【主板散(san)熱片(pian)(pian)燙手】主板散(san)熱片(pian)(pian)燙手原因 主板散(san)熱片(pian)(pian)燙手怎么(me)辦

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超(chao)負荷工作。

2、本身散熱就不好。

3、機內灰塵太多。

4、散(san)熱片跟芯片連接的導熱硅膠干了(le)，起不到導熱作(zuo)用了(le)，倒是起到了(le)保暖作(zuo)用。

主板(ban)散(san)熱(re)片燙手怎么辦

1）檢查一(yi)下機箱內的(de)風(feng)扇是(shi)否正常(chang)運轉。

2）清理機箱(xiang)內的(de)灰塵，正確的(de)方法是(shi)用自行車打氣筒吹灰塵。

3）在散熱風(feng)扇軸(zhou)承處(chu)滴上(shang)一滴縫(feng)紉機油，必須是(shi)縫(feng)紉機油，別的油不行，這樣可(ke)有效降低噪音！不要(yao)滴多了，一滴就行。

4）加(jia)裝機箱(xiang)散熱風扇，一定要(yao)買雙滾(gun)珠軸承的(de)。機箱(xiang)內有(you)很強的(de)電(dian)磁輻射，對(dui)人體有(you)害，建議不要(yao)打開(kai)機箱(xiang)蓋散熱。

5）將主(zhu)機(ji)移至良好(hao)通風處(chu)。

6）建(jian)議你或者送(song)去(qu)維(wei)修(xiu)站(zhan)從新涂抹導(dao)熱硅膠(jiao)問題就解決了，導(dao)熱硅膠(jiao)電腦(nao)市場(chang)有賣的(de)，一(yi)般3~4塊(kuai)錢一(yi)管，不想(xiang)自己涂抹，送(song)維(wei)修(xiu)站(zhan)也行，最(zui)多給維(wei)修(xiu)站(zhan)5塊(kuai)錢動(dong)手費(fei)。

熱器(qi)及(ji)電(dian)腦主板散熱現狀

與處(chu)理(li)器一樣，目(mu)前主板的(de)(de)散熱(re)器的(de)(de)工藝也是不(bu)(bu)斷(duan)改(gai)進。這種變(bian)化其實是讓主板散熱(re)設計的(de)(de)作用變(bian)小，當(dang)然我們也不(bu)(bu)愿意看到表面光(guang)禿禿的(de)(de)主板。但(dan)不(bu)(bu)可否認(ren)的(de)(de)是，近些(xie)年來，主板上(shang)的(de)(de)散熱(re)器有逐(zhu)漸簡化的(de)(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所(suo)以就目前的主板(ban)來看，散(san)熱的部分主要(yao)為(wei)三(san)(san)點：第(di)一(yi)為(wei)芯(xin)片(pian)組，第(di)二為(wei)供電模塊，第(di)三(san)(san)單獨(du)為(wei)一(yi)些發(fa)熱量(liang)較高的芯(xin)片(pian)。芯(xin)片(pian)組仍然是主板(ban)上(shang)的發(fa)熱大戶，尤其(qi)是在一(yi)些高端(duan)芯(xin)片(pian)組上(shang)，大規模的散(san)熱片(pian)設計還是非(fei)常(chang)常(chang)見(jian)的。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目前Intel主板芯(xin)片(pian)組由(you)于采用了(le)單芯(xin)片(pian)設計，所(suo)以我(wo)們(men)經常能夠(gou)發現搭載Intel芯(xin)片(pian)組的(de)中(zhong)低(di)端主板在(zai)散(san)熱(re)器的(de)用料上非常“吝嗇”，小(xiao)小(xiao)的(de)幾(ji)塊散(san)熱(re)片(pian)就能夠(gou)滿(man)足主板的(de)散(san)熱(re)需求(qiu)。不過這(zhe)也從側面反映出芯(xin)片(pian)組很低(di)的(de)發熱(re)量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再把目(mu)光移(yi)到供電(dian)模塊，目(mu)前供電(dian)模塊散(san)(san)熱(re)(re)被分成了左右兩(liang)派(pai)，中低端一(yi)派(pai)在供電(dian)模塊上不(bu)(bu)安(an)裝任何散(san)(san)熱(re)(re)片，光禿(tu)禿(tu)的(de)景色讓人感到一(yi)絲(si)絲(si)心寒(han)。而(er)另外中高端一(yi)派(pai)大(da)舉散(san)(san)熱(re)(re)大(da)旗，安(an)裝各種設計巧妙的(de)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)。這種反差不(bu)(bu)免讓人摸不(bu)(bu)著(zhu)頭腦。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有一些(xie)功能強大的芯片也(ye)需要(yao)獨立(li)的散(san)(san)熱，包括之前曝光率(lv)非常高(gao)的NF200、PLX PEX8747等(deng)芯片都需要(yao)散(san)(san)熱片才能夠(gou)保證運行穩定。而搭載這(zhe)(zhe)些(xie)芯片組的主板在散(san)(san)熱設計上還要(yao)考慮到這(zhe)(zhe)些(xie)芯片，所(suo)以散(san)(san)熱器復(fu)雜(za)度上會有所(suo)提高(gao)。

在我們看來主板上散熱(re)片都(dou)是千奇(qi)百(bai)怪(guai)，各不(bu)相(xiang)同(tong)。但(dan)是仔(zi)細總(zong)結一下，主板上的散熱(re)設計還是遵(zun)循著(zhu)一定的規格以及原則，這也(ye)是在散熱(re)片美觀(guan)的同(tong)時保(bao)證散熱(re)效(xiao)率(lv)。下面筆者就(jiu)給(gei)大家總(zong)結一下目(mu)前

比較常見的散熱設計

現在主(zhu)板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)片主(zhu)要使(shi)(shi)用(yong)的材(cai)料(liao)主(zhu)要分為(wei)三類：一類是(shi)(shi)鋁，一類是(shi)(shi)銅，還(huan)有一類是(shi)(shi)陶瓷。銅制(zhi)散(san)熱(re)(re)片在早期的主(zhu)板(ban)(ban)中較為(wei)常見，而如今的主(zhu)板(ban)(ban)產品多使(shi)(shi)用(yong)鋁制(zhi)散(san)熱(re)(re)片，華碩TUF系列(lie)主(zhu)板(ban)(ban)則是(shi)(shi)以陶瓷鍍(du)膜散(san)熱(re)(re)獨(du)樹一幟(zhi)。無論是(shi)(shi)哪種散(san)熱(re)(re)材(cai)料(liao)，都有自己的優(you)缺點。筆者認為(wei)現在鋁制(zhi)散(san)熱(re)(re)器(qi)在散(san)熱(re)(re)效果以及成本(ben)之(zhi)間找(zhao)到(dao)了一個很好(hao)的平衡，用(yong)于主(zhu)板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)還(huan)是(shi)(shi)非常合(he)理(li)的。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在散(san)熱(re)(re)器形狀(zhuang)方(fang)面(mian)，由于要考慮加大散(san)熱(re)(re)片與空氣的(de)接觸面(mian)積，以便更好地將散(san)熱(re)(re)片的(de)熱(re)(re)量散(san)去。于是我們看到了主板散(san)熱(re)(re)片多為鰭(qi)狀(zhuang)造型(xing)，這樣也是能夠在有限用料的(de)情(qing)況(kuang)下加大散(san)熱(re)(re)面(mian)積，可以說是非常實用的(de)做法。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主流(liu)級(ji)的(de)(de)主板中，熱(re)(re)(re)管(guan)的(de)(de)使用(yong)也是非常常見(jian)。先不提熱(re)(re)(re)管(guan)的(de)(de)導熱(re)(re)(re)效率能有(you)多高，單從將(jiang)供電模塊(kuai)和(he)南(nan)橋串聯(lian)起來(lai)的(de)(de)方(fang)式就非常奪(duo)人眼球。不同區域的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)片使用(yong)熱(re)(re)(re)管(guan)連接能夠將(jiang)高熱(re)(re)(re)區的(de)(de)熱(re)(re)(re)量分散(san)到(dao)其他區域，從而起到(dao)輔助散(san)熱(re)(re)(re)的(de)(de)作用(yong)。

主動散熱方式相對比較暴力

當然我們也能(neng)在(zai)(zai)一些旗艦級主板上看到較為極端的(de)(de)散熱(re)(re)方式，那(nei)就是主動(dong)散熱(re)(re)方式。這種設(she)計往往會在(zai)(zai)南(nan)橋位置(zhi)安(an)裝一個(ge)風扇(shan)，從而加快冷熱(re)(re)空氣的(de)(de)交換(huan)速度(du)。這種方式雖然高效，但是缺點也非常明顯(xian)，那(nei)就是噪音。那(nei)種小尺(chi)寸(cun)高轉速風扇(shan)全(quan)速運行(xing)時也能(neng)夠(gou)咆哮(xiao)出非常煩人的(de)(de)聲音，所(suo)以主動(dong)散熱(re)(re)最終還是少數派的(de)(de)玩物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了主板本(ben)身的散(san)熱(re)設計，處理(li)器(qi)(qi)散(san)熱(re)器(qi)(qi)的散(san)熱(re)方式(shi)(shi)(shi)(shi)也(ye)會直接影響到(dao)環境(jing)的溫度。目前散(san)熱(re)器(qi)(qi)主要分(fen)為下(xia)壓(ya)(ya)式(shi)(shi)(shi)(shi)以(yi)及側吹式(shi)(shi)(shi)(shi)。下(xia)壓(ya)(ya)式(shi)(shi)(shi)(shi)能夠照顧到(dao)處理(li)器(qi)(qi)周(zhou)邊的散(san)熱(re)，而(er)(er)側吹式(shi)(shi)(shi)(shi)能夠讓機箱(xiang)內部風道更加完善。筆者建議入門用(yong)(yong)戶考慮(lv)下(xia)壓(ya)(ya)式(shi)(shi)(shi)(shi)散(san)熱(re)器(qi)(qi)，這樣(yang)(yang)即使(shi)主板散(san)熱(re)器(qi)(qi)設計不夠理(li)想也(ye)可(ke)以(yi)用(yong)(yong)處理(li)器(qi)(qi)散(san)熱(re)器(qi)(qi)彌(mi)補。而(er)(er)對于(yu)高(gao)端平臺而(er)(er)言，選用(yong)(yong)什么樣(yang)(yang)的散(san)熱(re)器(qi)(qi)就可(ke)以(yi)各取所需(xu)了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內(nei)部排(pai)出去(qu)。每個人的(de)(de)(de)平(ping)臺(tai)配置(zhi)和設計都各不相同，所以大家需(xu)要(yao)的(de)(de)(de)是(shi)如何解(jie)決自(zi)己的(de)(de)(de)平(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)問題。所以本(ben)文更多的(de)(de)(de)是(shi)帶給(gei)大家對于主板散(san)熱(re)的(de)(de)(de)認識，在考量平(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)性能還(huan)需(xu)要(yao)各位玩家自(zi)己斟(zhen)酌。