一、分板機調程序全過程

分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備，現在很多分板機都是(shi)自動化加工(gong)設(she)備，需要用戶掌握一(yi)定的編程(cheng)(cheng)和操作(zuo)技(ji)巧(qiao)方能進行調整程(cheng)(cheng)序(xu)，以某品牌的分板機(ji)為例，其(qi)調程(cheng)(cheng)序(xu)的具體過程(cheng)(cheng)是(shi)：

1、清零

在進行(xing)設(she)(she)定工藝(yi)參數之前(qian)，首先需要(yao)對分板機(ji)進行(xing)清(qing)零操作，即按下設(she)(she)備上的(de)復位鍵，使其返回到初始(shi)狀態。

2、設定工藝參數

在清零完(wan)成后，需要(yao)根據實際加工(gong)工(gong)件的(de)要(yao)求設(she)定工(gong)藝參數(shu)(shu)，該操(cao)作需要(yao)進行的(de)參數(shu)(shu)有：

（1）送料長度：根(gen)據加工工件的長度和寬度，設(she)置送料(liao)長度，設(she)置時需要考慮工件出(chu)口處的安(an)全距離。

（2）送料速度：根據加工工件的(de)材質和要求，設(she)置(zhi)送料速度(du)，一般情(qing)況下(xia)，材質比(bi)較硬的(de)工件需要設(she)置(zhi)較慢(man)的(de)送料速度(du)，以(yi)保證加工質量。

（3）下刀深度：根據(ju)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)件的材質和要(yao)求，設置下刀深度(du)，一般情況(kuang)下，材質比較硬的工(gong)(gong)件需要(yao)設置較小的下刀深度(du)，以保(bao)證加工(gong)(gong)質量。

（4）切割速度：根據加工工件的(de)材質和(he)要(yao)求，設(she)置切割速度，一般情(qing)況下，材質比較硬的(de)工件需要(yao)設(she)置較慢(man)的(de)切割速度，以保證加工質量。

3、設定調整參數

在設定(ding)工(gong)藝參(can)數完成后，需(xu)要(yao)進一步設定(ding)調整參(can)數，以確保(bao)加工(gong)效果符(fu)合要(yao)求(qiu)。該操(cao)作(zuo)需(xu)要(yao)進行的參(can)數有：

（1）送料位置：根據工(gong)件的長度(du)和(he)寬度(du)，設置送料(liao)位(wei)置。

（2）下刀位置：根據工件的厚(hou)度和(he)要求，調整下(xia)刀位置(zhi)。

（3）切割位置：根據工件的長度(du)和(he)寬度(du)，調整切割位(wei)置(zhi)。

4、運行程序

在設定(ding)調整參(can)數完成后(hou)，即(ji)可(ke)運(yun)(yun)行程(cheng)序進(jin)行加(jia)工，在加(jia)工過程(cheng)中，需(xu)要隨時關注設備運(yun)(yun)行情況，及時調整參(can)數以確(que)保(bao)加(jia)工效果符合要求。

二、分板機的編程流程是怎樣的

分板(ban)機操作(zuo)時，有時需要(yao)進行編程，具體的(de)編程流程如下：

1、準備好(hao)PCB設(she)計文件。

2、在CAM軟(ruan)件(jian)中(zhong)打開設計(ji)文(wen)件(jian)并生(sheng)成切(qie)割程序文(wen)件(jian)（.drill文(wen)件(jian)）和銅層圖形文(wen)件(jian)（.gbr文(wen)件(jian)）。

3、打開分板機的程式軟件(jian)，并將切割(ge)編(bian)程文(wen)件(jian)和銅層圖形導入到軟件(jian)中。

4、在(zai)軟件中設置板(ban)材的參數(shu)，如厚度、尺寸等。

5、設(she)定分(fen)板規則和(he)加工(gong)順(shun)序，包括切割方式(shi)、刀具類型和(he)切割順(shun)序。

6、在軟件中生(sheng)成Mark點(dian)，即(ji)計算出(chu)每個切割點(dian)的(de)坐標和運動軌跡(ji)。

7、將pcb切割(ge)程式上(shang)傳到(dao)分板機控(kong)制器(qi)中，并啟動分板機進行切割(ge)。

8、完(wan)成試(shi)切(qie)割后(hou)，檢查分板效果，如有問題需(xu)要重(zhong)新調整參(can)數并重(zhong)新切(qie)割。