【主(zhu)板散(san)熱片燙手(shou)】主(zhu)板散(san)熱片燙手(shou)原因 主(zhu)板散(san)熱片燙手(shou)怎么辦

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負荷工作。

2、本(ben)身(shen)散(san)熱就不好。

3、機內灰塵太多(duo)。

4、散熱(re)片(pian)跟芯片(pian)連(lian)接(jie)的導熱(re)硅(gui)膠干了(le)，起(qi)不到導熱(re)作用了(le)，倒是起(qi)到了(le)保(bao)暖作用。

主板(ban)散(san)熱片(pian)燙手怎么辦

1）檢查一下機箱內(nei)的風(feng)扇是否正常運(yun)轉。

2）清理機箱內的灰塵，正確(que)的方法是用(yong)自行車(che)打氣筒吹灰塵。

3）在散熱風扇軸承處滴(di)上(shang)一滴(di)縫紉(ren)機油(you)，必須(xu)是縫紉(ren)機油(you)，別的油(you)不(bu)行(xing)，這樣(yang)可(ke)有效(xiao)降低噪(zao)音！不(bu)要滴(di)多了，一滴(di)就行(xing)。

4）加裝(zhuang)機箱(xiang)(xiang)散熱風扇，一定要買(mai)雙滾(gun)珠軸(zhou)承的。機箱(xiang)(xiang)內(nei)有很(hen)強(qiang)的電磁輻射，對人體有害(hai)，建議不要打開機箱(xiang)(xiang)蓋散熱。

5）將主機移(yi)至良好通風處。

6）建議(yi)你或者送(song)去維(wei)修站(zhan)從新涂抹導(dao)熱硅(gui)膠問(wen)題(ti)就解決了，導(dao)熱硅(gui)膠電腦市場有賣的(de)，一般3~4塊(kuai)錢(qian)一管，不想自(zi)己涂抹，送(song)維(wei)修站(zhan)也行，最多(duo)給維(wei)修站(zhan)5塊(kuai)錢(qian)動(dong)手費。

熱器及電腦主板散熱現狀

與處理器(qi)一樣，目前主板的(de)(de)散(san)熱器(qi)的(de)(de)工藝也(ye)是(shi)不斷改進。這種變(bian)化其實(shi)是(shi)讓主板散(san)熱設計(ji)的(de)(de)作用變(bian)小，當然我(wo)們也(ye)不愿(yuan)意看到表面光禿禿的(de)(de)主板。但不可(ke)否(fou)認的(de)(de)是(shi)，近些年來(lai)，主板上的(de)(de)散(san)熱器(qi)有逐漸簡化的(de)(de)趨(qu)勢。

主板的三大“熱區”

所(suo)以就目前的(de)(de)主(zhu)板來看，散(san)熱(re)(re)的(de)(de)部分主(zhu)要為三(san)點：第(di)一為芯(xin)(xin)片(pian)組，第(di)二為供電模(mo)塊(kuai)，第(di)三(san)單(dan)獨(du)為一些(xie)發熱(re)(re)量(liang)較高(gao)的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)。芯(xin)(xin)片(pian)組仍然是(shi)主(zhu)板上的(de)(de)發熱(re)(re)大戶(hu)，尤其是(shi)在一些(xie)高(gao)端芯(xin)(xin)片(pian)組上，大規模(mo)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)片(pian)設計還是(shi)非(fei)常常見的(de)(de)。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目前Intel主(zhu)板(ban)芯片(pian)組由于采用(yong)(yong)了單(dan)芯片(pian)設(she)計，所以我們經(jing)常(chang)能(neng)夠發現搭載Intel芯片(pian)組的中低端主(zhu)板(ban)在散熱器的用(yong)(yong)料上非常(chang)“吝嗇”，小小的幾塊散熱片(pian)就(jiu)能(neng)夠滿足主(zhu)板(ban)的散熱需求。不過這也(ye)從側面反映(ying)出芯片(pian)組很低的發熱量(liang)。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再(zai)把目光移(yi)到供電模(mo)(mo)塊，目前供電模(mo)(mo)塊散熱(re)被(bei)分成了左右兩(liang)派(pai)，中低端一(yi)派(pai)在供電模(mo)(mo)塊上不(bu)安(an)裝任何散熱(re)片，光禿(tu)禿(tu)的景色讓人(ren)感到一(yi)絲絲心寒。而另(ling)外中高端一(yi)派(pai)大舉散熱(re)大旗，安(an)裝各種(zhong)(zhong)設計巧妙的散熱(re)器。這種(zhong)(zhong)反(fan)差不(bu)免讓人(ren)摸不(bu)著(zhu)頭(tou)腦。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有一些(xie)(xie)功能(neng)強大的(de)芯片也需要(yao)獨立的(de)散熱(re)，包括之前(qian)曝光(guang)率非常高的(de)NF200、PLX PEX8747等芯片都需要(yao)散熱(re)片才能(neng)夠保證運行穩定。而(er)搭載這(zhe)(zhe)些(xie)(xie)芯片組(zu)的(de)主板在(zai)散熱(re)設計上還要(yao)考(kao)慮到(dao)這(zhe)(zhe)些(xie)(xie)芯片，所(suo)以散熱(re)器(qi)復雜度(du)上會有所(suo)提高。

在(zai)我們(men)看來主(zhu)板上散熱片都是(shi)(shi)(shi)千奇百怪，各不(bu)相同。但是(shi)(shi)(shi)仔細總結(jie)一(yi)(yi)下(xia)，主(zhu)板上的(de)散熱設(she)計還是(shi)(shi)(shi)遵循著一(yi)(yi)定的(de)規格以及(ji)原則，這(zhe)也(ye)是(shi)(shi)(shi)在(zai)散熱片美觀的(de)同時(shi)保(bao)證散熱效率。下(xia)面筆者(zhe)就給(gei)大(da)家總結(jie)一(yi)(yi)下(xia)目前

比較常見的散熱設計

現(xian)在(zai)主(zhu)(zhu)板散(san)(san)熱(re)片(pian)主(zhu)(zhu)要使(shi)用(yong)的(de)(de)材(cai)料主(zhu)(zhu)要分為(wei)三類：一(yi)(yi)類是(shi)(shi)鋁，一(yi)(yi)類是(shi)(shi)銅，還有一(yi)(yi)類是(shi)(shi)陶瓷(ci)。銅制(zhi)散(san)(san)熱(re)片(pian)在(zai)早期的(de)(de)主(zhu)(zhu)板中較為(wei)常見，而如今的(de)(de)主(zhu)(zhu)板產(chan)品多(duo)使(shi)用(yong)鋁制(zhi)散(san)(san)熱(re)片(pian)，華(hua)碩TUF系(xi)列(lie)主(zhu)(zhu)板則是(shi)(shi)以陶瓷(ci)鍍膜散(san)(san)熱(re)獨樹一(yi)(yi)幟。無(wu)論是(shi)(shi)哪(na)種(zhong)散(san)(san)熱(re)材(cai)料，都有自己的(de)(de)優缺點(dian)。筆者認為(wei)現(xian)在(zai)鋁制(zhi)散(san)(san)熱(re)器在(zai)散(san)(san)熱(re)效果(guo)以及成本(ben)之(zhi)間找到了一(yi)(yi)個很好的(de)(de)平衡，用(yong)于主(zhu)(zhu)板散(san)(san)熱(re)還是(shi)(shi)非常合理的(de)(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在(zai)散(san)熱器形狀方面(mian)，由于要考慮(lv)加大散(san)熱片(pian)與空(kong)氣(qi)的(de)(de)接觸面(mian)積，以(yi)便更好地將散(san)熱片(pian)的(de)(de)熱量散(san)去。于是(shi)我們看到了主板散(san)熱片(pian)多為(wei)鰭(qi)狀造型，這樣也是(shi)能夠在(zai)有(you)限用(yong)(yong)料的(de)(de)情況下(xia)加大散(san)熱面(mian)積，可以(yi)說是(shi)非常(chang)實用(yong)(yong)的(de)(de)做法(fa)。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在(zai)主流級的主板中，熱(re)(re)管的使用(yong)(yong)也是(shi)非常常見。先(xian)不提熱(re)(re)管的導熱(re)(re)效率(lv)能有多高，單從(cong)將供電(dian)模塊和南橋串聯起來的方式(shi)就非常奪人眼球。不同區域的散熱(re)(re)片使用(yong)(yong)熱(re)(re)管連接能夠將高熱(re)(re)區的熱(re)(re)量分散到其他(ta)區域，從(cong)而起到輔助散熱(re)(re)的作用(yong)(yong)。

主動散熱方式相對比較暴力

當然我們也能在一些旗艦級主板上看到較(jiao)為極端的(de)散(san)熱(re)方(fang)式，那(nei)就是(shi)主動(dong)散(san)熱(re)方(fang)式。這(zhe)種(zhong)設計往(wang)(wang)往(wang)(wang)會在南橋位(wei)置安裝一個風(feng)扇，從而加快冷熱(re)空(kong)氣的(de)交換速度(du)。這(zhe)種(zhong)方(fang)式雖然高(gao)效，但是(shi)缺點也非常(chang)明(ming)顯(xian)，那(nei)就是(shi)噪(zao)音。那(nei)種(zhong)小尺寸高(gao)轉(zhuan)速風(feng)扇全速運(yun)行(xing)時也能夠咆哮出非常(chang)煩人的(de)聲音，所以主動(dong)散(san)熱(re)最終還是(shi)少數派的(de)玩物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了主(zhu)板本身的(de)(de)散(san)熱(re)(re)設計，處理器(qi)(qi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)也會直接影響到(dao)環境的(de)(de)溫度。目(mu)前散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)主(zhu)要分為下壓(ya)式(shi)以(yi)及(ji)側吹(chui)式(shi)。下壓(ya)式(shi)能(neng)夠照顧到(dao)處理器(qi)(qi)周(zhou)邊的(de)(de)散(san)熱(re)(re)，而(er)(er)側吹(chui)式(shi)能(neng)夠讓機箱內部(bu)風道(dao)更(geng)加完(wan)善(shan)。筆者建議入門用(yong)戶考(kao)慮下壓(ya)式(shi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)，這樣即使主(zhu)板散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)設計不夠理想也可(ke)以(yi)用(yong)處理器(qi)(qi)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)彌補(bu)。而(er)(er)對于高端平臺而(er)(er)言，選用(yong)什(shen)么樣的(de)(de)散(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)就可(ke)以(yi)各取所需(xu)了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內部排(pai)出(chu)去。每個人的(de)(de)平臺配置和設計都各不相同(tong)，所以大家(jia)需(xu)要的(de)(de)是如何解決自己的(de)(de)平臺的(de)(de)散(san)熱問題(ti)。所以本文更多的(de)(de)是帶給大家(jia)對于主板散(san)熱的(de)(de)認識，在考量(liang)平臺的(de)(de)散(san)熱性能還需(xu)要各位(wei)玩家(jia)自己斟酌。