一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯片怎么控制(zhi)溫(wen)度呢(ni)？

一(yi)般來說，用熱風(feng)槍吹芯(xin)片溫度根(gen)據(ju)CPU的類(lei)別和熱風(feng)槍的溫度和風(feng)速的不同而不同，經驗如(ru)下：

1、BGA芯(xin)片：熱(re)風(feng)槍(qiang)(qiang)溫度300℃，風(feng)速80至100檔(dang)，換大風(feng)口，在芯(xin)片上加助(zhu)焊(han)膏，保持風(feng)槍(qiang)(qiang)口離被(bei)拆元件1至2厘米，風(feng)槍(qiang)(qiang)垂直于被(bei)拆元件并(bing)回字(zi)形晃動(dong) 使其均勻受熱(re)，加熱(re)的(de)同(tong)時用鑷子輕輕撥動(dong)芯(xin)片 ，能動(dong)就可以用鑷子取下。

2、帶(dai)膠BGA芯(xin)片：熱風(feng)(feng)槍(qiang)溫度180至220℃，風(feng)(feng)速(su)60至90檔(dang)，將芯(xin)片四周黑膠用(yong)彎鑷子刮干(gan)凈(jing)。然后溫度360℃左(zuo)右，風(feng)(feng)速(su)80至100，依據芯(xin)片大小換(huan)合適的風(feng)(feng)嘴(zui)。

通(tong)常只要(yao)保證芯片附近的溫(wen)度(du)(du)在200到240℃附近就(jiu)可(ke)以(yi)了，主(zhu)要(yao)看需要(yao)焊(han)接的芯片是有鉛(qian)(qian)制(zhi)程(cheng)還是無(wu)鉛(qian)(qian)制(zhi)程(cheng)，有鉛(qian)(qian)制(zhi)程(cheng)需要(yao)的溫(wen)度(du)(du)一般(ban)比(bi)無(wu)鉛(qian)(qian)制(zhi)程(cheng)需要(yao)的溫(wen)度(du)(du)低10-20℃的樣子(zi)。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很(hen)多朋友擔心用熱風槍吹芯(xin)(xin)片的話，會(hui)導(dao)致芯(xin)(xin)片損壞，那么熱風槍會(hui)吹壞芯(xin)(xin)片嗎？

大部(bu)分芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)耐受溫(wen)(wen)度(du)都在℃左(zuo)右(you)，而錫(xi)的(de)(de)溶(rong)解溫(wen)(wen)度(du)一般(ban)在200℃左(zuo)右(you)，所以注(zhu)意控制好溫(wen)(wen)度(du)，手法(fa)穩點，一般(ban)是不會把芯(xin)(xin)(xin)片吹壞(huai)的(de)(de)；不過芯(xin)(xin)(xin)片本身是比(bi)較脆弱的(de)(de)，如果溫(wen)(wen)度(du)過高(gao)或者一直對著芯(xin)(xin)(xin)片吹，可能會導致芯(xin)(xin)(xin)片損壞(huai)。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱(re)風槍吹芯(xin)片時，應把(ba)熱(re)風槍的槍嘴去掉，離芯(xin)片的高度控(kong)制(zhi)在8cm左右，用熱(re)風槍斜著吹芯(xin)片四(si)邊，盡量(liang)把(ba)熱(re)風吹進芯(xin)片下面。

2、在吹焊芯片時，應將主(zhu)板下方清洗干凈再涂(tu)上助焊劑，注意芯片在主(zhu)板的位置一(yi)定要(yao)準確。

3、熱風槍吹芯片時(shi)(shi)，還要注(zhu)意(yi)錫球的大小，錫球太大，吹焊時(shi)(shi)應使芯片活動范圍小些，這樣芯片下面的錫球就不容易(yi)粘到(dao)一起造(zao)成短路。

4、吹(chui)焊芯片(pian)要用到助焊劑，一般是涂在芯片(pian)上而不(bu)是主(zhu)板上。