一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備，現在很多分板機都是(shi)自動化加工(gong)設(she)備，需要(yao)用戶掌握一定的編程和(he)操作技(ji)巧方(fang)能進行調整(zheng)程序，以(yi)某品牌(pai)的分板機為例(li)，其調程序的具體過程是(shi)：

1、清零

在進行(xing)(xing)設定工藝(yi)參數之(zhi)前(qian)，首先需要(yao)對分板機進行(xing)(xing)清零操作(zuo)，即按(an)下設備(bei)上的(de)復位鍵，使其返回到(dao)初始狀態。

2、設定工藝參數

在(zai)清零完(wan)成后(hou)，需要(yao)根據(ju)實際(ji)加工(gong)工(gong)件(jian)的要(yao)求設定工(gong)藝參(can)數，該操作需要(yao)進行的參(can)數有：

（1）送料長度：根據加工工件(jian)的(de)長度和寬度，設置(zhi)送料長度，設置(zhi)時需(xu)要考(kao)慮工件(jian)出口處的(de)安全(quan)距(ju)離。

（2）送料速度：根據加工工件的材(cai)質(zhi)和要求，設(she)置送料(liao)速度，一般情況下，材(cai)質(zhi)比較(jiao)硬的工件需要設(she)置較(jiao)慢的送料(liao)速度，以保證加工質(zhi)量。

（3）下刀深度：根據加工(gong)工(gong)件的材質和要求，設置(zhi)下刀深度(du)，一般情況下，材質比較(jiao)硬(ying)的工(gong)件需要設置(zhi)較(jiao)小的下刀深度(du)，以(yi)保(bao)證加工(gong)質量。

（4）切割速度：根據加工(gong)(gong)工(gong)(gong)件的材質(zhi)和要(yao)求，設置(zhi)切(qie)割(ge)速(su)度，一般情況下，材質(zhi)比較硬的工(gong)(gong)件需要(yao)設置(zhi)較慢的切(qie)割(ge)速(su)度，以(yi)保證加工(gong)(gong)質(zhi)量。

3、設定調整參數

在設定工(gong)藝參數完(wan)成后，需要(yao)進一(yi)步(bu)設定調整(zheng)參數，以確保加工(gong)效果(guo)符合要(yao)求。該操作需要(yao)進行的(de)參數有：

（1）送料位置：根據(ju)工件(jian)的長(chang)度和(he)寬度，設置送料位置。

（2）下刀位置：根據(ju)工件的厚度和要求，調整下刀位(wei)置。

（3）切割位置：根據工件的長度和(he)寬度，調整切(qie)割位置。

4、運行程序

在設定(ding)調(diao)(diao)整參數(shu)完(wan)成后，即可運行程序(xu)進行加(jia)工(gong)，在加(jia)工(gong)過程中，需(xu)要隨時關注設備(bei)運行情況(kuang)，及(ji)時調(diao)(diao)整參數(shu)以(yi)確保加(jia)工(gong)效果符合要求。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板機(ji)操作時，有時需要進(jin)行編程，具體的編程流程如下：

1、準備(bei)好PCB設計文件。

2、在CAM軟(ruan)件(jian)中(zhong)打(da)開(kai)設(she)計文件(jian)并生成(cheng)切割程序文件(jian)（.drill文件(jian)）和銅(tong)層圖(tu)形文件(jian)（.gbr文件(jian)）。

3、打開分板機的程式軟件，并將(jiang)切割編程文件和(he)銅層圖形(xing)導入到軟件中。

4、在(zai)軟件中設(she)置(zhi)板(ban)材的參數，如(ru)厚度、尺寸(cun)等。

5、設定(ding)分板規則和(he)加工順序，包括切割(ge)方式、刀(dao)具(ju)類(lei)型和(he)切割(ge)順序。

6、在軟件中生成Mark點(dian)，即計算出每個切割點(dian)的坐標和運動軌跡(ji)。

7、將pcb切割(ge)程(cheng)式(shi)上傳到分板機(ji)控制器中，并(bing)啟動分板機(ji)進行切割(ge)。

8、完成試切(qie)割后，檢(jian)查(cha)分(fen)板(ban)效(xiao)果(guo)，如有問題需要重新(xin)調整參數并重新(xin)切(qie)割。