【主(zhu)板散熱(re)(re)(re)片燙手(shou)(shou)】主(zhu)板散熱(re)(re)(re)片燙手(shou)(shou)原因 主(zhu)板散熱(re)(re)(re)片燙手(shou)(shou)怎么(me)辦

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負荷工作。

2、本身散(san)熱就不好。

3、機內(nei)灰塵太多。

4、散熱(re)片(pian)跟芯(xin)片(pian)連(lian)接(jie)的導熱(re)硅膠干了(le)(le)(le)，起(qi)不到導熱(re)作用(yong)了(le)(le)(le)，倒(dao)是起(qi)到了(le)(le)(le)保(bao)暖(nuan)作用(yong)。

主板散(san)熱(re)片燙手怎么辦

1）檢(jian)查一下機箱內的風(feng)扇是否正常運轉(zhuan)。

2）清理機箱(xiang)內的灰塵，正確的方法(fa)是(shi)用自行車(che)打氣(qi)筒吹灰塵。

3）在散熱(re)風(feng)扇軸承處(chu)滴上一滴縫紉機(ji)油(you)，必須是縫紉機(ji)油(you)，別(bie)的油(you)不行，這(zhe)樣可有效降(jiang)低噪音！不要滴多了，一滴就行。

4）加裝機(ji)箱散熱風扇，一定要買雙滾(gun)珠軸(zhou)承的。機(ji)箱內有很強的電磁輻射，對人(ren)體(ti)有害，建議不要打開(kai)機(ji)箱蓋(gai)散熱。

5）將主(zhu)機移至良好通風處。

6）建(jian)議你或者送(song)去維修(xiu)站從(cong)新(xin)涂(tu)抹(mo)導熱硅膠(jiao)問題就(jiu)解決了(le)，導熱硅膠(jiao)電(dian)腦(nao)市場有賣(mai)的，一般3~4塊(kuai)錢一管，不想(xiang)自(zi)己涂(tu)抹(mo)，送(song)維修(xiu)站也行，最多給維修(xiu)站5塊(kuai)錢動手費。

熱器及電(dian)腦主板散熱現狀

與(yu)處(chu)理器一樣，目前主(zhu)(zhu)板的(de)散熱(re)器的(de)工藝也是(shi)不斷改進(jin)。這(zhe)種變(bian)化(hua)(hua)其實(shi)是(shi)讓(rang)主(zhu)(zhu)板散熱(re)設計(ji)的(de)作用(yong)變(bian)小，當(dang)然(ran)我們(men)也不愿意看到表面光禿(tu)(tu)禿(tu)(tu)的(de)主(zhu)(zhu)板。但不可否認的(de)是(shi)，近(jin)些年來，主(zhu)(zhu)板上的(de)散熱(re)器有(you)逐漸簡化(hua)(hua)的(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所以就(jiu)目(mu)前的主(zhu)板來看，散熱的部(bu)分(fen)主(zhu)要為(wei)(wei)三點：第(di)一為(wei)(wei)芯片(pian)(pian)組(zu)，第(di)二為(wei)(wei)供電模塊，第(di)三單獨(du)為(wei)(wei)一些發熱量較高(gao)的芯片(pian)(pian)。芯片(pian)(pian)組(zu)仍(reng)然是(shi)主(zhu)板上的發熱大(da)戶(hu)，尤其是(shi)在(zai)一些高(gao)端芯片(pian)(pian)組(zu)上，大(da)規(gui)模的散熱片(pian)(pian)設計還是(shi)非常常見的。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目(mu)前Intel主板(ban)芯片(pian)組(zu)由于采(cai)用(yong)了單芯片(pian)設計，所以我(wo)們經(jing)常能夠發現搭(da)載Intel芯片(pian)組(zu)的(de)(de)中低(di)端主板(ban)在散熱(re)(re)器的(de)(de)用(yong)料上(shang)非常“吝嗇(se)”，小(xiao)小(xiao)的(de)(de)幾塊散熱(re)(re)片(pian)就能夠滿足(zu)主板(ban)的(de)(de)散熱(re)(re)需求。不過這也從側(ce)面反(fan)映出芯片(pian)組(zu)很低(di)的(de)(de)發熱(re)(re)量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再把(ba)目光移到(dao)供電(dian)(dian)模塊(kuai)，目前供電(dian)(dian)模塊(kuai)散(san)熱(re)被分成(cheng)了(le)左右兩(liang)派(pai)，中(zhong)低端一派(pai)在供電(dian)(dian)模塊(kuai)上不安(an)裝任何散(san)熱(re)片，光禿禿的(de)景色讓人(ren)感到(dao)一絲絲心寒(han)。而另外中(zhong)高端一派(pai)大舉散(san)熱(re)大旗(qi)，安(an)裝各種(zhong)設(she)計巧妙的(de)散(san)熱(re)器。這(zhe)種(zhong)反(fan)差不免(mian)讓人(ren)摸不著頭腦。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有一些(xie)功能(neng)強(qiang)大的芯片(pian)(pian)也需要(yao)(yao)獨立(li)的散(san)熱，包(bao)括之前(qian)曝光率非常(chang)高的NF200、PLX PEX8747等芯片(pian)(pian)都(dou)需要(yao)(yao)散(san)熱片(pian)(pian)才(cai)能(neng)夠保(bao)證運行穩(wen)定。而搭載這些(xie)芯片(pian)(pian)組的主(zhu)板在散(san)熱設計(ji)上還(huan)要(yao)(yao)考慮到這些(xie)芯片(pian)(pian)，所以散(san)熱器復雜度(du)上會有所提高。

在(zai)我們看(kan)來主(zhu)板上散(san)熱(re)片(pian)都是(shi)千(qian)奇百(bai)怪，各不相同。但是(shi)仔(zi)細總結一(yi)下，主(zhu)板上的散(san)熱(re)設計(ji)還是(shi)遵循著一(yi)定的規格以及原則，這也(ye)是(shi)在(zai)散(san)熱(re)片(pian)美觀的同時保證散(san)熱(re)效率。下面筆者就給(gei)大家(jia)總結一(yi)下目(mu)前

比較常見的散熱設計

現在(zai)主(zhu)板散(san)(san)熱片(pian)(pian)主(zhu)要使用(yong)的(de)材料主(zhu)要分為(wei)三(san)類：一(yi)(yi)類是(shi)鋁(lv)，一(yi)(yi)類是(shi)銅，還(huan)有(you)一(yi)(yi)類是(shi)陶(tao)瓷。銅制(zhi)散(san)(san)熱片(pian)(pian)在(zai)早期的(de)主(zhu)板中較為(wei)常(chang)見，而如(ru)今的(de)主(zhu)板產(chan)品多(duo)使用(yong)鋁(lv)制(zhi)散(san)(san)熱片(pian)(pian)，華碩(shuo)TUF系(xi)列主(zhu)板則是(shi)以(yi)陶(tao)瓷鍍膜散(san)(san)熱獨樹一(yi)(yi)幟。無論是(shi)哪種散(san)(san)熱材料，都有(you)自己的(de)優缺(que)點。筆者認為(wei)現在(zai)鋁(lv)制(zhi)散(san)(san)熱器(qi)在(zai)散(san)(san)熱效果以(yi)及(ji)成本(ben)之間(jian)找(zhao)到(dao)了(le)一(yi)(yi)個很好的(de)平衡，用(yong)于(yu)主(zhu)板散(san)(san)熱還(huan)是(shi)非常(chang)合理的(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在(zai)(zai)散熱(re)器形(xing)狀方面(mian)，由(you)于要考慮加大散熱(re)片與(yu)空氣的接(jie)觸面(mian)積，以便更好地將散熱(re)片的熱(re)量(liang)散去(qu)。于是我們看到(dao)了主板(ban)散熱(re)片多為鰭狀造型(xing)，這樣也(ye)是能夠在(zai)(zai)有限用料(liao)的情況下加大散熱(re)面(mian)積，可以說是非常實用的做法。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主流級的(de)主板中，熱(re)(re)管的(de)使(shi)用也是非(fei)常(chang)常(chang)見(jian)。先不(bu)(bu)提熱(re)(re)管的(de)導(dao)熱(re)(re)效率能有多(duo)高，單從(cong)將(jiang)供電模塊(kuai)和南橋串(chuan)聯起來的(de)方(fang)式就非(fei)常(chang)奪人眼球。不(bu)(bu)同(tong)區域的(de)散(san)熱(re)(re)片使(shi)用熱(re)(re)管連(lian)接能夠將(jiang)高熱(re)(re)區的(de)熱(re)(re)量分散(san)到其他區域，從(cong)而起到輔助散(san)熱(re)(re)的(de)作(zuo)用。

主動散熱方式相對比較暴力

當然(ran)我(wo)們也能(neng)(neng)在(zai)一(yi)些(xie)旗(qi)艦級主板上看到(dao)較為極端的(de)散熱(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)，那就是(shi)主動散熱(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)。這種(zhong)設(she)計往(wang)往(wang)會在(zai)南橋位置安裝(zhuang)一(yi)個風(feng)扇(shan)，從而加快(kuai)冷熱(re)(re)空(kong)氣的(de)交換速度。這種(zhong)方(fang)(fang)式(shi)雖(sui)然(ran)高效，但是(shi)缺點也非常明(ming)顯，那就是(shi)噪音。那種(zhong)小尺(chi)寸(cun)高轉速風(feng)扇(shan)全(quan)速運(yun)行時(shi)也能(neng)(neng)夠咆哮出非常煩人(ren)的(de)聲音，所以(yi)主動散熱(re)(re)最(zui)終還(huan)是(shi)少數派的(de)玩(wan)物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了主(zhu)板本身的(de)(de)散熱(re)設(she)(she)計(ji)，處理(li)(li)器(qi)(qi)散熱(re)器(qi)(qi)的(de)(de)散熱(re)方式(shi)也(ye)會直接(jie)影響(xiang)到環境的(de)(de)溫度(du)。目前散熱(re)器(qi)(qi)主(zhu)要分為下壓式(shi)以(yi)及側(ce)吹(chui)(chui)式(shi)。下壓式(shi)能(neng)夠(gou)照顧到處理(li)(li)器(qi)(qi)周邊的(de)(de)散熱(re)，而(er)側(ce)吹(chui)(chui)式(shi)能(neng)夠(gou)讓機(ji)箱(xiang)內部風道更加(jia)完善(shan)。筆者建(jian)議入門用戶考慮下壓式(shi)散熱(re)器(qi)(qi)，這樣(yang)即使(shi)主(zhu)板散熱(re)器(qi)(qi)設(she)(she)計(ji)不夠(gou)理(li)(li)想(xiang)也(ye)可以(yi)用處理(li)(li)器(qi)(qi)散熱(re)器(qi)(qi)彌補。而(er)對于高端平(ping)臺(tai)而(er)言(yan)，選用什么(me)樣(yang)的(de)(de)散熱(re)器(qi)(qi)就可以(yi)各(ge)取所需了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內(nei)部排(pai)出(chu)去。每個(ge)人的平臺(tai)配置和設(she)計(ji)都各不相同，所以(yi)大(da)家需要(yao)的是(shi)如何解決(jue)自(zi)己的平臺(tai)的散熱問題。所以(yi)本文更(geng)多的是(shi)帶給大(da)家對于主板散熱的認識，在考量(liang)平臺(tai)的散熱性能還需要(yao)各位玩家自(zi)己斟酌。