一、實驗室儀器設備消毒殺菌的方法有哪些

實驗(yan)醫學微生(sheng)物(wu)學常用的(de)(de)器(qi)(qi)(qi)材一般(ban)包括玻璃器(qi)(qi)(qi)材、金屬器(qi)(qi)(qi)械、橡膠制(zhi)品(pin)及(ji)塑料制(zhi)品(pin)等，每(mei)類器(qi)(qi)(qi)材的(de)(de)處理(li)及(ji)消(xiao)毒措施都有不同。嚴格的(de)(de)消(xiao)毒滅(mie)菌(jun)(jun)工作極為重要，直接影(ying)響著整個(ge)實驗(yan)能否順利進(jin)行。目前常用的(de)(de)消(xiao)毒滅(mie)菌(jun)(jun)方法(fa)(fa)有物(wu)理(li)方法(fa)(fa)（如干熱滅(mie)菌(jun)(jun)法(fa)(fa)、濕熱滅(mie)菌(jun)(jun)法(fa)(fa)、過濾(lv)除菌(jun)(jun)法(fa)(fa)、射(she)線殺菌(jun)(jun)法(fa)(fa)等）和化學方法(fa)(fa)（消(xiao)毒劑、抗生(sheng)）兩大類。

1、干熱滅菌法，是(shi)利用恒溫(wen)干燥箱內120 oC～150 oC的高(gao)熱，并保持90～120分鐘，殺死細菌(jun)和芽(ya)孢(bao)，達(da)到滅(mie)菌(jun)目的的一種(zhong)方法。主(zhu)要適(shi)用于不便在壓力(li)蒸(zheng)汽滅(mie)菌(jun)器中進行滅(mie)菌(jun)，且不易被高(gao)溫(wen)損壞的玻璃器皿、金屬器械以及不能和蒸(zheng)汽接觸的物品的滅(mie)菌(jun)。缺點(dian)：適(shi)用性不強。

2、濕熱滅菌法，壓力(li)蒸(zheng)(zheng)(zheng)汽濕熱滅菌(jun)法(fa)是目前最常(chang)用(yong)的(de)(de)一(yi)種(zhong)滅菌(jun)方法(fa)。它利用(yong)高壓蒸(zheng)(zheng)(zheng)汽以及在蒸(zheng)(zheng)(zheng)汽環境(jing)中存在的(de)(de)潛熱作用(yong)和(he)良(liang)好(hao)的(de)(de)穿透力(li)，使(shi)菌(jun)體(ti)蛋(dan)白質凝固變性而使(shi)微生(sheng)物死亡。缺點：如果是對培(pei)養基或是液(ye)體(ti)溶液(ye)滅菌(jun)，滅菌(jun)時間(jian)與需要的(de)(de)培(pei)養基或液(ye)體(ti)溶液(ye)的(de)(de)體(ti)積(ji)密切(qie)相關。時間(jian)不足(zu)達(da)不到滅菌(jun)效果，時間(jian)過長培(pei)養基里面的(de)(de)化學物質遭(zao)到破壞。影響培(pei)養基成本。

該圖片由注冊用戶"淺嘗不止—"提供，版權聲明反饋

3、射線滅菌法，利用(yong)紫外(wai)線燈進行照(zhao)射滅(mie)(mie)(mie)菌(jun)(jun)的方法。紫外(wai)線是一種低能量(liang)的電磁輻射，可(ke)以(yi)殺滅(mie)(mie)(mie)多(duo)種微生物。紫外(wai)線的作(zuo)用(yong)機(ji)制是通過(guo)對微生物的核(he)酸及蛋白(bai)質(zhi)等(deng)的破壞作(zuo)用(yong)而使其滅(mie)(mie)(mie)活(huo)。適合于實驗(yan)室空(kong)氣(qi)、地面、操作(zuo)臺面滅(mie)(mie)(mie)菌(jun)(jun)。缺點(dian)：用(yong)紫外(wai)線殺菌(jun)(jun)不能邊照(zhao)射邊進行實驗(yan)操作(zuo)，因(yin)為紫外(wai)線不僅(jin)對人體皮膚有傷害，而且對培養物及一些試(shi)劑等(deng)也(ye)會產生不良(liang)影響。

4、過濾除菌法，是將液體或氣體通過(guo)有微孔的(de)(de)(de)濾(lv)膜(mo)過(guo)濾(lv)，使大(da)于濾(lv)膜(mo)孔徑的(de)(de)(de)細(xi)菌(jun)(jun)等(deng)微生物顆粒阻留(liu)，從而達到除(chu)菌(jun)(jun)的(de)(de)(de)方法(fa)。缺點：過(guo)濾(lv)除(chu)菌(jun)(jun)法(fa)大(da)多用(yong)于遇熱易(yi)發(fa)生分(fen)解、變性(xing)而失效(xiao)的(de)(de)(de)試(shi)劑、酶液、血(xue)清、培養液等(deng)。在過(guo)濾(lv)除(chu)菌(jun)(jun)中，一(yi)般無(wu)法(fa)對全過(guo)程(cheng)中過(guo)濾(lv)器的(de)(de)(de)關鍵參數(shu)（濾(lv)膜(mo)孔徑的(de)(de)(de)大(da)小及分(fen)布，濾(lv)膜(mo)的(de)(de)(de)完整(zheng)性(xing)及LRV）進行監控。

5、化學消毒劑消毒法，用(yong)(yong)于那些(xie)不能利用(yong)(yong)物理方法進行(xing)滅(mie)菌(jun)的(de)物品、空氣、環境(jing)、實驗(yan)器(qi)械、工作面(mian)、操作者皮膚(fu)、某些(xie)實驗(yan)器(qi)皿等。常用(yong)(yong)的(de)化學消(xiao)毒(du)(du)劑(ji)包(bao)括(kuo)甲醛(quan)、高錳酸鉀、70%～75%乙(yi)醇、過(guo)氧(yang)乙(yi)酸、過(guo)氧(yang)化氫(qing)、銀離(li)子復合型(xing)、來(lai)蘇爾水、環氧(yang)乙(yi)烷、碘伏或碘酊等。在使用(yong)(yong)時應注意安全，特(te)別(bie)是用(yong)(yong)在皮膚(fu)或實驗(yan)材料上的(de)消(xiao)毒(du)(du)劑(ji)，須選用(yong)(yong)合適的(de)藥劑(ji)種(zhong)類、濃度和處理時間，才(cai)能達到(dao)安全和滅(mie)菌(jun)的(de)目的(de)。

二、實驗室設備故障排除方法是什么

實驗(yan)室設備(bei)出現問題后，維(wei)護原(yuan)則(ze)是先(xian)(xian)動(dong)嘴(zui)后動(dong)手，先(xian)(xian)動(dong)外后動(dong)內(nei)，先(xian)(xian)動(dong)機械后動(dong)電(dian)，先(xian)(xian)動(dong)清(qing)潔后動(dong)維(wei)護。以下是詳細介紹：

1、先討論再動手

對于一(yi)些有故障(zhang)的(de)(de)(de)電(dian)氣設(she)(she)備，如(ru)實驗(yan)室通風柜(ju)、超凈工作臺等，不要急于啟動。首先要了解電(dian)氣設(she)(she)備事故前后(hou)的(de)(de)(de)過程(cheng)和故障(zhang)現象(xiang)。如(ru)果設(she)(she)備的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)連(lian)接復(fu)雜(za)，還需要熟悉電(dian)路(lu)原理和結構特點。拆(chai)卸(xie)前，了解各電(dian)氣部件的(de)(de)(de)功能、位置、連(lian)接方(fang)式及與周圍其他設(she)(she)備的(de)(de)(de)關系。如(ru)果沒有裝(zhuang)配圖，可(ke)以(yi)先分解，然后(hou)繪(hui)制(zhi)草圖進行標記(ji)。

2、從外到內

檢查故(gu)(gu)障(zhang)設(she)備(bei)的(de)外部(bu)是否有明顯(xian)的(de)裂紋和缺陷，了解其維修歷(li)史和使用壽命，消除設(she)備(bei)周(zhou)圍的(de)故(gu)(gu)障(zhang)因素，確定為內部(bu)故(gu)(gu)障(zhang)后進行拆卸(xie)。不要(yao)盲目拆卸(xie)設(she)計，否則可能會越來越糟(zao)。

3 、先機械后電氣

只有在確定(ding)設備(bei)的(de)機械部件無(wu)(wu)故障(zhang)后(hou)才能(neng)進行電(dian)(dian)氣測試。檢測電(dian)(dian)路(lu)故障(zhang)時，用萬用表等檢測儀器(qi)檢查(cha)電(dian)(dian)路(lu)，判(pan)斷(duan)(duan)電(dian)(dian)氣設備(bei)的(de)按鈕、接觸器(qi)、熱繼電(dian)(dian)器(qi)、熔斷(duan)(duan)器(qi)是否正常(chang)。確認(ren)無(wu)(wu)接觸不良故障(zhang)后(hou)，通電(dian)(dian)，聽聲(sheng)音，測量參(can)數，判(pan)斷(duan)(duan)故障(zhang)，然(ran)后(hou)檢查(cha)線路(lu)與機械運行的(de)關系，避免(mian)誤判(pan)。

4 、維護前清潔

對(dui)于一些(xie)嚴重污(wu)染的電氣設備，許多故障(zhang)原因(yin)是由污(wu)垢和導電灰塵塊引起的。因(yin)此，在維護之前，清潔其(qi)按鈕、連接(jie)點和接(jie)觸點，以檢(jian)查其(qi)外部控制鍵是否失(shi)效等。