芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片內部(bu)都(dou)(dou)(dou)是半(ban)導體材(cai)料，大(da)部(bu)份(fen)都(dou)(dou)(dou)是硅材(cai)料，里面的電(dian)容(rong)，電(dian)阻，二極(ji)管，三極(ji)管都(dou)(dou)(dou)是用半(ban)導體做出來(lai)的。

芯(xin)片對于(yu)電器(qi)而言相當于(yu)人體大腦一樣(yang)，它具有(you)十分強(qiang)大的運算、處理(li)、協(xie)調能(neng)力(li)。

芯(xin)片(pian)的工(gong)作(zuo)原理是(shi)將電(dian)路(lu)制(zhi)造在半導體(ti)芯(xin)片(pian)表面(mian)上(shang)從而進行運算與處理。

1、根(gen)據晶體管工作方(fang)式(shi)分

數(shu)字(zi)芯(xin)(xin)片和模擬芯(xin)(xin)片，數(shu)字(zi)芯(xin)(xin)片主(zhu)要用于(yu)計算機和邏輯控制領域(yu)，模擬電路主(zhu)要用于(yu)小信號放(fang)大處理領域(yu)。

2、根據(ju)工藝分(fen)

雙極芯(xin)(xin)片和(he)CMOS芯(xin)(xin)片。

3、根(gen)據(ju)規(gui)模分(fen)

超(chao)大規(gui)(gui)模，大規(gui)(gui)模，中(zhong)規(gui)(gui)模，小規(gui)(gui)模幾類。

4、根據功率分

信號處理(li)芯片和功率芯片兩(liang)類(lei)。

5、依(yi)據封裝分

直插(cha)和(he)表面貼裝兩類。

6、根據使(shi)用環境分(fen)

航天(tian)級(ji)芯片，汽車級(ji)芯片，工(gong)業級(ji)芯片和商業級(ji)芯。

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1、計算(suan)機(ji)芯片(pian)

如果把中央處理器CPU比(bi)喻為(wei)整個(ge)電腦系(xi)統的心臟，那么主(zhu)板(ban)上的芯(xin)(xin)片組就是整個(ge)身(shen)體的軀干。對(dui)于主(zhu)板(ban)而言，芯(xin)(xin)片組幾乎決(jue)定了這塊(kuai)主(zhu)板(ban)的功能，進(jin)而影響到(dao)整個(ge)電腦系(xi)統性能的發揮，芯(xin)(xin)片組是主(zhu)板(ban)的靈魂。

芯(xin)(xin)(xin)片(pian)組(Chipset)是主板的核(he)心組成部分(fen)，按(an)照在主板上(shang)的排(pai)列位置的不同，通常分(fen)為(wei)北橋芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和(he)(he)南(nan)(nan)橋芯(xin)(xin)(xin)片(pian)。北橋芯(xin)(xin)(xin)片(pian)提供對(dui)CPU的類型和(he)(he)主頻(pin)、內存(cun)的類型和(he)(he)最大容(rong)量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支(zhi)持。南(nan)(nan)橋芯(xin)(xin)(xin)片(pian)則(ze)提供對(dui)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用(yong)串行(xing)總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據(ju)傳輸(shu)方(fang)式和(he)(he)ACPI(高級能源管理(li))等的支(zhi)持。其中北橋芯(xin)(xin)(xin)片(pian)起著主導性的作用(yong)，也稱為(wei)主橋(Host Bridge)。

2、手機芯片

手(shou)機芯(xin)片通(tong)常是指應用于(yu)手(shou)機通(tong)訊功能(neng)的芯(xin)片，包括基(ji)帶、處(chu)理(li)(li)器(qi)、協處(chu)理(li)(li)器(qi)、RF、觸摸屏控制器(qi)芯(xin)片、Memory、處(chu)理(li)(li)器(qi)、無(wu)線IC和電源管理(li)(li)IC等。目(mu)前主要手(shou)機芯(xin)片平臺有(you)MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片是(shi)IC的(de)一(yi)個分(fen)類，是(shi)一(yi)種(zhong)硅(gui)板上集合(he)多種(zhong)電子元器件(jian)實現某種(zhong)特定(ding)功(gong)能的(de)電路模塊。它是(shi)電子設(she)備中(zhong)最(zui)重要的(de)部分(fen)，承擔著運算(suan)和存儲的(de)功(gong)能。

3、生(sheng)物芯片

與PCR技術一樣，芯片技術已經開展和(he)(he)將(jiang)要(yao)(yao)開展的(de)(de)應(ying)用領(ling)(ling)域(yu)非(fei)常的(de)(de)廣泛(fan)(fan)。生物芯片的(de)(de)第一個應(ying)用領(ling)(ling)域(yu)是檢(jian)測基因表達。但是將(jiang)生物分(fen)(fen)(fen)(fen)子(zi)有序地放在(zai)芯片上檢(jian)測生化標(biao)本的(de)(de)策略是具有廣泛(fan)(fan)的(de)(de)應(ying)用領(ling)(ling)域(yu)，除了基因表達分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)外，雜交(jiao)為基礎(chu)的(de)(de)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)已用于基因突(tu)變(bian)的(de)(de)檢(jian)測、多(duo)態性分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)、基因作圖(tu)、進化研究和(he)(he)其(qi)它方面的(de)(de)應(ying)用，微陣列分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)還可用于檢(jian)測蛋白質(zhi)與核酸、小(xiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)子(zi)物質(zhi)及與其(qi)它蛋白質(zhi)的(de)(de)結合，但這(zhe)些領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)應(ying)用仍待發(fa)展。對(dui)基因組DNA進行(xing)雜交(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)可以(yi)檢(jian)測DNA編(bian)碼區(qu)和(he)(he)非(fei)編(bian)碼區(qu)單個堿基改變(bian)、確失(shi)和(he)(he)插入，DNA雜交(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)還可用于對(dui)DNA進行(xing)定量(liang)，這(zhe)對(dui)檢(jian)測基因拷(kao)貝數和(he)(he)染(ran)色體的(de)(de)倍性是很重要(yao)(yao)的(de)(de)。

4、人腦芯片(pian)

幾十年來，科(ke)學(xue)家一直“訓練”電腦(nao)，使其能(neng)夠像人腦(nao)一樣思考(kao)。日前，由(you)瑞士、德國和(he)美(mei)國的(de)(de)科(ke)學(xue)家組成的(de)(de)研究小組首次成功研發出(chu)一種新(xin)奇的(de)(de)微芯片，能(neng)夠實時(shi)模(mo)擬(ni)人類大腦(nao)處(chu)理(li)信息的(de)(de)過程。這項(xiang)新(xin)成果將(jiang)有助于科(ke)學(xue)家們制造出(chu)能(neng)同周圍環(huan)境實時(shi)交互的(de)(de)認知系統(tong)，為(wei)神經網絡計算機(ji)和(he)高智(zhi)能(neng)機(ji)器人的(de)(de)研制提供強有力的(de)(de)技術支撐。

歐盟、美國和(he)瑞(rui)士目前正在(zai)緊鑼密鼓地研制模擬大(da)腦處(chu)理信息(xi)的(de)神(shen)經(jing)網絡計(ji)算(suan)機，希望通過(guo)模擬生物神(shen)經(jing)元(yuan)復制人工智能(neng)系統。這種新型計(ji)算(suan)機的(de)“大(da)腦芯(xin)(xin)片”迥(jiong)異于傳統計(ji)算(suan)機的(de)“大(da)腦芯(xin)(xin)片”。它(ta)能(neng)運用類似人腦的(de)神(shen)經(jing)計(ji)算(suan)法(fa)，低能(neng)耗和(he)容(rong)錯性(xing)(xing)強是其最大(da)優點，較之傳統數字計(ji)算(suan)機，它(ta)的(de)智能(neng)性(xing)(xing)會更強，在(zai)認知學習、自動組織(zhi)、對(dui)模糊信息(xi)的(de)綜(zong)合處(chu)理等方面(mian)也將前進一大(da)步。

5、其他(ta)芯(xin)片

調(diao)制與(yu)偵測器技(ji)術突破，硅(gui)光(guang)子芯片互(hu)連應用指(zhi)日(ri)可(ke)待。

高速(su)(su)光(guang)通(tong)信(xin)(xin)在過(guo)去(qu)30幾年(nian)來(lai)的發展下，已經(jing)成為有線(xian)高速(su)(su)信(xin)(xin)息傳輸(shu)(shu)的標準(zhun)。在2000年(nian)受到美國經(jing)濟泡(pao)沫化及網(wang)絡市場對帶寬需求不如預期(qi)的影響(xiang)下，光(guang)通(tong)信(xin)(xin)產業(ye)與(yu)(yu)客戶端的拓展曾經(jing)沉寂一(yi)段時(shi)間。過(guo)去(qu)除(chu)政府單位或具大型網(wang)絡建置的企業(ye)外，一(yi)般終端使用者直接享受高比特(te)率(lv)傳輸(shu)(shu)的機會并不高。雖(sui)然目前(qian)高速(su)(su)光(guang)通(tong)信(xin)(xin)應用的領域(yu)仍以遠距離的骨干網(wang)絡服(fu)務為主，但根據目前(qian)主流產學論壇的評(ping)估，個人客戶端傳輸(shu)(shu)比特(te)率(lv)將在2015年(nian)與(yu)(yu)2023年(nian)分(fen)別提升(sheng)至1Gbit/s與(yu)(yu)10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成電路(lu)是指組成電路(lu)的(de)有源器(qi)件、無源元件及其互(hu)連一起制作在半導體襯底上或(huo)絕緣基(ji)片(pian)上，形(xing)成結構上緊密聯系的(de)、內部相關(guan)的(de)事例(li)電子電路(lu)。它可分(fen)為半導體集成電路(lu)、膜集成電路(lu)、混(hun)合集成電路(lu)三(san)個主(zhu)要(yao)分(fen)支。

（2）芯片就是半導體(ti)(ti)元件(jian)產品的統(tong)稱(cheng)，是集成(cheng)電路的載體(ti)(ti)，由晶圓分割而(er)成(cheng)。

2、范(fan)圍不同

（1）芯(xin)片(pian)就(jiu)是芯(xin)片(pian)，一(yi)般是指(zhi)你肉眼能夠(gou)看(kan)到(dao)的(de)(de)長滿了很(hen)多小(xiao)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)或者腳(jiao)(jiao)看(kan)不(bu)到(dao)，但是很(hen)明顯的(de)(de)方形的(de)(de)那塊(kuai)東(dong)西(xi)。不(bu)過，芯(xin)片(pian)也包(bao)括各種各樣的(de)(de)芯(xin)片(pian)，比如(ru)基帶的(de)(de)、電壓轉(zhuan)換的(de)(de)等等。

（2）集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路范(fan)圍要廣多了，把一(yi)些電(dian)(dian)阻電(dian)(dian)容二極管(guan)集成(cheng)(cheng)到一(yi)起就(jiu)算是(shi)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路了，可能(neng)是(shi)一(yi)塊(kuai)模擬信號轉換的芯片，也(ye)可能(neng)是(shi)一(yi)塊(kuai)邏輯控制的芯片，但(dan)是(shi)總得來說，這個概(gai)念(nian)更加偏向于(yu)底層的東西。

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1、看主頻

CPU的(de)時鐘頻率，用來表示CPU的(de)運算、處理數據的(de)速度，一般來說主頻越(yue)高，CPU速度越(yue)快(kuai)。

2、看外頻(pin)

CPU的(de)基準頻率，決定主板的(de)運行速度。

3、看擴展總線速度

安裝在電腦系統(tong)上的(de)局(ju)部總(zong)線(xian)，我們打開電腦會攔(lan)截一(yi)些(xie)插槽(cao)版(ban)的(de)東西這些(xie)事(shi)擴展(zhan)槽(cao)，擴展(zhan)總(zong)線(xian)就是CPU聯系這些(xie)外部設備的(de)橋梁。

4、看緩存

CPU的(de)重要(yao)指標之一(yi)，緩存的(de)結構和大(da)小對CPU的(de)速度影響非常(chang)大(da)，緩存的(de)運行頻率(lv)(lv)極高，一(yi)般和處理器同頻運作(zuo)，工作(zuo)效率(lv)(lv)遠大(da)于內(nei)存和硬(ying)盤。

5、看前段總線頻(pin)率

影響CPU于內存(cun)之間數據交換的(de)速度(du)。

6、看制造工藝

制造工藝的微(wei)米數指IC內電路與(yu)電路之間的距離。

7、看插槽類型

在選擇CPU時(shi)，要選擇相對應的(de)插槽。

8、看需求(qiu)

如果你(ni)是資深游戲玩家，那么(me)英特(te)爾i-7以上的(de)標壓處理(li)器才是你(ni)的(de)首選(xuan)；如果僅僅是普通辦公，那么(me)入門級處理(li)器就足夠了。

9、看兼容性

電腦(nao)CPU必須要和(he)電腦(nao)主板兼容，否(fou)則CPU就無(wu)法(fa)安(an)裝(zhuang)(zhuang)使用，就算勉強裝(zhuang)(zhuang)上，也(ye)會(hui)有很大的(de)隱患，更無(wu)法(fa)發揮CPU的(de)全部性能。

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1、濕洗

用各種試劑保持硅晶(jing)圓(yuan)表面沒有雜質。

2、光刻

用(yong)紫外線(xian)透過蒙(meng)版照射(she)硅晶(jing)圓，被(bei)照到的(de)地方(fang)(fang)就會容易(yi)被(bei)洗掉，沒被(bei)照到的(de)地方(fang)(fang)就保持(chi)原樣(yang). 于是(shi)就可以在硅晶(jing)圓上面刻出想要(yao)的(de)圖(tu)案. 注(zhu)意，此時還沒有加入(ru)雜質(zhi)，依然是(shi)一個硅晶(jing)圓。

3、 離子注入(ru)

在(zai)硅晶(jing)圓(yuan)不(bu)(bu)同的(de)位(wei)置加入(ru)不(bu)(bu)同的(de)雜質(zhi)，不(bu)(bu)同雜質(zhi)根(gen)據濃度/位(wei)置的(de)不(bu)(bu)同就組成了場效應管(guan)。

4、蝕刻

（1）干蝕(shi)刻(ke)(ke) ：之(zhi)前用光刻(ke)(ke)出(chu)來的(de)(de)(de)形狀有許多其(qi)實不是我們(men)需(xu)要(yao)的(de)(de)(de)，而是為了(le)離子注入(ru)而蝕(shi)刻(ke)(ke)的(de)(de)(de)。現在就要(yao)用等離子體把他們(men)洗掉，或(huo)者(zhe)是一(yi)些(xie)第一(yi)步(bu)光刻(ke)(ke)先不需(xu)要(yao)刻(ke)(ke)出(chu)來的(de)(de)(de)結構(gou)，這一(yi)步(bu)進行蝕(shi)刻(ke)(ke)。

（2）濕蝕刻 ：進(jin)一(yi)步洗掉，但(dan)是用的是試(shi)劑(ji)，所(suo)以(yi)(yi)叫濕蝕刻。以(yi)(yi)上(shang)步驟完成后，場效應管(guan)就已(yi)經被(bei)做出來啦，但(dan)是以(yi)(yi)上(shang)步驟一(yi)般都不止做一(yi)次，很(hen)可(ke)能需要反反復(fu)復(fu)的做，以(yi)(yi)達到要求。

5、等離子沖洗

用較(jiao)弱的等離(li)子束轟擊整(zheng)個芯(xin)片。

6、熱處理(li)

（1）快速熱退火：就是瞬間把整個(ge)片子通過(guo)大功率(lv)燈啥的照(zhao)到1200攝氏度以(yi)上，然后慢(man)慢(man)地冷(leng)卻下來，為了使得注入(ru)的離子能更好的被啟動以(yi)及熱氧化。

（2）退火。

（3）熱氧化 ：制造出二(er)氧化硅，也(ye)即(ji)場效應管的柵極(gate) 。

7、化(hua)學氣(qi)相(xiang)淀(dian)積

進一步(bu)精細處理表面的各種物(wu)質。

8、物理氣相淀積

類似，而(er)且可以給敏感部件加coating。

9、分子束外(wai)延

如果需要長單晶的話就需要。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓(yuan)測(ce)試(shi)

13、晶圓打磨

14、出廠封裝(zhuang)

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1、CPU溫度過(guo)高導致(zhi)經常死(si)機(ji)

故障描述：有的(de)(de)時(shi)候會(hui)發(fa)現(xian)電腦經常(chang)的(de)(de)死機(ji)，但(dan)是又找(zhao)不到什么原因。下載魯大(da)師后會(hui)發(fa)現(xian)，CPU溫(wen)度會(hui)變得異常(chang)高，因此判斷CPU散熱出現(xian)問題(ti)。

解決(jue)方法(fa)：更換大功(gong)率的風扇(shan) ，重新涂抹硅膠之后(hou)，這個死機的問題(ti)就解決(jue)了。

2、CPU不兼(jian)容導致電腦異(yi)常(chang)

故(gu)障描述：新(xin)裝的(de)(de)電腦(nao)在運(yun)行的(de)(de)時候出現很多異常的(de)(de)現象，比如(ru)藍屏(ping)、無顯示、黑(hei)屏(ping)、無響應、卡頓(dun)等。

解決方法：更換適合的cpu或(huo)者主板。

3、CPU安裝(zhuang)不到位(wei)

故障描述：無顯示(shi)，機器可正常(chang)啟動，電源指示(shi)燈和各其他指示(shi)燈正常(chang)亮起，但不會(hui)(hui)有(you)其它反應。不過現(xian)在的主板都有(you)防呆設(she)計，一般(ban)不會(hui)(hui)出現(xian)此情況，但是比(bi)較老(lao)舊的電腦(nao)則可能出現(xian)。

解決方法：拆機，重(zhong)新安裝(zhuang)CPU至正確位置即可(ke)。

4、CPU針腳損壞

故障描述： 機器或者反(fan)復自(zi)啟，或一直保持(chi)開機狀態但(dan)不會有顯示(shi)，有些主(zhu)板自(zi)帶指示(shi)燈(deng)的(de)，某個檢測指示(shi)燈(deng)會常亮(liang)。

解(jie)決方法：先取出(chu)CPU，AMD CPU的(de)彎(wan)腳可(ke)以(yi)(yi)采用信用卡等卡片嘗試進行針腳復(fu)(fu)原，Intel的(de)主板的(de)彎(wan)腳可(ke)以(yi)(yi)用鑷子嘗試小(xiao)心復(fu)(fu)原。但大部分(fen)時候，可(ke)能還是得求救各主板廠家售(shou)后。

5、CPU灰塵淤積

故障描述：機器可以正常啟(qi)動(dong)，但啟(qi)動(dong)后沒有任何顯(xian)示，進行內存、顯(xian)卡、其(qi)他部件等(deng)調節不(bu)起作用。

解決方法：取下CPU散熱(re)器好好清理(li)散熱(re)器上(shang)的(de)(de)灰(hui)塵，然(ran)后好好清理(li)CPU周圍(wei)的(de)(de)灰(hui)塵再重(zhong)新安裝。

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