇。

(2)市場需求持續增長

電(dian)(dian)子陶瓷具有耐高(gao)溫、耐磨(mo)損、耐腐蝕、重量(liang)輕等(deng)優異性能(neng),具備傳(chuan)統材料(liao)不可(ke)比擬的(de)(de)優勢(shi)(shi),其(qi)應(ying)用領域(yu)的(de)(de)不斷(duan)擴大,推(tui)動了市場(chang)(chang)需求持續增(zeng)長。在計算機領域(yu),筆記本(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)、平(ping)板電(dian)(dian)腦(nao)(nao)等(deng)產(chan)品的(de)(de)產(chan)量(liang)保持穩定(ding)的(de)(de)水平(ping),電(dian)(dian)子陶瓷可(ke)以取代部分金(jin)屬(shu)材料(liao)和(he)塑料(liao)產(chan)品;在通(tong)信(xin)領域(yu),隨著5G的(de)(de)推(tui)廣應(ying)用和(he)發(fa)展成熟,智能(neng)化和(he)物聯網化將成為趨勢(shi)(shi),將刺激(ji)3D光傳(chuan)感器(qi)、5G通(tong)信(xin)零部件(jian)(jian)、晶(jing)振等(deng)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)行業(ye)的(de)(de)增(zeng)長;隨著汽車產(chan)業(ye)智能(neng)化的(de)(de)迅(xun)速發(fa)展,汽車電(dian)(dian)子產(chan)業(ye)也將增(zeng)大對電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)需求量(liang)。通(tong)訊行業(ye)、消費電(dian)(dian)子行業(ye)等(deng)蓬(peng)勃發(fa)展,將直接拉動電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)和(he)基礎材料(liao)市場(chang)(chang)需求的(de)(de)高(gao)速增(zeng)長。

(3)高端產品國產化需求迫切

在部分(fen)(fen)高端電(dian)子陶瓷產品,國(guo)內廠商受(shou)制于核心原材(cai)料性能或工藝(yi)的因素,仍然需(xu)要通過(guo)進口(kou)(kou)國(guo)外(wai)產品來滿(man)足需(xu)求。近年來部分(fen)(fen)發達國(guo)家(jia)加強了技(ji)術的封鎖和產品的出口(kou)(kou),為保證(zheng)原材(cai)料供應的及(ji)時、安全(quan)和可(ke)靠,國(guo)內下游客戶對(dui)國(guo)產化(hua)供給提出了要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

(1)原材料價格波動影響

電子陶瓷(ci)行(xing)(xing)業的(de)(de)上游行(xing)(xing)業主要(yao)涉及氧化(hua)(hua)鋁粉(fen)、陶瓷(ci)粉(fen)料(liao)(liao)、氮化(hua)(hua)鋁粉(fen)和(he)(he)稀土化(hua)(hua)工材(cai)料(liao)(liao)等資源類(lei)產業。受需求(qiu)拉動及通貨膨脹(zhang)等因素影響,部分有(you)色金屬和(he)(he)化(hua)(hua)工材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)價格走高,對電子元(yuan)件行(xing)(xing)業的(de)(de)產品成本構成一定的(de)(de)壓(ya)力。

(2)產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到了快速(su)發展(zhan),現已形成一(yi)(yi)定的規模,但(dan)由(you)于起步較晚,產(chan)品質量(liang)一(yi)(yi)致性(xing)、批量(liang)生產(chan)能力(li)等(deng)方(fang)面都(dou)與國際(ji)知名企業存在一(yi)(yi)定差距。

(3)其他材料的替代威脅

由于技(ji)術(shu)不斷(duan)向前發(fa)展,近年(nian)來新材料(liao)(liao)不斷(duan)出現(xian),部分材料(liao)(liao)經(jing)過合成、改變結構后,可(ke)以部分達(da)到電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)性(xing)能(neng)。雖(sui)然尚未出現(xian)完全替(ti)代電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)新型(xing)材料(liao)(liao),但未來隨著技(ji)術(shu)的(de)(de)發(fa)展,電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)替(ti)代品(pin)(pin)威脅不斷(duan)加大。如(ru)果不能(neng)根據行業發(fa)展狀(zhuang)況和(he)技(ji)術(shu)發(fa)展趨勢,及(ji)時對產(chan)品(pin)(pin)更新換代,提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能(neng),降(jiang)低成本(ben),則可(ke)能(neng)會被(bei)其他(ta)新型(xing)材料(liao)(liao)替(ti)代。

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