芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片內部(bu)都(dou)是半導(dao)體材料，大部(bu)份都(dou)是硅(gui)材料，里面的電(dian)容(rong)，電(dian)阻，二極管，三極管都(dou)是用半導(dao)體做(zuo)出來(lai)的。

芯片對于電器而(er)言相(xiang)當于人體大(da)腦一樣(yang)，它(ta)具有十分(fen)強大(da)的運(yun)算、處理、協調能(neng)力。

芯片(pian)的工作(zuo)原(yuan)理是將電路制造在半導體芯片(pian)表面上從而進行(xing)運(yun)算與處理。

1、根據晶體管工作方式分

數(shu)字(zi)芯(xin)片(pian)和模擬芯(xin)片(pian)，數(shu)字(zi)芯(xin)片(pian)主(zhu)要(yao)用(yong)于(yu)計(ji)算機(ji)和邏輯控制領(ling)域，模擬電路主(zhu)要(yao)用(yong)于(yu)小(xiao)信(xin)號放大(da)處理領(ling)域。

2、根據工藝分

雙(shuang)極(ji)芯片和CMOS芯片。

3、根據規模分(fen)

超大規(gui)(gui)模(mo)(mo)，大規(gui)(gui)模(mo)(mo)，中(zhong)規(gui)(gui)模(mo)(mo)，小規(gui)(gui)模(mo)(mo)幾類(lei)。

4、根據功率分

信號處理芯(xin)片和功率芯(xin)片兩類。

5、依據封裝(zhuang)分

直插和表面貼裝兩類。

6、根據使用(yong)環境(jing)分

航天(tian)級芯(xin)片(pian)，汽車級芯(xin)片(pian)，工業(ye)級芯(xin)片(pian)和商(shang)業(ye)級芯(xin)。

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1、計算(suan)機(ji)芯(xin)片

如果把中央(yang)處理器CPU比喻為整個電腦(nao)系統的(de)(de)心臟，那么主(zhu)(zhu)板(ban)上的(de)(de)芯片組(zu)就是整個身體的(de)(de)軀干。對于主(zhu)(zhu)板(ban)而(er)言，芯片組(zu)幾乎(hu)決定了這塊主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)功能(neng)，進而(er)影(ying)響到整個電腦(nao)系統性能(neng)的(de)(de)發揮，芯片組(zu)是主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)靈魂。

芯片(pian)(pian)組(Chipset)是主(zhu)板的核心組成部(bu)分(fen)，按照在主(zhu)板上的排列位置的不同，通常分(fen)為(wei)北橋芯片(pian)(pian)和(he)南橋芯片(pian)(pian)。北橋芯片(pian)(pian)提(ti)供對(dui)CPU的類(lei)型和(he)主(zhu)頻(pin)、內(nei)存的類(lei)型和(he)最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等(deng)支持。南橋芯片(pian)(pian)則提(ti)供對(dui)KBC(鍵盤控制(zhi)器(qi))、RTC(實(shi)時時鐘控制(zhi)器(qi))、USB(通用串(chuan)行總(zong)線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shu)據(ju)傳輸方式和(he)ACPI(高級能源管理)等(deng)的支持。其中(zhong)北橋芯片(pian)(pian)起著主(zhu)導性的作用，也稱為(wei)主(zhu)橋(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機芯(xin)(xin)片(pian)通常是指應用(yong)于手機通訊功能的芯(xin)(xin)片(pian)，包括基帶、處(chu)理(li)(li)器(qi)、協處(chu)理(li)(li)器(qi)、RF、觸(chu)摸屏控制器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)、Memory、處(chu)理(li)(li)器(qi)、無線IC和電源管理(li)(li)IC等(deng)。目(mu)前(qian)主(zhu)要手機芯(xin)(xin)片(pian)平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)。

手機芯片是(shi)(shi)IC的一(yi)(yi)個分類，是(shi)(shi)一(yi)(yi)種硅(gui)板上集(ji)合多種電(dian)子元(yuan)器件(jian)實(shi)現某種特定功(gong)能的電(dian)路(lu)模(mo)塊。它是(shi)(shi)電(dian)子設備(bei)中最重要(yao)的部分，承(cheng)擔著(zhu)運算(suan)和存儲的功(gong)能。

3、生物芯片(pian)

與(yu)PCR技術一(yi)樣，芯(xin)(xin)片(pian)技術已經開展(zhan)(zhan)和將要開展(zhan)(zhan)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領域非(fei)常的(de)(de)廣泛(fan)。生(sheng)物芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)第(di)一(yi)個(ge)應(ying)用(yong)(yong)領域是(shi)(shi)檢(jian)測(ce)(ce)基因(yin)表(biao)達。但是(shi)(shi)將生(sheng)物分(fen)(fen)(fen)子有序地(di)放在芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)檢(jian)測(ce)(ce)生(sheng)化標本(ben)的(de)(de)策(ce)略是(shi)(shi)具有廣泛(fan)的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)領域，除了基因(yin)表(biao)達分(fen)(fen)(fen)析(xi)外，雜(za)交為基礎的(de)(de)分(fen)(fen)(fen)析(xi)已用(yong)(yong)于基因(yin)突變(bian)的(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)、多態性分(fen)(fen)(fen)析(xi)、基因(yin)作圖、進化研究和其它(ta)方(fang)面的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)，微陣列(lie)分(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)(yong)于檢(jian)測(ce)(ce)蛋白(bai)質與(yu)核酸、小分(fen)(fen)(fen)子物質及與(yu)其它(ta)蛋白(bai)質的(de)(de)結合，但這(zhe)些領域的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)仍待發展(zhan)(zhan)。對(dui)(dui)基因(yin)組DNA進行雜(za)交分(fen)(fen)(fen)析(xi)可以檢(jian)測(ce)(ce)DNA編(bian)碼區和非(fei)編(bian)碼區單個(ge)堿基改(gai)變(bian)、確失和插入，DNA雜(za)交分(fen)(fen)(fen)析(xi)還可用(yong)(yong)于對(dui)(dui)DNA進行定量，這(zhe)對(dui)(dui)檢(jian)測(ce)(ce)基因(yin)拷貝(bei)數和染色體的(de)(de)倍性是(shi)(shi)很重要的(de)(de)。

4、人(ren)腦芯片

幾十年來，科(ke)學(xue)家(jia)一(yi)直“訓練(lian)”電腦，使其能(neng)夠像人腦一(yi)樣思考。日前，由瑞士、德(de)國和美國的(de)科(ke)學(xue)家(jia)組(zu)成(cheng)(cheng)的(de)研究小組(zu)首次成(cheng)(cheng)功(gong)研發出一(yi)種新奇的(de)微芯片(pian)，能(neng)夠實(shi)(shi)時(shi)模擬(ni)人類(lei)大腦處理信息的(de)過程。這項新成(cheng)(cheng)果將有助于科(ke)學(xue)家(jia)們制造出能(neng)同周圍環(huan)境實(shi)(shi)時(shi)交互的(de)認(ren)知系(xi)統，為神經網絡(luo)計算機和高智能(neng)機器人的(de)研制提供(gong)強(qiang)有力的(de)技(ji)術支撐。

歐盟、美國(guo)和(he)瑞士目(mu)前正(zheng)在緊(jin)鑼密鼓地(di)研制模擬(ni)大(da)腦(nao)處理信(xin)息(xi)的(de)神(shen)經網(wang)絡計算(suan)機(ji)，希望通過模擬(ni)生(sheng)物神(shen)經元復制人(ren)工(gong)智能系統。這種新(xin)型(xing)計算(suan)機(ji)的(de)“大(da)腦(nao)芯片”迥異(yi)于傳(chuan)統計算(suan)機(ji)的(de)“大(da)腦(nao)芯片”。它能運用(yong)類(lei)似(si)人(ren)腦(nao)的(de)神(shen)經計算(suan)法，低能耗和(he)容錯性(xing)強(qiang)是其最大(da)優點，較(jiao)之(zhi)傳(chuan)統數字計算(suan)機(ji)，它的(de)智能性(xing)會更強(qiang)，在認知(zhi)學習(xi)、自(zi)動組(zu)織、對(dui)模糊信(xin)息(xi)的(de)綜合處理等(deng)方(fang)面也將(jiang)前進一大(da)步。

5、其他芯片

調制與偵測器技(ji)術突破(po)，硅(gui)光(guang)子芯片互連(lian)應用指日(ri)可待。

高(gao)速(su)光(guang)通(tong)信在(zai)(zai)過(guo)去(qu)30幾年(nian)來的(de)(de)(de)發展(zhan)下，已經(jing)成為有線高(gao)速(su)信息傳輸的(de)(de)(de)標準(zhun)。在(zai)(zai)2000年(nian)受到美(mei)國經(jing)濟(ji)泡沫化及網絡(luo)市場對帶寬需求不如預(yu)期的(de)(de)(de)影響下，光(guang)通(tong)信產業(ye)與(yu)客戶(hu)端(duan)的(de)(de)(de)拓展(zhan)曾經(jing)沉寂一段時間(jian)。過(guo)去(qu)除政府單位或(huo)具(ju)大型網絡(luo)建置的(de)(de)(de)企(qi)業(ye)外，一般終端(duan)使用(yong)者直(zhi)接享受高(gao)比(bi)特(te)率傳輸的(de)(de)(de)機(ji)會并不高(gao)。雖然目前(qian)高(gao)速(su)光(guang)通(tong)信應用(yong)的(de)(de)(de)領域(yu)仍以(yi)遠距離的(de)(de)(de)骨干網絡(luo)服務為主，但(dan)根據目前(qian)主流產學(xue)論壇的(de)(de)(de)評估，個人客戶(hu)端(duan)傳輸比(bi)特(te)率將在(zai)(zai)2015年(nian)與(yu)2023年(nian)分別提(ti)升至1Gbit/s與(yu)10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成(cheng)電(dian)路(lu)是指組成(cheng)電(dian)路(lu)的有源器件、無(wu)源元件及其互連(lian)一起制(zhi)作在半導(dao)體(ti)襯底上(shang)或(huo)絕緣基(ji)片上(shang)，形(xing)成(cheng)結構上(shang)緊密聯(lian)系(xi)的、內部相關的事例電(dian)子電(dian)路(lu)。它可分為(wei)半導(dao)體(ti)集成(cheng)電(dian)路(lu)、膜集成(cheng)電(dian)路(lu)、混合集成(cheng)電(dian)路(lu)三個主要分支。

（2）芯片就是(shi)半導(dao)體元件產品的統稱，是(shi)集成電(dian)路的載(zai)體，由(you)晶圓(yuan)分割而(er)成。

2、范圍(wei)不(bu)同(tong)

（1）芯(xin)(xin)片就是(shi)(shi)芯(xin)(xin)片，一般是(shi)(shi)指你(ni)肉眼能夠看(kan)到的(de)(de)長滿了很多(duo)小腳的(de)(de)或(huo)者腳看(kan)不到，但是(shi)(shi)很明顯(xian)的(de)(de)方形的(de)(de)那塊東西(xi)。不過，芯(xin)(xin)片也(ye)包括各(ge)種(zhong)各(ge)樣的(de)(de)芯(xin)(xin)片，比如基帶的(de)(de)、電壓轉換(huan)的(de)(de)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

（2）集成電路范圍要廣多(duo)了，把一(yi)(yi)些電阻電容(rong)二極(ji)管集成到一(yi)(yi)起就算是(shi)(shi)集成電路了，可(ke)能是(shi)(shi)一(yi)(yi)塊模(mo)擬信(xin)號轉換的(de)芯片(pian)，也(ye)可(ke)能是(shi)(shi)一(yi)(yi)塊邏(luo)輯(ji)控制的(de)芯片(pian)，但是(shi)(shi)總得(de)來說，這個(ge)概念更加偏向于底層(ceng)的(de)東西。

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1、看主頻

CPU的(de)時鐘(zhong)頻(pin)率，用來(lai)表(biao)示CPU的(de)運算、處理(li)數據(ju)的(de)速度(du)，一般來(lai)說主頻(pin)越高，CPU速度(du)越快。

2、看外(wai)頻

CPU的(de)基準(zhun)頻(pin)率(lv)，決定(ding)主板的(de)運行速度。

3、看擴展(zhan)總(zong)線速(su)度(du)

安(an)裝在電腦(nao)系(xi)(xi)統上(shang)的(de)局(ju)部總線，我們打開電腦(nao)會攔(lan)截一些插槽(cao)版(ban)的(de)東西這些事擴展槽(cao)，擴展總線就是CPU聯系(xi)(xi)這些外(wai)部設備的(de)橋梁(liang)。

4、看緩存

CPU的(de)重要(yao)指(zhi)標之(zhi)一，緩存的(de)結構和大(da)小對(dui)CPU的(de)速度(du)影響非(fei)常大(da)，緩存的(de)運(yun)行頻率極高，一般和處理器同頻運(yun)作，工作效率遠大(da)于內存和硬盤。

5、看前(qian)段總線頻率(lv)

影響CPU于內存之間數據交換的速(su)度。

6、看(kan)制造工藝

制造工藝的微米數指IC內電(dian)路與(yu)電(dian)路之(zhi)間的距離。

7、看插槽類型

在(zai)選(xuan)擇(ze)CPU時，要(yao)選(xuan)擇(ze)相對應的插(cha)槽。

8、看(kan)需(xu)求(qiu)

如(ru)果你是(shi)資(zi)深游戲玩家，那么英(ying)特爾(er)i-7以上的標(biao)壓處(chu)(chu)理器(qi)才是(shi)你的首選；如(ru)果僅(jin)僅(jin)是(shi)普通辦公，那么入門級(ji)處(chu)(chu)理器(qi)就足夠了。

9、看(kan)兼(jian)容(rong)性

電腦(nao)CPU必(bi)須要和電腦(nao)主板兼容(rong)，否則CPU就無法(fa)安裝使用，就算勉強裝上，也會有(you)很大的隱(yin)患，更無法(fa)發揮CPU的全部性能。

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1、濕洗(xi)

用各種試劑保持硅晶圓(yuan)表面沒有雜質。

2、光(guang)刻

用(yong)紫外線透過蒙版(ban)照射硅晶(jing)圓，被(bei)(bei)照到的地方(fang)(fang)就會容易被(bei)(bei)洗掉，沒被(bei)(bei)照到的地方(fang)(fang)就保持原樣. 于是(shi)就可(ke)以在(zai)硅晶(jing)圓上(shang)面刻出(chu)想(xiang)要的圖案. 注意(yi)，此時(shi)還沒有加入(ru)雜質，依然是(shi)一個硅晶(jing)圓。

3、 離子注入

在硅晶圓不同(tong)的位(wei)置加入不同(tong)的雜(za)質，不同(tong)雜(za)質根(gen)據濃(nong)度/位(wei)置的不同(tong)就組成了場(chang)效(xiao)應(ying)管。

4、蝕刻

（1）干蝕(shi)刻 ：之(zhi)前用光刻出來(lai)的形狀有(you)許多(duo)其實不是我們需(xu)要(yao)的，而是為(wei)了離子注入(ru)而蝕(shi)刻的。現在就要(yao)用等離子體把他們洗(xi)掉(diao)，或者是一些第(di)一步光刻先不需(xu)要(yao)刻出來(lai)的結構，這(zhe)一步進行(xing)蝕(shi)刻。

（2）濕蝕刻 ：進一步(bu)洗掉，但是用(yong)的是試(shi)劑，所以叫濕蝕刻。以上步(bu)驟(zou)完成后(hou)，場(chang)效應管(guan)就已經被做(zuo)出來(lai)啦，但是以上步(bu)驟(zou)一般都不止做(zuo)一次，很可能(neng)需(xu)要(yao)反反復(fu)復(fu)的做(zuo)，以達(da)到要(yao)求。

5、等離子沖洗

用較弱(ruo)的(de)等(deng)離子束轟擊整(zheng)個芯片。

6、熱處理

（1）快速熱退火：就(jiu)是(shi)瞬(shun)間把整個(ge)片子(zi)通過大功率燈啥的(de)照到1200攝氏度以(yi)上，然(ran)后慢慢地冷(leng)卻(que)下(xia)來(lai)，為了(le)使得注(zhu)入的(de)離子(zi)能更好的(de)被啟動以(yi)及熱氧化。

（2）退火。

（3）熱(re)氧化(hua) ：制造(zao)出二氧化(hua)硅(gui)，也即場效應管的柵(zha)極(gate) 。

7、化學氣相淀積

進(jin)一步精細(xi)處(chu)理表面的各種物質。

8、物理(li)氣相淀積

類似，而且可(ke)以(yi)給敏(min)感部件加coating。

9、分子(zi)束外延(yan)

如(ru)果需(xu)要(yao)長(chang)單晶的(de)話就需(xu)要(yao)。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓測試

13、晶圓(yuan)打磨

14、出廠封裝

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1、CPU溫度(du)過高導致(zhi)經常(chang)死機

故障描述：有的時候(hou)會發現電(dian)腦經常的死機，但是又找(zhao)不(bu)到什么原因(yin)。下載魯大師后會發現，CPU溫度(du)會變(bian)得異(yi)常高，因(yin)此判斷(duan)CPU散熱出現問題。

解決(jue)方法(fa)：更換大功率(lv)的(de)(de)風扇 ，重(zhong)新涂抹硅(gui)膠之后，這(zhe)個死機(ji)的(de)(de)問題(ti)就解決(jue)了(le)。

2、CPU不(bu)兼容導致電腦異常

故障描述：新(xin)裝的(de)(de)電腦(nao)在運行(xing)的(de)(de)時候出現很多異常的(de)(de)現象，比如藍屏、無顯(xian)示、黑屏、無響應、卡(ka)頓等。

解(jie)決(jue)方(fang)法：更換適合(he)的cpu或者(zhe)主板。

3、CPU安裝不到位

故障描述：無顯示，機器(qi)可(ke)(ke)正(zheng)常(chang)啟(qi)動(dong)，電源指示燈和各其他指示燈正(zheng)常(chang)亮起，但不(bu)會有其它(ta)反應。不(bu)過現(xian)在的主板都(dou)有防呆設計，一般不(bu)會出現(xian)此(ci)情況，但是比較老舊的電腦則(ze)可(ke)(ke)能(neng)出現(xian)。

解決(jue)方(fang)法：拆機，重(zhong)新安裝CPU至正確位置即可。

4、CPU針腳損壞

故障描(miao)述： 機(ji)器或者(zhe)反復自(zi)(zi)啟，或一直保持開機(ji)狀態但不(bu)會有顯示(shi)(shi)，有些主板自(zi)(zi)帶指示(shi)(shi)燈(deng)的，某個檢(jian)測指示(shi)(shi)燈(deng)會常亮。

解決方法：先取出CPU，AMD CPU的(de)彎腳可以(yi)采用信用卡等卡片嘗(chang)試進行(xing)針腳復原，Intel的(de)主板(ban)的(de)彎腳可以(yi)用鑷(nie)子嘗(chang)試小心(xin)復原。但大部分時候，可能(neng)還是得求救各(ge)主板(ban)廠(chang)家售后。

5、CPU灰塵(chen)淤積

故障(zhang)描述：機器(qi)可以正常啟動，但啟動后沒有任何(he)顯(xian)示，進行內存、顯(xian)卡(ka)、其他部(bu)件等調節不起作用。

解決方法(fa)：取下CPU散熱器好好清理(li)散熱器上的灰塵，然后(hou)好好清理(li)CPU周圍的灰塵再重新安裝。

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