芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片內(nei)部都是(shi)(shi)半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)(liao)，大部份都是(shi)(shi)硅(gui)材料(liao)(liao)，里(li)面(mian)的電容，電阻，二極管，三極管都是(shi)(shi)用半(ban)導(dao)體(ti)做出來的。

芯片對(dui)于電器而言相當于人體大(da)腦一樣，它(ta)具有十分強大(da)的運(yun)算、處理(li)、協調能力。

芯片的工作(zuo)原(yuan)理(li)是將電路制(zhi)造在半導(dao)體芯片表面(mian)上從而進(jin)行運算與處理(li)。

1、根據晶體管工作方(fang)式(shi)分

數字(zi)芯片和模擬(ni)芯片，數字(zi)芯片主(zhu)要用于(yu)計(ji)算機和邏輯控制領(ling)(ling)域(yu)，模擬(ni)電路主(zhu)要用于(yu)小信(xin)號放大處理領(ling)(ling)域(yu)。

2、根(gen)據工藝分

雙極芯(xin)片和(he)CMOS芯(xin)片。

3、根據(ju)規模分

超大規模，大規模，中規模，小規模幾類(lei)。

4、根(gen)據功率分

信(xin)號處理(li)芯(xin)片和功(gong)率芯(xin)片兩類。

5、依據封(feng)裝分

直插和表(biao)面貼裝兩類(lei)。

6、根據使用(yong)環境分

航天級芯(xin)片，汽車級芯(xin)片，工業級芯(xin)片和(he)商(shang)業級芯(xin)。

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1、計算機芯片

如果把中(zhong)央處理器CPU比喻為整個電腦系(xi)統的(de)心臟(zang)，那么主板上(shang)的(de)芯(xin)片組(zu)就是整個身體的(de)軀干。對(dui)于主板而言，芯(xin)片組(zu)幾乎決定了這塊主板的(de)功能(neng)，進而影響到整個電腦系(xi)統性(xing)能(neng)的(de)發揮，芯(xin)片組(zu)是主板的(de)靈魂。

芯(xin)(xin)片組(Chipset)是主(zhu)板的(de)(de)核心組成部(bu)分，按(an)照在主(zhu)板上的(de)(de)排列位置的(de)(de)不同，通(tong)常(chang)分為北橋(qiao)芯(xin)(xin)片和(he)南橋(qiao)芯(xin)(xin)片。北橋(qiao)芯(xin)(xin)片提(ti)供對(dui)CPU的(de)(de)類(lei)(lei)型和(he)主(zhu)頻、內(nei)存的(de)(de)類(lei)(lei)型和(he)最(zui)大容量、ISA/PCI/AGP插(cha)槽、ECC糾錯等支持。南橋(qiao)芯(xin)(xin)片則提(ti)供對(dui)KBC(鍵(jian)盤控(kong)制器(qi))、RTC(實時時鐘(zhong)控(kong)制器(qi))、USB(通(tong)用(yong)串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和(he)ACPI(高級能(neng)源管理)等的(de)(de)支持。其中北橋(qiao)芯(xin)(xin)片起著主(zhu)導(dao)性的(de)(de)作用(yong)，也稱為主(zhu)橋(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片(pian)

手機芯(xin)(xin)片(pian)通(tong)(tong)常(chang)是指應用于手機通(tong)(tong)訊(xun)功(gong)能的芯(xin)(xin)片(pian)，包括基帶(dai)、處(chu)理(li)器(qi)、協處(chu)理(li)器(qi)、RF、觸(chu)摸屏(ping)控制器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)、Memory、處(chu)理(li)器(qi)、無線IC和電源管理(li)IC等(deng)(deng)。目前(qian)主要手機芯(xin)(xin)片(pian)平臺有(you)MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)(deng)。

手機芯片是(shi)IC的一個分類，是(shi)一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能(neng)(neng)的電路模塊。它是(shi)電子設備(bei)中(zhong)最(zui)重要的部分，承(cheng)擔著運算和存儲的功能(neng)(neng)。

3、生(sheng)物芯片

與(yu)PCR技術(shu)(shu)一樣，芯(xin)片(pian)技術(shu)(shu)已經開展和(he)將要開展的(de)應(ying)(ying)用(yong)領(ling)域非常的(de)廣泛(fan)。生物芯(xin)片(pian)的(de)第一個應(ying)(ying)用(yong)領(ling)域是(shi)檢(jian)測(ce)(ce)基因(yin)表達。但是(shi)將生物分(fen)(fen)(fen)子有(you)序地放在(zai)芯(xin)片(pian)上(shang)檢(jian)測(ce)(ce)生化標本的(de)策略是(shi)具有(you)廣泛(fan)的(de)應(ying)(ying)用(yong)領(ling)域，除了基因(yin)表達分(fen)(fen)(fen)析(xi)外(wai)，雜(za)交為基礎的(de)分(fen)(fen)(fen)析(xi)已用(yong)于基因(yin)突變的(de)檢(jian)測(ce)(ce)、多(duo)態性(xing)分(fen)(fen)(fen)析(xi)、基因(yin)作圖(tu)、進化研究和(he)其它(ta)方面的(de)應(ying)(ying)用(yong)，微陣(zhen)列分(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)于檢(jian)測(ce)(ce)蛋白質與(yu)核酸、小分(fen)(fen)(fen)子物質及(ji)與(yu)其它(ta)蛋白質的(de)結合，但這(zhe)些領(ling)域的(de)應(ying)(ying)用(yong)仍待發展。對基因(yin)組DNA進行雜(za)交分(fen)(fen)(fen)析(xi)可以檢(jian)測(ce)(ce)DNA編碼(ma)區(qu)(qu)和(he)非編碼(ma)區(qu)(qu)單個堿(jian)基改(gai)變、確失和(he)插入，DNA雜(za)交分(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)于對DNA進行定量，這(zhe)對檢(jian)測(ce)(ce)基因(yin)拷貝數和(he)染色(se)體的(de)倍性(xing)是(shi)很(hen)重要的(de)。

4、人腦芯片

幾十年(nian)來，科學家一直“訓練”電(dian)腦，使其能(neng)(neng)夠像人腦一樣思(si)考(kao)。日前，由瑞士(shi)、德國和(he)(he)美國的科學家組(zu)成的研究小組(zu)首次(ci)成功研發出一種新奇的微芯片，能(neng)(neng)夠實時模擬人類大腦處理(li)信息的過程。這(zhe)項新成果將有助于科學家們制造出能(neng)(neng)同周(zhou)圍環(huan)境實時交互(hu)的認(ren)知系統，為神經網絡計(ji)算機(ji)和(he)(he)高(gao)智能(neng)(neng)機(ji)器人的研制提供強有力的技術支撐。

歐盟(meng)、美國和(he)瑞(rui)士目前正(zheng)在(zai)緊鑼密鼓(gu)地研制(zhi)(zhi)模擬大(da)(da)腦處理信息的(de)神經(jing)網絡(luo)計算機，希望通過模擬生物神經(jing)元復制(zhi)(zhi)人工智(zhi)能(neng)系統(tong)。這種新型計算機的(de)“大(da)(da)腦芯(xin)片”迥異于傳(chuan)統(tong)計算機的(de)“大(da)(da)腦芯(xin)片”。它(ta)能(neng)運用類似人腦的(de)神經(jing)計算法(fa)，低(di)能(neng)耗和(he)容(rong)錯性(xing)強是其最大(da)(da)優點，較之傳(chuan)統(tong)數(shu)字計算機，它(ta)的(de)智(zhi)能(neng)性(xing)會更強，在(zai)認知學習、自(zi)動組織、對模糊信息的(de)綜(zong)合(he)處理等(deng)方面也將前進一大(da)(da)步(bu)。

5、其他芯片(pian)

調制與偵測器技術突破，硅光子芯片互連應(ying)用(yong)指日(ri)可(ke)待。

高(gao)速光通信(xin)(xin)在過(guo)去30幾年(nian)(nian)來的(de)(de)發(fa)展下，已經成為(wei)有線高(gao)速信(xin)(xin)息傳(chuan)輸的(de)(de)標準。在2000年(nian)(nian)受到(dao)美國經濟泡沫化(hua)及網絡(luo)(luo)市(shi)場對帶(dai)寬需求不(bu)如預期(qi)的(de)(de)影(ying)響下，光通信(xin)(xin)產業與(yu)客(ke)戶(hu)端(duan)的(de)(de)拓展曾經沉(chen)寂一(yi)段時(shi)間。過(guo)去除(chu)政府單位或具大(da)型網絡(luo)(luo)建置(zhi)的(de)(de)企業外，一(yi)般(ban)終端(duan)使用者直接享受高(gao)比特(te)率(lv)傳(chuan)輸的(de)(de)機會并不(bu)高(gao)。雖然(ran)目前(qian)高(gao)速光通信(xin)(xin)應用的(de)(de)領域仍(reng)以遠距離(li)的(de)(de)骨干網絡(luo)(luo)服務為(wei)主，但根據目前(qian)主流產學論壇的(de)(de)評估，個(ge)人客(ke)戶(hu)端(duan)傳(chuan)輸比特(te)率(lv)將在2015年(nian)(nian)與(yu)2023年(nian)(nian)分別提升至(zhi)1Gbit/s與(yu)10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成電路(lu)(lu)(lu)是指組成電路(lu)(lu)(lu)的(de)(de)有源器(qi)件、無(wu)源元件及其互(hu)連一起制作在半(ban)導(dao)(dao)體襯底上(shang)或絕(jue)緣基片(pian)上(shang)，形成結構上(shang)緊(jin)密聯系的(de)(de)、內部(bu)相關的(de)(de)事例電子電路(lu)(lu)(lu)。它可分(fen)為半(ban)導(dao)(dao)體集成電路(lu)(lu)(lu)、膜集成電路(lu)(lu)(lu)、混合集成電路(lu)(lu)(lu)三個主(zhu)要分(fen)支。

（2）芯片(pian)就是(shi)半導體元件產品的統稱，是(shi)集成(cheng)電路的載體，由(you)晶圓分割而成(cheng)。

2、范圍不同

（1）芯(xin)片(pian)就是芯(xin)片(pian)，一般(ban)是指你肉眼能夠(gou)看到(dao)的(de)長滿(man)了很多小腳的(de)或者(zhe)腳看不(bu)到(dao)，但是很明顯(xian)的(de)方形的(de)那塊(kuai)東西。不(bu)過，芯(xin)片(pian)也包括各種各樣的(de)芯(xin)片(pian)，比如基帶的(de)、電(dian)壓轉換的(de)等等。

（2）集成電路范圍要(yao)廣多了，把一(yi)(yi)些電阻電容二極(ji)管集成到一(yi)(yi)起就算是(shi)集成電路了，可能(neng)是(shi)一(yi)(yi)塊模(mo)擬信號轉(zhuan)換的(de)芯片(pian)，也可能(neng)是(shi)一(yi)(yi)塊邏輯控制的(de)芯片(pian)，但(dan)是(shi)總得來說，這個概念(nian)更(geng)加偏向于底層的(de)東西。

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1、看主頻

CPU的時鐘頻率(lv)，用來表示CPU的運算(suan)、處理(li)數據的速度(du)，一般來說主頻越高，CPU速度(du)越快。

2、看(kan)外頻

CPU的基準頻率(lv)，決定主板的運行速(su)度。

3、看擴展(zhan)總(zong)線速度(du)

安裝(zhuang)在電(dian)腦(nao)系(xi)統上的(de)局部總(zong)線，我們打開電(dian)腦(nao)會攔截一些插槽版的(de)東西這些事擴展(zhan)槽，擴展(zhan)總(zong)線就是CPU聯系(xi)這些外部設備的(de)橋梁。

4、看緩存(cun)

CPU的(de)重(zhong)要指標之一(yi)，緩存的(de)結構和大小對CPU的(de)速度(du)影(ying)響非常大，緩存的(de)運(yun)行頻率極高，一(yi)般和處理器同頻運(yun)作，工作效率遠大于內存和硬盤。

5、看前(qian)段(duan)總線(xian)頻率

影響CPU于內存之(zhi)間數據(ju)交換的速度。

6、看制造工藝

制造(zao)工藝的微米數指(zhi)IC內電(dian)路(lu)與電(dian)路(lu)之間的距離。

7、看插槽類型(xing)

在選(xuan)擇(ze)(ze)CPU時，要選(xuan)擇(ze)(ze)相對應的插槽。

8、看需求

如果你(ni)是(shi)資深游(you)戲玩(wan)家，那么英特(te)爾(er)i-7以上的標壓處(chu)理器(qi)才(cai)是(shi)你(ni)的首選(xuan)；如果僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是(shi)普(pu)通辦公，那么入門級處(chu)理器(qi)就足夠(gou)了(le)。

9、看兼容性

電腦(nao)CPU必須要和電腦(nao)主(zhu)板兼容，否則CPU就(jiu)無法安裝(zhuang)使(shi)用，就(jiu)算(suan)勉強(qiang)裝(zhuang)上(shang)，也會有很大(da)的(de)隱患，更(geng)無法發揮CPU的(de)全(quan)部(bu)性能。

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1、濕洗

用各種試劑保持(chi)硅晶圓表面(mian)沒有雜質。

2、光(guang)刻

用紫外線(xian)透過蒙版照射硅(gui)晶(jing)圓，被照到(dao)的(de)地方就會容易被洗掉，沒被照到(dao)的(de)地方就保持原樣. 于是(shi)就可以在硅(gui)晶(jing)圓上(shang)面刻出想(xiang)要(yao)的(de)圖(tu)案. 注(zhu)意，此時還沒有加入雜質，依然(ran)是(shi)一個硅(gui)晶(jing)圓。

3、 離子注入

在硅晶(jing)圓不同(tong)的(de)位置加(jia)入不同(tong)的(de)雜(za)質，不同(tong)雜(za)質根據濃度(du)/位置的(de)不同(tong)就(jiu)組成了場效應管。

4、蝕刻

（1）干蝕刻(ke) ：之前用光刻(ke)出(chu)(chu)來的形狀有許多其實不是我們(men)需(xu)要的，而是為了離子(zi)注(zhu)入而蝕刻(ke)的。現在就要用等離子(zi)體(ti)把他們(men)洗掉，或者是一(yi)些第一(yi)步光刻(ke)先不需(xu)要刻(ke)出(chu)(chu)來的結構，這(zhe)一(yi)步進(jin)行(xing)蝕刻(ke)。

（2）濕蝕(shi)刻 ：進(jin)一(yi)步(bu)洗掉，但(dan)是(shi)(shi)用的是(shi)(shi)試劑，所(suo)以叫濕蝕(shi)刻。以上(shang)步(bu)驟完成后，場效應管就已經被做出(chu)來啦，但(dan)是(shi)(shi)以上(shang)步(bu)驟一(yi)般(ban)都不止做一(yi)次，很(hen)可能(neng)需要反反復(fu)復(fu)的做，以達到要求。

5、等離子沖洗

用(yong)較弱的等(deng)離子束(shu)轟擊整個芯片。

6、熱處理

（1）快速(su)熱退火：就是瞬間把整個(ge)片子(zi)通過大功率燈(deng)啥(sha)的照到1200攝氏度以(yi)上，然后慢(man)慢(man)地冷(leng)卻下來(lai)，為了使得注入的離(li)子(zi)能更好的被啟(qi)動以(yi)及熱氧化。

（2）退火。

（3）熱氧化 ：制造出二氧化硅(gui)，也(ye)即場效應管(guan)的柵極(gate) 。

7、化學氣(qi)相(xiang)淀積

進一步精細處理(li)表面(mian)的各(ge)種物質(zhi)。

8、物(wu)理氣(qi)相淀(dian)積

類似，而且可以給(gei)敏(min)感部件(jian)加coating。

9、分(fen)子束外延

如果需(xu)要(yao)長單晶(jing)的(de)話就需(xu)要(yao)。

10、電鍍(du)處理

11、化學/機械(xie)表面處理

12、晶圓測試

13、晶圓(yuan)打磨

14、出廠封裝

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1、CPU溫度過(guo)高導致經常(chang)死機(ji)

故障描(miao)述：有的(de)時候會(hui)發現電腦經常的(de)死(si)機，但是又找不到什么原因(yin)。下(xia)載魯大師后會(hui)發現，CPU溫度會(hui)變得異常高，因(yin)此判斷CPU散(san)熱(re)出現問題(ti)。

解(jie)決方法：更換(huan)大功率的風(feng)扇(shan) ，重新(xin)涂抹硅膠(jiao)之后，這個死(si)機的問題就(jiu)解(jie)決了。

2、CPU不(bu)兼容導(dao)致電腦異常

故(gu)障描述(shu)：新(xin)裝(zhuang)的(de)電腦在(zai)運行(xing)的(de)時候出現很多異常的(de)現象，比如藍屏(ping)、無顯示、黑屏(ping)、無響應、卡頓(dun)等。

解決方法：更換適合的(de)cpu或者主板(ban)。

3、CPU安裝(zhuang)不(bu)到位(wei)

故障(zhang)描(miao)述：無顯示，機器可正常(chang)啟動，電源指(zhi)示燈(deng)和各其他(ta)指(zhi)示燈(deng)正常(chang)亮(liang)起，但不(bu)會有其它反應。不(bu)過現(xian)在的(de)(de)主板都有防呆設計，一般不(bu)會出現(xian)此情況，但是比較老(lao)舊的(de)(de)電腦則可能出現(xian)。

解決(jue)方法：拆機，重(zhong)新安裝CPU至正確位(wei)置即可。

4、CPU針腳損壞

故障描述： 機器或(huo)者反復自啟(qi)，或(huo)一直保持開機狀態但不會有顯(xian)示(shi)，有些(xie)主板自帶指示(shi)燈(deng)的，某個(ge)檢(jian)測指示(shi)燈(deng)會常(chang)亮(liang)。

解決方法：先取出CPU，AMD CPU的彎腳可以(yi)采用信用卡等卡片(pian)嘗試進行針(zhen)腳復原，Intel的主板的彎腳可以(yi)用鑷子嘗試小心(xin)復原。但(dan)大部分時候，可能還是得求救(jiu)各主板廠(chang)家售后。

5、CPU灰塵淤(yu)積(ji)

故障(zhang)描述(shu)：機(ji)器可以正(zheng)常啟動，但啟動后沒(mei)有任(ren)何(he)顯(xian)示，進行內存、顯(xian)卡(ka)、其他部件等調節不(bu)起作用。

解決方(fang)法：取下CPU散熱器好好清理散熱器上的灰(hui)塵，然后好好清理CPU周(zhou)圍的灰(hui)塵再重新(xin)安裝。

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