一、鎂合金為什么要進行表面處理

鎂合(he)金是一種(zhong)具(ju)有(you)獨特(te)性能和豐富資源的(de)金屬(shu)材料，有(you)密(mi)度(du)低(di)、比(bi)強度(du)高、鑄造性、加工性、導電性、導熱性和良好的(de)電屏蔽性等特(te)點(dian)，應用廣泛。鎂合(he)金成(cheng)型后，一般都需要進(jin)行表(biao)面(mian)處理。

鎂(mei)合金之(zhi)所以要(yao)進(jin)行表面處(chu)理，是因(yin)為鎂(mei)合金的陰極電(dian)(dian)位(wei)和(he)(he)耐腐蝕性(xing)能(neng)較低，容易在潮濕、含硫(liu)和(he)(he)海洋環境中發(fa)生(sheng)嚴重的電(dian)(dian)化學腐蝕，因(yin)此需要(yao)采取表面處(chu)理和(he)(he)保護措施來提高(gao)耐腐蝕性(xing)、耐磨性(xing)、可焊性(xing)、裝(zhuang)飾性(xing)等性(xing)能(neng)。

二、鎂合金表面處理工藝有哪幾種

鎂合(he)金(jin)表面處理工藝有多種，一般(ban)大(da)致(zhi)分為三類：

1、陽極氧化處理

（1）氟化物陽極氧化

在120V下(xia)，在25%氟化(hua)銨(an)槽中(zhong)進行交(jiao)流(liu)陽極(ji)氧化(hua)，去掉表面雜質并形(xing)成一(yi)薄層珍珠(zhu)似的MgF2膜(mo)。因該膜(mo)使有機處理結合較(jiao)差，在進一(yi)步處理前(qian)，通常在沸騰的鉻酸(suan)中(zhong)將它剝(bo)去。

（2）電解陽極氧化

電解陽(yang)極氧(yang)化(hua)處(chu)理能得(de)到硬的(de)類似(si)陶瓷(ci)的(de)涂層(ceng)，該涂層(ceng)除(chu)防(fang)腐(fu)蝕外還有一定的(de)耐磨(mo)(mo)性。這(zhe)種膜(mo)(mo)是(shi)多(duo)孔(kong)(kong)的(de)，在封(feng)(feng)閉(bi)前不(bu)起什么作用(yong)，但(dan)是(shi)可(ke)以通過把工件浸入熱的(de)稀(xi)重(zhong)鉻酸鈉和氟化(hua)銨溶液(ye)中，隨(sui)后(hou)排水(shui)并干燥使(shi)膜(mo)(mo)密(mi)封(feng)(feng)。較(jiao)好的(de)方法是(shi)用(yong)高(gao)溫固化(hua)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂浸漬。樹(shu)脂密(mi)封(feng)(feng)的(de)陽(yang)極氧(yang)化(hua)膜(mo)(mo)具(ju)有很高(gao)的(de)抗(kang)蝕和耐磨(mo)(mo)能力(li)。氧(yang)化(hua)膜(mo)(mo)具(ju)有多(duo)孔(kong)(kong)的(de)特點(dian)，但(dan)這(zhe)些孔(kong)(kong)不(bu)穿(chuan)透(tou)膜(mo)(mo)層(ceng)，但(dan)可(ke)吸附油和蠟(la)，使(shi)孔(kong)(kong)隙封(feng)(feng)閉(bi)。多(duo)孔(kong)(kong)膜(mo)(mo)可(ke)作為涂層(ceng)的(de)理想底層(ceng)。陽(yang)極氧(yang)化(hua)膜(mo)(mo)不(bu)封(feng)(feng)閉(bi)，不(bu)起防(fang)護(hu)作用(yong)，必(bi)須進行(xing)封(feng)(feng)閉(bi)處(chu)理。

2、等離子維微弧陽極氧化處理

等離(li)(li)子(zi)(zi)微(wei)(wei)弧(hu)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)是(shi)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)技術的(de)(de)發展，它使用比普通(tong)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)高的(de)(de)電壓。微(wei)(wei)弧(hu)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)是(shi)將Al、Ti、Ta等金(jin)(jin)屬或其(qi)合金(jin)(jin)置于(yu)電解質水溶液中，利用電化(hua)(hua)(hua)學方法(fa)，使該(gai)材料表(biao)面微(wei)(wei)孔(kong)中產生(sheng)火花(hua)放電斑點(dian)，在熱(re)化(hua)(hua)(hua)學、等離(li)(li)子(zi)(zi)體化(hua)(hua)(hua)學和(he)電化(hua)(hua)(hua)學共同(tong)作用下，生(sheng)成陶(tao)瓷膜層的(de)(de)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)方法(fa)。等離(li)(li)子(zi)(zi)微(wei)(wei)弧(hu)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)在陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)區產生(sheng)等離(li)(li)子(zi)(zi)微(wei)(wei)弧(hu)放電，火花(hua)存(cun)在時間為1-2s，火花(hua)放電使陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)表(biao)面局部溫(wen)度(du)(du)(du)升高，使微(wei)(wei)區溫(wen)度(du)(du)(du)高于(yu)1000℃。從(cong)而使陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)物熔覆(fu)在金(jin)(jin)屬表(biao)面，形成陶(tao)瓷質的(de)(de)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜，大大提高了陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜的(de)(de)硬度(du)(du)(du)和(he)致密性。火花(hua)產生(sheng)的(de)(de)原(yuan)因是(shi)由(you)于(yu)外加電壓大于(yu)已沉積層的(de)(de)擊穿(chuan)電壓。氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜厚(hou)度(du)(du)(du)隨電流(liu)密度(du)(du)(du)和(he)處(chu)理時間增加而增厚(hou)，一般膜厚(hou)度(du)(du)(du)在2.5-30um。等離(li)(li)子(zi)(zi)體微(wei)(wei)弧(hu)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜的(de)(de)耐(nai)蝕性與抗(kang)磨性比普通(tong)陽(yang)(yang)極(ji)(ji)(ji)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜高。

3、金屬涂層處理

鎂合金(jin)也可(ke)用金(jin)屬涂(tu)層(ceng)(ceng)加以(yi)保護，金(jin)屬涂(tu)層(ceng)(ceng)可(ke)使用電(dian)(dian)鍍(du)(du)、化學鍍(du)(du)或(huo)熱噴涂(tu)方法獲得。電(dian)(dian)鍍(du)(du)層(ceng)(ceng)可(ke)選用Cu或(huo)Ni-Cr-Cu層(ceng)(ceng)。化學鍍(du)(du)膜通常用化學鍍(du)(du)Ni-P合金(jin)。

金屬涂層通常采用化學鍍鎳磷層。化學鍍鎳磷鍍層厚度均勻，硬度高，耐磨性好，有良好的耐蝕性，有很好的可焊性和可拋光性。鎂合金化學鍍(du)鎳有兩種工藝：

（1）除油→電(dian)解除油→浸(jin)蝕→活(huo)化→浸(jin)鋅→氰化預鍍銅(tong)→浸(jin)稀酸→化學鍍鎳(nie)→后處(chu)理→烘(hong)烤。

（2）除油→電解除油→浸(jin)(jin)蝕→弱浸(jin)(jin)蝕→浸(jin)(jin)氫氟酸→化學鍍(du)鎳(nie)→后處理→烘烤(kao)。

工藝（1）要經打底處理，代價高，操作復雜。工藝（2）比工藝（1）簡單，直接化學鍍鎳，易操作，代價低。工藝(yi)（1）中(zhong)預鍍銅(tong)的目的是為(wei)(wei)了提高鍍層和(he)基體的結合力。這(zhe)是因為(wei)(wei)銅(tong)和(he)鎳的晶格常數接近(jin)，在兩種晶格匹配時晶格的畸變小，應力小，可以提高結合力。但也有人認為(wei)(wei)其(qi)結合力沒有工藝(yi)（2）的高。

鍍后零件(jian)在(zai)鉻酸或重鉻酸鈉溶液中于(yu)88-100℃下浸泡10min，對改(gai)善耐蝕性有好(hao)處，而在(zai)200℃烘烤1h對提高結(jie)合強(qiang)度有益。