一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯(xin)片怎么控(kong)制(zhi)溫度(du)呢(ni)？

一(yi)般(ban)來說，用熱(re)風槍(qiang)吹芯片(pian)溫度根(gen)據(ju)CPU的(de)(de)類(lei)別和熱(re)風槍(qiang)的(de)(de)溫度和風速的(de)(de)不(bu)同(tong)而不(bu)同(tong)，經驗如下：

1、BGA芯片(pian)：熱風(feng)槍溫度300℃，風(feng)速80至(zhi)100檔，換大風(feng)口，在芯片(pian)上加助焊膏，保持風(feng)槍口離被拆元件(jian)1至(zhi)2厘(li)米，風(feng)槍垂直于被拆元件(jian)并回(hui)字形(xing)晃動(dong) 使其均勻(yun)受熱，加熱的同時用鑷(nie)子(zi)輕(qing)(qing)輕(qing)(qing)撥動(dong)芯片(pian) ，能動(dong)就(jiu)可以(yi)用鑷(nie)子(zi)取(qu)下。

2、帶膠BGA芯(xin)片：熱風(feng)槍溫(wen)度180至220℃，風(feng)速(su)60至90檔，將芯(xin)片四(si)周黑膠用彎鑷(nie)子刮干凈。然(ran)后溫(wen)度360℃左右，風(feng)速(su)80至100，依(yi)據芯(xin)片大小(xiao)換合適的風(feng)嘴(zui)。

通常只要(yao)保證芯(xin)片(pian)附(fu)近(jin)(jin)的溫(wen)(wen)度在(zai)200到240℃附(fu)近(jin)(jin)就可以了，主要(yao)看需(xu)要(yao)焊接(jie)的芯(xin)片(pian)是(shi)有(you)鉛(qian)制程還是(shi)無鉛(qian)制程，有(you)鉛(qian)制程需(xu)要(yao)的溫(wen)(wen)度一般比無鉛(qian)制程需(xu)要(yao)的溫(wen)(wen)度低10-20℃的樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔心用熱風槍吹(chui)芯(xin)片的話，會導致芯(xin)片損壞(huai)，那(nei)么熱風槍會吹(chui)壞(huai)芯(xin)片嗎？

大部(bu)分芯(xin)片(pian)的(de)耐受(shou)溫(wen)度都在℃左右(you)，而(er)錫的(de)溶解(jie)溫(wen)度一(yi)(yi)般在200℃左右(you)，所以注(zhu)意控制好溫(wen)度，手(shou)法穩(wen)點，一(yi)(yi)般是不會把(ba)芯(xin)片(pian)吹(chui)(chui)壞的(de)；不過芯(xin)片(pian)本(ben)身是比較(jiao)脆弱的(de)，如果溫(wen)度過高(gao)或者一(yi)(yi)直(zhi)對(dui)著(zhu)芯(xin)片(pian)吹(chui)(chui)，可能會導致芯(xin)片(pian)損壞。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用(yong)熱(re)風(feng)槍吹(chui)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)時，應把熱(re)風(feng)槍的槍嘴去掉，離芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的高度控制在8cm左右，用(yong)熱(re)風(feng)槍斜(xie)著吹(chui)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)四邊，盡(jin)量(liang)把熱(re)風(feng)吹(chui)進(jin)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)下面(mian)。

2、在吹焊芯片(pian)時，應將主(zhu)板下方清洗(xi)干(gan)凈(jing)再涂上助焊劑(ji)，注(zhu)意(yi)芯片(pian)在主(zhu)板的位(wei)置一定(ding)要準確。

3、熱風槍吹芯(xin)片時，還要(yao)注(zhu)意錫球(qiu)(qiu)的(de)大(da)小，錫球(qiu)(qiu)太大(da)，吹焊時應(ying)使芯(xin)片活動范圍小些，這樣(yang)芯(xin)片下面(mian)的(de)錫球(qiu)(qiu)就(jiu)不容易(yi)粘(zhan)到一(yi)起造成短路。

4、吹焊芯片要用到助(zhu)焊劑，一般(ban)是涂在芯片上(shang)而不(bu)是主板上(shang)。