【主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散熱片燙手】主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散熱片燙手原因 主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散熱片燙手怎么辦(ban)

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負荷工作。

2、本(ben)身散熱(re)就不好。

3、機內(nei)灰(hui)塵(chen)太多。

4、散熱(re)(re)片(pian)跟芯片(pian)連(lian)接的導熱(re)(re)硅(gui)膠干了，起(qi)不到(dao)導熱(re)(re)作用了，倒是起(qi)到(dao)了保暖作用。

主板散熱片燙手怎么辦

1）檢查一下機箱內的風扇是否正常運(yun)轉。

2）清理機箱內的(de)灰塵，正確的(de)方法是用(yong)自行車打氣筒吹(chui)灰塵。

3）在散熱風(feng)扇軸承處滴(di)上(shang)一(yi)滴(di)縫(feng)紉機油，必(bi)須是(shi)縫(feng)紉機油，別(bie)的油不行，這樣可有效降(jiang)低噪音(yin)！不要滴(di)多了，一(yi)滴(di)就(jiu)行。

4）加裝機箱散熱風(feng)扇，一定要買雙滾珠軸承的。機箱內(nei)有(you)很(hen)強的電磁輻射(she)，對人體(ti)有(you)害，建(jian)議不要打開(kai)機箱蓋散熱。

5）將主(zhu)機移至良好通風處。

6）建議你或者送去(qu)維(wei)修(xiu)站從新涂抹(mo)(mo)導熱硅膠問題就(jiu)解決了，導熱硅膠電腦市場(chang)有(you)賣的，一般3~4塊錢一管，不想自己(ji)涂抹(mo)(mo)，送維(wei)修(xiu)站也行，最多給維(wei)修(xiu)站5塊錢動手費。

熱器及電(dian)腦主板散熱現(xian)狀

與處理器一樣，目(mu)前主(zhu)(zhu)板的(de)(de)散(san)熱器的(de)(de)工(gong)藝(yi)也(ye)是(shi)不斷(duan)改進。這(zhe)種變(bian)化其實是(shi)讓主(zhu)(zhu)板散(san)熱設計的(de)(de)作用變(bian)小(xiao)，當(dang)然我們(men)也(ye)不愿意(yi)看到表面光禿禿的(de)(de)主(zhu)(zhu)板。但不可否認(ren)的(de)(de)是(shi)，近些年來，主(zhu)(zhu)板上的(de)(de)散(san)熱器有逐漸簡化的(de)(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所以就目(mu)前的(de)主(zhu)板來看，散熱(re)的(de)部分主(zhu)要為(wei)三點(dian)：第(di)一為(wei)芯(xin)片(pian)組，第(di)二為(wei)供電模塊，第(di)三單獨為(wei)一些(xie)發熱(re)量較高(gao)的(de)芯(xin)片(pian)。芯(xin)片(pian)組仍然是主(zhu)板上(shang)的(de)發熱(re)大戶，尤其(qi)是在一些(xie)高(gao)端芯(xin)片(pian)組上(shang)，大規模的(de)散熱(re)片(pian)設計(ji)還是非常(chang)常(chang)見(jian)的(de)。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目(mu)前Intel主(zhu)板(ban)芯(xin)片(pian)(pian)組由于(yu)采(cai)用了單(dan)芯(xin)片(pian)(pian)設計，所以我們經常(chang)能(neng)夠發(fa)現搭載Intel芯(xin)片(pian)(pian)組的(de)中低端主(zhu)板(ban)在散(san)熱(re)器的(de)用料上非常(chang)“吝嗇(se)”，小小的(de)幾塊(kuai)散(san)熱(re)片(pian)(pian)就能(neng)夠滿足主(zhu)板(ban)的(de)散(san)熱(re)需求。不過(guo)這也從側面反映出芯(xin)片(pian)(pian)組很低的(de)發(fa)熱(re)量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再把(ba)目光(guang)移(yi)到供電模塊(kuai)(kuai)，目前供電模塊(kuai)(kuai)散(san)熱被分成了左右兩派(pai)，中低端(duan)一派(pai)在供電模塊(kuai)(kuai)上不(bu)安裝(zhuang)任何散(san)熱片，光(guang)禿(tu)禿(tu)的(de)景色讓(rang)人(ren)感到一絲(si)絲(si)心寒。而另外中高端(duan)一派(pai)大舉散(san)熱大旗，安裝(zhuang)各(ge)種(zhong)設計巧妙的(de)散(san)熱器。這(zhe)種(zhong)反差(cha)不(bu)免讓(rang)人(ren)摸不(bu)著(zhu)頭腦(nao)。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有(you)一些功能強(qiang)大(da)的芯片(pian)也需(xu)要(yao)獨(du)立的散(san)熱(re)(re)，包(bao)括之前曝光(guang)率非常(chang)高(gao)(gao)的NF200、PLX PEX8747等芯片(pian)都(dou)需(xu)要(yao)散(san)熱(re)(re)片(pian)才(cai)能夠保證運行穩(wen)定。而搭載這些芯片(pian)組的主(zhu)板在散(san)熱(re)(re)設(she)計(ji)上(shang)還要(yao)考慮(lv)到這些芯片(pian)，所(suo)以散(san)熱(re)(re)器(qi)復雜度(du)上(shang)會有(you)所(suo)提高(gao)(gao)。

在我們看來主板(ban)上(shang)(shang)散(san)(san)(san)熱(re)片(pian)都是(shi)千奇百怪，各不相同(tong)。但是(shi)仔細總結一下，主板(ban)上(shang)(shang)的(de)散(san)(san)(san)熱(re)設計還是(shi)遵(zun)循著一定(ding)的(de)規格以及(ji)原則，這也是(shi)在散(san)(san)(san)熱(re)片(pian)美(mei)觀(guan)的(de)同(tong)時保證散(san)(san)(san)熱(re)效率(lv)。下面(mian)筆者就給大(da)家總結一下目前

比較常見的散熱設計

現在(zai)主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散熱(re)片(pian)(pian)主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)要使用的(de)(de)(de)(de)材(cai)料主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)要分(fen)為三類：一(yi)類是(shi)(shi)(shi)鋁(lv)，一(yi)類是(shi)(shi)(shi)銅，還(huan)(huan)有(you)一(yi)類是(shi)(shi)(shi)陶瓷(ci)。銅制散熱(re)片(pian)(pian)在(zai)早期的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)中較為常見，而(er)如今的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)產品多使用鋁(lv)制散熱(re)片(pian)(pian)，華碩TUF系(xi)列主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)則是(shi)(shi)(shi)以陶瓷(ci)鍍(du)膜散熱(re)獨樹一(yi)幟。無論(lun)是(shi)(shi)(shi)哪種散熱(re)材(cai)料，都有(you)自己的(de)(de)(de)(de)優缺(que)點。筆者認(ren)為現在(zai)鋁(lv)制散熱(re)器在(zai)散熱(re)效(xiao)果以及(ji)成本之間找到了一(yi)個(ge)很好的(de)(de)(de)(de)平衡，用于主(zhu)(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散熱(re)還(huan)(huan)是(shi)(shi)(shi)非常合理的(de)(de)(de)(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在散熱(re)器形狀方(fang)面，由于(yu)要考慮(lv)加大散熱(re)片(pian)與(yu)空氣的(de)接觸面積，以(yi)便(bian)更(geng)好地(di)將散熱(re)片(pian)的(de)熱(re)量散去。于(yu)是我們看到了主板散熱(re)片(pian)多為鰭(qi)狀造型(xing)，這(zhe)樣也是能夠(gou)在有限(xian)用(yong)料的(de)情況下加大散熱(re)面積，可以(yi)說(shuo)是非常(chang)實用(yong)的(de)做(zuo)法。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主流級(ji)的主板中，熱(re)(re)管的使(shi)用(yong)也是(shi)非常常見。先不提熱(re)(re)管的導熱(re)(re)效(xiao)率能有多高，單從(cong)將供電模塊和南橋(qiao)串聯起來的方式就非常奪人眼球。不同區域(yu)的散(san)熱(re)(re)片使(shi)用(yong)熱(re)(re)管連接能夠將高熱(re)(re)區的熱(re)(re)量(liang)分散(san)到(dao)(dao)其他(ta)區域(yu)，從(cong)而起到(dao)(dao)輔助散(san)熱(re)(re)的作用(yong)。

主動散熱方式相對比較暴力

當然(ran)我們也(ye)(ye)(ye)能在一些旗艦級主(zhu)板(ban)上看到(dao)較為極端的(de)散(san)熱(re)方(fang)式，那(nei)(nei)就是主(zhu)動散(san)熱(re)方(fang)式。這種(zhong)設計往往會在南(nan)橋(qiao)位(wei)置安(an)裝(zhuang)一個(ge)風扇(shan)，從而加快冷熱(re)空氣的(de)交(jiao)換速(su)度。這種(zhong)方(fang)式雖然(ran)高效，但是缺(que)點也(ye)(ye)(ye)非(fei)常(chang)明顯，那(nei)(nei)就是噪音(yin)。那(nei)(nei)種(zhong)小尺寸高轉速(su)風扇(shan)全速(su)運行時也(ye)(ye)(ye)能夠咆哮出非(fei)常(chang)煩人的(de)聲音(yin)，所以主(zhu)動散(san)熱(re)最終(zhong)還(huan)是少數(shu)派的(de)玩(wan)物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了主板(ban)(ban)本身的散(san)熱(re)(re)設(she)計，處(chu)理(li)器(qi)(qi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)的散(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)也會直接影(ying)響(xiang)到環境的溫度(du)。目(mu)前散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)主要分為下壓式(shi)(shi)以及側吹(chui)(chui)式(shi)(shi)。下壓式(shi)(shi)能(neng)夠照顧(gu)到處(chu)理(li)器(qi)(qi)周邊的散(san)熱(re)(re)，而(er)(er)側吹(chui)(chui)式(shi)(shi)能(neng)夠讓(rang)機箱(xiang)內部風道更(geng)加完善。筆者建議入(ru)門(men)用(yong)(yong)戶考慮下壓式(shi)(shi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)，這樣(yang)即使主板(ban)(ban)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)設(she)計不(bu)夠理(li)想也可以用(yong)(yong)處(chu)理(li)器(qi)(qi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)彌補。而(er)(er)對于高端平臺而(er)(er)言，選用(yong)(yong)什么樣(yang)的散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)就可以各取所需了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內(nei)部排出去(qu)。每個人(ren)的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)臺(tai)配(pei)置和設(she)計(ji)都(dou)各(ge)不相同，所以大家(jia)需(xu)要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)是如何解決自己的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)(de)散熱(re)(re)問題。所以本文更多的(de)(de)(de)(de)是帶(dai)給大家(jia)對(dui)于主板散熱(re)(re)的(de)(de)(de)(de)認識，在(zai)考量平(ping)(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)(de)散熱(re)(re)性能(neng)還需(xu)要(yao)(yao)各(ge)位玩家(jia)自己斟酌。