一、軟磁材料是什么
軟磁材料是(shi)具有低(di)矯頑力和高(gao)磁(ci)(ci)(ci)導(dao)率(lv)的磁(ci)(ci)(ci)性材(cai)料。這種材(cai)料易于(yu)磁(ci)(ci)(ci)化,也(ye)易于(yu)退磁(ci)(ci)(ci),廣泛用(yong)于(yu)電工設備和電子(zi)設備中。常見的軟磁(ci)(ci)(ci)材(cai)料包括鐵硅(gui)(gui)合金(硅(gui)(gui)鋼片)以及各(ge)種軟磁(ci)(ci)(ci)鐵氧體等。它們(men)具有磁(ci)(ci)(ci)滯(zhi)(zhi)回線窄而(er)陡、磁(ci)(ci)(ci)化過程(cheng)接近可逆、磁(ci)(ci)(ci)滯(zhi)(zhi)損(sun)耗(hao)小、高(gao)磁(ci)(ci)(ci)導(dao)率(lv)、低(di)矯頑力等特點(dian)。
在電(dian)(dian)力系統(tong)中,軟(ruan)磁材料(liao)常(chang)用(yong)(yong)于制(zhi)(zhi)造(zao)變壓器核和(he)(he)電(dian)(dian)感器,以(yi)降低能量(liang)損失(shi)并(bing)提(ti)高電(dian)(dian)力傳(chuan)輸效(xiao)率。在通(tong)(tong)信(xin)、電(dian)(dian)子設(she)備(bei)(bei)和(he)(he)家電(dian)(dian)產品等(deng)(deng)領域,軟(ruan)磁材料(liao)也(ye)發(fa)揮著重(zhong)要作用(yong)(yong),如(ru)用(yong)(yong)于制(zhi)(zhi)造(zao)電(dian)(dian)動機、發(fa)電(dian)(dian)機、磁存儲器件、通(tong)(tong)信(xin)設(she)備(bei)(bei)和(he)(he)家電(dian)(dian)產品等(deng)(deng),以(yi)提(ti)高設(she)備(bei)(bei)的性能和(he)(he)節能效(xiao)果。
二、軟磁材料磁性能參數有哪些
1、飽和磁(ci)感應強度Bs:其大(da)小取決于材料的(de)成分(fen),它所對應的(de)物理(li)狀(zhuang)態是(shi)材料內部的(de)磁(ci)化矢量整齊排(pai)列。
2、剩余磁(ci)感應(ying)強度(du)Br:是磁(ci)滯回線上的特征參數(shu),H回到0時的B值。
3、矩形比:Br∕Bs。
4、矯頑力(li)Hc:是表示材料磁(ci)化難易程度的量(liang),取決于材料的成分(fen)及缺(que)陷(雜質、應力(li)等)。
5、磁(ci)導(dao)率μ:是磁(ci)滯(zhi)回線(xian)上任何(he)點所(suo)對應(ying)的B與(yu)H的比值(zhi),與(yu)器件工作(zuo)狀態密切相關(guan)。
6、初始磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μi、最大磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μm、微(wei)分磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μd、振幅(fu)磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μa、有效磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μe、脈沖磁(ci)導(dao)率(lv)(lv)μp。
7、居里(li)溫度(du)(du)(du)Tc:鐵磁(ci)物質(zhi)的磁(ci)化(hua)強(qiang)度(du)(du)(du)隨(sui)溫度(du)(du)(du)升高而(er)下降,達到(dao)某一溫度(du)(du)(du)時,自發(fa)磁(ci)化(hua)消失(shi),轉變為順磁(ci)性(xing),該臨界溫度(du)(du)(du)為居里(li)溫度(du)(du)(du)。它(ta)確定(ding)了磁(ci)性(xing)器(qi)件工作(zuo)的上限溫度(du)(du)(du)。
8、損(sun)耗(hao)P:磁(ci)滯(zhi)損(sun)耗(hao)Ph及渦(wo)流(liu)損(sun)耗(hao)Pe P=Ph+Pe=af+bf2+c Pe ∝ f2 t2/,ρ降低(di),降低(di)磁(ci)滯(zhi)損(sun)耗(hao)Ph的(de)方法(fa)(fa)是降低(di)矯頑力Hc;降低(di)渦(wo)流(liu)損(sun)耗(hao)Pe的(de)方法(fa)(fa)是減薄(bo)磁(ci)性材料(liao)的(de)厚度t及提高(gao)材料(liao)的(de)電阻(zu)率ρ。在自由靜止(zhi)空(kong)氣中磁(ci)芯的(de)損(sun)耗(hao)與磁(ci)芯的(de)溫升關系(xi)為:總(zong)功率耗(hao)散(mW)/表(biao)面積(cm2)。