一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹(chui)芯(xin)片怎么(me)控制溫度呢？

一般來說，用熱風槍吹芯片溫度(du)根據CPU的類(lei)別(bie)和熱風槍的溫度(du)和風速的不同(tong)而不同(tong)，經驗如下：

1、BGA芯(xin)片：熱風(feng)槍溫度(du)300℃，風(feng)速80至(zhi)(zhi)100檔，換大風(feng)口，在芯(xin)片上加助焊膏，保持風(feng)槍口離被(bei)(bei)拆元件(jian)1至(zhi)(zhi)2厘米(mi)，風(feng)槍垂(chui)直于被(bei)(bei)拆元件(jian)并回字(zi)形晃動(dong) 使其(qi)均(jun)勻(yun)受熱，加熱的同時用鑷(nie)子輕輕撥動(dong)芯(xin)片 ，能(neng)動(dong)就可以用鑷(nie)子取(qu)下(xia)。

2、帶(dai)膠BGA芯片(pian)：熱(re)風槍(qiang)溫度180至(zhi)220℃，風速60至(zhi)90檔，將芯片(pian)四周(zhou)黑(hei)膠用彎鑷子刮(gua)干凈(jing)。然后溫度360℃左右，風速80至(zhi)100，依據芯片(pian)大小換合適的風嘴。

通常(chang)只(zhi)要保證芯片(pian)附近的(de)溫(wen)度(du)在200到240℃附近就可(ke)以了，主(zhu)要看需要焊(han)接(jie)的(de)芯片(pian)是有鉛(qian)制程還是無鉛(qian)制程，有鉛(qian)制程需要的(de)溫(wen)度(du)一(yi)般比(bi)無鉛(qian)制程需要的(de)溫(wen)度(du)低10-20℃的(de)樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多(duo)朋(peng)友(you)擔(dan)心(xin)用(yong)熱風槍(qiang)吹芯(xin)片(pian)的話，會(hui)導(dao)致芯(xin)片(pian)損壞(huai)，那(nei)么(me)熱風槍(qiang)會(hui)吹壞(huai)芯(xin)片(pian)嗎？

大部分芯(xin)片(pian)的(de)(de)耐(nai)受溫(wen)度(du)(du)都在(zai)℃左右，而錫的(de)(de)溶解溫(wen)度(du)(du)一般在(zai)200℃左右，所以注(zhu)意控(kong)制好溫(wen)度(du)(du)，手法穩點，一般是不會把(ba)芯(xin)片(pian)吹(chui)壞的(de)(de)；不過芯(xin)片(pian)本(ben)身是比較(jiao)脆弱的(de)(de)，如果溫(wen)度(du)(du)過高或者(zhe)一直對著芯(xin)片(pian)吹(chui)，可能會導(dao)致芯(xin)片(pian)損壞。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍吹(chui)(chui)芯片時，應(ying)把(ba)熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍的槍嘴去掉(diao)，離芯片的高度控制在8cm左右，用熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍斜著吹(chui)(chui)芯片四邊，盡量把(ba)熱(re)風(feng)(feng)(feng)吹(chui)(chui)進(jin)芯片下面。

2、在吹焊(han)芯(xin)片時，應將主(zhu)板下方(fang)清洗干凈再涂上(shang)助焊(han)劑，注(zhu)意芯(xin)片在主(zhu)板的位置一定(ding)要(yao)準(zhun)確(que)。

3、熱風槍吹芯(xin)片時，還(huan)要注意(yi)錫球的大小，錫球太大，吹焊時應使(shi)芯(xin)片活動范圍小些，這樣芯(xin)片下(xia)面(mian)的錫球就不容易粘到一起造成(cheng)短(duan)路。

4、吹焊芯(xin)片要(yao)用到助焊劑，一般是(shi)涂(tu)在芯(xin)片上(shang)而不是(shi)主板上(shang)。