一、電子陶瓷產業鏈全景
電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷是指(zhi)應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)工業(ye)中(zhong)制(zhi)備(bei)(bei)各種電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)件、器(qi)(qi)件的陶(tao)瓷材料,廣泛應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)工業(ye)中(zhong)制(zhi)備(bei)(bei)各種電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件,是電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件制(zhi)造(zao)不可或(huo)缺的基礎材料,隨著技術的發展(zhan),電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷產業(ye)已經有了一(yi)條完整的產業(ye)鏈:
1、電子陶瓷產業鏈上游
電子(zi)(zi)陶瓷產業的上游包括(kuo)電子(zi)(zi)陶瓷基礎粉、配方(fang)粉、金屬材(cai)料、化工材(cai)料等。
電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)是制造(zao)(zao)陶(tao)瓷(ci)元器(qi)件最(zui)主(zhu)要的原(yuan)料,其核心要求在于純(chun)度、顆粒(li)大小和(he)形(xing)狀(zhuang)等。高純(chun)、超細(xi)、高性能(neng)陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)制造(zao)(zao)技(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝是制約我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)產業發展的瓶(ping)頸。這一技(ji)(ji)術(shu)基本掌(zhang)握在日本、美國等少數發達國家(jia)。目前(qian)國際(ji)上最(zui)新的陶(tao)瓷(ci)粉體(ti)制備技(ji)(ji)術(shu)是超高溫(wen)技(ji)(ji)術(shu),日本在超高溫(wen)技(ji)(ji)術(shu)方面占據全球領先(xian)地位。我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)急需的粉體(ti)主(zhu)要依賴進口。
2、電子陶瓷產業鏈中游
電(dian)子陶瓷產(chan)業(ye)(ye)鏈的中游(you)就是電(dian)子陶瓷產(chan)品,我國電(dian)子陶瓷已進入(ru)到優(you)化升(sheng)級的發展階段,得(de)益于下(xia)游(you)電(dian)子工業(ye)(ye)、光纖(xian)通訊、國防軍工等眾多行業(ye)(ye)的巨大(da)市場需(xu)求,電(dian)子陶瓷行業(ye)(ye)市場規模不斷擴(kuo)大(da)。
與日(ri)本、美國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)企業相(xiang)比,我國電子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)在生產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品(pin)檔次和技術(shu)水平方面仍然(ran)存(cun)在一(yi)定差距,中低(di)端產(chan)(chan)品(pin)居多,附(fu)加值(zhi)較低(di)、很多電子(zi)(zi)整機中技術(shu)含(han)量高的(de)陶(tao)瓷(ci)元(yuan)件仍然(ran)依賴進口。
3、電子陶瓷產業鏈下游
電子陶瓷的(de)下游主要是電子元器件,最終(zhong)應(ying)用于終(zhong)端(duan)產品,其應(ying)用領(ling)域(yu)非常(chang)廣(guang)闊,包(bao)括:
(1)光(guang)(guang)(guang)通信(xin):電(dian)子(zi)陶瓷應用于光(guang)(guang)(guang)纖(xian)骨干網(wang)、城域網(wang)、寬(kuan)度接入(ru)、物(wu)聯(lian)網(wang)和數據中心等(deng)系(xi)統的各類TOSA、ROSA、激(ji)光(guang)(guang)(guang)器、光(guang)(guang)(guang)電(dian)發射及接收、光(guang)(guang)(guang)開關、控制等(deng)光(guang)(guang)(guang)通信(xin)器件和模塊激(ji)光(guang)(guang)(guang)加工(gong)、激(ji)光(guang)(guang)(guang)雷達、環境檢測、照明、醫療等(deng)領域。
(2)工業激(ji)光(guang):電子陶瓷(ci)應用于各類(lei)光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)器(qi)的封裝。
(3)消費電子:電子陶瓷應(ying)用于(yu)消費類電子產(chan)品的(de)半導(dao)體元件封裝和電路(lu)基板。
(4)汽車(che)電子:電子陶瓷應用于柴油(you)汽車(che)的油(you)路集成式加熱(re)器、水位(wei)傳感器、壓力傳感器、車(che)身控(kong)制(zhi)系統中的各類電子控(kong)制(zhi)單元中使用的半(ban)導體元器件和電路基(ji)板。
二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析
1、電子陶瓷行業發展有利因素
(1)產業政策扶持
當前國家正(zheng)不斷為戰略性新興產業的(de)(de)發展(zhan)配置資源、政策,作(zuo)為基礎原材料和核心部件的(de)(de)電子(zi)陶瓷,將迎來良好的(de)(de)發展(zhan)機遇。
(2)市場需求持續增長
電(dian)(dian)子陶瓷具有耐高(gao)溫、耐磨(mo)損、耐腐蝕、重量(liang)輕等(deng)優異性能(neng),具備傳(chuan)統材料(liao)不可(ke)比擬的(de)(de)優勢(shi)(shi),其(qi)應(ying)用領域(yu)的(de)(de)不斷(duan)擴大,推(tui)動了市場(chang)(chang)需求持續增(zeng)長。在計算機領域(yu),筆記本(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)、平(ping)板電(dian)(dian)腦(nao)(nao)等(deng)產(chan)品的(de)(de)產(chan)量(liang)保持穩定(ding)的(de)(de)水平(ping),電(dian)(dian)子陶瓷可(ke)以取代部分金(jin)屬(shu)材料(liao)和(he)塑料(liao)產(chan)品;在通(tong)信(xin)領域(yu),隨著5G的(de)(de)推(tui)廣應(ying)用和(he)發(fa)展成熟,智能(neng)化和(he)物聯網化將成為趨勢(shi)(shi),將刺激(ji)3D光傳(chuan)感器(qi)、5G通(tong)信(xin)零部件(jian)(jian)、晶(jing)振等(deng)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)行業(ye)的(de)(de)增(zeng)長;隨著汽車產(chan)業(ye)智能(neng)化的(de)(de)迅(xun)速發(fa)展,汽車電(dian)(dian)子產(chan)業(ye)也將增(zeng)大對電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)需求量(liang)。通(tong)訊行業(ye)、消費電(dian)(dian)子行業(ye)等(deng)蓬(peng)勃發(fa)展,將直接拉動電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)和(he)基礎材料(liao)市場(chang)(chang)需求的(de)(de)高(gao)速增(zeng)長。
(3)高端產品國產化需求迫切
在部分(fen)(fen)高端電(dian)子陶瓷產品,國(guo)內廠商受(shou)制于核心原材(cai)料性能或工藝(yi)的因素,仍然需(xu)要通過(guo)進口(kou)(kou)國(guo)外(wai)產品來滿(man)足需(xu)求。近年來部分(fen)(fen)發達國(guo)家(jia)加強了技(ji)術的封鎖和產品的出口(kou)(kou),為保證(zheng)原材(cai)料供應的及(ji)時、安全(quan)和可(ke)靠,國(guo)內下游客戶對(dui)國(guo)產化(hua)供給提出了要求。
2、電子陶瓷行業發展不利因素
(1)原材料價格波動影響
電子陶瓷(ci)行(xing)(xing)業的(de)(de)上游行(xing)(xing)業主要(yao)涉及氧化(hua)(hua)鋁粉(fen)、陶瓷(ci)粉(fen)料(liao)(liao)、氮化(hua)(hua)鋁粉(fen)和(he)(he)稀土化(hua)(hua)工材(cai)料(liao)(liao)等資源類(lei)產業。受需求(qiu)拉動及通貨膨脹(zhang)等因素影響,部分有(you)色金屬和(he)(he)化(hua)(hua)工材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)價格走高,對電子元(yuan)件行(xing)(xing)業的(de)(de)產品成本構成一定的(de)(de)壓(ya)力。
(2)產業基礎相對薄弱
盡管我國電子陶瓷行業近幾年得到了快速(su)發展(zhan),現已形成一(yi)(yi)定的規模,但(dan)由(you)于起步較晚,產(chan)品質量(liang)一(yi)(yi)致性(xing)、批量(liang)生產(chan)能力(li)等(deng)方(fang)面都(dou)與國際(ji)知名企業存在一(yi)(yi)定差距。
(3)其他材料的替代威脅
由于技(ji)術(shu)不斷(duan)向前發(fa)展,近年(nian)來新材料(liao)(liao)不斷(duan)出現(xian),部分材料(liao)(liao)經(jing)過合成、改變結構后,可(ke)以部分達(da)到電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)性(xing)能(neng)。雖(sui)然尚未出現(xian)完全替(ti)代電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)新型(xing)材料(liao)(liao),但未來隨著技(ji)術(shu)的(de)(de)發(fa)展,電(dian)子(zi)陶瓷(ci)材料(liao)(liao)的(de)(de)替(ti)代品(pin)(pin)威脅不斷(duan)加大。如(ru)果不能(neng)根據行業發(fa)展狀(zhuang)況和(he)技(ji)術(shu)發(fa)展趨勢,及(ji)時對產(chan)品(pin)(pin)更新換代,提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能(neng),降(jiang)低成本(ben),則可(ke)能(neng)會被(bei)其他(ta)新型(xing)材料(liao)(liao)替(ti)代。