一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯片怎么控制溫(wen)度呢？

一般來說(shuo)，用熱風槍吹芯片溫度根據CPU的(de)類別和熱風槍的(de)溫度和風速的(de)不(bu)同(tong)而不(bu)同(tong)，經驗如下：

1、BGA芯(xin)片(pian)：熱風(feng)槍溫度300℃，風(feng)速80至(zhi)100檔，換大風(feng)口(kou)，在芯(xin)片(pian)上加助焊膏，保持風(feng)槍口(kou)離被(bei)拆(chai)元件1至(zhi)2厘米，風(feng)槍垂直(zhi)于被(bei)拆(chai)元件并回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同(tong)時用鑷子輕(qing)輕(qing)撥動芯(xin)片(pian) ，能動就可以(yi)用鑷子取下。

2、帶膠BGA芯(xin)(xin)片(pian)：熱風(feng)(feng)槍溫(wen)度180至220℃，風(feng)(feng)速(su)60至90檔(dang)，將芯(xin)(xin)片(pian)四周(zhou)黑膠用彎(wan)鑷子刮干凈。然后溫(wen)度360℃左右，風(feng)(feng)速(su)80至100，依(yi)據芯(xin)(xin)片(pian)大小(xiao)換合適的風(feng)(feng)嘴(zui)。

通(tong)常(chang)只要保證芯片附近的溫(wen)度在200到240℃附近就可以(yi)了，主要看需(xu)要焊接的芯片是有鉛制(zhi)程(cheng)還是無鉛制(zhi)程(cheng)，有鉛制(zhi)程(cheng)需(xu)要的溫(wen)度一般比(bi)無鉛制(zhi)程(cheng)需(xu)要的溫(wen)度低10-20℃的樣子(zi)。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友(you)擔心(xin)用熱風(feng)槍吹芯(xin)片的話，會導致芯(xin)片損壞，那么熱風(feng)槍會吹壞芯(xin)片嗎(ma)？

大(da)部分芯(xin)片(pian)的(de)耐受溫度都在℃左(zuo)右，而(er)錫的(de)溶解溫度一般(ban)在200℃左(zuo)右，所以注意控制好溫度，手法穩點，一般(ban)是不會(hui)把芯(xin)片(pian)吹壞的(de)；不過芯(xin)片(pian)本身是比較脆弱的(de)，如果溫度過高(gao)或者一直對著(zhu)芯(xin)片(pian)吹，可能(neng)會(hui)導致芯(xin)片(pian)損壞。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用(yong)熱風槍(qiang)吹(chui)芯片(pian)(pian)時，應把(ba)熱風槍(qiang)的(de)槍(qiang)嘴去(qu)掉，離芯片(pian)(pian)的(de)高度控(kong)制(zhi)在8cm左右，用(yong)熱風槍(qiang)斜著吹(chui)芯片(pian)(pian)四邊，盡量把(ba)熱風吹(chui)進芯片(pian)(pian)下面。

2、在吹焊芯片(pian)時(shi)，應將(jiang)主板下方清洗干(gan)凈(jing)再涂上助焊劑，注(zhu)意芯片(pian)在主板的位置一定(ding)要準(zhun)確。

3、熱風槍吹(chui)芯(xin)片時，還要注意(yi)錫(xi)球(qiu)的(de)大小(xiao)，錫(xi)球(qiu)太大，吹(chui)焊時應使芯(xin)片活動范圍小(xiao)些，這樣芯(xin)片下面的(de)錫(xi)球(qiu)就(jiu)不容易粘到一起造成短(duan)路。

4、吹焊(han)芯片要用到助焊(han)劑，一(yi)般是涂在(zai)芯片上而不是主板上。