一、分板機調程序全過程
分板機是用于對pcb電路板進行分板操作的機械設備,現在很多分板機都是自動化加工設備,需要用戶掌握一定(ding)的(de)編(bian)程(cheng)和操作技巧方能進行調整程(cheng)序(xu),以(yi)某品牌的(de)分板機(ji)為例,其調程(cheng)序(xu)的(de)具體(ti)過程(cheng)是:
1、清零
在進行設定工藝參數之前,首先需要對(dui)分板機進行清(qing)零操作(zuo),即(ji)按下(xia)設備上的復位(wei)鍵,使其返回到初始(shi)狀態(tai)。
2、設定工藝參數
在清零完成后,需要(yao)根(gen)據實際加工工件的要(yao)求(qiu)設定工藝參數(shu),該(gai)操作需要(yao)進行的參數(shu)有:
(1)送料長度:根(gen)據加工(gong)工(gong)件的長度和(he)寬度,設置(zhi)送料長度,設置(zhi)時需要(yao)考慮工(gong)件出口處的安全距(ju)離。
(2)送料速度:根(gen)據(ju)加(jia)工工件(jian)(jian)的材質(zhi)(zhi)和要(yao)求,設置送料速度,一般(ban)情況下,材質(zhi)(zhi)比較硬的工件(jian)(jian)需要(yao)設置較慢(man)的送料速度,以(yi)保(bao)證加(jia)工質(zhi)(zhi)量。
(3)下刀深度:根據加工工件(jian)的材質(zhi)和要(yao)求,設置(zhi)下(xia)刀深度(du)(du),一般(ban)情(qing)況下(xia),材質(zhi)比較硬的工件(jian)需要(yao)設置(zhi)較小(xiao)的下(xia)刀深度(du)(du),以保證加工質(zhi)量。
(4)切割速度:根據加工(gong)工(gong)件(jian)的(de)材質和(he)要求,設(she)(she)置(zhi)切割速(su)度,一般(ban)情況下,材質比較硬的(de)工(gong)件(jian)需要設(she)(she)置(zhi)較慢的(de)切割速(su)度,以保證加工(gong)質量。
3、設定調整參數
在(zai)設(she)定(ding)工(gong)藝(yi)參(can)數完成后(hou),需要進一(yi)步設(she)定(ding)調整(zheng)參(can)數,以(yi)確保加工(gong)效果符(fu)合(he)要求。該操作需要進行(xing)的參(can)數有:
(1)送料位置:根據工(gong)件的長度和寬度,設置送(song)料位置。
(2)下刀位置:根(gen)據工件的厚度和要求,調整(zheng)下刀(dao)位(wei)置。
(3)切割位置:根據(ju)工件的長度和(he)寬度,調整切割位置。
4、運行程序
在設(she)定(ding)調整(zheng)參(can)數完成后,即(ji)可運行程序進行加工,在加工過程中,需要隨時(shi)關(guan)注(zhu)設(she)備運行情(qing)況,及(ji)時(shi)調整(zheng)參(can)數以確(que)保加工效果(guo)符合要求。
二、分板機的編程流程是怎樣的
分(fen)板機操作時(shi),有時(shi)需要進(jin)行編(bian)程,具(ju)體的編(bian)程流程如下:
1、準備好PCB設計文(wen)件(jian)。
2、在CAM軟件(jian)(jian)中(zhong)打開設計文(wen)件(jian)(jian)并生成切(qie)割程序文(wen)件(jian)(jian)(.drill文(wen)件(jian)(jian))和(he)銅層(ceng)圖形文(wen)件(jian)(jian)(.gbr文(wen)件(jian)(jian))。
3、打開分板機的程(cheng)式軟(ruan)件(jian),并將切(qie)割編程(cheng)文(wen)件(jian)和銅層圖形(xing)導(dao)入到軟(ruan)件(jian)中。
4、在軟件中(zhong)設置板(ban)材的參數,如厚度、尺(chi)寸等。
5、設(she)定分板規(gui)則和加工順序(xu),包括切(qie)割方式、刀具類(lei)型(xing)和切(qie)割順序(xu)。
6、在(zai)軟件中生成(cheng)Mark點,即計算出(chu)每個切割點的坐標和(he)運動軌跡。
7、將pcb切(qie)割(ge)程式上傳到分板機控制(zhi)器中,并(bing)啟(qi)動(dong)分板機進行切(qie)割(ge)。
8、完成試切割(ge)后(hou),檢查分板效果,如有問題需要重新調(diao)整參數(shu)并重新切割(ge)。