一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹(chui)芯片(pian)怎么控(kong)制溫度(du)呢？

一般來說，用熱(re)風(feng)槍(qiang)吹芯片溫(wen)度根(gen)據CPU的類別和(he)熱(re)風(feng)槍(qiang)的溫(wen)度和(he)風(feng)速(su)的不同而(er)不同，經驗如下：

1、BGA芯片：熱風槍(qiang)溫度(du)300℃，風速80至100檔，換(huan)大風口，在(zai)芯片上加助焊膏，保持風槍(qiang)口離(li)被拆元件(jian)1至2厘米，風槍(qiang)垂直于被拆元件(jian)并回字(zi)形晃動 使(shi)其(qi)均(jun)勻受熱，加熱的同時用(yong)鑷子(zi)(zi)輕(qing)(qing)輕(qing)(qing)撥(bo)動芯片 ，能(neng)動就可以(yi)用(yong)鑷子(zi)(zi)取下。

2、帶膠BGA芯(xin)片：熱風(feng)槍溫度180至220℃，風(feng)速(su)60至90檔，將芯(xin)片四周(zhou)黑膠用彎鑷子刮干(gan)凈。然后溫度360℃左右，風(feng)速(su)80至100，依(yi)據芯(xin)片大小換(huan)合適的風(feng)嘴。

通常只要(yao)(yao)(yao)保證芯片(pian)附近的(de)溫度在(zai)200到240℃附近就可以了，主要(yao)(yao)(yao)看(kan)需要(yao)(yao)(yao)焊接的(de)芯片(pian)是(shi)有鉛制(zhi)程(cheng)(cheng)還(huan)是(shi)無鉛制(zhi)程(cheng)(cheng)，有鉛制(zhi)程(cheng)(cheng)需要(yao)(yao)(yao)的(de)溫度一般比(bi)無鉛制(zhi)程(cheng)(cheng)需要(yao)(yao)(yao)的(de)溫度低10-20℃的(de)樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔心用熱(re)風槍吹芯(xin)片(pian)(pian)的話，會導(dao)致(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)損壞，那(nei)么熱(re)風槍會吹壞芯(xin)片(pian)(pian)嗎？

大部分芯(xin)片的(de)耐(nai)受溫(wen)(wen)度都在℃左(zuo)右，而錫的(de)溶解溫(wen)(wen)度一(yi)般在200℃左(zuo)右，所(suo)以注(zhu)意控制好溫(wen)(wen)度，手(shou)法穩點，一(yi)般是(shi)不會(hui)把芯(xin)片吹壞(huai)的(de)；不過芯(xin)片本身(shen)是(shi)比較脆弱的(de)，如果溫(wen)(wen)度過高或者一(yi)直對(dui)著(zhu)芯(xin)片吹，可(ke)能(neng)會(hui)導致芯(xin)片損(sun)壞(huai)。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用(yong)熱風槍吹(chui)(chui)芯(xin)片時，應把(ba)熱風槍的(de)(de)槍嘴去掉，離芯(xin)片的(de)(de)高(gao)度(du)控(kong)制在(zai)8cm左右，用(yong)熱風槍斜著(zhu)吹(chui)(chui)芯(xin)片四邊，盡量把(ba)熱風吹(chui)(chui)進芯(xin)片下面。

2、在吹焊芯(xin)片(pian)時，應將主(zhu)板下(xia)方清洗干(gan)凈再涂上(shang)助焊劑，注(zhu)意芯(xin)片(pian)在主(zhu)板的位置(zhi)一定要(yao)準確。

3、熱風槍吹芯(xin)片時(shi)，還(huan)要(yao)注(zhu)意錫(xi)球的(de)大小，錫(xi)球太大，吹焊時(shi)應使芯(xin)片活動范圍小些，這樣芯(xin)片下面的(de)錫(xi)球就不(bu)容(rong)易粘到一起造成短路。

4、吹(chui)焊芯片要用到助焊劑，一般是(shi)涂在芯片上(shang)而不是(shi)主(zhu)板上(shang)。